场致发光屏用的封装膜及其制造方法以及使用了该膜的场致发光屏和液晶显示模块的制作方法

文档序号:8018204阅读:302来源:国知局
专利名称:场致发光屏用的封装膜及其制造方法以及使用了该膜的场致发光屏和液晶显示模块的制作方法
技术领域
本发明涉及场致发光屏用的封装膜及其制造方法、使用了场致发光屏用的封装膜的场致发光屏使用了该场致发光屏的液晶显示模块,特别是涉及使用了有机物分散型场致发光屏和使用了该场致发光屏的液晶显示模块。
背景技术
最近,作为轻量、薄形而且形状的自由度优良的面发光体,EL屏(场致发光屏)特别是有机物分散型的场致发光屏是令人注目的。这样的有机物分散型场致发光屏广泛地用于PDA(个人数字助理)手持终端等的LCD模块那样的各种液晶显示装置及各种显示板的背照光以及其它各种用途。
有机物分散型场致发光屏具有以下所示的结构。发光体层通过使ZnS等荧光体粒子分散在有机高分子中来构成。在发光体层的一个面上通过反射绝缘层层叠由A1箔等构成的背面电极。在发光体层的另一个面上层叠在透明绝缘膜上设置了由ITO蒸镀膜等构成的透明电极的透明电极片。在背面电极和透明电极片上分别设有外部引出用的引线。将透明电极用的引线压接到由设置在透明电极片上的Ag糊剂等涂敷层构成的供电部上。通过用封装膜来封装具有上述各层的层叠体,构成有机物分散型场致发光屏。
但是,最近手持终端等携带用小型信息终端正在得到普及。对这样的携带用小型装置中使用的液晶显示装置那样的小型化的液晶显示装置的需要正在增加。对作为这样的小型液晶显示装置的背照光使用的场致发光屏,要求小型化和薄形化。结果,厚度约为0.6~0.7mm的薄的场致发光屏正在成为主流。也在试验进一步降低场致发光屏的厚度。
但是,这里发生了新的问题。即,通过在透明电极与背面电极间施加交流电压使有机物分散型场致发光屏发光。因而,在有机物分散型场致发光屏中,起因于交流电压的极性反转的周期而发生微小的振动。另一方面,在将场致发光屏作为LCD(液晶)单元等的背照光装入时,在液晶单元和场致发光屏之间通常存在1mm以下的间隙。在该液晶单元和场致发光屏之间的间隙中,存在着因场致发光屏的极性反转产生的微小的振动引起共振的情况。可知存在着该共振现象成为来自液晶单元表面的噪声的发生原因的担心。
作为防止场致发光屏的振动的方法,已知有在背面电极的外侧设置铜板并对透明电极和铜板提供等电位的技术。按照该3片电极结构,在理论上可消除因交流电源的极性反转的周期而引起的振动。但是,在再附加铜板来防止振动的技术中,当然要牺牲场致发光屏的厚度。因此,在最近的要求厚度变得极薄的场致发光屏中,不能利用上述的防止振动的技术来解决噪声的问题。
再者,作为防止场致发光屏的振动的方法,可考虑使用防震膜或将场致发光屏固定在合成高的基板上等方法。但是,这些防止振动的方法中的任一个都会导致场致发光屏的厚度增加。因而,终究不能适用于最近的要求厚度变得极薄的场致发光屏。
由以上所述可知,目前正强烈地要求不对现有的场致发光屏附加特殊的结构而能抑制因交流电压的极性反转的周期而引起的振动的技术。而且,要求通过防止该场致发光屏的振动和其在液晶单元与场致发光屏之间的间隙中发生共振来降低因这些情况而引起的来自液晶单元表面的噪声。
本发明的目的在于提供一种不导致场致发光屏的厚度的增加等而能抑制因交流电压的极性反转的周期而引起的振动的场致发光屏。本发明的另一个目的在于提供一种可降低基于场致发光屏的振动的噪声的液晶显示模块。本发明的场致发光屏用的封装膜及其制造方法是以抑制上述的振动为目的而完成的。
