一种超音速气流粉碎机用特种衬垫的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及碳化硅粉体材料粉碎技术领域，具体涉及一种超音速气流粉碎机用特种衬垫。
【背景技术】
[0002]多年来，球磨技术工艺在碳化硅行业的使用非常普遍，但因为球磨技术必须使用外来磨料等本身固有的缺点，经球磨后的产品不可避免的带有较多的杂质;再加上碳化硅本身是硬度也很高，在采用球磨技术细微化时，更容易将研磨腔内壁和研磨球表面的脱落物带人产品中。与传统的球磨技术工艺不同，利用高速运动中的颗粒相互碰撞的超音速气流对撞式破碎技术可以实现颗粒物的低污染细微化，因此，使用气流粉碎技术代替球磨技术已经成为碳化硅行业的趋势。
[0003]我国工业上使用的气流粉碎机以扁平式气流磨、流化床对喷式气流磨和循环管式气流磨为主。扁平式气流磨和循环管式气流磨由于腔体内部的摩擦、碰撞较多，力量较大，对气流不容易控制，难以解决碳化硅产品中杂质含量高的问题;而目前市场上现有的流化床对喷式气流磨也存在颗粒间碰撞效率低、颗粒与腔体内壁摩擦严重等问题。
[0004]目前市场上现有的设备，如中国授权专利CN201110153921.8公开的《超音速撞击粉碎装置》，并没有对如何彻底解决产品杂质含量高和破碎腔内壁磨损等问题提出解决方案。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，本实用新型提供一种超音速气流粉碎机用特种衬垫，通过设置多层结构的球形壳体、进气通道和出气通道，使碳化硅颗粒在破碎过程中只能接触到球形壳体内侧的多孔碳化硅层，彻底杜绝在碳化硅颗粒的破碎阶段产生杂质的现象，大幅降低了碳化硅颗粒成品中的杂质含量。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种超音速气流粉碎机用特种衬垫，包括球形壳体、位于球形壳体上进气通道和位于球形壳体上的出气通道;所述进气通道包括相对于球形壳体的球心点对称分布的两组进气孔;所述出气通道包括相对于球形壳体的球心点对称分布的两根出气管。
[0007]作为本实用新型进一步改进的，所述球形壳体包括外侧金属层、中间粘结层和内侧多孔碳化硅层。
[0008]作为本实用新型进一步改进的，所述出气管长度为50mm?80mm,包括外侧金属层、中间粘结层和内侧多孔碳化硅层。
[0009]作为本实用新型进一步改进的，所述多孔碳化硅层内的孔隙尺寸为微米或亚微米级。
[0010]作为本实用新型进一步改进的，所述进气孔的轴心延长线相交于球形壳体的球心点;所述进气孔的数量为3?9个，其轴心线与球形壳体水平轴线夹角为25 °?55 0O
[0011]作为本实用新型进一步改进的，所述出气管的轴心线与进气孔的轴心线在球形壳体的中心截面上的投影的夹角为22.5 °。
[0012]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0013]本实用新型方案的超音速气流粉碎机用特种衬垫，通过设置多层结构的球形壳体和出气通道，使碳化硅颗粒在破碎过程中只能接触到球形壳体内侧的多孔碳化硅层，杜绝在碳化硅颗粒的破碎阶段产生杂质的现象，大幅降低了碳化硅颗粒成品中的杂质含量；同时，通过设置多个轴线延长线相交于球形壳体球心点的进口孔，还可以大幅提高颗粒物的破碎效率，降低喷射气流的剩余动能，减少对多孔碳化硅层的摩擦和气蚀，延长衬垫使用寿命O
【附图说明】
[0014]下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
[0015]附图1为本实用新型的超音速气流粉碎机用特种衬垫的结构示意图；
[0016]附图2为本实用新型的超音速气流粉碎机用特种衬垫的正视图；
[0017]附图3为本实用新型的超音速气流粉碎机用特种衬垫的正向剖视图；
[0018]附图4为本实用新型的超音速气流粉碎机用特种衬垫的侧视图；
[0019]附图5为本实用新型的超音速气流粉碎机用特种衬垫的侧向剖视图。
