专利名称：用于处理皮肤组织的方法和装置的制作方法
用于处理皮肤组织的方法和装置
相关申请的交叉引用
该申请是2004年2月27日提交的美国申请第10/789,620号的部分继续申 请，其要求2003年2约27日提交的美国临时专利申请第60/450,375号的权益， 各公开内容全部以参见的方式纳入本文，如在此阐述了那样。
关于联邦赞助研发的声明 无
背景技术：
本发明涉及一种用于处理已从患者获取的皮肤组织的方法和装置，且尤其 涉及用于将皮肤组织切割和切碎成适于移置到患者伤口内的小片的方法和装置。
皮肤移置通常包括从患者的供皮区移除皮肤组织薄片。然后使用组织薄片 来覆盖受伤区域，该受伤区域通常是不可自愈的伤口或烧伤。在某些情况下， 在将组织在施加到接受的受伤区域之前要对其进行处理。被称为网格化的常规 处理在组织片上形成多个小的、非连接的切割线。然后可拉伸该组织直到其具 有网格或网的外观为止。在该状态下，其可覆盖较大面积的伤口。其它处理方 法包括用刀、刀片或剪刀将组织切割成小片。
这种处理的目的是使用来自供皮区的组织来覆盖比供皮区大的受伤区域。 受伤区域与供皮区域面积的比值称为扩展比。为了使供皮区的损伤最小并为了 帮助仅具有少量可用于移置的皮肤组织的患者，较高的扩展比是理想的。
处理皮肤组织的常规方法产生低的扩展比。他们还产生较差的整容效果， 其中愈合的伤口呈现粗糙和不平坦的表面。
另一装置利用承载支承在切割表面上方的多个刀片的鼓状物。将皮肤条放 置在切割表面上，并触发装置以使鼓状物旋转并使刀片与下方的切割表面接触。组织被人工地平移越过切割表面以使刀片能够将组织切成细条。然后可再 将组织条放置到切割表面上以使刀片能够将组织条切割成单个小片。不幸的 是，小片可能积聚在相邻刀片之间的空隙中而需要使用抹刀等来人工去除。此 外，因为刀片的位置是相对于切割表面静止的，所以切割操作会僵硬且很难进 行。
因此，需要提供一种与常规装置相比廉价、 一次性且易于使用的较简单的 处理装置。还需要实现比常规所实现的扩展比高的扩展比来改进治愈伤口的整 容外观。
发明内容
根据本发明的第一方面，用于处理支承在切割表面上的获取的皮肤组织的 装置包括具有手柄的壳体，手柄具有握持表面和附连的切割头。切割组件连接
到切割头。切割组件包括多个间隔开的刀片尖，间隔的距离在约100pm至约 500pm之间并构造成当切割组件沿切割表面旋转时切穿获取的组织以产生切 碎的组织。容器设置在切割组件的下游，从而使容器接纳来自切割刀片的切碎 的组织。
在某些实施例中，该装置还包括由壳体支承的基底和从基底向外延伸的多 个齿，多个齿构造成相互交叉在相邻刀片尖之间。各齿去除阻塞在切割组件中 的切碎的组织。
在某些实施例中，刀片尖间隔开约750)tim至约850pm之间的距离。
在某些实施例中，切碎的组织的边缘尺寸在约50(Him至约90(Him之间。 在其它实施例中，切碎的组织的边缘尺寸在约750pm至约850|im之间。
根据本发明的第二方面，使用一种装置来处理支承在切割表面上的获取的 皮肤组织的方法，该装置具有支承切割组件的壳体，切割组件包括多个间隔开 的切割刀片尖，该方法包括使刀片尖与厚度在约130pm至约840pm之间的获 取的组织接触，使得刀片尖与切割表面配合的第一步骤。该方法包括将该装置 沿第一方向沿切割表面平移以切穿组织来产生切碎的组织的第二步骤。
在某些实施例中，该方法产生的切碎的组织的边缘尺寸在约10(Him至约 5000nm之间。在其它实施例中，切碎的组织的边缘尺寸在约20(Him至约1200itim之间。在另外其它实施例中，切碎的组织的边缘尺寸在约500pm至约 900jLim之间。在较佳实施例中，切碎的组织的边缘尺寸在约750pm至约850pm之间。
在某些实施例中，该方法包括将切碎的组织放回到切割表面上、使切割刀 片与切碎的组织接触从而使切割刀片与切割表面配合、沿切割表面不同于第一 方向的第二方向平移装置以切穿切碎组织并产生进一步切碎组织的附加步骤。