发明的公开本发明者们为了不对现有的场致发光屏特别附加任何结构而能抑制因施加到场致发光屏上的交流电压的极性反转的周期而引起的振动而进行了精心研究的结果,发现了通过利用迄今为止的场致发光屏的结构要素本身来吸收并分散从场致发光屏发生的振动,可抑制例如在与液晶单元的间隙中的共振。本发明是根据这些认识而完成的。
本发明的场致发光屏用的封装膜的特征在于在其至少一个表面上具有3μm以上的由JIS G 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)的凹凸。或者是在至少一个表面上具有10μm以上的由JIS G 0601规定的最大高度(Ry)的凹凸的场致发光屏用的封装膜。特别是,本发明的场致发光屏用的封装膜最好具有同时满足上述的Ra和Ry的条件的凹凸。
在此,所谓由JIS G 0601规定的算术平均粗糙度Ra指的是如以下的方式求出的值。首先,从粗糙度曲线中沿其平均线的方向去掉基准长度L。将x轴取为该去掉部分的平均线的方向,将y轴取为纵向放大倍数的方向。在用y=f(x)来表示该部分的粗糙度曲线时,用下述的公式求出的值是Ra(μm)。Ra=1L∫OL|f(x)|dx]]>此外,所谓由JIS G 0601规定的最大高度Ry指的是如以下的方式求出的值。首先,从粗糙度曲线中沿其平均线的方向去掉基准长度L。在粗糙度曲线的纵向放大倍数的方向上测定该去掉部分的峰线与谷线的间隔的值是Ry(μm)。再有,所谓粗糙度曲线,是从以垂直于对象面的平面切断对象面时显现的剖面曲线中除去了比预定的波长长的表面起伏成分的曲线。
本发明的另一种场致发光屏用的封装膜的特征在于在其至少一个表面上具有以1.0mm以下的间距排列的凹凸。本发明的又一种场致发光屏用的封装膜的特征在于在其至少一个表面上具有可得到消音效果的凹凸。
此外,本发明的场致发光屏用的封装膜的制造方法的特征在于在封装膜的至少一个表面上以0.3~1.0m的m间距进行压纹(emboss)加工。
本发明的场致发光屏具备场致发光元件部;在所述透明电极层和背面电极层上分别设置的一对引线;以及夹住所述场致发光元件部的一对封装膜,其中,所述场致发光元件部包括具有分散了荧光体粒子的发光体层;与所述发光体层的一个主面一体地相对配置的透明电极层;以及通过反射绝缘层在所述发光体层的另一个主面上层叠地配置的背面电极层,其特征在于在所述一对封装膜中,用上述的本发明的场致发光屏用的封装膜构成至少配置在发光面一侧的封装膜。这样来配置本发明的场致发光屏用的封装膜,使得上述的凹凸位于至少构成屏表面的表面上。
本发明的液晶显示模块的特征在于具有上述的本发明的场致发光屏。
在本发明的场致发光屏用的封装膜中,在其至少一个表面上设置了3μm以上的Ra的凹凸或10μm以上的Ry的凹凸。或者,具有以1.0mm以下的间距排列的凹凸。这样的封装膜表面的凹凸显示出吸收并分散因施加到场致发光屏上的交流电压的极性反转的周期而引起的振动的效果。
因而,在使用这样的封装膜的场致发光屏中,不特别附加用于抑制振动的结构就能抑制上述的振动。即,在不导致发生牛顿环或莫尔条纹(moire)及维持薄形的屏结构的情况下,可抑制上述的振动。再者,在使用这样的场致发光屏而构成的液晶显示模块中,可抑制在液晶单元与场致发光屏的间隙中的场致发光屏的振动的共振。于是可降低因上运的共振而引起的来自液晶显示单元表面的噪声。
附图的简单说明

