剥离装置的制作方法

本发明涉及到，具体涉及到用于剥离粘在蓝膜上的多个半导体芯片的剥离装置。

背景技术：

现有的剥离装置，可以获取蓝膜上的半导体芯片等电子零件的位置信息，基于此位置信息，从蓝膜里侧用顶针按压住，再从蓝膜表面吸附，使电子零件一个一个被剥离。

为了精准获取体积微小的电子零件的位置信息，使用了高像素照相机在接近蓝膜的状态下拍摄电子零件。这种情况下，由于照相机的能够拍摄的区域是有限的，为了拍摄蓝膜全区域上的电子零件，支撑蓝膜的支撑用具对着照相机移动的同时，要多次进行摄像动作。

例如这里，为了完全剥离蓝膜上已经被剥离装置剥离了一部分的电子零件，在取得电子零件的位置信息时，让支撑蓝膜的支撑用具对着镜头移动来拍摄电子零件不存在区域。移动支撑蓝膜的支撑用具来拍摄电子零件不存在的区域，变为了多余的动作，因为之前已经取得了蓝膜上存在的电子零件的位置信息，所以变得浪费时间。

技术实现要素：

为了克服背景技术中存在的缺陷，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：剥离装置，该剥离装置配备了能够拍摄到多个电子部件粘贴的蓝膜的第1广度区域的第1摄像手段，和使上述蓝膜或上述第1摄像手段的任一方相对于其他一方移动的移动机构，和基于上述第1摄像手段拍摄而取得的所述电子部件的位置信息，使所述电子部件剥离的剥离机构；配备了能够对比第1广度区域更广的第2广度区域进行成像的第2摄像手段；上述移动机构，基于由所述第2摄像手段成像获取的所述蓝膜上的所述电子部件的是否存在的存在信息，使上述蓝膜或上述第1摄像手段中的任一方，相对于上述任意一方移动。

优选的所述剥离装置配备了支撑上述蓝膜的蓝膜支撑用具，所述蓝膜支撑用具，能够以所述蓝膜中所述多个电子部件所粘贴的面垂直的方向的延伸的轴为中心，以90度为单位旋转。

优选的所述剥离装置，配备了能够预先储存贴在所述蓝膜上的多个电子部件的各自特性信息的储存部，所述剥离机构，可以将贴在蓝膜上的多个电子部件按照上述特性信息进行分类，并剥离。

优选的所述第2摄像手段是通过在上述蓝膜上扫描来拍摄第2广度区域的扫描摄像装置。

所述剥离系统的全体构成概要，剥离系统包含了剥离装置、控制部、储存部与画像处理装置，所述剥离装置1包含了蓝膜支撑用具、支撑用具移动机构、剥离机构、线性扫描照相机的第2摄像装置与区域照相机的第1摄像装置，所述控制部用来控制这些剥离装置，所述剥离机构1包含吸附夹具、夹具进退机构、顶针与顶针进退机构，所述画像处理装置包含第1画像情报取得部和第2画像情报取得部。

所述剥离装置的使用方法，其特征在于其步骤为：

首先，控制部控制着支撑用具移动机构，该机构能够将蓝膜支撑用具朝向第2摄像位置移动，同时控制部还控制着线性扫描照相机，该照相机能够拍摄蓝膜全部区域，控制部通过画像处理装置的第2画线情报取得部获得的第2画像情报，获得有关半导体芯片w是否存在的信息；

接着，控制部基于存在信息，控制支撑用具移动机构，使蓝膜支撑用具向第1摄像位置移动，具体而言，控制部基于存在信息，当区域照相机拍摄第1广度区域时，通过控制支撑用具移动机构使蓝膜支撑用具向半导体w成像的第1摄像位置移动；

另外，控制部控制着区域照相机来拍摄蓝膜上的第1区域，控制部基于存在信息，把作为摄像对象的所有区域都判定为无法完成摄，并且，通过支持用具移动机构将蓝膜支持用具移动到其他的第1摄像位置，这之后，再进行相同的摄像动作；

