专利名称：驱动膜、驱动封装及其制造方法与包括其的显示器的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于有机发光二极管(“OLED”)显示器的驱动膜、驱动封装及其制造方法、包括该封装的OLED显示器。更具体而言，本发明涉及用于为OLED提供增加的电流的驱动膜、驱动封装、简化OLED显示器的制造的方法、以及包括该封装的OLED显示器。
背景技术：
轻薄的个人计算机以及电视机的最近发展趋势需要轻薄的显示装置，而满足这种要求的平板显示器正在取代传统的阴极射线管(“CRT”)。
平板显示器包括液晶显示器(“LCD”)、场发射显示器(“FED”)、有机发光二极管(“OLED”)显示器、等离子体显示面板(“PDP”)等。
通常，有源矩阵平板显示器包括以矩阵排列的多个像素，并且其基于给定的亮度信息控制像素的亮度来显示图像。OLED显示器是自发光显示装置，由此不需要外部光源。OLED显示器通过电激发发光有机材料来显示图像，并且其具有低的功耗、宽的视角和快的响应时间，由此对于显示运动图像是有利的。
OLED显示器的像素包括OLED和用于驱动OLED的薄膜晶体管(“TFT”)。根据有源层的材料，驱动晶体管是多晶硅TFT或非晶硅TFT。
发明内容
本发明提供了一种用于有机发光二极管显示器的驱动膜、驱动封装及其制造方法和包括其的有机发光二极管显示器，它们具有使用有限的区域以有效地提供多得多的电流和可以低成本且更加简单地制造OLED显示器的优点。
本发明的示范性实施例提供了一种用于有机发光二极管显示器(OLED)的驱动封装，驱动封装包括基膜，包括中央区域和边缘区域；驱动电路芯片，安装在基膜的中央区域上；多个导体，安装在基膜的边缘区域的至少一个部分上；至少一个保护膜，形成导体上，且至少一个保护膜暴露导体在长度方向上的两端。
该导体可以包括一对导体，这一对导体形成在基膜的相对侧上彼此面对，其中驱动电路芯片设置在一对导体中的导体之间。
该导体可以包括形成在基膜的第一侧上的第一对导体和形成在基膜的第二侧上的第二对导体，第一间隙设置在第一对导体之间，第二间隙设置在第二对导体之间。
多个导体中每一个可以呈薄平条，从驱动封装的输入端到输出端延伸，并且多个导体中每个具有比其厚度要大的宽度。多个导体中每一个基本上是矩形的。
基膜可以包括支撑驱动电路芯片的第一基膜和支撑多个导体中至少一个的第二基膜，第一基膜连接到第二基膜。基膜还可以包括至少多个导体中至少一个的第三基膜，第三基膜连接到第一基膜。
该驱动封装还包括金属布线，金属布线从输入端延伸到驱动电路芯片和从驱动电路芯片延伸到输出端，其中导体的每一个的横截面积基本上大于金属布线中的每一条布线的横截面积。
本发明的另一个示范性实施例提供了一种OLED，该OLED包括基板；形成在基板上的显示区域；以及多个第一驱动封装，连续地附着到在基板的显示区域外的基板的上或下边缘区域；其中，每一个第一驱动封装包括基膜，包括中央区域和边缘区域；第一驱动电路芯片，安装在基膜的中央区域上；多个导体，安装在基膜的边缘区域的至少一个部分上；至少一个保护膜，形成导体上，至少一个保护膜暴露导体在长度方向上的两端。
这里，导体可以包括一对导体，这一对导体形成在基膜的相对侧上彼此面对，并且驱动电路芯片设置在一对导体中的导体之间。
导体可以包括形成在基膜的第一侧上的第一对导体和形成在基膜的第二侧上的第二对导体。间隙设置在每一对导体之间。
该导体可以传输公共电压或驱动电压。
第一驱动电路芯片可以包括数据驱动集成电路。
该OLED还包括多个第二驱动封装，多个第二驱动封装在连续地附着到在基板的显示区域外的基板的左或右边缘区域。第二驱动封装中每一个包括基膜，包括中央区域和边缘区域；驱动电路芯片，安装在第二驱动封装的基膜的中央区域上；多个导体，安装在基膜的边缘区域的至少一个部分上；至少一个保护膜，形成在第二驱动封装的导体上，第二驱动封装的至少一个保护膜暴露第二驱动封装的导体在长度方向上的两端。
第二驱动封装的导体可以传输公共电压。
第二驱动封装的驱动电路芯片可以包括扫描驱动集成电路。
第二驱动封装的导体可以包括形成在基膜的相对侧上彼此面对的一对导体。
本发明的另一个示范性实施例提供了一种制备OLED的驱动封装的方法，方法包括在第一基膜上形成金属布线；在第一基膜上安装连接到金属布线的驱动电路封装；在第二基膜上形成至少一个导体；在至少一个导体上形成至少一个保护膜，至少一个保护膜暴露至少一个导体在长度方向上的两端；以及将第一基膜和第二基膜彼此附着。
至少一个导体包括彼此隔开的一对导体。
在第二基膜上形成至少一个导体包括以薄平条形状形成至少一个导体中每个，至少一个导体从驱动封装的输入端延伸到输出端的，并且具有基本上大于其厚度的宽度。
在第二基膜上形成至少一个导体包括形成至少一个导体中每个，至少一个导体的横截面积基本上大于金属布线中的每一条布线的横截面积。
该方法还包括在第三基膜上形成至少一个导体；在第三基膜上的至少一个导体上形成至少一个保护膜，在第三基膜上的保护膜暴露第三基膜上的至少一个导体在长度方向上的两端。
在第三基膜上的导体可以包括一对彼此隔开的导体。
本发明的另一个示范性实施例提供了一种驱动膜，驱动膜包括在中央区域具有孔的第一基膜，孔的大小设置来容纳驱动电路芯片，第一基膜具有对应于驱动封装的输入端的第一边缘、对应于驱动封装的输出端的第二边缘、第三边缘和第四边缘，第一边缘与第二边缘相对，第三边缘与第四边缘相对；以及在制造驱动封装期间，第二基膜附着到第一基膜的第三边缘。
