专利名称：散热固定柱的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种固定柱，特别是关于一种具有散热作用的固定柱，可提高固设电子装置时的散热效率。
背景技术：
随着科技的进步，计算机系统的功能欲趋强大周全，相对计算机系统的处理器与系统芯片的处理速度是大幅提升，处理器与系统芯片也因此伴随产生高热，这些热能会由装设于处理器与系统芯片的散热装置直接消除或传导出处理器与系统芯片，例如风扇或散热片，但散热装置无法完全消除或传导处理器与系统芯片的热能，使得部分热能会传导至设置处理器与系统芯片的电路板，此部分热能将传导至用于固设电路板的固定柱，而固定柱与空气进行热交换而消除热能。
请参阅图1，为已知固定柱的立体图；如图所示，其包含有一金属本体10，其为实心体，金属本体10的一端设有一螺柱15，以用于固设电路板于计算机机壳，当电路板的热能传导至固定柱时，金属本体10仅能由表面与空气接触，进行热交换而消除热能，加上金属本体10为实心体，所以部分热能会传导于金属本体10的内部，而无法快速传导至金属本体10表面，因此散热效率不高，而无法快速消除电路板的热能，如此将造成热能过高，危及电路板的电子元件，影响电路板的使用寿命。
因此本发明提供一种散热固定柱，不仅具有固定的功用外，也可快速消除热能，以延长电子元件的使用寿命，而解决上述的问题。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种散热固定柱，让空气可流经金属本体内部，而进行热交换，以提升固定柱的散热效率，快速消除固定柱的热能。
本发明散热固定柱，为具有散热的一固定柱，其包含有一金属本体，金属本体为中空的金属体，金属本体一端设有螺纹，以用于固定电路板或者其它电子装置，金属本体两侧设有多数个沟槽并相通，如此金属本体两侧即可相通，使空气可流经金属本体而与金属本体进行热交换，以增加固定柱的散热效率，可快速消除热能。
图1为已知固定柱的立体图；图2为本发明实施例的立体图；图3为本发明实施例的剖视图；图4A为本发明组设电路板于主机的组合图；图4B为图4A的局部放大图；图5A为本发明另一实施例组设电路板于主机的组合图；图5B为图5A的局部放大图；图6A为本发明又一实施例的立体图；图6B为本发明又一实施例的剖视图；图7为本发明又一实施例组设电路板于主机的组合图；图8为本发明又一实施例组设电路板于主机的组合图。
附图标号10金属本体15螺柱
20固定柱21金属本体23螺柱24外螺纹26沟槽28内螺纹孔30电路板33内螺纹孔36中央处理器39穿孔40主机外壳43内螺纹孔50定位柱52螺柱54内螺纹孔55定位柱57螺柱59螺柱60螺丝具体实施方式
请参阅图2与图3，为本发明实施例的立体图与剖视图；如图所示，本发明包含有一金属本体21，金属本体21可为多边形柱体，其一端设有一螺柱23，螺柱23设有一外螺纹24，以用于螺固电路板或者其它电子装置，本发明的金属本体21也可不需设置螺柱23，而直接于金属本体21的一端外表面设置外螺纹24，金属本体21为中空体，金属本体21的两侧设有多数个沟槽26，金属本体21两侧的沟槽26相通，使空气可由金属本体21一侧的沟槽26，流经金属本体21内部，再从金属本体21另一侧的沟槽26流出，如此可提高固定柱20的散热效率，此外设置沟槽26也可增加金属本体21的散热面积。
请参阅图4A与图4B，为本发明组设电路板于主机的组合图与局部放大图；如图所示，当一电路板30欲设置于一主机外壳40时，例如装设计算机主机板于主机外壳40，先于主机外壳40设置一定位柱50，供电路板30放置，以垫高电路板30并且定位电路板30装设位置，定位柱50由一端所设的一螺柱52螺设于主机外壳40所设的一内螺纹孔43，而设置于主机外壳40，之后本发明固定柱20的螺柱23则螺设过电路板30所设的一内螺纹孔33，而螺设于定位柱50一端所设的内螺纹孔54，以将电路板30固设于主机外壳40。
