专利名称：以结合柱结合的发热电子元件散热器的制作方法
技术领域：
本发明属于电子元件辅助部件，特别是一种以结合柱结合的发热电子元件散热器。
习用的发热电子元件的散热器系由散热片、风扇、悬固件及扣件。悬固件设于散热片与风扇之间，以将风扇固定于散热片上，并使两者之间保持间隙，扣件则螺合散热片并扣合于中央处理器上，以使散热器结合固定于中央处理器上。这种结构的散热器，结构零件多、制造麻烦。
本发明的目的是提供一种结构简单、制造方便、散热效果好的以结合柱结合的发热电子元件散热器。
本发明包括基座及基板。基座系由导热材质制成，其上朝上凸设复数散热柱；基板上设有扇轮，其底面朝下凸设与电路板上定位孔相对应的结合柱，结合柱终端形成具轴向弹性切槽的扣体；基座底面与电路板上发热电子元件贴接，基板上结合柱及其终端的扣体与电路板定位孔上结合并卡扣定位电路板底侧。
其中基座上散热柱环设在基座周边，散热柱间形成容置基板上扇轮的容纳空间。
基座上设有与电路板上定位孔相对应的定位孔；基板上结合柱与基座及电路板上定位孔结合，其终端的扣体卡扣定位于电路板底侧。
基板的面积与基座的面积相对应；基座两对称边的散热柱形成较低高度，另两对称边的散热柱形成较高高度；基板搁置于较低高度散热柱的顶部供基板搁置，其两侧板由较高高度散热柱顶靠定位。
基板结合柱上套设有弹性元件上，弹性元件的两端分别顶抵在基座及基板上，以对基板产生远离基座的弹性作用力。
基板面积大于基座面积；基板搁置于基座散热柱顶部，其上结合柱直接与电路板上定位孔结合。
基板结合柱上套设有弹性元件上，弹性元件的两端分别顶抵在基板及电路板上，以对基板产生远离基座的弹性作用力。
基板面积大于基座面积；基座朝外凸设耳板，于耳板上设有与电路板上定位孔及基板上结合柱相对应的定位孔；基板搁置于基座散热柱顶部，其上结合柱与基座耳板上定位孔及电路板上定位孔结合。
基板结合柱上套设有弹性元件上，弹性元件的两端分别顶抵在基座耳板及基板上，以对基板产生远离基座的弹性作用力。
由于本发明包括基座及设有扇轮的基板，基座上朝上凸设复数散热柱；基板上底面朝下凸设结合柱，结合柱终端形成具轴向弹性切槽的扣体；基座底面与电路板上发热电子元件贴接，基板上结合柱及其终端的扣体与电路板定位孔上结合并卡扣定位电路板底侧。组装时，将基座底面贴接电路板发热电子元件，基板置于基座上方，并藉由基板上的结合柱与电路板卡扣结合，不仅结构简单、制造方便，而且散热效果，从而达到本发明的目的。
图1、为本发明分解结构示意立体图。
图2、为本发明结构示意俯视图。
图3、为图2中A-A剖视图。
图4、为图2中A-A剖视图(基板上结合柱直接与电路板结合)。
图5、为本发明分解结构示意立体图(基板上结合柱与耳板及电路板结合)。
图6、为本发明结构示意剖视图(基板上结合柱与耳板及电路板结合)。
下面结合附图对本发明进一步详细阐述。
如图1、图2、图3所示，本发明包括基座1及基板2。
基座1系由导热佳的金属材质制成的板体，其上设有与电路板3上定位孔31相对应的定位孔11；其顶面朝上延设复数散热柱12，相邻散热柱12间设有使空气可以流通的通道13，且散热柱12可以环设在基座1周边，以使中央部位形成容纳空间14。其中两对称边的散热柱12形成较低高度，另两对称边的散热柱12’形成较高高度。
基板2的面积与基座1的面积相对应，其上设有可以被驱动旋转的扇轮21。该扇轮21可沉设在基板2底侧。基板2底面朝下凸设与电路板3及基座1上定位孔31、11相对应的结合柱22，于结合柱22底终端形成具轴向弹性切槽25的扣体23。于结合柱22外套设有弹性元件24。
亦可如图4所示，基板2的面积大于基座1的面积，其底面朝下凸设的结合柱22与电路板3上定位孔31相对应。
亦可如图5、图6所示，基板2的面积大于基座1的面积，基座1朝外凸设耳板15，于耳板15上设有与电路板3上定位孔31及基板2上结合柱22相对应的定位孔11。
