基材膜层的重量（g)，Mf表示溶解处理前的基材膜层的重 量（g)。）
[0082] 本发明的两面上具有金属箱的两面金属箱层叠体可以通过以下方法进行制造：将 如上所述成型的仅在单面上层叠有金属箱的金属箱层叠体的树脂面彼此之间，使用加热层 叠等以往公知的方法进行粘合，或通过粘合剂层使用以往公知的方法进行粘合等。层叠的 方式并无特别的限定，可以采用辊压叠层、加压层叠、带式压层叠等以往公知的方式，层叠 温度通常为树脂的Tg以上，优选为200°C~500°C，更优选为250°C~450°C，进一步地优选 为330°C~400°C。如果小于200°C，则粘合性不完全，而如果大于500°C，则将产生树脂层的 劣化，机械特性下降，交联点发生热分解、热老化，安装性恶化。此外，层叠的时间并无特别 的限定，通常为10秒~10小时，优选为1分钟~1小时，进一步优选为3分钟~30分钟。 如果小于10秒，则粘合性不充分，而如果大于10小时，则将产生树脂层的劣化，机械特性存 在降低的倾向。此外，交联点发生热分解、热老化，安装性恶化。
[0083] 作为通过粘合剂层进行层叠的情况下的粘合剂组成，并无特别的限定，可以使用 丁腈橡胶（NBR)系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酯聚氨酯系粘合剂、环氧树 脂系、丙烯酸树脂系、聚酰亚胺树脂系、聚酰胺酰亚胺树脂系、聚酯亚胺树脂系等粘合剂，就 安装性、耐弯曲性、耐折性、柔软性以及低回弹等的观点而言，优选聚酰亚胺树脂系、聚酰胺 酰亚胺树脂系、聚酯亚胺树脂系、或者在这些树脂中混合了环氧树脂的树脂组合物。
[0084] 粘合剂层的厚度优选为1~30 μ m左右。粘合剂的厚度只要可发挥柔性印刷布线 基板的性能便无特别的限定，但是如果厚度过薄，则存在难以发挥充分的粘合性的情况，另 一方面，如果厚度过厚，则存在耐弯曲性、耐折性、柔软性以及低回弹特性等降低的情况。
[0085] <柔性印刷线路板>
[0086] 使用上述本发明的金属箱层叠体，通过例如减色法（subtractive)等方法，使用 以往公知的工序，可以制造柔性印刷线路板。 本发明获得的柔性印刷线路板即使在400°C以上的芯片安装温度下也不产生基材膜层 的变形。耐折性是以根据覆盖电路表面前（使用阻焊剂或耐热性膜覆盖电路表面前）的 JIS C 5016的耐折性试验值，大于190次，优选700次以上，更优选为1000次以上。此外， 作为低回弹性指标的格利式抗弯刚度（或者弯曲回弹力）低于800mg，优选为760mg以下， 更优选为600mg以下。 出于保护其免受导体电路的阻焊剂、或者污渍或划伤等目的而覆盖电路表面的情况 下，适宜采用以下方法：通过粘合剂将耐热性膜粘合于线路板（形成有导体电路的基体基 板）上的方法，或者使用丝网印刷法将液态的覆盖剂涂布于线路板上的方法等。
[0087] 作为耐热性膜，可以使用聚酰亚胺树脂系、聚酰胺酰亚胺树脂系、聚酯亚胺树脂系 等膜，就安装性、耐弯曲性、耐折性、柔软性以及低回弹特性等的观点而言，优选由本发明的 聚酰亚胺系树脂制得的膜。
[0088] 作为粘合剂，可以使用丁腈橡胶（NBR)系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、聚酯系粘合 剂、聚酯聚氨酯系粘合剂、环氧树脂系、丙烯酸树脂系、聚酰亚胺树脂系、聚酰胺酰亚胺树脂 系、聚酯亚胺树脂系等粘合剂，就安装性、耐弯曲性、耐折性、柔软性以及低回弹特性等的观 点而言，优选聚酰亚胺树脂系、聚酰胺酰亚胺树脂系、或者在这些树脂中混合了环氧树脂的 树脂组合物。
[0089] 作为液态的覆盖剂，可以使用以往公知的环氧系或聚酰亚胺系的墨水，就安装性、 耐弯曲性、耐折性、柔软性以及低回弹特性等的观点而言，优选聚酰亚胺树脂系、聚酰胺酰 亚胺树脂系、或者在这些树脂中混合有环氧树脂的树脂组合物。
[0090] 此外，也可以将环氧系或聚酰亚胺系等的粘合板直接粘合于线路板上，这种情况 下，也就安装性、耐弯曲性、耐折性、柔软性以及低回弹特性等的观点而言，优选聚酰亚胺树 脂系、聚酰胺酰亚胺树脂系、或者在这些树脂中混合有环氧树脂的树脂组合物。