该驱动膜还可以包括第三基膜，其中，在制造驱动封装期间，第三基膜附着到第一基膜的第四边缘。
参考附图描述本发明的示范性实施例，本发明的上述和其它特征将变得更加清楚，在附图中图1是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的框图；图2是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的示范性像素的等效电路图；图3是图2所示示范性OLED显示器的示范性像素的示范性OLED和示范性驱动晶体管的示范性截面图；图4是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的示范性OLED的示意图；图5是根据本发明的示范性实施例的示范性OLED显示器的平面图；图6是根据本发明的另一个示范性实施例的示范性OLED显示器的平面图；图7是根据本发明示范性实施例的示范性驱动封装的平面图；图8是沿线VIII-VIII截取的图7所示的示范性驱动封装的剖面图；图9是沿线IX-IX截取的图7所示的示范性驱动封装的剖面图；图10是沿线X-X截取的图7所示的示范性驱动封装的剖面图；图11是根据本发明的另一个示范性实施例的示范性驱动封装的平面图；图12是根据本发明的另一个示范性实施例的示范性驱动封装的平面图；图13是根据本发明的另一个示范性实施例的示范性OLED显示面板的平面图；图14是根据本发明的另一个示范性实施例的示范性驱动封装的平面图。
具体实施例方式
参照附图，为了使本领域技术人员能够实施本发明而描述本发明。正如本领域技术人员能够认识到的，可以以各种不同方式修改所描述的实施例，而所有这些修改并不偏离本发明的精神和范围。
为了使多个层和区域清晰，在图中加大了层的厚度。在说明书中通篇使用相同的附图标记表示相同的元件。当称比如层、膜、区域或板的任意元件位于另一元件上时，意味着该元件直接在另一元件上，或者在另一元件上方而具有至少一个插入元件。另一方面，如果称任意元件直接位于另一元件上，则意味着在这两个元件之间不存在插入元件。如此处所用的，术语“和/或”包括一个或多个所列相关项目的任何及所有组合。
应当理解，虽然这里可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区别开。因此，以下讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以在不背离本发明精神的前提下称为第二元件、组件、区域、层或部分。
这里所用的术语仅仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。如此处所用的，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”、“该”均同时旨在包括复数形式。需要进一步理解的是，术语“包括”和/或“包含”或者“含有”当在本说明书中使用时，指定了所述特性、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特性、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
为便于描述，此处可以使用诸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(些)元件或部件之间的关系。应当理解，空间相对性术语是用来概括除附图所示取向之外的使用或操作中器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转过来，被描述为“在”其他元件或部件“之下”或“下面”的元件将会在其他元件或部件的“上方”。这样，示例性术语“在...下面”就能够涵盖之上和之下两种取向。器件可以采取其他取向(旋转90度或在其他取向)，此处所用的空间相对性描述符做相应解释。
除非另行定义，此处使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有本发明所属领域内的普通技术人员所通常理解的同样的含义。进一步应当理解的是，诸如通用词典中所定义的术语，除非此处加以明确定义，否则应当被解释为具有与它们在相关领域和本公开的语境中的含义相一致的含义，而不应被解释为理想化的或过度形式化的意义。
通常，OLED显示器变得越大，则需要更多的电流来显示相同的亮度，因此所能提供的电流强度是确定显示器均匀性的重要因素。然而，对于大的显示面板，利用有限宽度的边缘区域提供大量的电流并不容易，并且难以向整个显示面板均匀地提供电流。
由此，正如以下将参照示范性实施例所描述的，本发明提供了更多的电流以有效地利用有限的区域并提高显示的均匀性。
现在，将参照附图描述根据本发明示范性实施例的示范性驱动膜、示范性驱动封装、示范性显示装置及其示范性的驱动方法。
图1是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的框图，图2是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的示范性像素的等效电路图。