控制部基于存在信息，把作为摄像对象的所有区域都判定为完成摄像，从画像处理装置的第1画像情报取得部获得的第1画像情报中，获取有关于半导体芯片w的位置信息；

这之后，控制部基于位置信息，通过支撑用具移动机构将蓝膜支撑用具向剥离位置移动，然后，控制部驱动剥离机构，将作为剥离对象的一个半导体芯片w剥离，控制部把作为剥离对象的所有半导体芯片w都判定为完成剥离，并且，通过支撑用具移动机构驱动剥离机构，以剥离作为蓝膜支撑用具的剥离对象的其他半导体芯片w，控制部重复这样的剥离动作直到作为剥离对象的所有半导体芯片w的剥离完成为止。

本发明所涉及的剥离装置，该剥离装置能够精准获取体积微小的电子零件的位置信息，只需要进行摄像动作，就能够确定微小电子零件的位置信息，减少获取电子部件位置信息所需的时间，提高了电子零件的剥离效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是有关于本实施方式的剥离系统的物理构成概要的程序图；

图2是本发明剥离装置的立体图；

图3是使用图2所示剥离装置的蓝膜支撑用具支撑蓝膜时的立体图；

图4是从蓝膜正面看粘贴在蓝膜上半导体芯片的平面图；

图5为本实施方式的剥离装置的上面图一；

图6为本实施方式的剥离装置的上面图二；

图7为本实施方式的剥离装置的上面图三；

图8为蓝膜正面看部分的半导体芯片不存在状态的平面图；

图9为本实施方式的剥离装置的上面图四；

图10为处于剥离位置的蓝膜与剥离机构的侧面图一；

图11为处于剥离位置的蓝膜与剥离机构的侧面图二；

图12为处于剥离位置的蓝膜与剥离机构的侧面图三；

图13为本实施方式中控制部动作的流程图。

图14为将图8所示的蓝膜从θ方向旋转90度后的平面图

其中:1、剥离装置；2、蓝膜支撑用具；3、剥离机构；31、吸附夹具；32、夹具进退机构；33、顶针；34、顶针进退机构；35、机器臂；36、马达；6、机构支持转盘；７、芯片搬送转盘；71、芯片搬送部；10、控制部；51、保持件；70、线性扫描照相机；80、区域照相机；85、反射镜；90、画像处理装置；91、第1画像情报取得部；92、第2画像情报取得部；100、剥离系统。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

请参阅图1，图1展示了本实施方式的剥离系统100的全体构成概要，剥离系统100包含了剥离装置1、控制部10、储存部15与画像处理装置90，所述剥离装置1包含了蓝膜支撑用具2、支撑用具移动机构21、剥离机构3、线性扫描照相机70的第2摄像装置与区域照相机80的第1摄像装置，所述控制部10用来控制这些剥离装置1，所述剥离机构1包含吸附夹具31、夹具进退机构32、顶针33与顶针进退机构34，所述画像处理装置90包含第1画像情报取得部91和第2画像情报取得部92。

图2是本发明剥离装置的立体图，剥离装置中的蓝膜支持用具2，成环状，能够支持多个半导体芯片w被切割后所粘贴的蓝膜s。蓝膜s类似于树脂材料制成的具有伸缩性的粘性蓝膜，半导体芯片w类似于led等发光素子。在以下的说明中，蓝膜s被支撑在蓝膜支撑用具2的状态下，将半导体芯片w粘贴在蓝膜s的那一面称作正面，未粘贴的一侧称为反面。然后如图2和图3所示，由反面朝向正面的方向（蓝膜面的法线方向）为y轴方向，上下方向为z轴方向，y轴方向与z轴方向垂直相交的方向定义为x轴方向。另外，以y轴方向为轴进行旋转的方向定义为θ方向。

如图4所示，蓝膜s的正面粘贴着被切割后的多个半导体芯片。如图4所示，半导体芯片w在x轴方向与z轴方向排列设置。但是，图4所示的蓝膜s只是其中一例，蓝膜s的外形和半导体芯片w的排列并不局限于此。在图4中，为了避免图面变得复杂，只用符号w表示1个半导体芯片，省略了有关于其他的半导体芯片的符号并进行了图示。在后述的图8、图14中也是一样。

蓝膜支撑用具2，通过支撑用具移动机构21，能够在x轴方向、y轴方向、z轴方向以及θ方向（以蓝膜s的中心为轴的旋转方向）移动。图3表示蓝膜支撑用具2，通过剥离机构3剥离粘贴在蓝膜s上的半导体芯片w时，所处于的剥离位置（以下称为剥离位置）的状态。在蓝膜支撑用具2处于剥离位置状态时，蓝膜支撑用具2的正面，支撑着吸附保持半导体芯片w吸附夹具31，和吸附夹具31。在蓝膜s上装配了进退夹具进退机构32。