[0091] 电路的布线图案可以形成任意的图案。特别地，即使在进行了细小的布线图案的 电路中，本发明的柔性印刷线路板也显示出高水平的性能，因此在进行细小的布线图案的 电路中，本发明的柔性印刷线路板特别有利。
[0092] 具体地，电路的布线的粗细可以设定为30 μπι以下，也可以将布线的粗细设定为 20 μ m以下，还可以将布线的粗细设定为10 μ m以下。布线的间隔可以设定为30 μ m以下， 也可以设定为20 μπι以下，还可以设定为10 μπι以下。
[0093] COF基板的情况下，例如可以使用光刻法等方法在2层金属箱层叠体的铜箱面上 形成微细图案，进一步地，在需要的部位上覆盖锡等镀层以及阻焊剂，进行制造。半导体芯 片的安装可以采用Au-Au接合、Au-Sn接合等以往公知的方法，将施加了镀层的COF引线图 案与芯片的连接端子（凸点）进行安装。
[0094] <柔性印刷基板的用途> 如上所述而制造的柔性印刷线路板适用于COF基板，广泛应用于液晶显示器、等离子 显示器、有机EL显示器等显示装置用设备安装基板，智能手机、平板终端、数码相机、携带 型游戏机等基板间中继电缆、操作开关部基板等，推行小型化、轻量化、轻薄化的电子设备 的IC安装用基板材料等。 实施例
[0095] 以下，通过实施例对本发明进一步详细说明，但本发明并不限于实施例。另外，为 了评估金属箱层叠体的制造、以及树脂、柔性金属箱层叠板、柔性印刷线路板的各特性的评 价样品（树脂粉末、基材膜、柔性印刷线路板）的制作与评价方法如下所示。 此外，官能团在聚合物末端的事项，可通过分子量与官能团当量、从由NMR获得的官能 团定量结果进行确认。
[0096] <聚酰亚胺系树脂的对数粘度的测定> 使用通过大量的丙酮将含有聚酰亚胺系树脂的溶液再沉淀、纯化制作而得的粉末状的 聚合物样品。将粉末状样品溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮中至聚合物浓度为0. 5g/dl，在 30 °C下通过乌伯娄德型的粘度管测定该溶液的溶液粘度以及溶剂粘度。对数粘度值根据该 结果通过下式进行计算。 对数粘度（dl/g) = [ln(Vl/V2)]/V3
[上述式中，Vl表示通过乌伯娄德型粘度管测定的溶液粘度，V2表示通过乌伯娄德型 粘度管测定的溶剂粘度，Vl和V2从聚合物溶液和溶剂（N-甲基-2-吡咯烷酮）通过粘度 管的毛细管的时间进行计算。此外，V3是聚合物浓度（g/dl)。]
[0097] <聚酰亚胺系树脂的官能团的测定> 聚酰亚胺系树脂中的官能团的测定如下所示通过计算胺价、异氰酸酯价、酸价进行确 认。
[0098] <聚酰亚胺系树脂的酸价的测定> 精确称量〇. Ig的对数粘度测定中使用的粉末状的聚合物，在该聚合物中添加 N-甲 基-2-吡咯烷酮/二甲基甲酰胺（50/50容量比）的混合溶剂至以整体为ldl，制作滴定的 样品检样。然后，使用1/50N氢氧化钾（乙醇/二甲基甲酰胺溶液，容量比=50/50)滴定 液，使用电位差滴定装置进行滴定。温度设定为25°C，根据JIS K2501 (或者根据京都电子 株式会社 Application Note No TII-9800ver. 01)进行测定。
[0099] <聚酰亚胺系树脂的异氰酸酯价的测定> 同酸价的测定相同地，制作滴定的样品试样，根据JIS K7301 (或者，根据京都电子株式 会社Application Note No ΤΙΙ-98003)，使用1/50Ν盐酸（乙醇/二甲基甲酰胺溶液，容量 比=50/50)滴定液，使用电位差滴定装置（京都电子株式会社制，AT310)对二正丁基胺进 行返滴定。
[0100] <聚酰亚胺系树脂的胺价的测定> 与酸价的测定相同地，制作滴定的样品试样，使用1/50N盐酸（乙醇/二甲基甲酰胺溶 液，容量比=50/50)滴定液，使用电位差滴定装置（京都电子株式会社制，AT310)进行滴 定。测定根据京都电子株式会社Application Note No ΤΠ -97003进行。
[0101] <聚酰亚胺系树脂的官能团的测定> 将聚酰亚胺系树脂IOOmg溶解于0. 6ml的DMS0-d6中，调整试样。调整后的试样通过 1H-NMR进行测定。此外，将聚酰亚胺系树脂与DMS0-d6混合至体积比为1 :1，调整试样，通 过13C-NMR进行测定。