在某些实施例中，该方法采用厚度在约260|im至约450pm之间的获取的 组织(它可使用例如植皮刀来获得)，且切碎的组织的边缘尺寸(即长度或宽 度)各在约100pm至约5000pm之间。在其它实施例中，获取的组织的厚度在 约260|im至约450pm之间，且进一步切碎的组织的边缘尺寸各在约20(^m至 约1200pm之间。在另外其它实施例中，获取的组织的厚度在约26(Vm至约 45(Him之间，且进一步切碎的组织的边缘尺寸各在约50(^m至约900pm之间。 在较佳实施例中，获取的组织的厚度在约260pm至约450pm之间，且进一步 切碎的组织的边缘尺寸各在约750pm至约850pm之间。
根据本发明的第三方面，处理的皮肤组织包括厚度在约130pm至约840pm 之间和边缘尺寸在约lOO(iim至约5000|tim之间的切碎的皮肤组织。
在某些实施例中，所处理的皮肤组织的厚度在约260pm至约45(Him之间， 且边缘尺寸在约200pm至约120(Him之间。在其它实施例中，所处理的皮肤组 织的厚度在约260pm至约450pm之间，且边缘尺寸在约500pm至约卯O[im之 间。在较佳实施例中，所处理的皮肤组织的厚度在约260)im至约450pm之间， 且边缘尺寸在约750pm至约850pm之间。
本发明的前述和其它方面将会从从以下说明书和权利要求书中显现出来。 在说明书中，参照附图，附图是说明书的一部分，且其中以说明方式而非限制 地示出本发明的较佳实施例。但是这种实施例并不必定就代表本发明的全部范 围，因此必须参照权利要求书来解释本发明的范围。
图1是根据本发明优选实施例构造的、获取的皮肤组织的处理器的立体
图；图2是图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器的部件的组装图； 图3是图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器的俯视平面图； 图4是图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器的仰视平面图； 图5是沿图3的线5-5截取的、获取的皮肤组织的处理器的侧剖视图； 图6是形成图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器的一部分的切割组件 的侧剖视图7是图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器切除一部分的立体图； 图8是图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器在向前切割操作中的侧剖
视图9是第一次向前切割操作之后的获取的组织的示意图； 图IO是图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器在向后切割操作中的侧 剖视图ll是两次向前切割操作之后的、获取的组织的示意图12是根据替代实施例的图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器的立 体图，但具有铰接的组织分离器；
图13是根据替代实施例的图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器的立 体图，但在待用位置包括可滑动上部组织分离器；
图14是根据替代实施例的图13中所示的、获取的皮肤组织的处理器的立 体图，但组织分离器处于配合位置；
图15是根据替代实施例的图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器的立 体图，但在待用位置包括可滑动下部组织分离器；
图16是类似于图15中所示的、获取的皮肤组织的处理器的立体图，但组 织分离器处于配合位置；