比如吸附夹具31是用橡胶等弹性材料所制作的。吸附夹具31，通过夹具进退机构32可以对蓝膜s进行进退。吸附夹具31安装在由马达36旋转的机器臂35上，并且在蓝膜支撑用具2支撑的蓝膜s相对位置和后述中芯片搬送转盘7的相对位置之间旋转。另外，夹具进退机构3配备了赋予吸附夹具31吸附力的没有被图示的泵。

另外，蓝膜支撑用具2的正面配备了能够搬送从吸附夹具31接收半导体芯片w的搬送转盘7。芯片搬送转盘7是圆板状的，包含着沿着边缘以一定间隔排列多个芯片的传送部71。芯片搬送转盘7通过间歇地旋转，使多个芯片搬运部71依次接近吸附夹具31，并从吸附夹具31接收半导体芯片w。

另外，蓝膜支撑用具2在处于剥离位置的状态时，蓝膜支撑用具2的反面配备了保持顶针33的保持件51，以及使顶针33向蓝膜s进退的顶针进退机构34。保持件51在相对面的中央部具有通孔，该孔与处于剥离位置的蓝膜支撑用具2所支撑的蓝膜s相对，在通孔内配备有顶针41。另外，在蓝膜支撑用具2的反面，配备有机构支撑台6，该机构支撑台6可以使顶针进退机构34相对于蓝膜支撑用具2进退。

图1所示的区域照相机80，是能够在蓝膜支撑用具2所支撑的蓝膜s上的第1广度区域摄像的摄像装置。另外，区域照相机80能够相对于蓝膜支撑用具2所支撑的蓝膜s移动。在本实施方式中，蓝膜支撑用具2通过随着支撑用具移动机构21移动，区域照相机80面对着蓝膜s相对于x轴方向与z轴方向移动。

图1所示的线性扫描照相机70，是可以在蓝膜支撑用具2所支撑的蓝膜s上的第2广度区域摄像的摄像装置。第2广度区域，比第1广度区域面积更大。线性扫描照相机70，能够通过在蓝膜s上扫描，拍摄蓝膜s的整个区域，并且获取蓝膜s上的半导体芯片w的画像情报。然而，不限于此，线性扫描照相机70能够摄像的领域只要比区域照相机80拍摄的范围广即可。

另外，区域照相机80使用了比线性扫描照相机70更高画质的图像。就是说，与线性扫描照相机70相比，区域照相机80拥有更高的分辨率。在本实施方式中，将粘贴在直径20厘米蓝膜s上的约2万个半导体芯片w作为摄像对象，使用了分辨率约为47万像素的区域照相机80，分辨率约8千的线性扫描照相机70。

另外，根据区域照相机80与线性扫描照相机70取得的半导体芯片w的画像，通过画像处理装置90进行画像处理，以用户能够识别的方式在包含控制部10的电脑显示器上显示。

如上所述，画像处理装置90包含第1画像情报取得部91和第2画像情报取得部92。第2画像情报取得部92，通过线性扫描照相机70获得蓝膜s上的半导体芯片w的第2画像情报。第2画像情报包含了蓝膜s上是否存在半导体芯片w的存在信息。第1画像情报取得部91，通过区域照相机80获得蓝膜s上的半导体芯片w的第1画像情报。第1画像情报包含了蓝膜s上半导体芯片w的位置信息。

通过第2画像情报取得部92获得的存在情报，不需要半导体芯片w位置的详细信息，只需要蓝膜s上的某个位置（坐标）上是否存在半导体芯片w。另一方面，通过第1画像情报取得部91获得的位置信息，表示了多个半导体芯片w在蓝膜上的位置(坐标)的详细情况。如上所述，区域照相机80具有高分辨率，因此能够获取半导体芯片w的详细位置信息。

上述的剥离机构3，以位置信息为基础，依次剥离作为剥离对象的半导体芯片w。具体来说，控制部10基于区域照相机80获得的图像与第1画像情报部获取的位置信息，获得剥离对象半导体芯片w的x轴方向和z轴方向坐标，顶针33和吸附夹具31面向与这个坐标对应的位置，通过支撑用具移动机构21来移动蓝膜支撑用具2。然后，从蓝膜s的反面将顶针33对准半导体芯片w，从蓝膜s的正面用吸附夹具31吸附，由此剥离半导体芯片w。对作为剥离对象的多个半导体芯片w依次进行这样的动作。