图1是示出本发明的场致发光屏用的封装膜的一实施形态的结构的剖面图;图2是示出本发明的场致发光屏用的封装膜的另一实施形态的结构的剖面图;图3A和图3B是示出本发明的场致发光屏的一实施形态的结构的图,图3A是切去其一部分的平面图,图3B是剖面图;图4A和图4B是将本发明的实施例1的场致发光屏用的封装膜的表面状态放大后示出的显微镜照片,图4A是放大倍数为9.6倍的显微镜照片,图4B是放大倍数为48倍的显微镜照片;图5是示出测定本发明的实施例1的场致发光屏用的封装膜的表面粗糙度的结果的曲线图;图6是示出测定使用了本发明的实施例1的场致发光屏用的封装膜制造的场致发光屏的表面粗糙度的结果的曲线图;图7A和图7B是将比较例1的场致发光屏用的封装膜的表面状态放大后示出的显微镜照片,图7A是放大倍数为9.6倍的显微镜照片,图7B是放大倍数为48倍的显微镜照片;
图8是示出测定比较例1的场致发光屏用的封装膜的表面粗糙度的结果的曲线图;图9A和图9B是将比较例2中复制了图形A的场致发光屏用的封装膜的表面状态放大后示出的显微镜照片,图9A是放大倍数为9.6倍的显微镜照片,图9B是放大倍数为48倍的显微镜照片;图10A和图10B是将比较例2中复制了图形B的场致发光屏用的封装膜的表面状态放大后示出的显微镜照片,图10A是放大倍数为9.6倍的显微镜照片,图10B是放大倍数为48倍的显微镜照片;图11A和图11B是将比较例2中复制了图形C的场致发光屏用的封装膜的表面状态放大后示出的显微镜照片,图11A是放大倍数为9.6倍的显微镜照片,图11B是放大倍数为48倍的显微镜照片;图12是示出测定比较例2中复制了图形A的场致发光屏用的封装膜的表面粗糙度的结果的曲线图;图13是示出测定比较例2中复制了图形B的场致发光屏用的封装膜的表面粗糙度的结果的曲线图;以及图14是示出测定比较例2中复制了图形C的场致发光屏用的封装膜的表面粗糙度的结果的曲线图。
用于实施发明的形态以下说明用于实施本发明的形态。
本发明的场致发光屏用的封装膜在其至少一个表面上具有可得到消音效果的凹凸。作为具有该消音效果的凹凸,可举出满足3μm以上的由JIS G 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)和10μm以上的最大高度(Ry)的至少一个的凹凸。或者,也可以是以1.0mm以下的间距排列的凹凸。
这样的封装膜表面的凹凸具有良好的消音效果。于是,通过使用至少在一个表面上具有上述的凹凸的场致发光屏用的封装膜,可吸收并分散因施加到场致发光屏上的交流电压的极性反转的周期而引起的振动。
在此,封装膜表面的凹凸如以上所述,满足Ra≥3μm和Ry≥10μm的至少一个条件即可。在封装膜表面凹凸不到3μm的Ra而且不到10μm的Ry的情况下,不能得到因表面凹凸产生的良好的消音效果。再有,对表面凹凸的Ra和Ry的上限不作特别限定,但可根据封装膜的厚度等适当地进行设定。
特别是,由于在连续地存在微细的凹凸的情况下可得到良好的消音效果,故最好应用Ra为3μm以上的凹凸。再者,同时满足Ra≥3μm和Ry≥10μm的凹凸显示出更良好的消音效果。于是,具有同时满足Ra≥3μm和Ry≥10μm的表面凹凸的封装膜,在本发明中是特别理想的。
可应用各种制造方法来制造具有上述那样的表面凹凸的封装膜。例如,通过进行以0.3~1.0mm的间距进行压纹加工,可在封装膜的表面上容易地形成满足上述条件的凹凸。
如果压纹加工时的凹凸间距超过1.0mm,则不能得到具有良好的消音效果的表面凹凸。另一方面,如果压纹加工时的凹凸间距窄到不到0.3mm,则存在所得到的凹凸的高度(深度)是不充分的担心。此时也降低了因表面凹凸引起的消音效果。因此,最好以0.3~1.0mm的间距进行压纹加工。这样,本发明的封装膜中的表面凹凸,也可以是以1.0mm以下的间距排列的例如由压纹加工得到的凹凸。
