剥离装置的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及到剥离装置技术领域，具体涉及到用于剥离粘在蓝膜上的多个半导体芯片的剥离装置。该剥离装置能够精准获取体积微小的电子零件的位置信息，只需要进行摄像动作，就能够确定微小电子零件的位置信息，减少获取电子部件位置信息所需的时间，提高了电子零件的剥离效率。

技术研发人员：石井進;岛田亮司
受保护的技术使用者：苏州嘉大电子有限公司
技术研发日：2019.03.05
技术公布日：2019.06.14