如图1所示，OLED显示器包括显示面板300，连接到显示面板300的扫描驱动区400和数据驱动器500，以及用于控制扫描驱动器400和数据驱动器500的信号控制器600。
如图所示，显示面板300包括多条显示信号线G1-Gn和D1-Dm，多条驱动电压线(未示出)，以及连接到上述元件并基本呈矩阵排列的多个像素PX。
显示信号线G1-Gn以及D1-Dm包括用于传输扫描信号(也称为栅极信号)的多条扫描线(也称为栅极线)G1-Gn，用于传输数据信号(也称为源极信号)的多条数据线(也称为源极线)D1-Dm。
扫描线G1-Gn基本在行方向即第一方向上延伸，彼此分开且基本平行。
数据线D1-Dm基本在列方向即第二方向上延伸，彼此分开且基本平行。第一方向基板上垂直于第二方向驱动电压线将驱动电压Vdd传输到每个像素PX。
如图2所示，每个像素PX例如连接到扫描线Gi和数据线Dj的像素包括OLED LD、驱动晶体管Qd、电容器Cst和开关晶体管Qs。
驱动晶体管Qd是三端元件，具有连接到开关晶体管Qs和电容器Cst的比如栅电极的控制端，连接到驱动电压Vdd的比如源电极的输入端，以及连接到OLED LD的比如漏电极的输出端。
开关晶体管Qs也是三端元件，含有连接到扫描线Gi的比如栅电极的控制端，连接到数据线Dj的比如源电极的输入端，以及连接到电容器Cst和驱动晶体管Qd的比如漏电极的输出端。
电容器Cst连接在开关晶体管Qs和驱动电压Vdd之间，比如开关晶体管Qs的输出端和驱动电压Vdd之间。电容器Cst还连接在驱动晶体管Qd的控制端和驱动电压Vdd之间。电容器Cst将从开关晶体管Qs施加的数据电压存储并保持预定时间。
OLED LD含有连接到驱动晶体管Qd的阳极和连接到公共电压Vss的阴极。OLED LD通过发出其强度依赖于从驱动晶体管Qd输出端提供的电流ILD的光来显示图像。从驱动晶体管Qd提供的电流ILD依赖于驱动晶体管Qd的控制端和输出端之间的电压Vgs。
开关晶体管Qs和驱动晶体管Qd是包括非晶硅(“a-Si”)或多晶硅的n沟道场效应晶体管(“FET”)。然而，开关晶体管Qs和驱动晶体管Qd也可以是p沟道FET，在这种情况下，由于p沟道FET和n沟道FET彼此互补，所以p沟道FET的工作、电压和电流与n沟道FET的相反。
现在，将参照图3和图4进一步描述图2所示的OLED显示器的OLEDLD和驱动晶体管Qd的结构。
图3是图2所示示范性OLED显示器的示范性像素的示范性OLED和示范性驱动晶体管的示范性截面图，图4是根据本发明一示范性实施例的示范性OLED显示器的示范性OLED的示意图。
比如栅电极的控制电极124形成在绝缘基板110上。控制电极124优选由诸如Al和Al合金的含Al金属、诸如Ag和Ag合金的含Ag金属、诸如Cu和Cu合金的含Cu金属、诸如Mo和Mo合金的含Mo金属、铬Cr、钛Ti或钽Ta制成。然而，控制电极124可具有包括两导电膜(未示出)的多层结构，该两导电膜具有不同的物理特性。在这样的多层结构中，为了减小信号延迟或电压降，两导电膜之一优选由低电阻率的金属制成，比如含Al金属、含Ag金属和含Cu金属，而另一导电膜优选由具有与比如氧化铟锡(“ITO”)或氧化铟锌(“IZO”)的其它材料的好的物理、化学特性和电接触特性的材料制成，比如含Mo金属、Cr、Ta或Ti。多层结构中两导电膜的组合的实例包括成对的下Cr膜和上Al(合金)膜以及成对的上Mo(合金)膜和下Al(合金)膜。尽管已经描述了控制电极124的特定的示范性实施例，但控制电极124可以由各种金属或导体制成。
控制电极124的横向侧面相对于基板110的表面倾斜，其优选的倾角在约30°至约80°的范围内。
优选但不限于由氮化硅(SiNx)制成的绝缘层140形成在控制电极124上。
优选但不限于由氢化a-Si或多晶硅制成的半导体154形成在绝缘层140上。成对的欧姆接触163和165形成在半导体154上，欧姆接触163和165优选由硅化物或者重掺杂n型杂质的n+氢化a-Si制成。
半导体154以及欧姆接触163和165的横向侧面相对于基板110的表面倾斜，并且其优选的倾角在约30°到约80°的范围内。
比如源电极的输入电极173以及比如漏电极的输出电极175形成于欧姆接触163和165以及绝缘层140上。输入电极173和输出电极175优选由比如Cr、含Mo金属、Ta和Ti的难熔金属制成，其可以具有多层结构，该多层结构包括难熔金属膜(未示出)和位于其上的低电阻率膜(未示出)。多层结构的实例包括双层结构和三层结构，所述双层结构包括下部Cr/Mo(合金)膜以及上部Al(合金)膜，所述三层结构由下部Mo(合金)膜、中间Al(合金)膜和上部Mo(合金)膜形成。尽管已经描述了输入电极173和输出电极175的特定的示范性实施例，但输入电极173和输出电极175可以由多种金属或导体形成。
与控制电极124类似，输入电极173和输出电极175也相对于基板110的表面倾斜，并且其倾角在约30°到约80°的范围内。
输入电极173和输出电极175彼此分开且相对于控制电极124彼此相对设置。控制电极124、输入电极173和输出电极175与半导体154一起，形成了具有沟道的驱动晶体管Qd，所述沟道形成在欧姆接触163和165之间以及输入电极173和输出电极175之间的半导体154中。
