黄豆酱的生产工艺的制作方法

文档序号:18352360发布日期:2019-08-06 22:36阅读:3834来源:国知局

本发明涉及一种黄豆酱的生产工艺,属于食品生产技术领域。



背景技术:

黄豆酱生产过程中,特别是种曲过程中由于存在一定的粘性,常会产生抱团现象,现有的处理方式一般式通过人工将其去团,但是去团后又极容易发生团聚,因而去团步骤重复;这样不但影响了黄豆酱的发酵质量,而且多次去团容易造成黄豆的破损粉碎,影响黄豆酱的品质,因此有待于加以改进。



技术实现要素:

本发明针对上述缺陷,目的在于提供一种工艺合理,提高黄豆酱生产质量的黄豆酱生产工艺。

为此本发明采用的技术方案是:本发明按照以下步骤进行:

1)原料准备:将黄豆倒入水缸内进行清洗,待黄豆放入水缸后,放入过滤网,所述过滤网孔径小于黄豆孔径;

2)将洗涤过后的黄豆倒入蒸锅中,用温水浸泡,在浸泡过程中保持水温不变;

3)然后开汽对黄豆进行蒸煮,蒸煮过程中逐渐提高蒸煮温度,每隔半个小时对黄豆进行翻转,持续3-4个小时,然后闷锅1-1.5个小时;

4)黄豆蒸熟后,出锅,采用风冷的方式对黄豆进行冷却,冷风从黄豆下部穿过黄豆;

5)先将黄豆和一部分种曲混合均匀,然后加入面粉,使面粉覆盖住黄豆和种曲,然后再次加入种曲进行混合均匀;

6)将抱团的黄豆进行去团处理,并加入食品级防粘剂,防止黄豆之间产生粘结;

7)然后进行通风培养,并定期进行翻曲,翻曲前进行喷水处理,在翻曲过程中暂停风的流动;

8)配置盐水,并将黄豆和盐水进行搅拌混合;

9)黄豆和盐水混合后,定期进行翻缸发酵,然后晒制而成。

所述5)步骤中黄豆和面粉的比例控制在1:0.4-0.8,种曲量控制在黄豆和面粉质量和的0.2-0.6%。

所述5)步骤中两次加入的种曲量为1:0.8-1.2。

所述9)步骤中,黄豆和盐水的质量比为1:1.3-2。

本发明的优点是:本发明在黄豆酱的生产过程中,加入了食品级防粘剂,这样阻止了黄豆之间的团聚现象,提高了黄豆酱的发酵质量;同时有效的避免了黄豆产生破碎粉碎的现象,提高了黄豆酱的品质。

具体实施方式

实施例一:

本发明按照以下步骤进行:

1)原料准备:将黄豆倒入水缸内进行清洗,待黄豆放入水缸后,放入过滤网,所述过滤网孔径小于黄豆孔径;

2)将洗涤过后的黄豆倒入蒸锅中,用温水浸泡,在浸泡过程中保持水温不变;

3)然后开汽对黄豆进行蒸煮,蒸煮过程中逐渐提高蒸煮温度,每隔半个小时对黄豆进行翻转,持续3个小时,然后闷锅1.2小时;

4)黄豆蒸熟后,出锅,采用风冷的方式对黄豆进行冷却,冷风从黄豆下部穿过黄豆;

5)先将黄豆和一部分种曲混合均匀,然后加入面粉,使面粉覆盖住黄豆和种曲,然后再次加入种曲进行混合均匀;

6)将抱团的黄豆进行去团处理,并加入食品级防粘剂,防止黄豆之间产生粘结;

7)然后进行通风培养,并定期进行翻曲,翻曲前进行喷水处理,在翻曲过程中暂停风的流动;

8)配置盐水,并将黄豆和盐水进行搅拌混合;

9)黄豆和盐水混合后,定期进行翻缸发酵,然后晒制而成。

所述5)步骤中黄豆和面粉的比例控制在1:0.6,种曲量控制在黄豆和面粉质量和的0.2-0.6%。

所述5)步骤中两次加入的种曲量为1:0.8。

所述9)步骤中,黄豆和盐水的质量比为1:1.8。

实施例二:

本发明按照以下步骤进行:

1)原料准备:将黄豆倒入水缸内进行清洗,待黄豆放入水缸后,放入过滤网,所述过滤网孔径小于黄豆孔径;

2)将洗涤过后的黄豆倒入蒸锅中,用温水浸泡,在浸泡过程中保持水温不变;

3)然后开汽对黄豆进行蒸煮,蒸煮过程中逐渐提高蒸煮温度,每隔半个小时对黄豆进行翻转,持续3个小时,然后闷锅1.5个小时;

4)黄豆蒸熟后,出锅,采用风冷的方式对黄豆进行冷却,冷风从黄豆下部穿过黄豆;

5)先将黄豆和一部分种曲混合均匀,然后加入面粉,使面粉覆盖住黄豆和种曲,然后再次加入种曲进行混合均匀;

6)将抱团的黄豆进行去团处理,并加入食品级防粘剂,防止黄豆之间产生粘结;

7)然后进行通风培养,并定期进行翻曲,翻曲前进行喷水处理,在翻曲过程中暂停风的流动;

8)配置盐水,并将黄豆和盐水进行搅拌混合;

9)黄豆和盐水混合后,定期进行翻缸发酵,然后晒制而成。

所述5)步骤中黄豆和面粉的比例控制在1:0.8,种曲量控制在黄豆和面粉质量和的0.2-0.6%。

所述5)步骤中两次加入的种曲量为1:1.2。

所述9)步骤中,黄豆和盐水的质量比为1:1.4。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种黄豆酱的生产工艺。本发明在黄豆酱的生产过程中,加入了食品级防粘剂,这样阻止了黄豆之间的团聚现象,提高了黄豆酱的发酵质量;同时有效的避免了黄豆产生破碎粉碎的现象,提高了黄豆酱的品质。

技术研发人员:陈杏芳
受保护的技术使用者:陈杏芳
技术研发日:2018.01.30
技术公布日:2019.08.06
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