基本上使用具有透光性的绝缘树脂膜作为本发明的场致发光屏用的封装膜。在此,一般来说对场致发光屏用的封装膜要求防湿性。在需要防湿性的情况下,使用具有防湿性的透明树脂膜。作为这样的膜,聚氯三氟乙烯(PCTFE)膜是适合的。
图1是示意性地示出由PCIFE膜1构成的场致发光屏用的封装膜的结构的剖面图。在厚度约为50~250μm的PCTFE膜1的表面1a、1b上分别形成了满足上述条件的凹凸2。第1表面1a构成场致发光屏的最外的表面。在第2表面1b上设置了厚度约为30~70μm的粘接剂层3。利用热压接等将第2表面1b接合到下述的场致发光元件部上。因而,如果只在PCTFE膜1的第1表面1a上形成凹凸2,则可达到初期的目的。
作为具有防湿性的封装膜的其它例子,如图2中所示,可举出在厚度约为12~100μm的聚酯(PET)膜4的第2表面4b一侧形成了由例如厚度约为10~50nn的SiOx蒸镀膜或AlOx蒸镀膜等构成的防湿层5的结构。虽然PET膜4本身的防湿性能较差,但通过在一个表面4b上设置SiOx蒸镀膜或AlOx蒸镀膜等的防湿层5,可作为具有防湿性的封装膜来使用。也可用多个层来构成防湿层5。
在PET膜4的第1表面4a上形成满足上述条件的凹凸2。该第1表面4a构成场致发光屏的最外的表面。也可不在第2表面4b一侧特别地形成凹凸2。在第2表面4b上设置了厚度约为30~70μm的粘接剂层3。
根据场致发光屏的使用用途,有封装膜可以不特别地具有防湿性的情况。此外,根据场致发光屏的结构,有利用封装膜以外的结构要素来满足防湿性的情况。在这种情况下,可单独地使用PET膜作为封装膜。具体的结构与图1中示出的PCTFE膜1相同。
即使是上述材料以外的封装膜,只要是具有适应于用途的特性的透明绝缘膜或具有附加层的透明绝缘膜,都可作为本发明的场致发光屏用的封装膜来使用。
其次,参照图3A和图3B说明将本发明的场致发光屏应用于有机物分散型场致发光屏的一个实施形态。
图3A和图3B示出了有机物分散型场致发光屏的一个实施形态的结构。在这些图中,11是将ZnS等荧光体粒子分散在例如氰乙基纤维那样的具有高介电系数的有机高分子中的发光体层。在该发光体层11的一个主面上,层叠地形成例如将TiO2或BaTiO3等高反射性的无机氧化物粉末分散在氰乙基纤维等具有高介电系数的有机高分子中的反射绝缘层12。在发光体层11的一个主面上,通过反射绝缘层12一体地层叠配置例如由Al的金属箔或金属膜构成的背面电极层13。
在发光体层11的另一个主面上,按顺序一体地层叠配置在聚酯膜那样的透明绝缘膜上覆盖形成了由ITO蒸镀膜等构成的透明电极的透明电极层(透明电极片)14和由6-尼龙膜等吸湿性膜构成的吸湿层15。根据需要来配置吸湿层15。相对于发光体层11来配置ITO蒸镀膜。在ITO蒸镀膜上形成了例如银糊剂那样的导体糊剂的印刷层作为供电部16。
例如热压接由上述的背面电极层13、反射绝缘层12、发光体层11、透明电极层14和吸湿层15构成的层叠体17。该层叠体(热压接体)17构成了场致发光元件部。其中,在背面电极层13的背面一侧安装了背面电极用的引线18。此外,在透明电极层14的供电部16上,在夹在透明电极层14和发光体层11间的状态下安装了透明电极用的引线19。
在构成场致发光元件部的层叠体17的两侧分别配置了封装膜20、21,以便将层叠体17夹在中间。通过对该表面背面的一对封装膜20、21的外周侧的伸出部分进行热压接,对场致发光元件部17进行封装。通过这样做,就构成了有机物分散型场致发光屏22。
