技术总结
本实用新型的一种大尺寸电子白板硬对硬贴合装置，包括机架、下平台、软胶皮、第一玻璃板、OCF光学胶层、第二玻璃板、真空密封腔体、压合机构、真空密封驱动机构，所述压合机构包括上压板、发热管、压合气缸和导向座，所述真空密封驱动机构包括气缸和导向杆。本实用新型的第一玻璃板与第二玻璃板在高压恒温的真空状态下通过OCF光学胶层实现完全贴合，其贴合效果好，贴合精度高，特别适用于对电容式触摸屏盖板与功能玻璃的OCF贴合，或适用于对触摸屏与液晶模组的OCF贴合，或适用于对两种玻离板进行贴合，其使用方便、快捷和实用性强，解决了目前的两种玻璃进行贴合时经常出现气泡，贴合效果差，贴合不牢固等问题。
技术研发人员：余达
受保护的技术使用者：东莞市凯运机械科技有限公司
文档号码：201720216999
技术研发日：2017.03.08
技术公布日：2017.10.10