欧姆接触163和165仅插入在下方的半导体154与其上覆盖的输入电极173和输出电极175之间，并减小其间的接触电阻。半导体条154包括未被输入电极173和漏电极175覆盖的暴露部分，由此形成了驱动晶体管Qd的沟道。
钝化层180形成于输入电极173、输出电极175、半导体154的暴露部分以及绝缘层140的暴露部分上。钝化层180优选由比如氮化硅或氧化硅的无机绝缘体、有机绝缘体、或低介电绝缘材料制成。所述低介电材料具有优选小于4.0的介电常数，并且其实例包括通过等离子体增强化学气相沉积(“PECVD”)形成的a-Si:C:O和a-Si:O:F。钝化层180可以由具有感光性的有机绝缘体制成，并且钝化层180的表面可以是平坦的。然而，钝化层180可以具有双层结构，该双层结构包括下部无机膜和上部有机膜，从而使其可以利用有机膜并且保护半导体154的暴露部分。钝化层180具有暴露一部分输出电极175的接触孔185。
像素电极190形成在钝化层180上。像素电极190通过接触孔185在物理上并在电气上连接到输出电极175，并且优选地由透明导体制成、比如但不限于ITO或IZO，或者由反射金属制成、比如Al或Ag合金。
在钝化层180上形成分隔物361，比如岸层(bank layer)。分隔物361像堤岸一样包围像素电极190从而在像素电极190上限定出开口，分隔物361优选由有机或无机绝缘材料制成。
有机发光部件370形成在像素电极190上，并且其被限定在由分隔物361包围的开口内。
如图4所示，有机发光部件370具有多层结构，该结构包括发光层EML和用于改善发光层EML的发光效率的辅助层。辅助层包括在发光层EML的相对侧面以用于改善电子和空穴的平衡的电子传输层ETL和空穴传输层HTL，以及分别与电子传输层ETL和空穴传输层HTL相邻设置以用于改善电子和空穴注入的电子注入层EIL和空穴注入层HIL。在一可选的实施例中，可以省略辅助层。
在有机发光部件370和分隔物361上形成被供以公共电压Vss的公共电极270。公共电极270优选由反射金属制成、比如但不限于Ca、Ba、Al和Ag，或者由透明导电材料制成、比如但不限于ITO和IZO。
在朝向显示面板300的顶部发光的顶部发光型OLED显示器中，应用了不透明的像素电极190和透明的公共电极270的组合，而在朝向显示面板300的底部发光的底部发光型OLED显示器中，应用了透明的像素电极190和不透明的公共电极270的组合。
像素电极190、有机发光部件370和公共电极270形成了图2中所示的OLED LD，该OLED LD具有作为阳极的像素电极190以及作为阴极的公共电极270，反之亦然。依据发光部件370的材料，OLED LD唯一的发射主色(main colors)之中一种颜色的光。一组颜色的实例包括红、绿、蓝三种颜色，并通过这三种颜色的空间和来显示预期的颜色。
再次参照图1，扫描驱动器400连接到扫描线G1-Gn并合成用于使开关晶体管Qs导通的高电压Von以及用于使开关晶体管Qs截止的低电压Voff从而产生扫描信号，所述扫描信号被施加到扫描线G1-Gn。
数据驱动器500连接到数据线D1-Dm并将数据电压施加到数据线D1-Dm。
信号控制器600控制扫描驱动器400和数据驱动器500的操作，并补偿输入图像数据R、G、B。
扫描驱动器400或数据驱动器500可以以直接安装在显示面板300上的至少一个驱动集成电路(“IC”)芯片来实现，或者它们可以安装在附着于显示面板300的带载封装(“TCP”)型的柔性印刷电路膜(未示出)上。可选择地，扫描驱动器400或数据驱动器500可以与显示面板300集成。并且，它们可以集成到一个芯片中。
信号控制器600从外部图形控制器(未示出)提供了输入图像信号R、G和B以及用于控制显示的输入控制信号，比如垂直同步信号Vsync、水平同步信号Hsync、主时钟信号MCLK和数据使能信号DE。
在基于输入控制信号以及输入图像信号R、G和B来补偿输入图像信号R、G和B从而产生输出图像信号DAT并且产生扫描控制信号CONT1和数据控制信号CONT2之后，信号控制器600将扫描控制信号CONT1传输给扫描驱动器400，并将数据控制信号CONT2和输出图像信号DAT传输给数据驱动器500。
扫描控制信号CONT1包括用于指示开始扫描高电压的扫描起始信号STV和用于控制高电压Von的输出的至少一个时钟信号。
数据控制信号CONT2包括用于指示对一行像素PX的数据传输开始的水平同步起始信号STH，用于指示施加数据电压到数据线D1-Dm的负载信号LOAD，以及数据时钟信号HCLK。
响应来自于信号控制器600的数据控制信号CONT2，数据驱动器500顺序接收用于一行像素的图像数据DAT，将每个图像数据DAT转换成数据电压，并将数据电压施加到相应的数据线D1-Dm。
响应来自信号控制器600的扫描控制信号CONT1，扫描驱动器400将扫描信号施加于扫描线G1-Gn，从而使连接于扫描线G1-Gn的开关晶体管Qs导通，因此，施加于数据线D1-Dm的数据电压通过导通的开关晶体管Qs被施加于驱动晶体管Qd的控制端。
即使在开关晶体管Qs截止之后，施加到驱动晶体管Qd的数据电压也被存储在电容器Cst中并被保持。
被供以数据电压的每个驱动晶体管Qd导通并输出电流ILD，电流ILD具有依赖于数据电压的大小。然后，该电流ILD从驱动晶体管Qd的输出端流入到OLED LD中，并且相应的像素PX显示图像。