设置于电路板30的一中央处理器36或系统芯片所产生的热能，将通过电路板30传导至金属本体21，如图4B所示，因为空气可经由金属本体21一侧的沟槽26流进金属本体21，而从金属本体21另一侧的沟槽26流出，如此空气即会与金属本体21进行热交换，而可快速消除金属本体21的热能，即加速消除电路板30的热能，以可避免热能储存于电路板30，而损坏电路板30的电子元件，故本发明的固定柱20可延长电路板30的使用寿命，此外本发明固定柱20也可用于锁固其它电子装置，例如散热风扇或散热片。
请一并参阅图5A与图5B，为本发明另一实施例组设电路板于主机的组合图及局部放大图，此实施例不同于上一实施例在于，此实施例的固定柱20于金属本体21的另一端设有一内螺纹孔28，如此固定柱20即可取代上一实施例的定位柱50，即如图所示本发明固定柱20先螺设于主机外壳40，而电路板30置于固定柱20，之后再由一螺丝60穿过电路板30所设的内螺纹孔33，而螺设于固定柱20的内螺纹孔28，即可将电路板30固设于主机外壳40，如此也可帮助电路板30快速消除热能。
请一并参阅图6A与图6B，为本发明又一实施例的立体图与剖视图；如图所示，此实施例不同于上述的实施例在于，此实施例的固定柱20没有设置外螺纹24，而设置有内螺纹孔28，此实施例的固定柱20于使用时，是搭配如图7所示的两端设有螺柱57的定位柱55，定位柱55一端的螺柱57锁固于主机外壳40，另一端的螺柱57穿设过电路板30的穿孔39，之后固定柱20即由内螺纹孔28与螺柱57配合，而锁固电路板30于主机外壳40。
请参阅图8，为本发明又一实施例组设电路板于主机的组合图；如图所示，此实施例的固定柱20的两端皆设有内螺纹孔28，而主机外壳40螺设有一螺柱59，如此固定柱20即可作为定位柱而锁固于螺柱59，之后再由螺丝60将电路板30锁固于固定柱20，即可固定电路板30于主机外壳40。
综上所述，本发明散热固定柱，包含有中空的金属本体，其一端设有螺纹以固定电路板或其它电子装置，金属本体两侧设有多数个沟槽，且两侧的沟槽相通，如此空气即可流经金属本体，以与金属本体进行热交换，而快速消除电路板或者电子装置传导至金属本体的热能，帮助电路板或者电子装置散热，以提高使用寿命。
虽然本发明已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。
权利要求
1.一种散热固定柱，为具散热的一固定柱，其特征在于该固定柱包含有一金属本体，其为中空体，该金属本体的一端设有外螺纹；多数个沟槽，设于该金属本体两侧并相通。
2.如权利要求1所述的散热固定柱，其特征在于该金属本体为一柱体。
3.如权利要求2所述的散热固定柱，其特征在于该柱体为多边形柱体。
4.如权利要求1所述的散热固定柱，其特征在于该金属本体的一端更设有一螺柱，螺柱上设置所述外螺纹。
5.如权利要求1所述的散热固定柱，其特征在于该金属本体的另一端设有一内螺纹孔。
6.一种散热固定柱，为具散热的一固定柱，其特征在于该固定柱包含有一金属本体，为中空体，该金属本体的一端设有一内螺纹孔；多数个沟槽，设于该金属本体两侧并相通。
7.如权利要求6所述的散热固定柱，其特征在于该金属本体为一柱体。
8.如权利要求7所述的散热固定柱，其特征在于该柱体为多边形柱体。
9.如权利要求6所述的散热固定柱，其特征在于该金属本体的另一端更设有一内螺纹孔。
全文摘要
本发明有关于一种散热固定柱，其为具有散热的一固定柱，固定柱包含有一金属本体、一螺纹及多数个沟槽，金属本体为中空本体，多数个沟槽设于金属本体两侧且相通，而螺纹设置于金属本体的一端，以用于锁固电路板或者其它电子装置，中空的金属本体与多数个沟槽，可让空气经由金属本体一侧，流经金属本体内部，再从金属本体另一侧流出，如此使金属本体可快速与空气进行热交换，以消除热能。
文档编号H05K7/20GK1648820SQ200510053899
公开日2005年8月3日 申请日期2005年3月14日 优先权日2005年3月14日
发明者郭益成, 徐振民, 张启昌 申请人:威盛电子股份有限公司