另外，储存部15预先储存粘贴在蓝膜s上的半导体芯片w的排列方式，控制部10将储存部10预先储存的排列方式与第1画像情报取得部91获得的位置信息相比较，来调整蓝膜支撑用具2的剥离位置。比如，控制部10将预先储存的排列方式和获得的位置信息相比较，判定半导体芯片w倾斜粘贴在蓝膜s上时，蓝膜支撑用具2通过支撑用具移动机构21向θ方向移动进行微调。

另外，比如在储存部15预先储存有关于蓝膜s上粘贴的多个半导体芯片w的特性信息，基于此信息，可以采用剥离半导体芯片w的结构。具体来说，比如，基于多个半导体芯片w各自的特性信息，可以只剥离拥有相同等级特性的半导体芯片w。因此，可以通过半导体芯片w的特性进行分类。另外，关于不良品（等级低的半导体芯片）不必使它剥离。另外，比如，特性信息可以是与电压值、发光亮度等有关的信息。另外，可以通过对预先存储的每个特性信息进行区分的方式，在计算机的显示器上显示半导体芯片w的图像的结构。

图5展示了有关于本实施方式的剥离装置的上面图（从z轴正方向看的图），也展示了半导体芯片w粘贴在蓝膜支撑用具所支撑的蓝膜上时，通过线性扫描照相机所成像出的图。此外，在图5中，示意性地省略了上述剥离装置1的各结构的配置和形状，并且对省略了一部分进行了图示，关于被蓝膜支撑用具2支撑的蓝膜s，将图示也省略了。在后述的图6、图7、图9中也是一样。另外，图5所示的虚线箭头，表示为通过线性扫描照相机70的摄像领域。

在图5中，蓝膜支撑用具2位于由线扫描照相机70成像出的粘贴在蓝膜s上的半导体芯片w的位置上(以下称为第2摄像位置)。蓝膜支撑用具2在第2摄像位置时，通过线性扫描照相机对蓝膜s全区域同一拍摄。在本实施方式中，线性扫描照相机能够拍摄的区域比蓝膜s的整个区域大。这样，通过使用线扫描相机70对蓝膜s上的半导体芯片w进行摄像，通过图像处理装置90，获得有关蓝膜s全区域是否有半导体芯片w的存在信息。

图6、图7展示了有关于本实施方式的剥离装置的上面图，也展示了半导体芯片w粘贴在蓝膜支撑用具所支撑的蓝膜上时，通过区域照相机所成像出的图。另外，图6图7所示的虚线箭头表示区域照相机80的摄像区域。另外，在图6、图7中，蓝膜支撑用具2位于由区域照相机80拍摄的粘贴到蓝膜s上的半导体芯片w的位置(以下成为第1摄像位置)。另外，在图6中，在移动到第1摄像位置之前，用虚线表示出位于第2摄像位置的蓝膜支持用具2。

在本实施方式中，如图6、图7所示，反射镜85位于区域照相机80能够摄像的区域，通过反射镜85，对蓝膜s上的第1广度领域进行成像。但是，不限于此，不通过反射镜85也可以直接对蓝膜s的构成进行成像。另外，为了提高区域照相机80成像后获得的图像像素，可以在第1摄像位置的蓝膜支撑用具2附近，布置白色led(发光二极管)等照明设备，来照射作为成像对象的半导体芯片w。

为了精确获得半导体芯片w的位置情报，需要将区域照相机80在接近蓝膜s的状态下拍摄半导体芯片w。此时，由于区域照相机80能够成像的区域有限，为了拍摄到蓝膜s的全区域的半导体芯片w，需要在移动蓝膜s的蓝膜支撑用具2的同时，多次进行摄像操作。

具体来说，通过区域照相机80，拍摄位于第1摄像位置的蓝膜支持用具2支撑着的蓝膜s的规定区域之后(参照图6)，支持用具2通过支持用具移动机构2来移动，在移动后的第1摄像位置，对蓝膜s上其它的区域成像（参照图7）。在图6中，展示了在蓝膜s的中心ｏ附近拍摄到的半导体芯片w的情况。在图7中，展示了蓝膜s的x轴正方向侧的区域拍摄到的半导体芯片w的情况。像这样，通过使用区域照相机80对蓝膜s上多次进行摄像，图像处理装置90能够获得将粘贴在蓝膜s上的所有半导体芯片w的位置信息。

