粘弹性衬垫的制作方法

本实用新型涉及一种粘弹性衬垫、特别是鞋垫并且特别是跟垫，其具有不同硬度区域的基体。

背景技术：

在各种实施方式中公知衬垫、特别是足垫并且特别是跟垫。利用衬垫照料足部、例如利用跟垫照料后足部，是用于平衡腿部长度差、用于在行走中减震、用于拦截最大的冲击负载、用于积极影响立态和行态(Stand-und Gangbildes)等。特别证实了由硅橡胶制成的跟垫是可行的，因为这种材料能不可压缩地、然而却柔性/弹性地被构造。硅橡胶关于其柔性可以在各个被提出的要求中被良好地调整，并且硅橡胶也可以轻易地变形。

传统的粘弹性衬垫(特别是跟垫)连续地由相同的材料规格(Materialeinstellung)的硅橡胶组成。由此，可以使在足部并且特别是在后足部上的压力分布尽可能地均匀。然而，在脚掌筋膜(Plantarfaszie)上的跟部骨刺(Fersensporns)的区域中，压力在多数情况下会较高。这会产生负面效果，特别是在跟部或跟部骨刺错位的情况下。相应地，专利文献EP0323611A2提出一种由硅橡胶构成的跟垫，其中跟床具有点状的区域，该点状的区域由被调整为较柔软的硅橡胶组成。该柔软区域被设置为，位于跟部骨刺的下方，使得在跟部骨刺下面的后足部的压力负载较小。然而，这种点状区域的缺点在于，在点的肖氏硬度与基体的肖氏硬度之间有可感觉到的边缘，这些边缘会导致疼痛。在一种其中将柔软的区域增大的实施方式中同样是这种情况，因为在此相应的足底轮廓无法在解剖学上被正确地把握、稳定并引导，并且足部会陷入柔软的足床中，这会导致产生进一步的疼痛或者说不稳定。

技术实现要素：

作为本实用新型的基础的技术问题是提供一种衬垫，其克服了现有技术中的缺点。作为本实用新型的基础的技术问题特别是提出一种衬垫、并且特别是跟楔，所述跟楔不仅减轻跟部骨刺的附加部(Ansatz)的负担，而且同时能够实现脚掌筋膜的整个走向的空心放置。

本实用新型通过本实用新型所述的衬垫来解决作为本实用新型的基础的技术问题。

本实用新型特别是通过一种衬垫来解决作为本实用新型的基础的技术问题，该衬垫包括基体，该基体带有具有第一硬度的第一区域，其中基体包括具有第二硬度的第二区域，其中具有第二硬度的第二区域比具有第一硬度的第一区域更柔软并且被具有第一硬度的第一区域包围，其中基体包括具有第三硬度的第三区域，其中具有第三硬度的第三区域比具有第二硬度的第二区域更柔软并且被具有第二硬度的第二区域包围。

特别是位于足底的区域中的肌腱板的脚掌筋膜上的跟部骨刺，由于组织的例如由负荷过重而产生的微损伤，而形成于跟骨上的肌肉的肌腱替代部(Sehnenersatz)上。在所述微损伤的康复过程中，作为修复措施，身体将骨材料置入肌腱附加部中。如果在骨化的肌腱附加部的区域中发生刺激，则会产生发炎，这被称为脚掌筋膜炎。发炎会又导致加强骨化，以及由此导致具有慢性过程的危险的永久恶化。

令人惊讶地证实，具有三个不同硬度的不同区域、即具有比第一基体区域更柔软但比跟部骨刺上的点状区域更硬的第二中间区域的衬垫并且特别是跟垫的根据本实用新型的结构，以有利的方式通过两者本体感受地起作用的第二区域和第三区域的相互作用，导致了在存在跟部骨刺时特别良好的治疗作用，并且特别良好地减少了由跟部骨刺引起的疾苦。产生了特别柔软的第三区域的协助作用，在穿着衬垫时跟部骨刺置于该第三区域上；并产生略微较硬的第二区域，该第二区域引导足部并通过该第二区域不仅为跟部骨刺减轻负担，而且同时为脚掌筋膜的整个走向减轻负担或者说甚至可以使其空心放置。

