专利名称：电子元件散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子元件散热装置。
背景技术：
随着电子技术的飞速发展，电子元件发热量大大地增加了。尤其在计算机领域，高主频CPU的散热问题也越来越成为一个不容忽视的问题。例如INTEL公司Prescott处理器发热量惊人，达到120W，而计划中的Smithfield处理器发热量更达到130W。
市场上有日本ALPHA公司生产的ALPHA 8045散热器，散热肋片采用了特殊的铸造工艺，360余根铝质六边棱柱与铝质底座一体成型，并在底座镶嵌5mm铜片，使用低转速、高风量电机，该散热器噪音小且效果较好。但是由于散热片成型工艺模具损耗大，成本高；只能采用铝质散热肋片限制了散热效果的进一步提高；而且底座镶嵌铜片的工艺进一步增加了成本。
发明内容
本发明的目的是设计一种低成本、高效能的、可以采用先进焊接技术制造的柱状散热体散热的电子元件散热装置。
本发明通过以下技术解决方案实现包括底板的一种电子元件散热装置，底板外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板上排列柱状散热体，柱状散热体间有间隙，柱状散热体与底板焊接。柱状散热体与底板采用的焊接方法是摩擦焊、真空电子束焊接、钎焊、激光焊接等中的一种。为满足大功率电子元件的散热要求该散热装置可以安装风扇。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述底板内可以开一个或若干个真空负压结构的孔，并注入一定量的工质，形成热管。
本发明的有益效果是本发明结构简单，成本低，散热面积大，并且效果更好。本发明的柱状散热体和底板采用焊接结构，如果使用合适的焊接方法如摩擦焊、真空电子束焊接等可以实现异种金属间的焊接，可以采用铜底板焊接铝柱状散热体，也可以采用铜底板焊接铜柱状散热体，克服了原技术只能制造铝散热体的缺陷，并且可以一次完成所有柱状散热体和底板的焊接。制造成本降低且散热效果更好。如果散热片长度或宽度较大，可以在铜底板内封装热管，以降低铜底板的温差，进一步提高散热效果。
下面结合附图对本发明作进一步的说明图1为本发明的主视全剖视2为本发明的俯视全剖视3、图4为本发明的又一结构示意5、图6为本发明的又一结构示意图1为柱状散热体；2为底板；3为孔；4为工质；5为底部；6为风扇；7为按照列的方向成直线；8为按照不同半径的同心圆周方向成圆形。
具体实施例方式
本发明的目的还再以通过以下技术解决措施进一步实现所述一种电子元件散热装置，其中所述散热器的底板2外表面与电子元件上表面紧密贴合，涂以硅胶等以减少接触热阻。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述柱状散热体1的底部5膨大。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述部分柱状散热体1的底部5相互连接。
其中所述相互连接的柱状散热体1的底部5按照列的方向成直线7或按照不同半径的同心圆周方向成圆形8。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述柱状散热体1的截面形状可以是圆形、矩形、正多边形中的一种。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述底板2上可以开槽，增加与柱状散热体1的焊接面积。槽的形状与每列柱状散热体1的底部5的截面形状相对应。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述柱状散热体1的与底板2可以成5-90度夹角。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述底板2和柱状散热体1的材料为铜及铜合金或铝及铝合金。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述底板2内可以开一个或若干个真空负压结构的孔3，并注入一定量的工质4，形成热管。
其中所述底板2内可以有与孔3相通且真空负压结构的环形槽，共同形成热管。
其中所述底板2内可以有一个或若干个与孔3垂直且相通的真空负压结构孔，共同形成热管。
其中所述热管的内表面的毛细结构为烧结细球、细丝网、毛刺体、珠状颗粒、沟槽、螺旋槽中的一种。
所述的一种电子元件散热装置，其特征在于所述电子元件散热装置可以安装风扇6。