在这，半导体芯片w并不是一直存在于蓝膜s的x轴方向与y轴方向上，不存在于已经被剥离装置1剥离的区域和因某种问题而剥离的区域中。图8是从蓝膜正面看部分的半导体芯片不存在状态的平面图。图8表示为，蓝膜s的中心○的坐标表示为（x,z）=(o,o)时，x轴和z轴的正区域中几乎不存在半导体芯片w，x轴和z轴的负区域一部分的半导体芯片w被剥离。

在这，图8中的虚线圆r1、r2表示区域照相机80能够摄像的区域大小（第1广度区域）。使用如图8所示的状态的蓝膜s时，当试图用区域照相机80来拍摄蓝膜s的全区域时，为了拍摄半导体芯片w不存在的区域，支撑蓝膜s的支撑用具2相对于区域照相机80移动。为了拍摄半导体芯片w不存在的领域，在移动支撑蓝膜s的蓝膜支撑用具2上进行多余的动作，为了取得存在于蓝膜s上的半导体芯片w的位置信息，浪费了时间。具体来说，直到不存在半导体芯片w的、图8所示的圆r2的区域为止，也由区域照相机80进行摄像。

在这里，在本实施方式中，基于线性扫描照相机70所获得的半导体芯片w是否存在的信息，当通过区域照相机80拍摄了可成像的区域时，半导体芯片w处于被成像的位置，由支撑用具移动机构21移动蓝膜支撑用具2。如图8所示，控制部10获取了图8中被虚线e围绕的区域中存在半导体芯片w的存在信息。然后，控制部10基于存在信息，为了只拍摄半导体芯片w存在的区域，控制区域照相机80和支撑用具移动机构21的动作。图8中的虚线圆r1表示本实施方式中区域照相机80所拍摄的区域，虚线圆r2表示本实施方式中区域照相机80未拍摄的区域。

在本实施方式中，通过支撑用具移动机构21移动蓝膜支撑用具2，来使区域照相机80只拍摄半导体芯片w存在的区域。可以减少蓝膜支撑用具2的移动量。这样可以在短时间内获得作为剥离对象的半导体芯片w的位置信息。

并且，参照图9-图12，对由剥离机构3进行的剥离动作进行说明。图9展示了有关于本实施方式的剥离装置的上面图。通过剥离机构来剥离半导体芯片的示意图。图10是表示处于剥离位置的蓝膜和剥离机构的侧面图，该图表示了顶针被收纳在固定架上的状态。图11表示了处于剥离位置的蓝膜与剥离机构的侧面图，该图表示了顶针从固定架上突出时的状态。图12表示了处于剥离位置的蓝膜与剥离机构的侧面图，该图表示了吸附夹具保持吸附半导体素子，并朝向搬送芯片的转盘时的状态。另外，在图10-图12中，为了避免图面的复杂化，省略了蓝膜支撑用具2的图示，只展示了一个半导体芯片w。

剥离机构3基于区域照相机80获得的蓝膜上半导体芯片w的位置，依次剥离蓝膜上的半导体芯片w。具体而言，在作为剥离对象的半导体w的相对位置配有吸附夹具31和顶针33，使蓝膜支撑用具2从第1摄像位置移动到剥离位置。（参照图10等）

之后，通过顶针进退机构将顶针33对向剥离对象半导体芯片w突出。通过这样，作为剥离对象的半导体芯片w朝着吸附夹具31方向移动（参照图11）。然后，在图11所示的状态下，通过吸附夹具31吸附剥离对象半导体芯片w。之后吸附夹具31保持吸附半导体芯片w的状态，通过夹具进退机构32来让吸附夹具31从蓝膜s退避。之后，被吸附的半导体芯片w，如图2图3所示，朝着芯片搬送转盘6相反的方向，转动吸附夹具31（参照图12)。这之后，如图2图3所示，芯片搬送部71从吸附夹具31接收半导体芯片w。