根据本实用新型的衬垫尤其在足底疼痛时、特别是在脚掌压痛时特别适用。根据本实用新型的衬垫例如可以在由跟部骨刺要不然由足底区域中的关节炎所导致的疼痛时使用。其他的应用领域例如是跟腱痛、黑格隆德氏 (Haglundferse)脚后跟、腿部长度差以及其他后足部疾苦。

在一种优选的实施方式中，衬垫具有在边缘侧连接基体的第一区域的外壳。

在边缘侧连接基体的第一区域的优选的外壳特别是用作衬垫的、特别是跟垫的后部区域中的边缘增高部。

具有在边缘侧连接基体的第一区域的外壳的衬垫或者说跟垫的优选的实施方式以有利的方式导致了，较柔软的第三基体区域、较硬的第二基体区域和用作后部区域中的边缘增高部的、连接基体的第一区域的外壳这三个元件的进一步的协助的共同作用。这三个特征的组合导致了一作用机理，该作用机理通过由柔软的第三区域来安置足部、同时通过略微较硬的第二区域的引导而产生。由包围后足部的外壳来防止偏移运动。通过这三个特征的组合，产生了一个整体的系统，其中不仅为跟部骨刺减轻负担并为脚掌筋膜的整个走向减轻负担或者说甚至可以使其空心放置，而且其中同时还通过外壳稳定了后足部。在该意义下，还起到对载距突(Sustentaculum tail)的中间支撑的作用。三个元件协助地减少了后足部的掌向下运动(Pronationsbewegung)并由此减少了脚掌筋膜上的拉力负荷。通过较柔软的第三区域、较硬的第二区域和第一区域上的用作边缘增高部的外壳这些元件的这种组合，衬垫、特别是跟垫适用于在不同的平面上同时积极地影响脚掌筋膜炎的症状。

在一种优选的实施方式中，基体的第一区域和连接基体的第一区域的外壳由同一材料构成。

在一种优选的实施方式中，基体由至少一种粘弹性材料、优选由一种粘弹性材料构成，或者主要地包含粘弹性材料。

在一种优选的实施方式中，第一区域由具有第一硬度的第一粘弹性材料构成，第二区域由具有第二硬度的第二粘弹性材料构成，并且第三区域由具有第三硬度的第三粘弹性材料构成。

在一种优选的实施方式中，第一材料具有45至60肖氏硬度的硬度。在一种优选的实施方式中，第二材料具有25至50肖氏硬度、优选35至50肖氏硬度的硬度。在一种优选的实施方式中，第三材料具有20至30肖氏硬度的硬度。在一种优选的实施方式中，在此，第一材料具有45至60肖氏硬度的硬度，第二材料具有25至50肖氏硬度、优选35至50肖氏硬度的硬度， 第三材料具有20至30肖氏硬度的硬度。

在一种替代的实施方式中，第一区域由具有第一硬度的第一粘弹性材料构成，并且第三区域由具有第二硬度的第二粘弹性材料构成，在此第二区域由第二粘弹性材料制成的元件构成，所述元件嵌入第一粘弹性材料中。在一种优选的实施方式中，在此，第一材料具有45至60肖氏硬度的硬度，并且第二材料具有20至30肖氏硬度的硬度。

通过嵌入在第一粘弹性材料中的、由第二粘弹性材料制成的元件的数量和尺寸，第二区域的硬度可以被调整。元件可以具有任意形状。

在另一种替代的实施方式中，第一区域由具有第一硬度的第一粘弹性材料构成，并且第三区域由具有第二硬度的第二粘弹性材料构成，在此第二区域由第一粘弹性材料制成的元件构成，所述元件嵌入第二粘弹性材料中。在一种优选的实施方式中，在此，第一材料也具有45至60肖氏硬度的硬度，并且第二材料具有20至30肖氏硬度的硬度。

