一种印制电路板钻孔用纸基润滑盖板及其制作方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种印制电路板钻孔用纸基润滑盖板及其制作方法，其中，所述盖板包括纸板层、设置于所述纸板层下侧并用于与待钻印刷电路板相贴服的粘结树脂层，纸板层上侧还设置有用于冷却及清洗钻针的润滑层。本发明解决了现有的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板容易导致厚背印刷电路板钻孔披锋超标的问题。

技术研发人员：唐甲林;张伦强;罗小阳;刘飞
受保护的技术使用者：深圳市柳鑫实业股份有限公司
技术研发日：2018.06.20
技术公布日：2018.11.13