在表面背面的一对封装膜20、21中,至少配置在透明电极层14一侧的封装膜21由上述本发明的场致发光屏用的封装膜构成。即,作为配置在发光面一侧的封装膜,使用由图1中示出的PCTFE膜1或图2中示出的由具有防湿层5的PET膜4等构成的场致发光屏用的封装膜。关于配置在背面电极层13一侧的封装膜20,最好也使用本发明的场致发光屏用的封装膜。
有机物分散型场致发光屏22,除了至少在配置在发光面一侧的封装膜21的表面上形成了凹凸这一点外,具有与现有的有机物分散型场致发光屏相同的结构。即,基本结构与现有的有机物分散型场致发光屏相比没有特别的变更。在该有机物分散型场致发光屏22中,利用在封装膜21(20)的表面上形成的凹凸,来吸收并分散因施加到场致发光屏上的交流电压的极性反转的周期而引起的振动。即,不附加用于抑制振动的特殊的结构,就能抑制上述的振动。因而,不会发生牛顿环或莫尔条纹等及屏的厚度的增大那样的情况。
由于有机物分散型场致发光屏22在维持薄形的屏结构的基础上能抑制振动,故作为手持终端等携带用小型信息终端的液晶显示装置那样的小型化的液晶显示装置的背照光等是适合的。这样,有机物分散型场致发光屏22可作为例如液晶显示单元的背照光来使用。
这样的液晶显示模块通过装入有机物分散型场致发光屏22作为液晶显示单元的背照光来构成。此时,如以上所述,通常在场致发光屏与液晶显示单元之间存在1mm以下的间隙。在现有的场致发光屏中,在该场致发光屏与液晶显示单元的间隙中,场致发光屏的振动引起共振,从液晶显示单元的表面起使噪声发生。
有机物分散型场致发光屏22如以上所述,具有吸收并分散因施加的交流电压的极性反转的周期而引起的振动本身的功能。再者,可抑制在场致发光屏与液晶显示单元的间隙中与场致发光屏的振动发生共振。因而,可降低因上述共振引起的来自液晶显示单元表面的噪声。该噪声的降低大大有助于提高液晶显示模块及其周边装置的可靠性。
其次,叙述本发明的具体的实施例及其评价结果。
实施例1首先,准备10片厚度为200μm的PCTFE膜。对这些膜分别以0.5mm的间距进行压纹加工。通过这样做,制造了10片在PCTEE膜的表面上形成了0.5mm间距的凹凸的场致发光屏用的封装膜。
用表面粗糙度测定器(Rank Taylor Hobson公司制造,フオ-ムタリサ-フS4C)测定了这10片封装膜的表面粗糙度。其结果,Ra是3.0~3.5μm,Ry是12.0~15.0μm。
图4A和图4B将该实施例1的场致发光屏用的封装膜的表面状态放大后示出。图4A是放大倍数为9.6倍的显微镜照片,图4B是放大倍数为48倍的显微镜照片。图5中示出该实施例1的场致发光屏用的封装膜的表面粗糙度的测定结果的曲线图。
如以后详细地叙述的那样,该实施例1的场致发光屏用的封装膜使用于场致发光屏的制造。图6中示出使用该场致发光屏用的封装膜制造的场致发光屏的表面粗糙度的测定结果的曲线图。从图5和图6可知,即使在制造了场致发光屏之后,也能维持封装膜表面的凹凸。
实施例2准备10片厚度为150μm的PCTFE膜。对这些膜分别以0.7mm的间距进行压纹加工。通过这样做,制造了10片在PCTFE膜的表面上形成了0.7mm间距的凹凸的场致发光屏用的封装膜。与实施例1同样地用表面粗糙度测定器测定了这10片封装膜的表面粗糙度。其结果,Ra是3.2~3.6μm,Ry是12.5~16.0μm。
比较例1准备10片厚度为200μm的PCTFE膜。用表面粗糙度测定器测定了这些PCTFE膜的表面粗糙度。其结果,Ra是0.3~0.5μm,Ry是1.2~2.0μm。将这10片PCTFE膜直接作为场致发光屏用的封装膜来使用。
