合强度建立在层合上而不需要施加压力。通常，观察到结 构的完全塌缩，但在所有应用中不需要结构完全塌缩，尤其是如果制品不是光学制品，并且 结构的部分塌缩是足够的。如果发生整体塌缩，那么其通常在30天内，更通常10天内或甚 至更短时间内完成。因此，不同于其中粘合剂层被涂覆到结构化衬垫使得结构化状态成为 用于粘合剂层的无应力构型的系统，在该情况下，用于粘合剂层的无应力构型是平坦的，并 且结构化构型为应力构型，并且内置于粘合剂层中的该应力通过结构塌缩和平坦构型恢复 来缓解。该工艺设及在与本申请同一天提交的标题为"METHODFORPREPARINGSTRUCTURED LAMINATINGAD肥SIVEARTI化ES(用于制备结构化层合粘合剂制品的方法）"的共同未决的 专利申请代理人案卷号7239抓S002中所述的技术和制品。
[0027] 在一些实施例中，所描述的压印工艺产生两种类型的结构。一组结构是临时性的 并且在移除与粘合剂层接触的衬垫时趋于消失，如上所述。第二组结构是永久性的并且在 移除与粘合剂层接触的衬垫时不趋于消失，而是在粘合剂层的表面的部分中构成永久性改 变。在粘合剂层的表面的部分中的运些永久性改变不通过改变粘合剂层的组合物（诸如， 例如通过在那些部分中选择性交联或在那些部分中选择性增粘）或通过将新的组合物或 粒子添加到那些部分（诸如，例如在选定的部分处将不同组合物印刷到粘合剂层上W使在 那些位置处的组合物改性）来实现。相反，压印工艺改变粘合剂的拓补性质。因此，压印 工艺不仅能够制备具有结构化表面的粘合剂层，所述压印工艺产生具有提供空气溢出通道 的临时性结构的粘合剂层，而且所述压印工艺产生具有永久性结构的粘合剂层，所述永久 性结构从粘合剂表面的主体提供具有不同水平粘合的位置。该工艺设及在与本申请同一天 提交的标题为"MET册DFORPREPARINGSTRUCTUREDAD肥SIVEARTI化ES(用于制备结构化 粘合剂表面的方法）"的共同未决的专利申请代理人案卷号74022US002中所述的技术和制 品。
[0028] 除在粘合剂层中形成结构化图案之外，本公开还描述了用于同时改变暴露基材表 面的表面的方法。对暴露基材表面的多种改变可运种方式来实现，诸如，例如，向表面 赋予表面粗糖度或表面图案、改变表面的光泽度、或提供独立于在衬垫和粘合剂层上赋予 的压印图案的糖面精整。
[0029]除非另外指明，否则说明书和权利要求书中所使用的所有表达特征尺寸、量和物 理特性的数值在所有情况下均应理解成由术语"约"修饰。因此，除非有相反的说明，否则 在上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参数均为近似值，运些近似值可根据本领域 技术人员利用本文所公开的教导内容寻求获得的期望性能而变化。通过端点表述的数值范 围包括该范围内所包含的全部数字（例如1至5包括1、1.5、2、2. 75、3、3.80、4和5)和该 范围内的任何范围。
[0030] 本说明书和所附权利要求书中所用的单数形式"一种"、"一个"和"所述"均涵盖具 有多个指代物的实施例，除非其内容明确指示另外的情况。例如，"一层"涵盖了具有一层、 两层或更多层的实施例。本说明书和所附权利要求书中所用的术语"或"的含义一般来讲 包括"和/或"，除非其内容明确指示另外的情况。
[0031] 在此所用的术语"粘合剂"是指可用于将两个粘合体粘附在一起的聚合物型组合 物。如本文所用，术语"粘合体"是指粘合剂层可W附接到的任一个表面，诸如基材、膜等的 表面。粘合剂的例子为压敏粘合剂。