[0102] <聚酰亚胺系树脂的平均分子量的测定> 数均分子量以及多分散度的测定通过GPC法进行测定。测定用的样品是，使用溶解0. 1 质量％的溴化锂的N-甲基-2-吡咯烷酮将通过聚合所获得的树脂清漆稀释至0. 5g/dl的 浓度，进行调整。使用溶解了 0.1质量％的溴化锂的N-甲基-2-吡咯烷酮作为流动相。检 测器使用折射仪（昭和电工株式会社制，SE-51)，并使用由以下分子量的标准聚苯乙烯制 作的校正曲线进行测定。 ⑴6770000 ⑵2870000 (3) 1260000 (4) 355000 (5) 102000 (6) 43900 (7) 9500 (8) 5400 (9) 2800 此外，柱子是将 shodex AD800P、shodex AD805/S、shodex AD804/S、shodex AD803/S、 shodex AD802/S串联连接进行使用。
[0103] <金属箱层叠体的制作方法> 使用刮涂机将由后述的各实施例、比较例所获得的树脂溶液涂布于厚度12 μπι的电解 铜箱（福田金属箱粉工业株式会社制CF-T9D-SVR，表面粗糙度Rz I. 1 μπι)上，使得干燥后 的厚变为30 μπι。然后，在50°C~100的温度下，干燥直至变为透明且无粘性（Tack-free) 的状态后，将上下面、左右面的端头固定于不锈钢制的框中，在真空下、200°C 60分钟、 220°C 60分钟、260°C 10小时、320°C 10分钟的条件下，进行处理。
[0104] <耐折性试验；耐弯曲性、低回弹性的指标> 作为柔性印刷线路版金属箱层叠体的耐弯曲性、低回弹性（反弹力）的评价的标准的 耐折性试验，根据JIS C 5016,制作评价用样品，在载重500g、弯曲径0. 38mm的条件下进行 测定。
[0105] <基材膜的制作方法> 格利式抗弯刚度、不溶率、安装性评价用的试验样品（基材膜），是将后述的各实施例、 比较例所获得的金属箱层叠体在40°C下，使用35%的氯化亚铜溶液，蚀刻除去铜箱而制作 的。
[0106] 〈格利式抗弯刚度（弯曲反弹力）：柔软性、低回弹性的指标〉 作为金属箱层叠体、柔性印刷线路板的抗弯刚度、低回弹性的指标，将蚀刻除去各实施 例、比较例所获得的金属箱层叠体的金属层而制作的膜（基材膜）通过格利法在以下条件 下进行测定。使用株式会社东洋制作所制的格利抗弯刚度试验机，将膜试验片安装于活动 臂的夹头（Chuck)上，以2rpm转速使该膜试验片左右旋转，读取膜试验片下端远离摆锤时 的刻度作为测定值。 测定装置：株式会社东洋制作所制的格利式抗弯刚度试验机（格利式刚度试验器） 样品尺寸：25.4mm(宽度）X88.9mm(长度）Χ20μπι(厚度） 臂旋转速度：2rpm
[0107] 〈不溶率；交联度的标准〉 使基材膜溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮中，获得基材膜层的0. 5质量％ N-甲基-2-吡 咯烷酮溶液。溶液的调制使用IOOrnl的锥形瓶进行。 然后，将该溶液在l〇〇°C下进行2小时的加热处理（将装有溶液的锥形瓶浸入于KKTC 的油浴中静置），冷却至室温后，使用100ml的N-甲基-2-吡咯烷酮冲洗锥形瓶中的不溶组 分，同时使用玻璃过滤器（3G-2号）过滤出不溶组分。 然后，将玻璃过滤器于20(TC下20小时进行真空干燥，测定其重量，将该值减去预先测 定好的玻璃过滤器的重量，从而测定不溶组分的重量。通过下述式，从如上所述计算的不溶 组分的重量（Mi)与树脂膜的重量（Mf)计算不溶率。 不溶率（％) = [Mi/Mf] X100 (式中，Mi表示不溶组分的重量（g)，Mf表示树脂膜的重量（g)。）
[0108] <安装性；IC芯片凸点的凹陷性的指标> 将IC芯片配置于基材膜上，使用倒装贴片机（HIS0L社制的M95)在以下条件下实施热 压接试验。以SEM观察试验后的基材膜，测定由芯片凸点的凹陷引起的变形量，将5 μπι以 上记作X，将2 μ m以下记作〇，将1 μ m以下记作◎。 压头工具（B