通过嵌入在第二粘弹性材料中的、由第一粘弹性材料制成的元件的数量和尺寸，第二区域的硬度可以被调整。在此，这些元件也可以具有任意形状。

优选地，第一区域、第二区域和第三区域的各材料可以是相同的粘弹性基础材料，例如硅树脂、特别是硅橡胶，其在各区域中被调整至相应的硬度。本领域技术人员知晓，如何能够特别是在制造衬垫期间将合适的材料调整至确定的硬度。

当然，替代地还可以设置为，基体的第二和/或第三区域由与第一区域不同的其他材料制成。

优选地，衬垫的基体由橡胶、硅树脂、优选为硅橡胶、软弹性的或热塑性的弹性体构成。

优选地，衬垫主要地包含橡胶、硅树脂、优选为硅橡胶、软弹性的或热塑性的弹性体。

优选地，衬垫由橡胶、硅树脂、优选为硅橡胶、软弹性的或热塑性的弹性体构成。

优选地，衬垫由硅树脂构成。特别优选地，衬垫由硅橡胶构成。

在衬垫、特别是跟垫的一种优选的实施方式中，具有第二硬度的第二区域的面积与具有第三硬度的第三区域的面积一起总计为基体面积的至少一 半。

优选地，基体的第二和第三区域位于衬垫的根部区域中。

根据给定的情况，第三区域可以设置在衬垫的中心或者也可以偏心地设置在衬垫上。

衬垫的基体构成朝向足部的基面，在该基面上可以放置足底的至少一部分。优选地，衬垫要么仅由基体组成，要么由基体和在边缘侧连接的外壳组成。具有或不具有边缘侧的外壳的这种衬垫的合适的形状是本领域技术人员公知的。

在一种优选的实施方式中，第一区域和第二区域的邻接边彼此啮合。在一种优选的实施方式中，第一区域和第二区域的邻接边彼此匹配地蛇形地或锯齿形地或以其他形状通过凸出部和与其匹配的凹进部彼此啮合。

在一种优选的实施方式中，第二区域和第三区域的邻接边彼此啮合。在一种优选的实施方式中，第二区域和第三区域的邻接边彼此匹配地蛇形地或锯齿形地或以其他形状通过凸出部和与其匹配的凹进部彼此啮合。

第一区域与第二区域和/或第二区域与第三区域的根据本实用新型的优选的啮合具有令人惊讶的技术优点，该优点在于，具有一种硬度的子区域在该子区域的边界部中接合到具有另一种硬度的子区域中。由此产生了过渡部，该过渡部不会被感觉过于硬。此外，根据本实用新型的优选的啮合还能够实现，在第一与第二区域之间和/或在第二与第三区域之间的过渡部中的相交面变大。接触部的相交面的增大以有利的方式导致了，两个彼此贴靠的区域更好地彼此粘附。

在一种优选的实施方式中，具有第二硬度的第二区域具有圆形、椭圆形、星形、肾脏形、橡树叶形或水滴形的面形状。但是，第二区域也可以具有其他的基本形状。

在一种优选的实施方式中，衬垫是鞋垫(特别是矫形鞋垫)、跟垫或鞋内底(特别是运动鞋内底)。

在一种优选的实施方式中，衬垫是跟垫，也被称为跟部软垫(Fersenpolster)。在一种优选的实施方式中，跟垫是楔形的，即跟楔。

在一种优选的实施方式中，基体的厚度向前渐细。

在一种实施方式中，跟垫、特别是跟楔被构造为具有外部增高部的掌向 下垫(Pronationskissen)或者被构造为具有内部增高部的掌向上垫(Supinationskissen)。

在一种优选的实施方式中，外壳不连接在基体的向前指向的边缘上。

在一种优选的实施方式中，具有第一硬度的第一材料、具有第二硬度的第二材料和具有第三硬度的第三材料是硅橡胶。

在本实用新型的上下文中，优选将“第二区域被第一基体区域包围”和“第三区域被第二基体区域包围”理解为，第一区域至少在侧面限制了第二区域，并且第二区域至少在侧面限制了第三区域。第二区域可以但不必被第一区域在上面和/或在下面限制，并且第三区域可以但不必被第二区域在上面和/或在下面限制。第三区域可以但不必被第一区域在上面和/或下面限制。

