专利名称：树脂模压的电子电路装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种树脂模压的电子电路装置，更具体地说，涉及一种装有电子元件的电子电路衬底用树脂覆盖住加以保护的树脂模压的电子电路装置。
举例说，在双轮车的点火装置使用的用以控制点火时间的电子电路装置中，装在其内部的电子元件、电子电路基板等都用树脂覆盖着，保护它们免受水份、振动等的作用。
图4和图5分别为这类传统的树脂模压的电子电路装置的平面图和剖视图。参看这些图，可以看到塑料外壳1的顶面和正面开有孔眼，外壳的左右侧设有固定用的部分1a和1a′。接插件4作为外部接线端子与上面装有电子元件3的电子电路基板2相连接。保护部分4b由塑料制成，围绕接插件4的端子部分4a配置，接插件4本身则通过保护部分4b固定在外壳1前端，覆盖着外壳1的前端。
保护树脂5灌入外壳1中，外壳1里面配置有电子电路基板2和通过电子电路基板2定位的电子元件3，接插件4则固定在外壳1的前面。电子电路基板2和电子元件3由保护树脂5保护着，使其不受外面潮气等的侵袭，并固定住以防震。电子电路基板2、电子元件3、接插件4和保护树脂5构成电子电路装置10。
现在说明电子电路装置的制造方法。用钎焊等方法把接插件4的端子部分4a焊接到用钎焊等方法固定有电子元件3的电子电路基板2之后，将电子电路基板2在外壳1中固定就位，并将接插件4装设到外壳1的前端。然后将树脂材料注入外壳1中，使其充满外壳1，再将充满树脂材料的外壳1放入烘炉中加热，使树脂材料固化，从而形成保护树脂5。在此情况下，由于保护树脂5的热膨胀系数与电子元件的金属部分不同，因而温度变化时，在电子元件3和电子电路基板2的钎焊部分中会产生应力。为尽量减小应力，保护树脂5由柔韧的树脂材料制成。
在电子电路装置10中，外壳1是注入树脂材料和在某种程度上抑制柔韧保护树脂5的变形必不可少的部分。虽然可以设想，无需外壳只要把树脂材料加压注入金属模具中也可以把电子元件3等用保护树脂5覆盖住，但这种加压注塑法是不恰当的，因为在加压情况下注入树脂材料可能会损坏电子元件等。
由于上述传统的电子电路装置10需用外壳1，因而增加了元件数和制造电子电路装置的工时，而且保护树脂5从接插件4与外壳1之间的间隙漏出，有损电子电路装置10的外观。此外，树脂材料注入外壳1中时，电子电路基板2和电子元件3底下会冒出气泡，对电子元件3有不良的影响。再有，充有树脂材料的外壳1带到烘炉去时，树脂材料会从外壳1溅出。为消除上述缺点，制造电子电路装置10就需要更多的工时。
因此，这类电子电路装置10需要使其不带外壳10。
本发明旨在解决上述问题，因此本发明的目的是提供一种无需供保护树脂用的外壳的树脂模压的电子电路装置。
为达到上述目的，本发明提供的树脂模压的电子电路装置包括电子电路基板、保护树脂模压件和接插件。电子电路基板上装有许多电子元件，保护树脂模压件覆盖住电子元件和电子电路基板，其热膨胀系数与构成电子元件和电子电路基板的金属相同，接插件则装设在保护树脂的一端，用作电子电路基板的外部接线端子。
图1是本发明一个实施例的电子电路装置的平面图。
图2是图1所示电子电路装置的侧面剖视图。
图3是模压图1所示的电子电路装置的保护树脂所使用的低压模压装置的主要部分。
图4是传统电子电路装置一个实例的平面图。
图5是图4所示的电子电路的剖面侧视图。
现在参照
本发明的一个实施例。
图1和图2分别为本发明一个实施例的电子电路装置的平面图和剖面侧视图。图中与图4和图5所示的电子电路装置10类似或对应的元件用同样的编号表示，这里不再对这些元件进行说明。
参看图1和图2。保护树脂6覆盖住电子电路基板2的外表面和装设在电子电路基板2上的电子元件3，且通过端子部分4a将电子电路基板2和与之相连接的接插件4结合成一个整体。保护树脂6含有例如环氧树脂和无机粉料的混合物制成的主树脂剂和与固化主树脂剂用的固化剂混合的热固性树脂材料。保护树脂6不容易弹性变形，其硬度固定，其热膨胀系数限定在一定的范围，使其几乎与构成电子电路基板2和电子元件3的金属相同。鉴于有大量的无机粉料加到主树脂剂中以限制热膨胀系数，因而保护树脂6即使加上固化剂、因而不适宜灌入外壳1等时，也保持粘胶状态。