在一个水平周期(或“1H”，其等于水平同步信号Hsync和数据使能信号DE的一个周期)之后，数据驱动器500和扫描驱动器400对于下一行像素PX重复相同的操作。以这种方式，在一帧期间，所有的扫描线G1-Gn被顺序供以扫描信号，由此将数据电压施加到所有像素PX。在一帧结束之后，下一帧开始，在下一帧中重复相同的操作。
现在将说明根据本发明示范性实施例的OLED显示器的各个示例。
图5和图6是根据本发明的各种示范性实施例的示范性OLED显示器的平面图。
参照图5和图6，OLED显示器包括OLED显示面板300。OLED显示面板300包括设置有多个像素的显示区域310并基本上显示图像。OLED显示面板300中显示区域310外的边缘区域(外围区域)用于附着驱动OLED显示面板300的各种部件。
参照图5，多个数据驱动电路封装30a附着到OLED显示面板300的上边缘区域(或下边缘便于)，多个扫描驱动电路封装30b附着到OLED显示面板300的至少一个侧边缘。数据驱动电路封装30a和扫描驱动电路封装30b中每一个包括柔性印刷电路(“FPC”)膜以及安装在其上的驱动电路芯片，该驱动电路芯片可以是带载封装(“TCP”)型或薄膜上芯片(“COF”)型。然而，不限于以上，这些电路可以直接安装在显示面板300上或者与显示面板300集成。
FPC膜33和34附着在多个数据驱动电路封装30a之间、扫描驱动电路封装30b之间，以及它们还附着到OLED显示面板300的其余边缘，比如OLED显示面板300的下边缘区域。
驱动电路封装30a和30b以及FPC膜33和34还附着到印刷电路板(“PCB”，未示出)，驱动电路封装30a和30b从PCB被供以图像数据和各种控制信号，然后将数据电压等施加给显示面板300，FPC膜33和34将从PCB提供的驱动电压Vdd或公共电压Vss传输到显示面板300。驱动电压Vdd在显示面板300中基本上向上和向下传输，而公共电压Vss可以在显示面板300中向上和向下传输，或者从一侧到另一侧。
在图5中，数据驱动电路封装30a或扫描驱动电路封装30b以及FPC膜33和34不限于所示出的实施例，而是可以附着到显示面板300的其他边缘。而且，虽然如图所示扫描驱动电路封装30b附着到OLED显示面板300的左边缘区域和右边缘区域，但是扫描驱动电路封装30b也可以同FPC膜33和34仅附着到一侧边缘区域，以及FPC膜33和34仅附着到另一个侧边缘区域。
参照图6，多个第一驱动封装40连续地附着到OLED显示器300的上边缘，多个第二驱动封装50连续地附着到OLED显示器300的左边缘和右边缘。或者，第一驱动封装40可以附着到OLED显示器300的下边缘，以及在另一个实施例中，第二驱动封装50可以仅附着到OLED显示器300的一个侧边缘。
驱动封装40和50将数据电压或扫描电压施加到显示面板300，并将公共电压Vss和/或驱动电压Vdd传输到显示面板300。附着到OLED显示面板300的上边缘的第一驱动封装40主要包括数据驱动电压电路，而附着到OLED显示面板300的侧边缘的第二驱动封装50主要包括扫描驱动电压电路。
多个FPC膜33和34附着到OLED显示面板300的其余边缘，比如在示出的实施例中，为OLED显示面板300的下边缘区域。FPC膜33和34中的一个可以传输驱动电压Vdd，而另一个可以传输公共电压Vss。然而，不限于以上，如需要，第一驱动封装40可以附着到OLED显示面板300的下边缘区域。而且，虽然第二驱动封装50附着到右边缘区域，但是如果需要可以仅FPC膜33和34附着于其上。
现在，将参照图7至图13进一步描述第一和第二驱动封装40和50。
图7是根据本发明的示范性实施例的第一驱动封装40的平面图，图8、9和10是分别沿线VIII-VIII、IX-IX和X-X截取的第一驱动封装40的剖面图。图11是根据本发明的另一个示范性实施例的第一驱动封装40的平面图。图12是根据本发明示范性实施例的第二驱动封装50的平面图。
参照图7到图10，第一驱动封装40包括基膜(base film)41，形成在基膜41上的金属布线48，以及安装在基膜41上的驱动电路芯片42，形成在基膜41的两个侧边缘区域上的导体43a、43b、44a和44b。
基膜41是第一驱动封装40的支撑体，并且保护导体43a、43b、44a和44b、驱动电路芯片42、连接到驱动电路芯片42的金属布线48等。基膜41具有绝缘特性和柔性，并且其可以由比如但不限于聚酰亚胺的材料制成。
驱动电路芯片42安装在基膜41的中心部分上。可以使用粘结剂49将驱动电路芯片42相对于基膜41固定。驱动电路芯片42是将数据电压施加到OLED显示面板300的数据驱动IC芯片。
金属布线48通过例如在基膜41上形成为凸点的连接构件48’连接到驱动电路芯片42，从驱动电路芯片42到基膜41的输入端和输出端。即，金属布线48可以携带从连接到位于第一驱动封装40的第一边上的输入端的PCB到驱动电路芯片42的信号，比如数据电压，然后金属布线48可以携带从驱动电路芯片42到位于第一驱动封装40与第一边相对的第二边上的输出端的数据信号。在图7中，虽然如图所示金属布线48形成在基膜41上，但是金属布线48也可以形成在基膜41之下。
