水压较低的部分流出的量，进而能够使润湿剂从开口部25流出的量在供给管24的轴向上均匀。
[0085]第4实施方式
[0086]而且，图5是示意性地表示本实用新型的湿式层压机I的供给构件23的第4实施方式的图。
[0087]供给管24被从设于供给管24的轴向中央部的供给部26供给润湿剂，其中，供给管24开口部25的配置密度随着开口部25离供给部26越来越远而逐渐变小。
[0088]通过将供给部26设于供给管24的中央部来代替设置在供给管24的轴向上的端部，能够缩短供给部26至供给管24的端部之间的距离，从而能够将水压降低的程度抑制得较小。
[0089]在该情况下，与第2实施方式同样地，距供给部26较近的部分的开口部25的配置密度较疏，距供给部26较远的部分的开口部25的配置密度较密，由此，能够使润湿剂从开口部25流出的量在供给管24的轴向上均匀。
[0090]第5实施方式
[0091]而且，图6是示意性地表示本实用新型的湿式层压机I的供给构件23的第5实施方式的图。
[0092]供给管24被从设于供给管24的轴向两端部的供给部26供给润湿剂。
[0093]通过将供给部26设于供给管24的轴向两端部来代替设置在供给管24的轴向一端部，距供给部26的距离变短，从而能够将水压降低的程度抑制得较小。而且，中央部处的水压是来自两侧的水压之和，因此，能够抑制水压降低。由此，能够使水压在整个轴向上均匀，进而能够使润湿剂从开口部25流出的量在供给管24的轴向上均匀。
[0094]在上述本实用新型的供给构件23中，供给管24的开口部25的开口直径、间隔还与供给管24的粗细、供给管24的长度、被供给至供给管24的润湿剂的压力(供给量)等相关，因此，并不受特殊限定，但是，需要综合考虑上述这些因素后适当地进行决定，以能够像上述那样使润湿剂从开口部25流出的量在供给管24的轴向上均匀。
[0095]在利用上述湿式层压机I将抗蚀干膜层压在电路板W上的情况下，首先，将抗蚀膜辊嵌合在干膜安装轴上，并且将干膜辊的一端卷绕在热压接辊30上。
[0096]并且，向供给管24供给润湿剂，利用从供给管24的开口部25流出来的润湿剂来润湿海绵辊20。
[0097]然后，通过输送单元将电路板W输送到海绵辊20上时，海绵辊20对电路板W的铜表面进行湿处理。
[0098]被加热器加热之后的热压接辊30对抗蚀膜进行加热使其软化，在层压过程中，将电路板W输送到热压接辊30，此时，通过热压接辊30使水从电路板W中排出来，并且，抗蚀膜被润湿剂塑化，利用上述两种情况的协同效应，能够防止在电路板W的铜表面与干膜之间产生空隙，能够更显著地提高电路板W的铜表面与抗蚀膜之间的紧贴性。
[0099 ]利用海绵辊40吸收残留在电路板W上的润湿剂从而将其除去。
[0100]而且，特别是，在本实用新型的湿式层压机I中，通过使润湿剂从供给管24的开口部25流出的量在供给管24的轴向上均匀，能够使海绵辊20的润湿量在海绵辊20的轴向上均匀。由此，能够使电路板W的铜表面的润湿量在宽度方向上均匀。
[0101]通过使电路板W的铜表面的润湿量均匀，能够使层压、抗蚀性能、最终产品的电路宽度等变得均匀，有助于提高成品率。
[0102]上面说明了本实用新型的实施方式，但本实用新型并不限于此，能够在不脱离本实用新型主旨的范围内适当地进行变更。
[0103]例如上述实施方式以将水用作润湿剂的情况为例进行了说明，但本实用新型并不限于此，在使用了水以外的液体(溶剂)的情况下或在润湿剂中还添加了各种添加剂(表面活性剂等)的情况下，也同样能够应用本实用新型。
[0104]而且，上述实施方式以将抗蚀干膜湿式层压在电路板上的湿式层压机为例进行了说明，但本实用新型并不限定于此，可广泛地应用于所有湿式层压机。