电子电路基板2、电子元件3、接插件4和保护树脂6构成电子电路装置11。保护树脂6设有固定用的部分6a和6a′，用以将电子电路装置11固定到另一装置上。
现在参看图3说明电子电路装置11保护树脂6的模塑方法。图3是低压模制时模塑保护树脂6用的低压模制装置主要部分的剖视图。参看图3，低压模制装置由上模20、下模21、空间部分22、通道2 3、排气通路24和树脂材料引入通路25组成。空间部分22由上模20和下模21形成，供往模具注入树脂材料之用。排气通路供排出空间部分22等中的空气之用。树脂材料引入通路25则用来将树脂材料引入空间部分22等中。
首先，把上面装有电子元件3的电子电路基板2水平安置在空间部分22的下部分中，并将通过端子部分4a与电子电路基板2相连接的插接件4安置在处在空间部分22一端的接合部分22a中。接着，在树脂材料引入通路25密闭着的情况下通过通道23从排气通路24一侧抽出空气。当空间部分22等中的压力下降到预定的真空压力时，排气通路24也变为密闭。这时将上下模20和21加热到例如150℃的温度，并保持这种状态，以便使已注入到空间部分22中的树脂材料固化。
树脂材料是从树脂材料引入通路25通过通道23注入空间部分22中的。在此情况下，虽然如上面说过的那样，树脂材料是含有混有大量无机粉粒的环氧树脂与使主树脂剂固化的固化剂组成的混合物，呈粘胶状态，但由于空间部分22等内部保持真空状态，因而树脂材料是在低压下引入空间部分22中的。树脂材料到达电子电路基板2、电子元件3和接插4的每一部分，充满空间部分22而不致产生任何空隙。树脂材料借助于上下模20和21的热量很快就固化，形成保护树脂6，从而制成了树脂模压的电子电路装置。
如上所述，由于保护树脂6是用低压模制法在真空状态下引入空间部分22中模塑成的，因而即使树脂材料又粘又呈胶态，在低压下也能注入空间部分2 2的每一部分。因此可以用热膨胀系数几乎与形成电子电路基板2、电子元件3等的金属分相同的保护树脂6将上述各组成部分覆盖住，而不致使电子元件3等损坏。
因此，由于保护树脂6与电子电路基板2及电子元件3等量胀缩，因而即使电子电路装置11中的温度变化，电子元件3的金属部分和电子元件3、电子电路基板2等之间的金属部分中也不会产生应力和裂纹。鉴于保护树脂6不容易弹性变形，且硬度固定，因而即使电子电路装置11受震，焊接部分等也不会因应力而断裂。
此外，由于电子电路装置11不需用外壳1，因而元件数和制作工时数都可以小于传统电子电路装置10，同时改善了装置10的外观。再有，这里也没有外壳1中产生气泡、树脂材料在外壳1转移过程中从外壳，中溅出等缺点。
如上所述，保护树脂不需要模制保护树脂用的外壳，元件数和制作工时数减少了，装置的外观改善了。此外，可以防止电子元件和其与电子电路基板之间的钎焊部分因温度偶然变化而损坏。另外，电子电路装置还不难通过保护树脂制成的固定用部分固定到其它装置上。
权利要求
1.一种树脂模压的电子电路装置，其特征在于，它包括一个电子电路基板，上面装有许多电子元件；一个树脂模制的保护件，用于覆盖所述电子元件和所述电子电路基板，其热膨胀系数几乎与构成所述电子元件和所述电子电路基板的金属相同；和一个接插件，装在所述保护树脂的一端，用作所述电子电路基板的外部接线端子。
2.如权利要求1所述的树脂模压的电子电路装置，其特征在于，所述保护树脂是用低压模塑法制成的，即将上面装有所述元件的所述电子电路基板和所述接插件安置在一个模具中，再将树脂灌入模具中模塑成。
3.如权利要求1所述的树脂模压的电子电路装置，其特征在于，所述保护树脂由热固性树指制成，热固性树脂则由环氧树脂与无机粉料混合成的主树脂剂和固化所述主树脂剂的固化剂两者组成的混合物制成。
全文摘要
一种树脂模压的电子电路装置，配备有保护树脂模制件覆盖住诸电子元件和电子电路基板，保护树脂的热膨胀系数几乎与构成电子元件和电子电路基板的金属相同，保护树脂的一端装有一个接插件用作电子电路基板的外部接线端子。由于不需用装保护树脂的外壳，因而可以减少元件数和制作工时数，而且改善电子电路装置的外观。
文档编号H05K7/00GK1123515SQ9411841
公开日1996年5月29日 申请日期1994年11月24日 优先权日1994年11月24日
发明者奥田浩司 申请人:三菱电机株式会社