两对导体43a、43b、44a和44b形成在基膜41的两个侧边缘区域上，并且从第一驱动封装40的第一边缘的输入端处到第一驱动封装40的第二边缘的输出端处延伸。即，第一驱动封装40包括连接第一驱动封装40的第一边缘到第二边缘的第三边缘和第四边缘。第一对导体43a和44a于驱动电路芯片42的一侧上相邻第三边缘形成，而第二对导体43b和44b于驱动电路芯片42的相对一侧上相邻第四边缘形成。具体而言，导体43a设置在导体44a和驱动电路芯片42之间，并且导体43b设置在导体44b和驱动电路芯片42之间。成对的导体43a、43b、44a和44b是由具有优良导电性的金属形成，这包括但不限于铜(Cu)。每个导体43a、43b、44a和44b可以是基本上具有矩形截面的带状，并且具有比金属布线48中每条线路更大的横截面面积。“带状”意味着每个导体43a、43b、44a和44b可以具有薄平条形状，宽度基本上大于其厚度，长度从第一边缘到第二边缘延伸跨过基膜41。每个导体43a、43b、44a和44b在彼此之间设置有间隙47以防止相邻的导体43a、43b、44a和44b之间的短路。具体而言，一间隙47设置在导体43a和44a之间，一间隙47设置在导体43b和44b。部分绝缘基膜41在间隙47中暴露。或者，绝缘构件(未示出)可以形成在导体43a、43b、44a和44b之间，由此填充导体43a、43b、44a和44b之间的间隙47。而且，绝缘构件(未示出)可以形成在导体43a和43b以及金属布线48之间以防止导体43a和43b以及金属布线48之间的短路。
导体43a、43b、44a和44b从在第一驱动封装40的输入端处的PCB(未示出)到第一驱动封装40的输出端处的OLED显示面板300传输驱动电压Vdd或公共电压Vss。两对导体43a、43b、44a和44b中的一对可以传输公共电压Vss，而另一对可以传输驱动电压Vdd。
保护膜45a、45b、46a和46b分别形成在导体43a、43b、44a和44b上。保护膜45a、45b、46a和46b优选由绝缘材料形成。这里，保护膜45a、45b、46a和46b通过暴露导体43a、43b、44a和44b在长度方向上的两端来形成，所以保护膜45a、45b、46a和46b形成得比导体43a、43b、44a和44b要短。因此，与第一驱动封装40的第一边相邻的导体43a、43b、44a和44b的暴露部分的第一端用作连接驱动封装40的输入端和PCB的焊盘，而且与第一驱动封装的第二边相邻的这些导体的暴露部分的另一端用作连接驱动封装40的输出端和OLED显示面板300的焊盘。如上所述，通过导体43a、43b、44a和44b可以将驱动电压Vdd和公共电压Vss提供给OLED显示面板300，可以通过金属布线48将数据电压提供给OLED显示面板300，通过使用一个驱动封装40简化了OLED显示面板300的制造工艺。
参考图11，根据本发明另一个示范性实施例的驱动封装40包括两个保护膜48a和48b，其中保护膜48a覆盖第一对导体43a和44a，保护膜48b覆盖第二对导体43b和44b。即，该保护膜48a和48b完全地覆盖相邻的导体，而不是分别地为图7到9所示的导体43a、43b、44a和44b提供保护膜。所以，由于由绝缘材料制成的保护膜48a和48b填充在相邻的成对的导体43a和44a以及导体43b和44b之间，在导体43a和44a以及43b和44b之间的短路可以被更加有效地防止。
参照图12，根据本发明的示范性实施例的第二驱动封装50包括基膜51，安装在基膜51上的驱动电路芯片52，形成在基膜51的两个侧边缘区域上的导体53a和53b。导体53a和53b都从对应于输入端的第二驱动封装50的第一边缘到对应于输出端的第二驱动封装50的第二边缘延伸。第二驱动封装50还可以包括连接第一边缘到第二边缘的第三边缘和第四边缘。导体53a可以相邻第三边缘设置，并且导体53b可以相邻第四边缘设置，其中驱动电路芯片52设置在导体53a和导体53b之间。与图7所示的第一驱动封装40不同，第二驱动封装50包括一对导体53a和53b。金属布线(未示出)可以从第一边缘到驱动电路芯片52和从驱动电路芯片52到第二边缘延伸。该金属布线可以传输从第二驱动封装50的输入端到输出端的扫描信号。绝缘构件(未示出)可以设置在每个导体53a和53b以及金属布线之间。导体53a和53b可以分别由保护膜55a和55b覆盖，保护膜55a和55b暴露与第二驱动封装50的第一和第二边缘相邻的导体53a和53b的端部分。与第一边缘相邻的导体53a和53b的端部分可以用作连接第二驱动封装50的输入端到PCB的焊盘，与第二边缘相邻的导体53a和53b的端部分可以用作连接第二驱动封装50的输出端到OLED显示面板300的焊盘。每个导体53a和53b可以是基本上具有矩形截面的带状，并且具有比金属布线中每条线路更大的横截面面积。导体53a和53b为OLED显示面板300提供公共电压Vss。但是不限于此，如果需要导体53a和53b或者可以提供驱动电压Vdd，该类第二驱动封装50虽然如图6所示附着到OLED显示面板300的左边缘和右边缘，但是可以附着到OLED显示面板300的上(或下)边缘区域，而非附着到第一驱动封装40。
现在，将参考图13和图14说明根据本发明的另一个示范性实施例的示范性OLED显示面板。
图13是根据本发明的另一个示范性实施例的示范性OLED显示面板的平面图，图14是根据本发明的另一个示范性实施例的示范性驱动封装的平面图。
