一种印制电路板钻孔用纸基润滑盖板及其制作方法与流程

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板钻孔用纸基润滑盖板及其制作方法。

背景技术

目前，印制电路板钻孔用纸基润滑盖板一般使用铝板、木纤维板、酚醛树脂板等制成，这一类盖板为刚性板，其强度大不易弯曲，而厚背板印刷电路板都有翘曲，因而在利用上述改变进行印刷电路板厚板背钻时，盖板与印刷电路板不能完全贴合，导致钻孔后部分区域上孔口披锋超标，也容易折断钻针。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印制电路板钻孔用纸基润滑盖板及其制作方法，旨在解决现有的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板容易导致厚背板印刷电路板钻孔披锋超标的问题。

本发明的技术方案如下：

一种印制电路板钻孔用纸基润滑盖板，其中，包括纸板层、设置于所述纸板层下侧并用于与待钻印刷电路板相贴服的粘结树脂层，纸板层上侧还设置有用于冷却及清洗钻针的润滑层。

所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板，其中，所述润滑层由热熔水溶润滑胶制成。

所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板，其中，所述润滑层的厚度为5~25um。

所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板，其中，所述纸板层为漂白纯木浆纸。

所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板，其中，所述漂白木浆纸的上侧为非光面且下侧为光面。

所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板，其中，纸板层的克重为100g/m²~150g/m²、厚度为0.1mm~0.5mm。

所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板，其中，所述粘结树脂层由uv树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂制成。

所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板，其中，所述粘结树脂层的厚度为2~20um。

一种印制电路板钻孔用纸基润滑盖板的制作方法，其中，包括步骤：

提供纸板；

在所述纸板下侧涂覆粘结树脂，固化形成粘结树脂层；

在所述纸板上侧涂覆热熔水溶润滑胶，烘干形成润滑层；

将带有粘结树脂层及润滑层的纸板按要求尺寸剪裁，即得成品。

所述的印刷电路板钻孔用纸基润滑盖板的制作方法，其中，所述漂白木浆纸的上侧为非光面且下侧为光面。

有益效果：本发明所提供的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板，以纸板为主体，在纸板下侧设置与待钻印刷电路板向贴服的粘结树脂层，且在纸板上侧设置润滑层，钻孔时粘结树脂层贴紧印刷电路板并从润滑层一侧入钻。因为纸板的强度低，可随着印刷电路板翘曲而相应地进行弯折，因而粘结树脂层易于与厚背板印刷电路板紧密贴合，从而抑制钻孔披锋的产生；而设置的润滑层表面硬度低，可以对钻针预先进行清洗，握针性好，有利于提供钻孔的孔位精度。本发明解决了现有的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板容易导致厚背印刷电路板钻孔披锋超标的问题。

附图说明

图1为本发明所述印制电路板钻孔用纸基润滑盖板的结构示意图。

图2为本发明所述印制电路板钻孔用纸基润滑盖板的制作方法较佳实施例流程图。

具体实施方式

本发明提供了一种印制电路板钻孔用纸基润滑盖板及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板，其中，如图1所示，包括纸板层10、设置于所述纸板层10下侧并用于与待钻印刷电路板相贴服的粘结树脂层20，纸板层10上侧还设置有用于清洗钻针的润滑层30。本发明所提供的盖板，是以纸板为主体结构，而纸板的强度较酚醛板、铝片低，使得整个盖板与pcb板厚背板的贴合力好，从而减小钻孔披锋；而额外设置的润滑层，因而其表面硬度低，在钻孔时由润滑层一侧入钻，可以对钻针进行清洗，同时能够牢牢握紧钻针，有利于提供钻孔的孔位精度，同时进一步减少钻孔披锋的产生。

所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板中，因为纸板层不仅起到了盖板主体的作用，还在钻孔时起来了对钻针进行进一步清洗的作用。所述纸板层优选为单层漂白纯木浆纸，其吸水性极低，而且漂白木浆纸的木浆纯度高，避免杂质影响钻针，也即避免对钻孔质量产生影响。

优选地，所述纸板层的克重为100g/m²~150g/m²，克重太高，不利于钻针钻孔，而克重太小的话，则无法起来支持盖板的作用；所述纸板层的厚度则控制在0.1mm~0.5mm之间。

