丙烯-乙烯-丁烯共聚物或互聚物。
[0067]在某些实施例中，第一和第二热塑性聚合物可以为乙烯-辛烯共聚物或互聚物，其密度为 0.863 至 0.911g/cc，并且熔融指数(190。。，2.16kg 重)为 0.1 至 1200g/10min，或在替代方案中，0.1至1000g/10min，并且在另一替代方案中，0.1至100g/10min。在其它实施例中，乙烯-辛烯共聚物的密度为0.863至0.902g/cm3，并且熔融指数(在190 °C下在2.16kg的负载下测量)为0.8至35g/10min。
[0068]在某些实施例中，第一和第二热塑性聚合物可以为丙烯-乙烯共聚物或互聚物，其乙烯含量为5至20重量％，并且熔体流动速率(在230°C下在2.16kg的负载下测量)为0.5至300g/10min。在其它实施例中，丙烯-乙烯共聚物或互聚物的乙烯含量为9至12重量％，并且熔体流动速率(在230°C下在2.16kg的负载下测量)为I至100g/10min。
[0069]在某些其它实施例中，第一和/或第二热塑性聚合物可以为低密度聚乙烯，其密度为0.911至0.925g/cm3，并且熔融指数(在190°C下在2.16kg的负载下测量)为0.1至100g/10mino
[0070]在另一实施例中，第一和/或第二热塑性聚合物的密度为0.860至0.940g/cm3。本文中包括并且本文中揭示0.860至0.940g/cm3的所有个别值和子范围。举例来说，密度可以为下限 0.86、0.87、0.88、0.89、0.9、0.91、0.92 或 0.93g/cm3至上限 0.87、0.88、0.89、0.9、0.91、0.92、0.93 或 0.94g/cm3。
[0071]在其它实施例中，第一和/或第二热塑性聚合物的结晶度可以小于50%。举例来说，第一和第二热塑性聚合物的结晶度可以为5至35% ;或在替代方案中，结晶度可以在7至20%范围内。
[0072]在某些其它实施例中，第一和/或第二热塑性聚合物的熔点可以小于110°C。举例来说，熔点可以为25至100°C ;或在替代方案中，熔点可以为40至85°C。
[0073]在某些实施例中，第一和第二热塑性聚合物的重量平均分子量可以大于20，000克/摩尔。举例来说，重量平均分子量可以为20，000至150，000克/摩尔；或在替代方案中，50，000 至 100，000 克 / 摩尔 ο
[0074]水性分散液内可以含有I重量％至96重量％的量的一或多种第一和第二热塑性聚合物(例如热塑性树脂)。举例来说，一或多种第一和第二热塑性聚合物(例如热塑性树脂)可以以10重量％至70重量％ (如20重量％至50重量％ )的量存在于水性分散液中。
[0075]在不脱离本发明精神和基本特质的情况下可以其它形式实施本发明，并且因此，应参考所附权利要求书而非前文说明书来指定本发明的范围。
【主权项】
1.一种多层结构，其包含: 包含以下材料的掺合物的感应活化层: (a)第一热塑性聚合物； (b)多个第一粒子，各所述第一粒子包含 (i)包含一或多种磁性材料的核和 (?)包含二氧化硅的壳；和 (C)任选地多个第二粒子，各所述第二粒子包含导热粒子；以及 密封剂，其中所述密封剂展现熔点等于或低于所述多层结构中的任何其它层； 其中所述感应活化层与密封剂直接或间接热接触。2.根据权利要求1所述的多层结构，其中所述感应活化层包含至少2重量％多个第一粒子。3.根据前述权利要求中任一权利要求所述的多层结构，其进一步包含不良导热层。4.根据权利要求3所述的多层结构，其中所述不良导热层包含热塑性聚合物泡沫。5.根据权利要求3所述的多层结构，其中所述不良导热层包含纤维素材料。6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的多层结构，其中所述第一热塑性聚合物包含基于乙烯的聚合物。7.根据权利要求6所述的多层结构，其中所述基于乙烯的聚合物展现以下特性中的至少一者:(a)熔融指数 12为 0.8 至 8g/10min，(b)密度为 0.915 S 0.935g/cm 3。8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的多层结构，其中所述密封剂与所述感应活化层共挤压。