湿式层压机的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种湿式层压机。
【背景技术】
[0002]层压工序是制作电路板的过程中的起始工序，其直接影响到电路板的质量。就层压方法而言，能够利用层压机的压接辊来将抗蚀膜与铜表面压接成一体。
[0003]然而，在压接时电路板表面有损伤或异物的话，会在抗蚀膜与铜表面之间产生空隙，在进行后续工序中的蚀刻工序时，本应被抗蚀膜覆盖的铜会被蚀刻液侵蚀，从而会使最终产品产生断线等缺陷，进而导致成品率降低。而且，特别是，在以刚性一柔性电路板为代表这样的柔性电路板中，有时会刻意地使电路板表面存在数微米至数十微米的高度差，成为该存在高度差的部分容易产生空隙，进而容易导致成品率降低的构造。
[0004]为了避免上述那样抗蚀膜与铜表面之间产生空隙，提出了如下的湿式层压机，SP，通过采用该湿式层压机在压接时使铜表面变湿润，能够防止产生空隙(例如参照专利文献
Do
[0005]就以往的湿式层压机而言，例如如图7所示，事先在压接辊的上游配置有海绵辊50和供给管60，其中，该供给管60配置在该海绵辊50附近，且与该海绵辊50保持平行。被供给到供给管60内的润湿剂从设于供给管60的开口部61流出，从而将海绵辊50润湿。电路板被输送到海绵辊上之后，湿润的海绵辊对电路板的铜表面进行湿处理。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献I:中国实用新型第202702791号说明书
[0009]然而，在以往的供给管60中，开口部61的直径相同，且开口部61沿着管的轴向等间隔地配置。
[0010]当从设于供给管60的一端部的供给部62供给润湿剂(例如水)之后，距供给部较近的部分的水压较高，因此，水从开口部61流出的势头较强，即流出大量的水，但是，距供给部62较远的部分的水压变得较弱，因此，水从开口部61流出的势头较弱，即只流出少量的水。因而，海绵辊的润湿量在轴向上变得不一样，进而还会导致铜表面的润湿量在宽度方向上变得不一样。
[0011 ]如果铜表面的润湿量不均匀，润湿量较少的部分可能无法充分地像上述那样封锁空气、表面残留物。另一方面，对润湿量较多的部分而言，抗蚀膜因大量的水而过度溶胀，由此会存在抗蚀图案的分辨率变差等的弊端。
[0012]而且，如果铜表面的润湿量不均匀，存在下面这样的问题:导致抗蚀图案的线宽不均匀，进而还会导致最终产品的铜电路的线宽不均匀，阻碍提高成品率。
[0013]具体地讲，设置用于控制注入到供给管60中的润湿剂的量的水量计，并且还设置可控制电路板的输送速度的传送带和速度计，相对于抗蚀膜的厚度A微米，将从涂布有润湿剂的已知的电路板尺寸起算留在铜表面的水量控制在A X 0.1g/m2?A X 0.4g/m2 (水膜厚度相当于抗蚀膜的厚度的10%?40% )，从而，在为厚度为1um?50um的抗蚀膜的情况下，相对于尺寸为抗蚀膜的厚度的40%以下的铜表面损伤或异物，或者尺寸为抗蚀膜的厚度的40%以下的柔性电路板中的高度差，有能够避免抗蚀膜与铜表面之间产生空隙的倾向。在该情况下，还有能够抑制因在润湿剂的作用下抗蚀膜溶胀而导致分辨率变差的倾向。
[0014]另一方面，就通常的有孔管(现有技术)而言，从各孔喷出来的水量非常不均匀，因此，相对于抗蚀膜的厚度A微米，有时留在铜表面的水量中会出现超出A X0.1 g/m2?A X