如图2、图3所示，基板2组设于基座1上，其上扇轮21沉设于基座1顶面中央部位的容纳空间14内，以使基板2与基座1结合后有较小的高度及较佳的定位，基板搁置于较低散热柱12的顶部，高度较高的另两对称边的散热柱12’可顶靠基板2的两侧边成定位。基座1以其底面紧贴于组装在电路板3上的发热电子元件32上；基板2上结合柱22与基座1及电路板3上的定位孔11、31结合。亦可如图4所示，基板2搁置于基座1散热柱12顶部，其上结合柱22直接与电路板3上定位孔31结合。亦可如图5、图6所示，基板2搁置于基座1散热柱12顶部，其上结合柱22与基座1耳板15上定位孔11及电路板3上定位孔31结合。基板2结合柱22上扣体23藉由轴向弹性切槽25而具有张闭弹性。当扣体23闭合时可由基座1及电路板3上的定位孔11、31通过；当扣体23张开时，可卡扣在电路板3底侧，使本发明藉由基板2的结合柱22牢固扣合在电路板3上，并紧贴于发热电子元件32上。弹性元件24套设于结合柱22上。如图3所示，其两端分别顶抵在基座1及基板2上，以对基板2产生远离基座1的弹性作用力。亦可如图4所示，弹性元件24两端分别顶抵在基板2及电路板3上。亦可如图6所示，弹性元件24两端分别顶抵在基座1耳板15及基板2上。
本发明可与电路板方便结合，且使散热器的基座固定并紧密贴合在发热电子元件上，以使发热电子元件获得最佳散热效果。
权利要求
1.一种以结合柱结合的发热电子元件散热器，它包括设有扇轮的基板；其特征在于它还包括基座；基座系由导热材质制成，其上朝上凸设复数散热柱；基板底面朝下凸设与电路板上定位孔相对应的结合柱，结合柱终端形成具轴向弹性切槽的扣体；基座底面与电路板上发热电子元件贴接，基板上结合柱及其终端的扣体与电路板定位孔上结合并卡扣定位电路板底侧。
2.根据权利要求1所述的以结合柱结合的发热电子元件散热器，其特征在于所述的基座上散热柱环设在基座周边，散热柱间形成容置基板上扇轮的容纳空间。
3.根据权利要求1或2所述的以结合柱结合的发热电子元件散热器，其特征在于所述的基座上设有与电路板上定位孔相对应的定位孔；基板上结合柱与基座及电路板上定位孔结合，其终端的扣体卡扣定位于电路板底侧。
4.根据权利要求3所述的以结合柱结合的发热电子元件散热器，其特征在于所述的基板的面积与基座的面积相对应；基座两对称边的散热柱形成较低高度，另两对称边的散热柱形成较高高度；基板搁置于较低高度散热柱的顶部供基板搁置，其两侧板由较高高度散热柱顶靠定位。
5.根据权利要求4所述的以结合柱结合的发热电子元件散热器，其特征在于所述的基板结合柱上套设有弹性元件上，弹性元件的两端分别顶抵在基座及基板上，以对基板产生远离基座的弹性作用力。
6.根据权利要求1或2所述的以结合柱结合的发热电子元件散热器，其特征在于所述的基板面积大于基座面积；基板搁置于基座散热柱顶部，其上结合柱直接与电路板上定位孔结合。
7.根据权利要求6所述的以结合柱结合的发热电子元件散热器，其特征在于所述的基板结合柱上套设有弹性元件上，弹性元件的两端分别顶抵在基板及电路板上，以对基板产生远离基座的弹性作用力。
8.根据权利要求1或2所述的以结合柱结合的发热电子元件散热器，其特征在于所述的基板面积大于基座面积；基座朝外凸设耳板，于耳板上设有与电路板上定位孔及基板上结合柱相对应的定位孔；基板搁置于基座散热柱顶部，其上结合柱与基座耳板上定位孔及电路板上定位孔结合。
9.根据权利要求8所述的以结合柱结合的发热电子元件散热器，其特征在于所述的基板结合柱上套设有弹性元件上，弹性元件的两端分别顶抵在基座耳板及基板上，以对基板产生远离基座的弹性作用力。
全文摘要
一种以结合柱结合的发热电子元件散热器。为提供一种结构简单、制造方便、散热效果好的散热器,提出本发明,它包括基座及设有扇轮的基板,基座上朝上凸设复数散热柱;基板上底面朝下凸设结合柱,结合柱终端形成具轴向弹性切槽的扣体;基座底面与电路板上发热电子元件贴接,基板上结合柱及其终端的扣体与电路板定位孔上结合并卡扣定位电路板底侧。
文档编号H05K7/20GK1298277SQ99125168
公开日2001年6月6日 申请日期1999年11月26日 优先权日1999年11月26日
发明者洪银树 申请人:建准电机工业股份有限公司