[0105]产业上的可利用性
[0106]通过采用本实用新型的层压机，能够防止电路板的铜表面的润湿量不均匀，以及层压不均匀、抗蚀性能不均匀，从而能够提高最终产品的成品率，本实用新型的层压机能够广泛地用作用于将抗蚀干膜湿式层压在电路板上的湿式层压机。
【主权项】
1.一种湿式层压机，其特征在于， 该湿式层压机包括: 输送装置，其用于输送电路板； 海绵辊，其用于对上述输送装置输送来的电路板的表面进行湿处理； 供给构件，其用于向上述海绵辊供给润湿剂;及 热压接辊，其用于将另外输送来的干膜层压在经过上述湿处理后的电路板的表面上， 上述供给构件设定为:能够让被供给到该供给构件内部的上述润湿剂经由设于该供给构件的壁面的开口部而流到该供给构件外部，从而能够向上述海绵辊供给润湿剂，并且， 上述开口部设定为:能够让上述海绵辊被上述润湿剂润湿的程度在该海绵辊的轴向上大致均匀。2.根据权利要求1所述的湿式层压机，其特征在于， 设置有用于控制注入到上述供给构件中的润湿剂的量的水量计，并且还设置有能够控制上述电路板的输送速度的传送带和速度计，利用上述水量计、传送带和速度计，相对于抗蚀膜的厚度A微米，将留在上述电路板的表面的上述润湿剂的量控制在AX0.lg/m2?AX0.4g/m203.根据权利要求1或权利要求2所述的湿式层压机，其特征在于， 上述供给构件是与上述海绵辊大致平行地设置的供给管， 沿着该供给管的轴向按规定间隔设有多个上述开口部。4.根据权利要求3所述的湿式层压机，其特征在于， 上述供给管设定为:从设于该供给管的轴向一端部的供给部向该供给管内部供给上述润湿剂，并且，上述开口部的开口直径随着上述开口部离上述供给部越来越远而逐渐变大。5.根据权利要求3所述的湿式层压机，其特征在于， 上述供给管设定为:从设于该供给管的轴向一端部的供给部向该供给管内部供给上述润湿剂，并且，上述开口部的配置密度随着上述开口部离上述供给部越来越远而逐渐变密。6.根据权利要求3所述的湿式层压机，其特征在于， 上述供给管设定为:从设于该供给管的轴向中央部的供给部向该供给管内部供给上述润湿剂，并且，上述开口部的开口直径随着上述开口部离上述供给部越来越远而逐渐变大。7.根据权利要求3所述的湿式层压机，其特征在于， 上述供给管设定为:从设于该供给管的轴向中央部的供给部向该供给管内部供给上述润湿剂，并且，上述开口部的配置密度随着上述开口部离上述供给部越来越远而逐渐变密。8.根据权利要求3所述的湿式层压机，其特征在于， 上述供给管设定为:从设于该供给管的轴向两端部的供给部向该供给管内部供给上述润湿剂。
【专利摘要】本实用新型提供一种湿式层压机，通过采用该湿式层压机，使海绵辊的润湿量在轴向上恒定，从而能够防止电路板的铜表面的润湿量不均匀，以及层压不均匀、抗蚀性能不均匀，能够提高最终产品的成品率。该湿式层压机包括：输送装置，其用于输送电路板；海绵辊，其用于对输送装置输送来的电路板的铜表面进行湿处理；供给构件，其用于向海绵辊供给润湿剂；及热压接辊，其用于将另外输送来的干膜层压在经过湿处理后的电路板的铜表面上，供给构件设定为：能够让被供给到供给构件内部的润湿剂经由设于供给构件的壁面的开口部而流到供给构件外部，从而能够向海绵辊供给润湿剂，并且，开口部设定为：能够让海绵辊被润湿剂润湿的程度在海绵辊的轴向上大致均匀。
【IPC分类】B32B37/06, B32B37/10
【公开号】CN205344035
【申请号】CN201620051050
【发明人】宫崎纯
【申请人】旭化成株式会社
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年1月19日