更优选地，所述漂白木浆纸的上侧为非光面且下侧为光面，光面有利于树脂在表面形成薄膜，既省了树脂又提高了胶表面硬度。因为纸板上侧无需与pcb板贴合，而非光面由有利于润滑胶与纸板牢固涂覆因而设置漂白木浆纸为非光面。

优选地，所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板中，所述润滑层由热熔水溶润滑胶制成。这种润滑胶的表面硬度低于10b（国家统一铅笔硬度标准），既可以热熔又可水溶，热熔可清洗钻针，残留在钻孔中的残留润滑胶又可以简单的用水清洗，能够进一步提高钻孔质量。

更优地，所述润滑层的厚度为5~25um。润滑层太薄，无法实现有效地钻针清洗效果且容易在水洗时被水溶解到；而润滑层太厚，则会增加钻孔压力，而且也需要增加钻针长度。

所述的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板中，所述粘结树脂层由uv树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂等可以固化的树脂固化后收卷制成，其硬度小于纸板硬度，可以抑制披锋，树脂面的硬度在f-2h（国家统一铅笔硬度标准）之间。

优选地，所述粘结树脂层的厚度为2~20um。粘结树脂层太薄或无树脂，影响表面硬度，太厚了会对钻针产生阻力影响钻针寿命。

本发明还提供了一种印制电路板钻孔用纸基润滑盖板的制作方法，其中，如图2所示，包括步骤：

s1、提供纸板；

s2、在所述纸板下侧涂覆粘结树脂，固化形成粘结树脂层；

s3、在所述纸板上侧涂覆热熔水溶润滑胶，烘干形成润滑层；

s4、将带有粘结树脂层及润滑层的纸板按要求尺寸剪裁，即制得适于厚背板印制电路板钻孔用纸基润滑盖板成品。

优选地，所述漂白木浆纸的上侧为非光面且下侧为光面。

下面通过实施例对本发明作进一步说明：

实施例1

（1）、使用克重130g/m²厚度0.2mm吸水性＜0.1mm/10min的单面光漂白木浆纸，在光面涂20um厚度的uv树脂uv固化后收卷，然后在非光面涂20um厚度的润滑树脂，烘干后按要求尺寸裁切得到成品。

将所得成品覆盖于厚背板pcb上使用直径0.25mm的钻针进行钻孔，以3万孔为测试标准。

结果：上孔口披锋均小于25.4um，孔位精度2.143，无断针。

（2）、使用克重130g/m²厚度0.25mm吸水性80mm/10min的无光面漂白木浆纸，浸渍酚醛树脂烘干、压制制得酚醛盖板成品。

将所得酚醛盖板成品覆盖于厚背板pcb上使用直径0.25mm钻针进行钻孔，以3万孔为测试标准。

结果：上孔口有70%的披锋大于25.4um最高达到60um，孔位精度1.8，断针5只。

（3）、使用铝片将0.13mm的铝片覆盖于厚背板pcb上使用直径0.2mm的钻针进行钻孔，以3万孔为测试标准。

结果：上孔口有60%的披锋大于25.4um最大值达到70um，孔位精度1.65，断针4只。

对比可以看出，与酚醛板盖板或铝片盖板相比，利用本发明所提供的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板进行厚背板pcb钻孔，能够明显减小披锋，提高钻孔进度，上孔口披锋均小于25.4um，孔位精度达到了2.143，而且无断针情况出现。

综上所述，本发明所提供了一种印制电路板钻孔用纸基润滑盖板及其制作方法，所述盖板以纸板为主体，在纸板下侧设置与待钻印刷电路板向贴服的粘结树脂层，且在纸板上侧设置润滑层，钻孔时粘结树脂层贴紧印刷电路板并从润滑层一侧入钻。因为纸板的强度低，可随时印刷电路板翘曲而相应地进行弯折，因而粘结树脂层易于与厚背板印刷电路板紧密贴合，从而抑制钻孔披锋的产生；而设置的润滑层表面硬度低，可以对钻针预先进行清洗，握针性好，有利于提供钻孔的孔位精度。本发明解决了现有的印制电路板钻孔用纸基润滑盖板容易导致厚背印刷电路板钻孔披锋超标的问题。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。