所述的一种电子元件散热装置，其中所述工质4是与所选用的壳体材料相容的有机物质中的任一种。例如在0-100℃，与铝相容的工作介质有氨、氟里昂-21、氟里昂-11、氟里昂-113、丙酮；与铜相容的工作介质有氟里昂-11、氟里昂-113、己烷、丙酮、乙醇、甲醇等。
一种电子元件散热装置，包括底板2和柱状散热体1，底板2外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板2上排列柱状散热体1，柱状散热体1间有间隙，柱状散热体1与底板2焊接。其中所述柱状散热体1与底板2采用的焊接方法是摩擦焊、真空电子束焊接、钎焊、激光焊接中的一种。为满足大功率电子元件的散热要求该散热装置可以安装风扇6。
如图1和图2、图3和图4、图5和图6，本发明由柱状散热体1、底板2组成。底板2外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板2上排列柱状散热体1，柱状散热体1间有间隙，柱状散热体1与底板2焊接。为满足大功率电子元件的散热要求该散热装置可以安装风扇6。如果底板2的长度或宽度较大，底板2内可以开一个或若干个真空负压结构的孔3，并注入一定量的工质4，形成热管。风扇安装在散热器顶面。
其工作过程如下散热器的底板2外表面与电子元件上表面紧密贴合。电子元件产生的热量经过底板5，到达柱状散热体1。如果安装风扇，柱状散热体1的热量将通过强制对流散发；如果不安装风扇，柱状散热体1的热量将通过自然对流散发。
如果底板2内有真空负压结构的孔3，并封闭有工质4，形成热管，电子元件产生的部分热量经过底板5，到达工质4，工质4处于真空负压状态下，发生汽化，到达底板2中的真空负压结构孔3的温度较低部分，冷凝并回流到工质4处。如此循环工作使底板5温差降低。
以此实现高效可靠的电子元件散热。
权利要求
1.一种电子元件散热装置，包括底板(2)，其特征在于所述底板(2)外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板(2)上排列柱状散热体(1)，柱状散热体(1)间有间隙，柱状散热体(1)与底板(2)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于所述柱状散热体(1)的底部(5)膨大。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于所述部分柱状散热体(1)的底部(5)相互连接。
4.据权利要求3所述的一种电子元件散热装置，其特征在于所述相互连接的柱状散热体(1)的底部(5)按照列的方向成直线(7)或按照不同半径的同心圆周方向成圆形(8)。
5.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于所述柱状散热体(1)的截面形状可以是圆形、矩形、正多边形中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于所述柱状散热体(1)的与底板(2)可以成5-90度夹角。
7.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于所述底板(2)和柱状散热体(1)的材料为铜及铜合金或铝及铝合金。
8.根据权利要求1所述的一种电子元件散热装置，其特征在于所述底板(2)内可以开一个或若干个真空负压结构的孔(3)，并注入一定量的工质(4)，形成热管。
9.根据权利要求8所述的一种电子元件散热装置，其特征在于所述热管的内表面的毛细结构为烧结细球、细丝网、毛刺体、珠状颗粒、沟槽、螺旋槽中的一种。
10.根据权利要求1至9所述的一种电子元件散热装置，其特征在于所述电子元件散热装置可以安装风扇(6)。
全文摘要
本发明公开了一种电子元件散热装置。该发明包括底板和柱状散热体，底板外表面与电子元件上表面紧密贴合，底板上排列柱状散热体，柱状散热体间有间隙，柱状散热体与底板焊接。为满足大功率电子元件的散热要求该散热装置可以安装风扇。本发明如果使用合适的焊接方法如摩擦焊、真空电子束焊接等可以实现异种金属间的焊接，可以采用铜底板焊接铝柱状散热体，也可以采用铜底板焊接铜柱状散热体；可以一次完成所有柱状散热体和底板的焊接。制造成本降低且散热效果更好。如果散热片长度或宽度较大，可以在铜底板内封装热管，以降低铜底板的温差，进一步提高散热效果。
文档编号H05K7/20GK1835671SQ20051005338
公开日2006年9月20日 申请日期2005年3月14日 优先权日2005年3月14日
发明者林项武 申请人:林项武