9.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的多层结构，其中所述感应活化层经挤压并且所述密封剂在所述感应活化层挤压后置于所述感应活化层上。10.根据权利要求8至9中任一权利要求所述的多层结构，其中所述密封剂连续或不连续地置于所述感应活化层上。11.一种多层结构，其包含: 包含以下材料的掺合物的密封剂: (a)熔点等于或小于所述多层结构中的任何其它层的第二热塑性聚合物； (b)多个第一粒子，各所述第一粒子包含 (i)包含一或多种磁性材料的核和 (?)包含二氧化硅的壳；和 (C)任选地多个第二粒子，各所述第二粒子包含导热粒子。12.根据权利要求11所述的多层结构，其中所述密封剂包含至少2重量％所述多个第一粒子。13.根据权利要求11至12中任一权利要求所述的多层结构，其进一步包含结构层，其中所述密封剂置于所述结构层上。14.根据权利要求13所述的多层结构，其中所述密封剂与所述结构层进行共挤压。15.根据权利要求13所述的多层结构，其中所述结构层经挤压并且所述密封剂在挤压后置于所述结构层的表面上。16.根据权利要求13至15中任一权利要求所述的多层结构，其中所述密封剂层连续或不连续地置于所述结构层上。17.根据前述权利要求中任一权利要求所述的多层结构，其进一步包含不良导热层。18.根据权利要求17所述的多层结构，其中所述不良导热层包含热塑性聚合物泡沫。19.根据权利要求17所述的多层结构，其中所述不良导热层包含纤维素材料。20.根据权利要求11至17中任一权利要求所述的多层结构，其中所述第一热塑性聚合物选自由基于乙烯的聚合物组成的群组。21.根据权利要求20所述的多层结构，其中所述第一热塑性聚合物展现以下特性中的至少一者: (a)恪融指数 I2为 0.8 至 8g/10min，(b)密度为 0.915 至 0.935g/cm3。22.根据前述权利要求中任一权利要求所述的多层膜结构，其中所述第一热塑性聚合物为密度为0.90至0.945g/cm3的基于乙稀的聚合物。23.根据前述权利要求中任一权利要求所述的多层膜结构，其中所述第一热塑性聚合物为I2为0.01至15g/10min的基于乙稀的聚合物。24.—种密封膜的方法，其包含: 选择膜，其包含 包含以下材料的掺合物的感应活化层: (a)第一热塑性聚合物；和 (b)多个粒子，各所述粒子包含 (i)包含一或多种磁性材料的核和 (?)包含二氧化硅的壳，以及 密封剂， 其中所述密封剂与所述感应活化层热接触；以及 使所述感应活化层暴露于磁场。25.一种使物品成型的方法，其包含: 选择密封剂，所述密封剂包含以下材料的掺合物:(a)第一热塑性聚合物；和(b)多个粒子，各所述粒子包含(i)包含一或多种磁性材料的核和(ii)包含二氧化娃的壳， 使物品从结构聚合物成型； 将所述密封剂置于所述物品的至少一部分上；以及 使所述密封剂经受磁场。
【专利摘要】本发明提供一种多层结构，其包含有包含以下材料的掺合物的感应活化层：(a)第一热塑性聚合物；(b)多个第一粒子，各所述第一粒子包含(i)包含一或多种磁性材料的核和(ii)包含二氧化硅的壳；和(c)任选地多个第二粒子，各所述第二粒子包含导热粒子；以及密封剂，其中所述密封剂展现熔点等于或低于所述多层结构中的任何其它层；其中所述感应活化层与密封剂直接或间接热接触。
【IPC分类】B32B27/06, B32B7/12, C08F292/00, C08L51/10, B32B27/32, B32B27/08, B32B7/00, B32B9/00, B32B7/10, B32B27/00, B32B1/00, B32B23/08, B32B7/02
【公开号】CN105189105
【申请号】CN201380063825
【发明人】R·J·库普曼斯, L·G·萨拉梅亚布斯蒂略, K·祖尔谢尔, T·T·奥尔戈尔
【申请人】陶氏环球技术有限责任公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2013年11月19日
【公告号】EP2931518A1, US20150328861, WO2014099219A1