另外，如上所述，蓝膜支撑用具2除了在x接下来，参照图13等，会说明本实施方式中的控制部动作。图13是用于说明本实施方式中控制部动作的流程图。

首先，控制部10控制着支撑用具移动机构21，该机构能够将蓝膜支撑用具2朝向第2摄像位置移动（steps1）。控制部10还控制着线性扫描照相机70，该照相机能够拍摄蓝膜全部区域（steps2，参照图5）。控制部10还可以通过画像处理装置90的第2画线情报取得部92获得的第2画像情报，获得有关半导体芯片w是否存在的信息（steps3）。

之后，控制部10基于存在信息，控制支撑用具移动机构21，使蓝膜支撑用具2向第1摄像位置移动（steps4,参照图6）。具体而言，控制部10基于存在信息，当区域照相机80拍摄第1广度区域时，通过控制支撑用具移动机构21使蓝膜支撑用具2向半导体w成像的第1摄像位置移动。

另外，控制部10控制着区域照相机80来拍摄蓝膜上的第1区域（steps5）。控制部10基于存在信息，把作为摄像对象的所有区域都判定为无法完成摄像（step6的no），并且，通过支持用具移动机构21将蓝膜支持用具2移动到其他的第1摄像位置（steps4，参照图7）。这之后，再进行相同的摄像动作。

控制部10基于存在信息，把作为摄像对象的所有区域都判定为完成摄像（step6的yes），从画像处理装置90的第1画像情报取得部获得的第1画像情报中，获取有关于半导体芯片w的位置信息（steps7）。

这之后，控制部10基于位置信息，通过支撑用具移动机构21将蓝膜支撑用具2向剥离位置移动（steps8）。然后，控制部10驱动剥离机构3，将作为剥离对象的一个半导体芯片w剥离（steps9，参照图9-图11）。控制部10把作为剥离对象的所有半导体芯片w都判定为完成剥离（steps10的no），并且，通过支撑用具移动机构21驱动剥离机构3，以剥离作为蓝膜支撑用具2的剥离对象的其他半导体芯片w。控制部10重复这样的剥离动作直到作为剥离对象的所有半导体芯片w的剥离完成为止

轴方向、y轴方向、z轴方向，还可以在θ方向通过支撑用具移动机构21来移动。对于通过区域照相机80拍摄取得的半导体芯片w的图像，预先与记忆部15中存储的排列模式合并，进行所谓的模式匹配时再对θ方向的移动微调整即可。另外，不局限于这种微调，支撑用具2也可以通过支撑用具移动机构21以90度为单位旋转移动。图14展示了将图8所示的蓝膜从θ方向旋转90度后的平面图。

以这种方式，通过蓝膜支撑用具2以蓝膜s中心o为轴在θ方向旋转90度，能够使贴在蓝膜s上的半导体芯片w的方向改变90度。即，如图8所示，将以长度方向为z轴方向粘贴的半导体芯片w，能够处于如图14所示长度方向为x轴方向的状态。据此，在被吸附夹具31吸附时等，可以在剥离工序之后的工序中改变半导体芯片w的方向。由此，在剥离工序之后，无需进行个别改变方向的工序，就能很容易的获得用户要求朝向方向的半导体芯片w。

另外在上述实施方式中，虽然已经描述过将区域照相机80的位置固定，并且由支持用具移动机构21使蓝膜支撑用具2移动蓝膜s的结构，但不限于此。只要是区域照相机80和蓝膜s能够相对移动的结构即可。就是说，可以将蓝膜支撑用具2的位置固定，通过移动机构移动区域照相机80。

在本实施方式中，虽然对作为第1摄像手段的区域照相机80和作为第2摄像手段的线性扫描照相机独立构成的照相机进行了说明，但也可以在1台的照相机中，共同承担第1摄像手段和第2摄像手段的作用。例如，区域摄像机80可以具有在按下一次快门时能够拍摄整个蓝膜s的变焦功能。在该情况下，虽然区域照相机80拍摄获得的图像的画质低下，但可以获得在本实施方式中说明过的存在信息，就是说，最好能得到与线性扫描照相机70同等画质的图像。通过这样的结构，能够使1台区域照相机80承担对第1广度区域进行摄像的第1摄像装置，以及比对第1广度区域更广的第2广度区域进行摄像的第2个摄像手段的双方的作用。

本发明所涉及的剥离装置，该剥离装置能够精准获取体积微小的电子零件的位置信息，只需要进行摄像动作，就能够确定微小电子零件的位置信息，减少获取电子部件位置信息所需的时间，提高了电子零件的剥离效率。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。