图17是类似于图1中所示的、获取的皮肤组织的处理器的立体图，但在 待用位置包括第二手柄；以及
图18是类似于图17中所示的、获取的皮肤组织的处理器的立体图，但第 二手柄处于配合位置。
具体实施方式
参照图1，用于处理获取的皮肤组织的一次性手持装置20包括壳体21和 互连的切割头24，壳体21具有基本上水平延伸的手柄22，且切割头24从手 柄向前延伸。手柄22和切割头24大致沿相同平面延伸，并较佳地由模制为一 体式框架的塑料制成。除非另外说明，装置20可由任何适当的塑料制成，且 较佳地由注模或以其它方式模制而成。
手柄22限定上端26、与上端相对的下端(未示出)以及相对侧28。手柄 22在靠近与切割头24交界处限定颈状收縮的握紧部30。在相对恻28上形成 一对侧挖切部32，且在上端26上形成第三挖切部34。挖切部32和34基本上 对准且人体工程学地定尺寸和定形成与使用者的拇指和其它手指舒适地配合。 有利的是，由于握紧部30是对称的，装置20可在几个人体工程学位置之一与 使用者的左手或右手同等地配合。
还参照图2，切割头24由包括附连到手柄22的侧向延伸后壁38和从后 壁38的相对端向前延伸的侧壁40的框架来限定在其周界处。收集板42设置 在两侧壁40之间并从后壁38向前延伸小于侧壁40的总长度的距离。应当理 解，板42在低于由后壁38和侧壁40的上边缘限定的平面上延伸。因而，由 板42和壁38和40形成接纳处理后组织的容器44，如下文将更详细描述的那 样。侧向延伸前壁46连接侧壁40的外端。因此，通过前壁46、侧壁40和收 集板42在切割头24的前部处限定空腔50。
还参照图5和6，切割组件60设置在操作时相对于处理后组织小片行进 的方向的收集板42上游位置处的空腔50内。切割组件60由多个大致圆形金 属切割刀片62形成，切割刀片62由插入在相邻刀片62之间的多个垫圈64间 隔开。各刀片62在其周界处会聚到圆形刀片尖63。刀片尖63形成有双斜面、 单斜面或者齿状边缘或锯齿边缘。垫圈64的直径小于切割刀片62的直径，从 而使得刀片尖63从相邻垫圈64向外延伸。
切割组件60由切割头24可旋转地支承。尤其是， 一对对准孔54延伸穿 过侧壁40并接纳圆柱形轴56。轴56延伸穿过孔54并接纳中心延伸穿过切割 组件60的毂58。根据优选实施例，轴56较佳为可转动地固定到孔54内，且 各刀片62和垫圈独立地围绕轴56旋转。还或者，刀片62和垫圈64可互锁或 以其它方式彼此固定成各切割刀片62可转动地固定到切割组件60的所有其它
11切割刀片。在该实施例中，互锁或固定的刀片62和垫圈64可共同围绕轴56 旋转，轴56固定在孔54内。还或者，互锁的或固定的刀片62和64可相对于 围绕轴56旋转而固定，且轴可通过常规滚柱轴承(未示出)插入孔54内，滚 柱轴承使轴56能够相对于切割头22旋转。
垫圈64可采用任何尺寸，且较佳地限定100pm至50(Him之间的厚度。 相邻刀片尖63之间的距离通过相应的刀片62和垫圈64的厚度来限制，且较 佳地在100pm至500pm范围内，较佳地在200pm至1200pm之间，更佳地在 500nm至900pm之间，且最佳地在750|im至850pm之间。
尽管已根据较佳实施例描述了切割组件60，但本领域的技术人员会理解， 可除去垫圈64，使得刀片62直接彼此相邻设置，且刀片尖彼此间隔等于各刀 片62的厚度的距离。还应当理解，切割组件60可由单个细长环形件形成，该 细长环形件具有形成在其外表面上的多个间隔开的刀片尖。本发明并不意指受 限于这些实施例中的任何一个。
切割头24限定较宽V形基底49，该基底49包括板42的下表面51以及 板前部位置处侧壁40的下表面53。板42的下表面51从后壁38向前延伸，并 相对于水平面以10至50度之间的角度稍微向下倾斜。下表面53在与空腔50 侧向对准的位置处削斜并与下表面51连接。下表面53较佳地限定相对于水平 面的10至50度范围内的角，且较佳地为30度。因而，装置20可向前倾斜以 与具有待处理的、获取的组织的切割组件60配合。
