专利名称：一种硅酸盐无机材料的气流冲击粉碎机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种无机材料的粉碎设备，具体讲的是硅酸盐无机材料气流冲击粉碎机，属硅酸盐无机材料加工技术领域。
背景技术：
目前硅酸盐无机材料大部分处于微米级宏观开发应用，其烧结体机械性能较之金属材料差异较大，主要表现在弯曲强度和切削加工性能不够，严重制约硅酸盐无机材料烧结体在工业产品中的应用，因而现在有企业开始朝硅酸盐无机材料纳米级方向进行研究，试图将微米级的无机材料进一步粉碎和分离。硅酸盐无机材料由于其硬度高，特别是细微 粉料活性强，到了 50纳米以下很难粉碎，现有技术中一般采用的是机械粉碎，它依靠刀片或锤头等对物料进行冲击粉碎，但是这种机械粉碎方式，粉碎设备很容易被磨坏，而且粉碎后获得的无机粉体纯度不高，粒径大小差别大，同时机械粉碎粉尘多，噪音高，生产过程不清洁环保。
发明内容针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种耐磨、获得的产品纯度高且产生的粉尘少的硅酸盐无机材料的气流冲击粉碎机。本实用新型的技术方案是一种硅酸盐无机材料的气流冲击粉碎机，包括粉碎室、分级机、引风装置、物料收集器、喷枪、物料输送机、机架，粉碎室设置在机架上，其特征在于粉碎室为双层结构，上层粉碎室内设有分级机，上层粉碎室一侧设有引风装置，另一侧设有物料收集器；下层粉碎室的圆周每隔120度分布一根喷枪，喷枪与物料输送机相连接，下层粉碎室下面设有空压机。本实用新型的优点是①该设备具有双层粉碎室，通过负压原理，使气流粉碎机的气能得以二次发挥，大大提高了能源的利用效率；②粉碎过程主要依靠物料自身之间的碰撞来完成，有别于机械粉碎依靠刀片或锤头等对物料的冲击粉碎，因而设备耐磨损；③内含分级装置，产品粒度D97 :0. 150 - 150纳米之间可调，粒形好，粒度分布窄；④整套系统密闭粉碎，粉尘少，噪音低，生产过程清洁环保。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
现结合以下具体实施例，对本实用新型作进一步的说明。如图I所示，硅酸盐无机材料的气流冲击粉碎机，包括粉碎室、分级机2、引风装置3、物料收集器4、喷枪5、物料输送机6、机架8，粉碎室设置在机架8上，粉碎室为双层结构，上层粉碎室I. I内设有分级机2，上层粉碎室I. I 一侧设有引风装置3，另一侧设有物料收集器4 ;下层粉碎室I. 2的圆周每隔120度分布一根喷枪5，喷枪5与物料输送机6相连接，下层粉碎室I. 2下面设有空压机7。物料从物料输送机6处沿落下，在到达喷枪5与输料管结合处时，由空压机7来的高速气流将物料带起并沿喷枪5向前做加速运动,在这一过程中实现物料与气流的混合，物料从喷枪5内喷出后，在下层粉碎室I. 2的中心发生对撞并粉碎，整个过程在瞬间连续进行，粉碎后的物料粗细不均，在引风装置3的作用下，细颗粒则进入上层粉碎室I. 1，在上层粉碎室I. I继续碰撞，进行二次粉碎成超细颗粒，而粗颗粒则继续在下层粉碎室I. 2内粉碎。在风速一定的底风喷吹下，符合一定粒径范围的颗粒进入分级机2，分级机2将粗细不 等的物料进行分级，最终由物料收集器4收集。
权利要求1.一种硅酸盐无机材料的气流冲击粉碎机，包括粉碎室、分级机(2)、引风装置(3)、物料收集器(4)、喷枪(5)、物料输送机(6)、机架(8)，粉碎室设置在机架(8)上，其特征在于粉碎室为双层结构，上层粉碎室(I. O内设有分级机(2)，上层粉碎室(I. I) 一侧设有引风装置(3)，另一侧设有物料收集器(4);下层粉碎室(I. 2)的圆周每隔120度分布一根喷枪(5 )，喷枪(5 )与物料输送机(6 )相连接，下层粉碎室(1.2)下面设有空压机(7 )。
专利摘要一种硅酸盐无机材料的气流冲击粉碎设备机，包括粉碎室、分级机、引风装置、物料收集器、喷枪、物料输送机、机架，粉碎室设置在机架上，粉碎室为双层结构，上层粉碎室内设有分级机，上层粉碎室一侧设有引风装置，另一侧设有物料收集器；下层粉碎室的圆周每隔120度分布一根喷枪，喷枪与物料输送机相连接。本实用新型的优点是该设备具有双层粉碎室，通过负压原理，使气流粉碎机的气能得以二次发挥，大大提高了能源的利用效率；且内含分级装置，产品粒度D970.150－150纳米之间可调，粒形好，粒度分布窄；整套系统密闭粉碎，粉尘少，噪音低，生产过程清洁环保。
文档编号B02C19/06GK202700597SQ2012202925
公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日
发明者程春明 申请人:星子嘉陶无机材料有限公司