参照图13，第三驱动封装60连续地附着到OLED显示面板300的上边缘(或下边缘)。而且在所图示的实施例中，多个第二驱动封装50设置在OLED显示面板300的左边缘和右边缘，FPC膜33和34设置在OLED显示面板300的下边缘。但是应该理解，在另一个实施例中，相对于OLED显示面板300的边缘，可以改变第二和第三驱动封装50和60以及FPC膜33和34的布置。
参考图14，第三驱动封装60包括安装在基膜61上的驱动电路芯片62，形成在侧边缘区域上的导体63，导体63由保护膜65覆盖。导体63从形成输入端的第三驱动封装60的第一边缘到形成输出端的第三驱动封装60的第二边缘延伸。第三驱动封装60还可以包括连接第一边缘到第二边缘的第三和第四边缘。导体63可以相邻第三驱动封装60的第三边缘或第四边缘设置。保护膜65覆盖导体63从而暴露与第三驱动封装60的第一和第二边缘相邻的导体63的部分。金属布线(未示出)可以提供来连接输入端到驱动电路芯片62以及连接驱动电路芯片62到输出端。导体63可以是基本上具有矩形截面的带状，并且具有比金属布线中每条线路更大的横截面面积。而且，绝缘构件66设置在导体63和金属布线(未示出)之间以防止短路。如图14所示的驱动封装60的导体63与图7和图12所示的驱动封装40和50不同，仅形成在驱动封装60的一侧上。导体63可以通过第三驱动封装60的输出端传输公共电压Vss或驱动电压Vdd到OLED显示面板300。其中导体63可以传输公共电压Vss的第三驱动封装60以及其中导体63可以传输驱动电压Vdd的第三驱动封装60可以交替地附着到OLED显示面板300的上边缘(或下边缘)。由此，公共电压Vss和驱动电压Vdd以及由金属布线传输的数据电压可以以有限的面积更加有效地提供到OLED显示面板300。
现在，将说明根据本发明示范性实施例的驱动封装40、50和60的制备方法。
首先，金属布线分别形成在其中心区域形成有孔的基膜41、51和61之上或之下。金属布线基本上沿基膜41、51和61的长度的一个方向形成，并且在孔附近分别连接到基膜41、51和61彼此相面对的两边。然后，驱动电路芯片42、52和62安装在基膜41、51和61的孔上从而连接到金属布线。基膜41、51和61可以作为在它们各自的驱动封装中的第一基膜。
然后，导电层43a、43b、44a、44b、53a、53b和63形成在另外的基膜上，比如第二基膜和第三基膜。接下来，保护膜45a、45b、46a、46b、55a、55b和65形成在导电层43a、43b、44a、44b、53a、53b和63上，从而导电层43a、43b、44a、44b、53a、53b和63在其长度方向上的相对端被暴露。
然后，其上形成有导电层43a、43b、44a、44b、53a、53b和63的比如在第三驱动封装60的情形中的第二基膜、比如在第一和第二驱动封装40和50的情形中的第二和第三基膜或其上形成有驱动电路芯片42、52和62的第一基膜的基膜彼此附着。
这里，如图7所示的两个导电层可以分别设置在相对于驱动电路芯片42的每一侧，或如图12所示的一个导电层可以设置在相对于驱动电路芯片52的每一侧，或如图14所示的仅一个导电层可以设置在仅一侧。
如上所述，根据本发明的示范性实施例，在OLED显示面板的有限面积中，可以有效地提供多得多的电流，并且制造过程可以更低的成本且更加简单地进行。
虽然上文已经对本发明的示范性实施例进行了说明，但是应该清楚地理解，这里所教导的对于本领域的技术人员明显的基本的发明构思的许多变化和/或变形落入权利要求所限定的本发明的精神和范围内。
虽然结合当前被认为是可行的示范性实施例对本发明进行了说明，但是应该理解，本发明不限于所公开的实施例，相反在于覆盖包括在权利要求的范围和精神内的各种变形和等同布置。
权利要求
1.一种用于有机发光二极管显示器的驱动封装，所述驱动封装包括基膜，包括中央区域和边缘区域；驱动电路芯片，安装在所述基膜的中央区域上；多个导体，安装在所述基膜的边缘区域的至少一个部分上；至少一个保护膜，形成所述导体上，且所述至少一个保护膜暴露所述导体在长度方向上的两端。
2.根据权利要求1的驱动封装，其中，所述导体包括一对导体，所述一对导体形成在所述基膜的相对侧上彼此面对。
3.根据权利要求2的驱动封装，其中，所述驱动电路芯片设置在所述一对导体中的导体之间。
4.根据权利要求1的驱动封装，其中，所述导体包括形成在所述基膜的第一侧上的第一对导体和形成在所述基膜的第二侧上的第二对导体，第一间隙设置在所述第一对导体之间，第二间隙设置在所述第二对导体之间。
5.根据权利要求1的驱动封装，其中，所述基膜包括聚酰亚胺。
6.根据权利要求1的驱动封装，其中，所述导体包括铜。
7.根据权利要求1的驱动封装，其中，所述多个导体中每一个呈薄平条，从所述驱动封装的输入端到输出端延伸，并且所述多个导体中每个具有比其厚度要大的宽度。
8.根据权利要求1的驱动封装，其中，所述多个导体中每一个基本上是矩形的。
9.根据权利要求1的驱动封装，其中，所述基膜包括支撑所述驱动电路芯片的第一基膜和支撑所述多个导体中至少一个的第二基膜，所述第一基膜连接到所述第二基膜。
10.根据权利要求9的驱动封装，其中，所述基膜还包括支撑所述多个导体中至少一个的第三基膜，所述第三基膜连接到所述第一基膜。