0.4g/m2的部分。留在铜表面的水量为A X 0.lg/m2以上时，相对于尺寸小于抗蚀膜的厚度的40%的铜表面损伤或异物，或者尺寸小于抗蚀膜的厚度的40%的柔性电路板中的高度差，也有避免抗蚀膜与铜表面之间产生空隙的倾向，因而优选。在该情况下，能够抑制铜布线欠缺和断线的概率，从而易于提尚成品率。而且，留在铜表面的水量为A X 0.4g/m2以下时，相对于抗蚀膜的厚度A微米，能够将因抗蚀膜溶胀而导致分辨率变差时抗蚀膜增加的厚度抑制在AX0.1微米以下。
【实用新型内容】
[0015]本实用新型是鉴于上述以往的实际情况情而提出的，其目的在于，提供一种湿式层压机，通过采用该湿式层压机使海绵辊的润湿量在轴向上保持恒定，从而能够防止铜表面的润湿量不均匀，以及层压不均匀、抗蚀性能不均匀，从而能够提高最终产品的成品率。
[0016]本发明人们经过多次讨论后发现，通过根据供给管的开口部距供给部的距离而改变开口部的大小、配置方式，能够使润湿剂从该开口部流出的量在供给管的轴向上均匀，从而完成了本实用新型。
[0017]S卩，本实用新型的内容如下。
[0018]技术方案I提供一种湿式层压机，其特征在于，
[0019]该湿式层压机包括:
[0020]输送装置，其用于输送电路板；
[0021]海绵辊，其用于对上述输送装置输送来的电路板的表面进行湿处理；
[0022]供给构件，其用于向上述海绵辊供给润湿剂;及
[0023]热压接辊，其用于将另外输送来的干膜层压在经过上述湿处理后的电路板的表面上，
[0024]上述供给构件设定为:能够让被供给到该供给构件内部的上述润湿剂经由设于该供给构件的壁面的开口部而流到该供给构件外部，从而能够向上述海绵辊供给上述润湿剂，并且，
[0025]上述开口部设定为:能够让上述海绵辊被上述润湿剂润湿的程度在该海绵辊的轴向上大致均匀。
[0026]技术方案2提供根据技术方案I所述的湿式层压机，其特征在于，
[0027]设置有用于控制注入到供给管中的润湿剂的量的水量计，并且还设置有能够控制电路板的输送速度的传送带和速度计，利用上述水量计、传送带和速度计，相对于干膜的厚度A微米，将留在铜表面的水量控制在A X 0.lg/m2?A X 0.4g/m2。
[0028]技术方案3提供根据技术方案I或技术方案2所述的湿式层压机，其特征在于，
[0029]上述供给构件是与上述海绵辊大致平行地设置的供给管，
[0030]沿着该供给管的轴向按规定间隔设有多个上述开口部。
[0031 ]技术方案4提供根据技术方案3所述的湿式层压机，其特征在于，
[0032]上述供给管设定为:从设于该供给管的轴向一端部的供给部向该供给管内部供给上述润湿剂，并且，上述开口部的开口直径随着上述开口部离上述供给部越来越远而逐渐变大。
[0033]技术方案5提供根据技术方案3所述的湿式层压机，其特征在于，
[0034]上述供给管设定为:从设于该供给管的轴向一端部的供给部向该供给管内部供给上述润湿剂，并且，上述开口部的配置密度随着上述开口部离上述供给部越来越远而逐渐变密。
[0035]技术方案6提供根据技术方案3所述的湿式层压机，其特征在于，
[0036]上述供给管设定为:从设于该供给管的轴向中央部的供给部向该供给管内部供给上述润湿剂，并且，上述开口部的开口直径随着上述开口部离上述供给部越来越远而逐渐变大。
[0037]技术方案7提供根据技术方案3所述的湿式层压机，其特征在于，
[0038]上述供给管设定为:从设于该供给管的轴向中央部的供给部向该供给管内部供给上述润湿剂，并且，上述开口部的配置密度随着上述开口部离上述供给部越来越远而逐渐变密。
[0039]技术方案8提供根据技术方案3所述的湿式层压机，其特征在于，
[0040]上述供给管设定为:从设于该供给管的轴向两端部的供给部向该供给管内部供给上述润湿剂。
[0041]通过采用本实用新型的