还参照图7，上部和下部组织分离器66和68分别固定到切割头24并与 切割组件60配合以去除在切割操作期间可能设置在相邻刀片62之间的组织。 如技术人员所理解的那样，分离器66和68较佳地由金属制成，但可替代地由 塑料、陶瓷或的其它适当材料制成。
上部分离器66是梳状结构，该结构限定侧向延伸的基底70和从基底70 向前延伸的多个齿72。齿72限定的厚度较佳地比相邻刀片62之间的厚度稍小。 基部70在一个位置处安装到收集板42的上表面42，从而使得相邻齿72向前 延伸并以与相应的相邻刀片尖63 —一对应关系相互交叉如图3所示。齿72限 定沿相应垫圈64的外表面跨骑的远端74，较佳地在12:00至2:00位置之间， 且更佳地在约12:00位置。应当理解，不应将本发明认为限于齿72相对于垫圈64的位置。此外，如果切割组件60不包括垫圈64，齿会在刀片尖63之间延 伸到小薄片往往会聚集的位置。
安装凸缘76从板42的下表面51向前延伸并以使凸缘76的下表面沿相对 于垫圈64的外圆周相切的平面延伸的角度稍微向上倾斜。凸缘76较佳地与下 表面53共面。下部分离器68是梳状结构，该结构限定侧向延伸的基底78和 从基底78向前延伸的多个齿80。齿80限定的厚度较佳地为比相邻刀片62之 间的厚度稍小。基部78安装到凸缘76的下表面76，从而使相邻齿80向前延 伸并与相应的相邻刀片62以一一对应关系相互交叉，如图4所示。齿80限定 沿相应垫圈64的外表面跨骑的远端81,较佳地在06:00至07:00之间的位置。 应当理解，不应将本发明认为限于齿80相对于垫圈64的位置。此外，如果切 割组件60不包括垫圈64，齿80会在刀片尖63之间延伸到小薄片往往会聚集 的位置。
根据替代性实施例，任一个或两个分离器66和68可在待用位置和配合位 置之间致动，在待用位置处可将齿72和80从相邻刀片62之间的空隙取出， 在配合位置处齿72和80如上所述与刀片62相互交叉。例如，参照图12，分 离器66和68的基底70和78分别可通过铰链(未示出)附连到切割头24，因 此使收集机构能够升高到待用位置并降低到配合位置。
还或者，参照图13和14，容器可附连到切割头24的上表面。容器82包 括通过后端壁86连结其外端的一对相对的侧壁84。凹陷收集板88在侧壁84 之间延伸并从端壁86向前延伸，且接纳装置20操作过程中已处理过的组织。 上部分离器66联接到容器82，并沿由侧壁84承载的导轨(未示出)跨骑。导 轨倾斜成使得分离器66可从图13所示的待用位置向后和向前平移到图14所 示的配合位置。可在导轨上形成一个或多个棘齿，且棘齿设置成可阻止(尽管 不是防止)分离器66远离待用和配合位置平移。棘齿使使用者能够在操作期 间将分离器66锁定在所要求的位置。
参照图15和16，下部分离器68可替代地安装到斜坡90上，斜坡90附 连到板42的下表面51。斜坡90具有朝向垫圈64倾斜的斜坡表面92。分离器 68通过导轨(未示出)等可沿斜坡表面92滑动地跨骑，且因此可从图15所示 的待用位置平移到如图16所示的配合位置。可在导轨上形成一个或多个棘齿，且棘齿设置成可阻止(尽管不是防止)分离器68远离待用和配合位置平移。
棘齿使使用者能够在操作期间将分离器68锁定在所要求的位置。
有利的是，因为装置50没有复杂的电气部件，其可与常规皮肤组织处理 装置相比低成本地制造。
现在将参见图8-11来描述皮肤组织处理装置20的操作。如从以下说明书 中明显可见的那样，装置20能够进行向前和向后切割操作。
首先参照图8，将一片获取的皮肤组织94放置在切割表面96上。切割表 面96较佳地由橡胶、塑料或其它适于支承所要处理的组织94的材料制成。要 求表面96是消过毒的、足够柔软和有粘性，以可将组织94保持在位并防止切 割刀片62滑动，并且耐用，以在操作过程中可耐受切割。然后使分离器66和 68 (如果可移动)与切割组件60配合。
