本实用新型涉及芝麻生产设备技术领域,尤其涉及一种超声波芝麻清洗机。
背景技术:
清洗机,用于冲洗过滤液压系统在制造、装配、使用过程及维护时生成或侵入的污染物;也可以适用于对工作油液的定期维护过滤,提高清洁度,避免或减少因污染而造成的故障,从而保证液压系统设备的高性能、高可靠度和长寿命。
在芝麻生产过程中,清洗过程是必不可少的一个过程,然而现有的芝麻清洗设备,清洗工序过于简陋,以致于芝麻清洗不完全,最终导致生产效率低下。
技术实现要素:
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种超声波芝麻清洗机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种超声波芝麻清洗机,包括清洗机本体,所述清洗机本体的前壁上方中心处固定有翻盖,所述翻盖的外壁下方中心处设有拉环,且清洗机本体的前壁一侧安装有控制面板,所述清洗机本体的前壁另一侧固定有柜门,所述柜门通过卡扣固定在清洗机本体上,且柜门的前壁一侧固定有拉扣,所述清洗机本体的右壁上方开设有入料口,所述入料口的下方开设有散热孔,且清洗机本体的上方一侧设有注水管,所述清洗机本体的下方拐角处焊接有轮子,且清洗机内部上方安装有滚筒,所述滚筒的上下端均安装有超声波发生器,且滚筒的一侧连接固定有电机。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述控制面板的外壁上方安装有显示屏,所述显示屏的下方设有按键,所述按键的下方一侧设有启动按钮,所述启动按钮的另一侧设有停止按钮。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述轮子共设置有四个,且四个轮子分别焊接在清洗机本体的下方四个拐角处。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述控制面板的输出端与清洗机本体的输入端电性连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述柜门共设置有两个,且两个柜门对称安装在清洗机本体的前壁下方另一侧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述启动按钮和停止按钮的输出端均与清洗机本体的输入端电性连接。
本实用新型中,该超声波芝麻清洗机,其内部设置有转筒,清洗过程在此处完成,通过注水管向滚筒内注水,再通过电机的转动带动滚筒的转动,同时超声波发生器发出超声波,这样能够起到反复的对芝麻进行清洗,相对于传统的清洗机来说,这种方式会使得芝麻清洗更加的干净,该超声波芝麻清洗机结构简单,设计合理,清洗更加完全值得大力推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种超声波芝麻清洗机的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种超声波芝麻清洗机的内部清洗装置结构示意图。
图例说明:
1-清洗机本体、2-控制面板、3-显示屏、4-按键、5-启动按钮、 6-停止按钮、7-卡扣、8-柜门、9-拉扣、10-翻盖、11-拉环、12-注水管、13-入料口、14-散热孔、15-轮子、16-电机、17-超声波发生器、18-滚筒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种超声波芝麻清洗机,包括清洗机本体1,清洗机本体1的前壁上方中心处固定有翻盖10,翻盖10的外壁下方中心处设有拉环11,且清洗机本体1的前壁一侧安装有控制面板2,清洗机本体1的前壁另一侧固定有柜门8,柜门8通过卡扣7固定在清洗机本体1上,且柜门8的前壁一侧固定有拉扣9,清洗机本体1的右壁上方开设有入料口13,待清洗芝麻从此处放入,入料口13的下方开设有散热孔14,且清洗机本体1的上方一侧设有注水管12,清洗机本体1的下方拐角处焊接有轮子15,使得整个机器移动更加的方便,且清洗机内部上方安装有滚筒18,为主要的清洗机构,滚筒18 的上下端均安装有超声波发生器17,能够发出超声波,使得芝麻清洗更加干净,且滚筒18的一侧连接固定有电机16,能够通过电机16 的转动带动滚筒18的转动,控制面板2的外壁上方安装有显示屏3,显示屏3的下方设有按键4,按键4的下方一侧设有启动按钮5,启动按钮5的另一侧设有停止按钮6,轮子15共设置有四个,且四个轮子15分别焊接在清洗机本体1的下方四个拐角处,轮子15共设置有四个,且四个轮子15分别焊接在清洗机本体1的下方四个拐角处,柜门8共设置有两个,且两个柜门8对称安装在清洗机本体1的前壁下方另一侧,启动按钮5和停止按钮6的输出端均与清洗机本体1的输入端电性连接。
工作原理:使用时,先将该清洗机通电,从入料口13将芝麻倒入到滚筒18中,通过配套的挡板封住入口,从注水管12注入一定的清水,按下启动按钮5,这时内部电机16开始运转,电机16的运转带动滚筒18的转动,同时,滚筒18内安装的超声波发生器17发出超声波,以达到清洗芝麻的效果,通过按键4设定清洗时间,清洗结束后,打开翻盖10,便可将芝麻取出,从而完成芝麻的清洗过程。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。