11.根据权利要求1的驱动封装，还包括金属布线，所述金属布线从输入端延伸到所述驱动电路芯片和从所述驱动电路芯片延伸到输出端，其中所述导体的每一个的横截面积基本上大于所述金属布线中的每条布线的横截面积。
12.一种有机发光二极管显示器，包括基板；形成在所述基板上的显示区域；以及多个第一驱动封装，连续地附着到在所述基板的显示区域外的所述基板的上或下边缘区域；其中，每个所述第一驱动封装包括基膜，包括中央区域和边缘区域；第一驱动电路芯片，安装在所述基膜的中央区域上；多个导体，安装在所述基膜的边缘区域的至少一个部分上；至少一个保护膜，形成所述导体上，所述至少一个保护膜暴露所述导体在长度方向上的两端。
13.根据权利要求12的有机发光二极管显示器，其中，所述导体包括一对导体，所述一对导体形成在所述基膜的相对侧上彼此面对。
14.根据权利要求13的有机发光二极管显示器，其中，所述驱动电路芯片设置在所述一对导体中的导体之间。
15.根据权利要求12的有机发光二极管显示器，其中，所述导体包括形成在所述基膜的第一侧上的第一对导体和形成在所述基膜的第二侧上的第二对导体，第一间隙设置在所述第一对导体之间，第二间隙设置在所述第二对导体之间。
16.根据权利要求12的有机发光二极管显示器，其中，所述导体传输公共电压或驱动电压。
17.根据权利要求12的有机发光二极管显示器，其中，所述第一驱动电路芯片包括数据驱动集成电路。
18.根据权利要求12的有机发光二极管显示器，其中，所述多个导体中每一个呈薄平条，从所述驱动封装的输入端到输出端延伸，并且所述多个导体中每个具有比其厚度要大的宽度。
19.根据权利要求12的有机发光二极管显示器，其中，所述第一驱动封装中每个的基膜包括支撑所述第一驱动电路芯片的第一基膜和支撑所述多个导体中至少一个的第二基膜，所述第一基膜连接到所述第二基膜。
20.根据权利要求12的有机发光二极管显示器，还包括多个第二驱动封装，所述多个第二驱动封装在连续地附着到在所述基板的显示区域外的所述基板的左或右边缘区域，其中，每个所述第二驱动封装包括基膜，包括中央区域和边缘区域；驱动电路芯片，安装在所述第二驱动封装的基膜的中央区域上；导体，安装在所述第二驱动封装的基膜的边缘区域的至少一个部分上；至少一个保护膜，形成在所述第二驱动封装的导体上，所述第二驱动封装的至少一个保护膜暴露所述第二驱动封装的导体在长度方向上的两端。
21.根据权利要求20的有机发光二极管显示器，其中，所述第二驱动封装的导体传输公共电压。
22.根据权利要求20的有机发光二极管显示器，其中，所述第二驱动封装的驱动电路芯片包括扫描驱动集成电路。
23.根据权利要求20的有机发光二极管显示器，其中，所述第二驱动封装的导体包括形成在所述基膜的相对侧上彼此面对的一对导体。
24.一种制备有机发光二极管显示器的驱动封装的方法，所述方法包括在第一基膜上形成金属布线；在所述第一基膜上安装连接到所述金属布线的驱动电路芯片；在第二基膜上形成至少一个导体；在所述至少一个导体上形成至少一个保护膜，所述至少一个保护膜暴露所述至少一个导体在长度方向上的两端；以及将所述第一基膜和第二基膜彼此附着。
25.根据权利要求24的方法，其中，所述至少一个导体包括彼此隔开的一对导体。
26.根据权利要求24的方法，其中，在所述第二基膜上形成至少一个导体包括以薄平条形状形成所述至少一个导体中每一个，所述至少一个导体从所述驱动封装的输入端延伸到输出端，并且具有基本上大于其厚度的宽度。
27.根据权利要求24的方法，其中，在所述第二基膜上形成至少一个导体包括形成所述至少一个导体中每一个个，所述至少一个导体的横截面积基本上大于所述金属布线中的每条布线的横截面积。
28.根据权利要求24的方法，还包括在第三基膜上形成至少一个导体；在所述第三基膜上的至少一个导体上形成至少一个保护膜，在所述第三基膜上的保护膜暴露在所述第三基膜上的至少一个导体在长度方向上的两端。
29.根据权利要求28的方法，其中，在所述第三基膜上的导体包括一对彼此隔开的导体。
30.一种有机发光二极管显示器的驱动封装的驱动膜，所述驱动膜包括在中央区域具有孔的第一基膜，所述孔的大小设置来容纳驱动电路芯片，所述第一基膜具有对应于所述驱动封装的输入端的第一边缘、对应于所述驱动封装的输出端的第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述第一边缘与所述第二边缘相对，所述第三边缘与所述第四边缘相对；以及在制造所述驱动封装期间，第二基膜附着到所述第一基膜的第三边缘。
31.根据权利要求30的驱动膜，还包括第三基膜，其中，在制造所述驱动封装期间，所述第三基膜附着到所述第一基膜的第四边缘。
全文摘要
本发明涉及一种基膜、用于有机发光二极管显示器的驱动封装及其制造方法和包括其的有机发光二极管显示器。用于有机发光二极管显示器(OLED)的驱动封装包括基膜，包括中央区域和边缘区域；驱动电路芯片，安装在基膜的中央区域上；多个导体，安装在基膜的边缘区域的至少一个部分上；至少一个保护膜，形成导体上，且至少一个保护膜暴露导体在长度方向上的两端。
文档编号H05B33/12GK1913145SQ20061011011
公开日2007年2月14日 申请日期2006年8月8日 优先权日2005年8月12日
发明者朴庆泰, 高春锡, 成始德 申请人:三星电子株式会社