[0020]图中:1、球形壳体；11、外侧金属层；12、中间粘结层；13、内侧多孔碳化硅层;2、出气管;3、进气孔。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0022]如附图1至附图5所示的本实用新型所述的一种超音速气流粉碎机用特种衬垫，包括球形壳体1、位于球形壳体I上的进气通道和位于球形壳体I上的出气通道;所述进气通道包括相对于球形壳体的球心点对称分布的两组进气孔3;所述出气通道为相对于球形壳体的球心点对称分布的两根出气管2。
[0023]为提高颗粒物的破碎效率，设置所有进气孔3的轴心延长线相交于球形破碎腔I的球心点处，实现对颗粒物的多角度破碎，可以大幅提升喷射气流的动能转化为破碎力的比例，即可提高颗粒物的破碎率，降低喷射气流的剩余动能，减少对多孔碳化硅层的摩擦和气蚀，延长衬垫使用寿命。
[0024]进气孔的数量设为3?9个且均匀分布，其轴心线与球形壳体水平轴线夹角为25°?55 °之间时颗粒物破碎效果较好，当上述夹角取值为45 °时效果最优。
[0025]本实施例中，出气管2的位置可以根据需要设置在竖直、水平或斜45°角方向上，但要保证出气管2的轴心线与进气孔3的轴心线在球形壳体的中心截面上的投影的夹角为22.50。
[0026]为减少碳化硅颗粒成品中的杂质含量，设置多层结构的球形壳体和出气通道，具体为:外侧金属层11、中间粘结层12和内侧多孔碳化硅层13，使碳化硅颗粒在破碎过程中只能接触到球形壳体内侧的多孔碳化硅层，杜绝在碳化硅颗粒的破碎阶段产生杂质的现象，大幅降低了碳化硅颗粒成品中的杂质含量。
[0027]进一步的，为保证衬垫的结构强度，外侧金属层11作为内侧多孔碳化硅层13的附着基础，通过中间粘结层12连接在一起。
[0028]进一步的，多孔碳化硅层内的孔隙尺寸为微米或亚微米级，可以在使用开始阶段吸收部分微米或亚微米级碳化硅颗粒，进一步增强内侧多孔碳化硅层13的强度。
[0029]以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
【主权项】
1.一种超音速气流粉碎机用特种衬垫，其特征在于:包括球形壳体、位于球形壳体上的进气通道和位于球形壳体上的出气通道;所述进气通道包括相对于球形壳体的球心点对称分布的两组进气孔;所述出气通道包括相对于球形壳体的球心点对称分布的两根出气管。2.根据权利要求1所述的超音速气流粉碎机用特种衬垫，其特征在于:所述球形壳体包括外侧金属层、中间粘结层和内侧多孔碳化硅层。3.根据权利要求1所述的超音速气流粉碎机用特种衬垫，其特征在于:所述出气管长度为50mm?80_，包括外侧金属层、中间粘结层和内侧多孔碳化娃层。4.根据权利要求2或3所述的超音速气流粉碎机用特种衬垫，其特征在于:所述多孔碳化硅层内的孔隙尺寸为微米或亚微米级。5.根据权利要求1所述的超音速气流粉碎机用特种衬垫，其特征在于:所述进气孔的轴心延长线相交于球形壳体的球心点；所述进气孔的数量为3?9个，其轴心线与球形壳体水平轴线夹角为25°?55 °。6.根据权利要求1所述的超音速气流粉碎机用特种衬垫，其特征在于:所述出气管的轴心线与进气孔的轴心线在球形壳体的中心截面上的投影的夹角为22.5 °。
【专利摘要】本实用新型涉及一种超音速气流粉碎机用特种衬垫，包括球形壳体、位于球形壳体上进气通道和位于球形壳体上的出气通道；通过设置多层结构的球形壳体和出气通道，使碳化硅颗粒在破碎过程中只能接触到球形壳体内侧的多孔碳化硅层，杜绝在碳化硅颗粒的破碎阶段产生杂质的现象，大幅降低了碳化硅颗粒成品中的杂质含量；同时，通过设置多个轴线延长线相交于球形壳体球心点的进口孔，还可以大幅提高颗粒物的破碎效率，降低喷射气流的剩余动能，减少对多孔碳化硅层的摩擦和气蚀，延长衬垫使用寿命。
【IPC分类】B02C19/06
【公开号】CN205361576
【申请号】CN201521138396
【发明人】黄威, 陈涵, 刘峰
【申请人】连云港东渡碳化硅有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月31日