在图7A和图7B中将该比较例1的场致发光屏用的封装膜的表面状态放大后示出。放大倍数与实施例1相同。图8中示出该比较例1的场致发光屏用的封装膜的表面粗糙度的测定结果的曲线图。
比较例2准备30片厚度为200μm的PCTFE膜。将3种栅格状图形(图形A、图形B、图形C)复制到这些膜上。分别制造10片复制了A、B、C各图形的膜。
在图9A和图9B中将复制了图形A的场致发光屏用的封装膜的表面状态放大后示出。在图10A和图10B中将复制了图形B的场致发光屏用的封装膜的表面状态放大后示出。在图11A和图11B中将复制了图形C的场致发光屏用的封装膜的表面状态放大后示出。放大倍数与实施例1相同。
分别用表面粗糙度测定器测定复制了A、B、C各图形的场致发光屏用的封装膜的表面粗糙度。其结果,复制了图形A的膜的Ra是1.3~1.8μm,Ry是8.0~9.0μm。复制了图形B的膜的Ra是0.9~1.2μm,Ry是4.5~5.5μm。复制了图形C的膜的Ra是1.1~1.4μm,Ry是7.5~8.5μm。图12中示出复制了图形A的膜的表面粗糙度的测定结果的曲线图。图13中示出复制了图形B的膜的表面粗糙度的测定结果的曲线图。图14中示出复制了图形C的膜的表面粗糙度的测定结果的曲线图。
使用实施例1、2和比较例1、2的各场致发光屏用的封装膜,按照常规方法制造了图3中示出的有机物分散型场致发光屏。各例的封装膜分别作为有机物分散型场致发光屏表面背面一对封装膜20、21来使用。
在这些场致发光屏中,相对于使用比较例1的在表面上没有凹凸的封装膜的场致发光屏,在使用了比较例2中的复制了A、B、C三种图形的封装膜的场致发光屏中,分别发现了不到1dB的若干噪声的减少。但是,从本质上说不能消除噪声。与此不同,在使用了实施例1和实施例2的封装膜的场致发光屏中,可将噪声降低几个dB至最大降低20dB。
再者,将这些场致发光屏作为液晶显示单元的背照光装入,分别制造了液晶显示模块。评价了来自这些液晶显示模块的液晶显示单元表面的噪声。其结果,使用了比较例2的封装膜的液晶显示模块中发生的噪声与使用了现有的比较例1的封装膜的情况相比,未发现有很大的差别。与此不同,在使用了实施例1和实施例2的封装膜的情况下,发现噪声降低了约10dB以上。
产业上利用的可能性从以上的实施例可知,按照使用了本发明的封装膜的场致发光屏,不特别地改变现有的基本结构就能抑制伴随施加的交流电压的极性反转而发生的振动。特别是在将其作为液晶显示单元的背照光装入液晶显示模块中的情况下,可大大有助于降低来自液晶显示单元的噪声。
权利要求
1.一种场致发光屏用的封装膜,其特征在于在其至少一个表面上具有3μm以上的由JIS G 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)的凹凸。
2.一种场致发光屏用的封装膜,其特征在于在其至少一个表面上具有10μm以上的由JIS G 0601规定的最大高度(Ry)的凹凸。
3.一种场致发光屏用的封装膜,其特征在于在其至少一个表面上具有3μm以上的由JIS G 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)的、10μm以上的最大高度(Ry)的凹凸。
4.一种场致发光屏用的封装膜,其特征在于在其至少一个表面上具有以1.0mm以下的间距排列的凹凸。
5.一种场致发光屏用的封装膜,其特征在于在其至少一个表面上具有可得到消音效果的凹凸。