[0032] 本领域的普通技术人员熟知，压敏粘合剂组合物具有包括W下特性在内的特性： (1)有力并且永久的粘着力，似用不超过指压的压力即可粘附，做足W保持在粘合体上 的能力，W及（4)足够的粘合强度，W便能够从粘合体上干净地移除。已发现可很好地用作 压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需粘弹性，从而使得粘着力、剥离粘附力和 剪切保持力达到所需平衡的聚合物。获得性质的适当平衡不是简单的过程。
[0033] 如本文所用，与术语"衬垫"互换使用的术语"离型衬垫"是指薄型柔性片材，其在 被放置成与粘合剂表面紧密接触后可W随后将其移除而不损坏粘合剂涂层。
[0034] 如本文所用，术语"结构化衬垫"是指具有结构化表面的衬垫，并且术语"微结构化 衬垫"是指具有微结构化表面的衬垫。
[0035] 如本文所用，术语"背衬"是指薄型柔性片材，其在被放置成与粘合剂紧密接触后， 如果不损坏粘结剂涂层，就无法随后将其移除。
[0036] 如本文所用，术语"微观"就所述特征而言是指尺寸足够小，W致当从任何观察平 面观察时，肉眼需要光学辅助器才能确定其形状。存在于由W.J.Smith,McGraw-Hill所著 的Modem化tic化ginee;ring(现代光学工程）1966年第104页-105页中的一个判据为由 此视敏度"……是根据可被辨认的最小字符的角尺寸来定义和测量的"。垂直的视敏度被认 为是当最小可识别的字母正对视网膜上弧的5分角高度时的视敏度。在250mm(10英寸） 的典型工作距离处，算出该物体的横向尺寸为0. 36mm化0145英寸）。
[0037] 如本文所用，术语"微结构"是指其中特征具有至少2个微观尺寸的特征构型。运 些特征的局部视图和/或剖视图必须是微观的。
[0038] 术语"玻璃化转变溫度"和"Tg"互换使用。通常，Tg值使用差示扫描量热法值CS) 测量，除非另外指明。
[0039] 术语"室溫"是指环境溫度，通常20°C-22°C，除非另外指明。 W40] 术语甲基）丙締酸醋"是指醇的单体丙締酸醋或甲基丙締酸醋。丙締酸醋和甲 基丙締酸醋单体或低聚物在本文中通称为"（甲基）丙締酸醋"。描述成"（甲基）丙締酸醋 基"的聚合物为主要（大于50重量％ )由（甲基）丙締酸醋单体制备的聚合物或共聚物， 并且可W包括附加締键式不饱和单体。
[0041] 除非另外指明，否则"光学透明的"是指在可见光谱（约400nm至约700nm)的至 少一部分上具有高透光率的制品、膜或粘合剂组合物。
[0042] 除非另外指明，否则"光学清晰的"是指在可见光谱（约400nm至约700nm)的至 少一部分上具有高透光率并呈现出低雾度的粘合剂或制品。
[00创如本文所用，术语"可见光波长"涵盖构成可见光（约400皿至约700nm)的光谱 的波长。
[0044] 除非另外指明，否则"自润湿"是指非常柔软和可适形并能够W极低的层合压力施 加的粘合剂。此类粘合剂表现出对表面的自发润湿。
[0045] 折射率在本文中定义为材料（例如单体或其聚合产物）的绝对折射率，被理解为 在自由空间中电磁福射的速度与在该物质中福射速度的比率，该福射为钢黄灯在约583. 9 纳米（nm)波长下的福射。折射率可用已知的方法测量，并且通常使用Abbe折射计测量。
[0046] 如本文所用，术语"相邻"在针对两层时意指运两层相互邮邻，其间没有居间的敞 开空间。它们可W彼此直接接触（例如，层合在一起）或者可W存在居间层。
