专利名称：铜及铜合金的浸蚀液的制作方法
技术领域：
本发明涉及对铜表面和铜合金表面的除锈及糙化有用的浸蚀液。
在制造印刷电路板的过程中，用抗蚀、阻焊等树脂盖覆铜表面时，为提高密合性，通常对铜表面进行糙化。糙化的方法有抛光磨、擦刷等机械研磨和称作显微浸蚀的化学研磨。在处理具有线条图案的印刷电路板时，通常使用化学研磨。
以往，进行化学研磨时一般使用过硫酸盐系浸蚀液，但该浸蚀液存在着浸蚀速度慢、研磨后的表面易氧化的问题。因此，目前倾向于使用虽然昂贵、但能解决上述问题的硫酸·过氧化氢系浸蚀液。
然而，由于成本上有利，过硫酸盐系浸蚀液的需要仍较大，故迫切希望解决使用过硫酸盐系浸蚀液时存在的上述问题。
本发明系为了解决上述问题而进行的研究，涉及一种由含过硫酸盐的水溶液组成的浸蚀液，更具体地说，涉及一种特征在于含有选自咪唑、咪唑衍生物、吡啶衍生物、三嗪及三嗪衍生物中的至少一种的铜及铜合金的浸蚀液。
可用于本发明的过硫酸盐的例子有过硫酸铵、过硫酸钠、过硫酸钡、过硫酸锂等。过硫酸盐的浓度通常在50克/升以上，在过硫酸盐可溶解的范围内即可，以50～250克/升为优选。上述浓度小于50克/升时，不能获得充分的浸蚀效果，易造成表面残留氢氧化铜的状态。
为了提高浸蚀速度和防止浸蚀后金属表面生锈，在本发明的浸蚀液中添加选自咪唑、咪唑衍生物、吡啶衍生物、三嗪和三嗪衍生物中的至少一种。作为上述咪唑衍生物的具体例子，可举出2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-丙基咪唑、2-氨基咪唑、4-甲基咪唑、4-乙基咪唑、4-丙基咪唑等。作为上述吡啶衍生物的具体例子，可举出2-甲基吡啶、2-氨基吡啶、2-氨甲基吡啶、2-羧基吡啶、4-甲基吡啶、4-氨基吡啶、4-氨甲基吡啶等。作为上述三嗪衍生物的具体例子，可举出2，4-二氨基-6-甲基三嗪、2，4-二氨基-6-乙基三嗪等。上述咪唑的浓度从浸蚀速度和溶液中的溶解性的角度出发，以1～10克/升为宜，0.5～10克/升更佳。
在本发明的浸蚀液中，为了抑制过硫酸盐的分解，也可添加氨基硫酸或脂族磺酸。可列举的上述脂族磺酸有甲磺酸、氨基磺酸、氨甲基磺酸、氨乙基磺酸等。考虑到溶解性，上述磺酸的浓度以1～100克/升为宜，1～50克/升更佳。
在本发明的浸蚀液中，还可添加其他各种添加剂，例如，用于减小液体表面张力的氟系、非离子型等类型的表面活性剂、用于稳定浸蚀速度的硫酸、磷酸等无机酸。
对本发明的浸蚀液的使用方法并无特别限制，可列举的有在被处理的铜或铜合金上喷雾的喷雾法、用浸渍输送带将铜或铜合金浸渍于浸蚀液中的方法等。
本发明的浸蚀液可广泛地用于铜、铜合金的化学研磨等。例如，在印刷电路板方面，可用于制造多层板时铜面黑化处理前的除锈和糙化、为提高抗蚀、阻焊的密合性而进行的糙化、为提高焊接性而进行的除锈及糙化等。尤其是在最近兴起的不需要用氟隆进行后处理的、使用活性弱的助焊剂的焊接时，铜的表面状态对焊接性影响很大，因此，可同时进行除锈、糙化和防锈的本发明的浸蚀液是有效的。而且，本发明的浸蚀液还可用于其他使用铜、铜合金的各种材料的除锈和糙化。实施例1～8和比较例1～5将表1所示成分溶解于水中，配成浸蚀液。接着，在所得的浸蚀液的25℃搅拌液中，将用于印刷电路板的两面铜面的层合板(FR-4)浸渍1分钟，测定浸蚀速度。再将浸蚀过的层合板在40℃和95％相对湿度的环境中放置24小时，肉眼观察生锈情况。结果见表1。在表1的显示生锈状态的栏中，○表示未见生锈、△表示仅见微量锈迹、×表示可见相当程度的锈迹。
表1
实施例9～12和比较例6
将表2所示成分溶解于水中，配成浸蚀液。接着，为测定浸蚀液在使用时的稳定性，在浸蚀液中溶入铜10克，与实施例1同样，测定刚溶入铜后和保存24小时后液体的浸蚀速度，结果见表2。
表2
<p>本发明的浸蚀液属于一类以廉价的过硫酸盐为主要成分的浸蚀液，但其浸蚀速度快、具有防止浸蚀后的铜、铜合金表面生锈的作用。
权利要求
1.一种铜及铜合金的浸蚀液，其特征在于，由含过硫酸盐的水溶液组成，含有选自咪唑、咪唑衍生物、吡啶衍生物、三嗪和三嗪衍生物中的至少一种。
2.如权利要求1所述的铜及铜合金的浸蚀液，其特征在于，含有氨基硫酸或脂族磺酸。
全文摘要
提供一种对铜的浸蚀速度快、浸蚀后铜的表面不易氧化的过硫酸盐型浸蚀液。该浸蚀液系在含过硫酸盐的水溶液中添加选自咪唑、咪唑衍生物、吡啶衍生物、三嗪和三嗪衍生物中的至少一种而成。
文档编号H05K3/28GK1117531SQ9510568
公开日1996年2月28日 申请日期1995年6月28日 优先权日1994年8月12日
发明者中川登志子 申请人:美克株式会社