在一种优选的实施方式中，由具有第二硬度的第二粘弹性材料制成的第二区域和由具有第三硬度的第三粘弹性材料制成的第三区域在指向足底的表面上被涂覆具有第一硬度的第一粘弹性材料。

在一种优选的实施方式中，由具有第二硬度的第二粘弹性材料制成的第二区域和由具有第三硬度的第三粘弹性材料制成的第三区域被注入到具有第一硬度的第一粘弹性材料中。

当衬垫的下侧连续地由具有第一区域的硬度的硅橡胶构成时，并且当第二区域和第三区域由被调整为较柔软的硅橡胶构成并被嵌入具有第一区域的硬度的硅橡胶中时，在制造技术上是特别优选的。

附图说明

通过以下的示例和附图详细说明本实用新型的设计方案，但应理解为不限于这些示例和附图。

其中示出：

图1以不同的实施方式示出了根据本实用新型的跟垫；

图2是根据本实用新型的具有外壳的跟垫；

图3是根据本实用新型的用于左脚和用于右脚的跟垫的另一实施方式；

图4是图3a中的跟垫的俯视图和截面图；

图5是根据本实用新型的衬垫，和根据本实用新型的跟垫的另一实施方 式；

图6是根据本实用新型的衬垫的另一实施方式的俯视图和截面图。

具体实施方式

图1a示出了呈具有粘弹性基体的根据本实用新型的跟垫(10)形式的根据本实用新型的衬垫的俯视图，该基体具有第一区域(1)、第二区域(2)和第三区域(3)。第一区域(1)由硬度为45至60肖氏硬度的粘弹性材料(例如硅橡胶)构成。第二区域(2)比具有第一硬度的基体区域(1)更柔软，并且被第一基体区域(1)包围。第二区域(2)由硬度为25至50肖氏硬度、优选35至50肖氏硬度的粘弹性材料(例如硅橡胶)构成。第三区域(3)比具有第二硬度的第二基体区域(2)更柔软，并且被第二基体区域(2)包围。第三区域(3)由硬度为20至30肖氏硬度的粘弹性材料(例如硅橡胶)构成。

所示出的根据本实用新型的结构的优点在于，通过柔软的第三区域(3)可以减轻跟部骨刺的负担。并且同时，略微较硬的第二区域(2)具有，使得足部被引导并且脚掌筋膜的整个走向可以被减轻负担的硬度和尺寸。

此外，柔软的第三区域(3)通过略微较硬的第二区域(2)过渡到最硬的第一区域(1)的优点在于，在踩上粘弹性衬垫(10)时产生舒适的穿着感，并且不会在柔软的区域与较硬的基础区域之间感觉到边缘。

图1b示出了呈具有粘弹性基体的跟楔(10)形式的根据本实用新型的跟垫的截面图，该基体又如在图1a中所示的，具有第一区域(1)、第二区域(2)和第三区域(3)。第二区域(2)和第三区域(3)不仅向上(即沿足床(12)方向)、而且向下(即沿底面(11)方向)被第一区域(1)的材料包围，或者被注入到第一区域(1)的材料中。

图1c示出了呈具有粘弹性基体的跟楔(10)形式的根据本实用新型的跟垫的截面图，该基体又如在图1a中所示的，具有第一区域(1)、第二区域(2)和第三区域(3)。第二区域(2)和第三区域(3)在此仅向上(即沿足床(12)方向)被第一区域(1)的材料包围，或者被注入到第一区域(1)的材料中。第二区域(2)和第三区域(3)均向下到达底面(11)。

图2a示出了根据本实用新型的具有粘弹性基体的跟垫(10)的俯视图， 该基体又如在图1a中所示的，具有第一区域(1)、第二区域(2)和第三区域(3)。外壳(4)位于第一区域(1)的侧边缘和后边缘。

图2b示出了图2a中的跟垫的截面图。又可以看到第一区域(1)、第二区域(2)和第三区域(3)。外壳(4)沿着基体从后向前渐细。

附加的外壳(4)与柔软的第三区域(3)和略微较硬的第二区域(2)组合，导致由围住后足部的外壳(4)来防止偏移运动。得出一整体的系统，其中不仅为跟部骨刺减轻了负担并为脚掌筋膜的整个走向减轻负担或者说甚至可以空心地放置脚掌筋膜的整个走向，而且同时通过外壳(4)还使得后足部稳定。