6.如权利要求1至5的任一项中所述的场致发光屏用的封装膜,其特征在于所述封装膜由防温膜构成。
7.如权利要求6中所述的场致发光屏用的封装膜,其特征在于所述防湿膜由聚氯三氟乙烯膜、或具有防湿层的聚酯膜构成。
8.一种场致发光屏用的封装膜的制造方法,其特征在于在场致发光屏用的封装膜的至少一个表面上以0.3~1.0mm的间距进行压纹加工。
9.一种场致发光屏,具备场致发光元件部,包括具有分散了荧光体粒子的发光体层、与所述发光体层的一个主面一体地相对配置的透明电极层、以及通过反射绝缘层在所述发光体层的另一个主面上层叠地配置的背面电极层;在所述透明电极层和背面电极层上分别设置的一对引线;以及夹住所述场致发光元件部的一对封装膜,其特征在于在所述一对封装膜中,至少配置在发光面一侧的封装膜在至少构成屏表面的表面上具有3μm以上的由JIS G 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)的凹凸。
10.一种场致发光屏,具备场致发光元件部,包括具有分散了荧光体粒子的发光体层、与所述发光体层的一个主面一体地相对配置的透明电极层、以及通过反射绝缘层在所述发光体层的另一个主面上层叠地配置的背面电极层;在所述透明电极层和背面电极层上分别设置的一对引线;以及夹住所述场致发光元件部的一对封装膜,其特征在于在所述一对封装膜中,至少配置在发光面一侧的封装膜在至少构成屏表面的表面上具有10μm以上的由JIS G 0601规定的最大高度(Ry)的凹凸。
11.一种场致发光屏,具备场致发光元件部,包括具有分散了荧光体粒子的发光体层、与所述发光体层的一个主面一体地相对配置的透明电极层、以及通过反射绝缘层在所述发光体层的另一个主面上层叠地配置的背面电极层;在所述透明电极层和背面电极层上分别设置的一对引线;以及夹住所述场致发光元件部的一对封装膜,其特征在于在所述一对封装膜中,至少配置在发光面一侧的封装膜在至少构成屏表面的表面上具有3μm以上的由JIS G 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)的、10μm以上的最大高度(Ry)的凹凸。
12.如权利要求9至11的任一项中所述的场致发光屏,其特征在于所述封装膜由防温膜构成。
13.如权利要求12中所述的场致发光屏,其特征在于所述防湿膜由聚氯三氟乙烯膜、或具有防湿层的聚酯膜构成。
14.一种液晶显示模块,其特征在于具有权利要求9至11的任一项中所述的场致发光屏。
全文摘要
本发明例如是由聚氯三氟乙烯膜或具有防湿层的聚酯膜构成的场致发光屏用的封装膜。该场致发光屏用的封装膜在其至少一个表面上具有3μm以上的由JIS B 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)的、10μm以上的最大高度(Ry)的凹凸。场致发光屏将具有这样的表面凹凸的场致发光屏用的封装膜至少作为发光面一侧的封装膜来使用而构成。利用封装膜表面的凹凸来吸收并分散伴随所施加的交流电压的极性反转而发生的振动。液晶显示模块具有这样的场致发光屏作为背照光。可降低来自液晶显示单元表面的噪声。
文档编号H05B33/04GK1219339SQ97194767
公开日1999年6月9日 申请日期1997年3月31日 优先权日1996年3月29日
发明者中村光夫, 矢部洋一郎 申请人:株式会社东芝
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