移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体的制作方法

文档序号:23197627发布日期:2020-12-08 13:15阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体,其特征在于,包括陶瓷层或玻璃层和非金属复合材料层;

所述非金属复合材料层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接;

或者所述非金属复合材料层通过缓冲层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接。

2.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体,其特征在于,所述复合壳体包括背板后盖和中框,所述背板后盖的外表面为陶瓷层或玻璃层,所述中框的外表面为陶瓷层或玻璃层,所述背板后盖和/或中框的内表面设有非金属复合材料层。

3.如权利要求2所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体,其特征在于,所述背板后盖和中框的内表面均设有非金属复合材料层。

4.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体,其特征在于,所述非金属复合材料层的材料为玻纤预浸料、芳纶纤维预浸料、pp双向预浸料、改性碳纤维预浸料、环氧玻璃纤维板、凯夫拉纤维板、聚丙烯纤维板或聚酰胺板。

5.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体,其特征在于,所述缓冲层为环氧树脂层、丙烯酸酯胶层或改性聚氨酯胶层。

6.如权利要求1所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体,其特征在于,所述非金属复合材料层的厚度≤0.5mm,所述陶瓷层或玻璃层的厚度≤1.0mm,所述缓冲层的厚度50~80μm。

7.如权利要求2所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体,其特征在于,所述背板后盖处,陶瓷层或玻璃层的厚度为0.2~0.45mm,非金属复合材料层的厚度为0.1~0.3mm。

8.如权利要求2所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体,其特征在于,背板后盖的最大厚度为0.3~0.45mm。

9.如权利要求2所述移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体,其特征在于,述背板后盖任意两点的厚度差≤0.1mm,所述背板后盖的厚度为0.25~0.9mm;所述背板后盖任意两点的厚度差>0.1mm,所述背板后盖的厚度为0.3~0.45mm。


技术总结
本实用新型公开了一种移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体,包括陶瓷层或玻璃层和非金属复合材料层;所述非金属复合材料层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接;或者所述非金属复合材料层通过缓冲层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接。本实用新型所述轻薄陶瓷、玻璃壳体,为非金属材质组成,对比金属复合材质,更利于5G时代信号的传播;外观上为全陶瓷、玻璃覆盖,更加美观;对比相同结构的全陶瓷或玻璃壳体重量大大的降低。

技术研发人员:邱基华
受保护的技术使用者:潮州三环(集团)股份有限公司
技术研发日:2019.12.31
技术公布日:2020.12.08
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