[0047] 术语"烷基"是指为烧控基的一价基团，其为饱和控。烷基可W是直链的、支链的、 环状的或它们的组合，并且通常具有1个碳原子至20个碳原子。在一些实施例中，烷基基 团包含1个碳原子至18个碳原子、1个碳原子至12个碳原子、1个碳原子至10个碳原子、1 个碳原子至8个碳原子、1个碳原子至6个碳原子、或1个碳原子至4个碳原子。烷基基团 的例子包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正下基、异下基、叔下基、正戊基、正已基、 环己基、正庚基、正辛基和乙基己基。
[0048] 术语"芳基"是指为芳族和碳环的一价基团。芳基可W具有一至五个连接到或 稠合到芳环的环。其它环结构可W是芳族的、非芳族的或它们的组合。芳基基团的例子 包括但不限于苯基、二苯基、Ξ联苯基、蔥基（anthryl)、糞基、起基、蔥酿基、菲基、蔥基 (anthracenyl)、巧基、巧基和巧基。
[0049] 术语"亚烷基"是指为烧控基的二价基团。亚烷基可为直链的、支链的、环状的或 它们的组合。亚烷基常常具有1个碳原子至20个碳原子。在一些实施例中，亚烷基包含1 个碳原子至18个碳原子、1个碳原子至12个碳原子、1个碳原子至10个碳原子、1个碳原子 至8个碳原子、1个碳原子至6个碳原子、或1个碳原子至4个碳原子。亚烷基的基团中屯、 可在相同碳原子（即烧叉基）或不同碳原子上。
[0050] 术语"杂亚烷基"是指包含至少两个通过硫基、氧基或-NR-连接的亚烷基基团的 二价基团，其中R为烷基。杂亚烷基可W是直链的、支链的、环状的、被烷基基团取代的或它 们的组合。一些杂亚烷基为聚氧化締，其中杂原子为氧，诸如，例如为 阳化1] _邸2邸2化邸2邸2)。〇邸2邸厂。
[0052] 术语"亚芳基"是指为碳环和芳族的二价基团。运种基团具有一至五个相连、稠合 或它们的组合的环。其它环可W是芳族的、非芳族的或它们的组合。在一些实施例中，亚芳 基基团具有最多5个环、最多4个环、最多3个环、最多2个环、或一个芳环。例如，所述亚 芳基可为亚苯基。
[0053] 术语"杂亚芳基"指二价基团，其是碳环和芳族的并且包含杂原子诸如硫、氧、氮或 面素诸如氣、氯、漠或舰。
[0054] 术语"亚芳烷基"指式-Ra-Ara-的二价基团，其中R3为亚烷基并且Ara为亚芳基 (即亚烷基键合至亚芳基）。
[0055] 术语"自由基聚合性"和"締键式不饱和的"可互换使用，并且是指包含能够通过 自由基聚合机制聚合的碳-碳双键的反应性基团。
[0056] 如本文所用，"可临时性重新定位的"是指能够粘附至基材上并从基材上移除而不 会造成粘合能力的明显丧失。然而，随着时间推移，粘合剂的粘合强度会逐渐增加。运与"可 重新定位的"粘合剂形成对比，"可重新定位的"是指能够反复粘附至基材上和从基材上移 除而不会造成粘附能力的明显丧失，并且粘合剂的粘合强度不会随着时间推移过度增强。
[0057] 本文公开了用于形成制品的方法。所述方法包括提供多层制品、提供具有结构化 表面的压印工具，W及提供支撑表面工具，使得所述支撑表面工具不具有与压印工具相同 的结构化表面。多层制品包括具有第一主表面和第二主表面的基材、具有第一主表面和第 二主表面的粘合剂层，其中粘合剂层的第一主表面接触基材的第二主表面，W及具有第一 主表面和第二主表面的衬垫，其中衬垫的第一主表面接触粘合剂层的第二主表面。下面描 述适于多层制品的组分中的每个的材料的例子。
[0058] 多种基材适于本公开的多层制品，前提条件是它们可使用所描述的方法进行