图3a示出了根据本实用新型的用于左脚的跟垫(10)的另一实施方式的俯视图。又可见第一区域(1)、第二区域(2)和第三区域(3)以及外壳(4)。第二区域(2)的基本形状是肾脏形的，第三区域(3)的基本形状是椭圆形的。第二区域(2)和第三区域(3)占据了跟垫(10)的基面的多于一半。

第二区域(2)的形状和由第二区域(2)与第三区域(3)组成的整个面的大面积导致了，产生特别舒适的穿着感并且能够特别良好地为整个脚掌筋膜减轻负担。

第一区域(1)和第二区域(2)彼此交错地啮合。第二区域(2)和第三区域(3)也彼此交错地啮合。除了美学方面之外，这样的啮合提供的技术优点还在于，通过啮合产生一过渡区域，该过渡区域具有处于这些毗邻的区域的肖氏硬度之间的肖氏硬度。由此使得过渡区域不会被感到很硬。各毗邻的区域(1)和(2)或区域(2)和(3)之间的过渡部中的相交面增大，使得彼此毗邻的区域的粘弹性材料更好地彼此粘附。

图3b示出了图3a的根据本实用新型的用于右脚的跟垫(10)的实施方式的俯视图。又可见第一区域(1)、第二区域(2)和第三区域(3)以及外壳(4)。

图4a示出了图3a的跟垫(10)的斜视图。又可见第一区域(1)、第二区域(2)和第三区域(3)以及外壳(4)。外壳(4)沿着基体从后向前渐细。

图4b示出了图3a的跟垫(10)的截面图。又可见第一区域(1)、第 二区域(2)和第三区域(3)以及外壳(4)。外壳(4)沿着基体从后向前渐细。

图5a示出了根据本实用新型的用于左脚的衬垫(10)的实施方式的俯视图。又可见第一区域(1)、第二区域(2)和第三区域(3)。第二区域(2)的基本形状是肾脏形的，第三区域(3)的基本形状是椭圆形的。第二区域(2)和第三区域(3)占据了衬垫(10)的跟部区域的基面的多于一半。

图5b示出了根据本实用新型的跟垫(10)的另一实施方式的俯视图。又可见第一区域(1)、第二区域(2)和第三区域(3)。第二区域(2)的基本形状是肾脏形的，第三区域(3)的基本形状是椭圆形的。第二区域(2)和第三区域(3)占据了跟垫(10)的基面的多于一半。第一区域(1)和第二区域(2)通过锯齿形凹口彼此交错地啮合。第二区域(2)和第三区域(3)也通过锯齿形凹口彼此交错地啮合。

图6a示出了一种根据本实用新型的具有粘弹性基体的衬垫(10)的实施方式的截面图，该基体具有第一区域(1)和第三区域(3)。第一区域(1)由硬度为45至60肖氏硬度的粘弹性材料(例如硅橡胶)构成。第三区域(3)由硬度为20至30肖氏硬度的粘弹性材料(例如硅橡胶)构成。第三区域(3)被第二区域(2)包围。第二区域(2)由第一区域(1)的较硬材料和嵌入其中的由第三区域(3)的较柔软材料制成的元件(33)构成。由此，第二区域(2)也是粘弹性的，并具有25至50肖氏硬度、优选35至50肖氏硬度的硬度。元件(33)是圆柱形的。然而替代地，元件也可以具有任意其他合适的体形状，例如其可以是球形的、小杆形的或者六面体形的。

替代地，第二区域(2)也可以如下构成，即由第一区域(1)的较硬材料制成的元件被嵌入到第三区域(3)的较柔软材料中。

图6b示出了图6a中的根据本实用新型的具有粘弹性基体的衬垫(10)的实施方式的俯视图，该基体具有第一区域(1)和第三区域(3)。也可见第二区域(2)，该第二区域由第一区域(1)的较硬材料和嵌入其中的由第三材料(3)的较柔软材料制成的元件(33)构成。