接着参照图8，装置20以大约等于削斜的表面53的角度向上和向前倾斜， 使得两表面51和53不与切割表面干涉。将装置20倾斜可为使用者提供增加 的杠杆作用以在进行切割操作时施加向下的力。
然后将装置20降低到在紧接在组织94后面的位置处的切割表面96上。 使用者施加足够量的向下力以使切割刀片62穿过组织94，并在保持刀片62 与切割表面96之间配合的同时沿箭头A方向向前平移装置20。因此继续向前 切割操作，由此刀片62因此在切割穿过组织94时如箭头B所示逆时针转动。
再参照图9，第一向前切割操作将组织94切成多个相邻的细条98，细条 的厚度T1基本上等于相邻切割刀片尖63之间的距离。在向前切割操作期间刀 片62旋转时，切碎的组织94往往会直接阻塞在相邻刀片之间的间隙内。堵塞 条98随着刀片62朝向下部分离器68转动，并与相互交叉的齿80接触。组织 94沿齿80的下凸轮表面跨骑，与切割组件60分离并作为基本上平行的条98 向后落到切割表面96上。在向前切割操作之后，下部分离器68可与切割组件 60脱开，且刀片可进一步逆时针转动，以将条98的远端推到切割表面96上。 如果例如获取的组织94的宽度大于外部切割刀片62之间的距离，则可进行多 次通过。
一旦一片组织94被切碎并分开到切割表面96上后，就可通过沿诸如90 度之类的第二方向定向装置20来进行向后切割操作。90度定向是较佳的，使得切割方向基本上垂直于条98延伸。
具体地说，装置20设置在条94的前部，并降低装置20使得切割组件与 最前部条的前边缘配合。使用者施加足够量的向下力以使切割刀片62穿过组 织94。继续向后切割操作，由此在保持刀片62和组织94之间配合的同时沿箭 头C方向向后平移装置20。因此刀片62如箭头D所示顺时针旋转。
还参见图11，如果在第一向前切割操作之后直接进行向后切割操作，则 组织94就被切成由两尺寸Tl和T2限定的细片100，各与相邻刀片尖63之间 的距离一样小。图11中的小片100示意性地以栅格状图案示出以确定基本上 方形或矩形小片的尺寸T1和T2。当然，小片100会在第一向后切割操作之后 分开并行进到容器82内，且可能不在两次相继向前切割操作之后在切割表面 上形成完美的栅格。在这方面，应当理解可进行多次切割操作，在该情况下， 切碎的小片可采用任何几何构造，规则的或不规则的，诸如矩形、三角形或梯 形。因此，尺寸Tl和T2意指被广泛地理解为分别限定使用装置20切碎的组 织的小片的边缘中至少一个的长度。
在向后切割操作期间刀片62顺时针旋转时，切碎的组织100往往直接阻 塞在相邻刀片之间的间隙内。堵塞小片100随着刀片62朝向上部分离器66转 动，并与相互交叉的齿72接触。堵塞小片100积聚在齿72的上表面上，并通 过沿箭头E方向进入的小片100向后推到收集板42上。然后可使用镊子等方 便地检查小片以确定是否已达到所要求的小片大小。
在向后切割操作之后，上部分离器68可与切割组件60脱开以迫使其余的 小片100到收集板42上。否则，如果分离器68不可动，装置20可沿切割表 面96进一步平移以确保堵塞在切割组件60内的所有小片与上部齿72配合并 被去除。在少数情况下，可将工具插入刀片62之间的空隙中以将其余小片100 推到收集板42上。如果例如条98比外部切割刀片62之间的距离长，则可进 行多次向后通过。
在进行第一次向前和向后切割操作之后，小片100可将尺寸Tl和T2限 定在约lOOiam至约5000pm范围内，较佳地在约200pm至约1200pm之间，更 佳地在约500nm至约900pm之间，且最佳地在约75(Him至约850pm之间，这 取决于相邻刀片尖63之间的距离。此外，小片IOO可限定约13(Him和约840]im的厚度，且较佳地在约260pm至约450pm之间。如本文所使用的"约"意思是 所述范围上下10%。
在某些情况下，使用者可能希望进行多于一次的向前和向后切割操作。在 该情况下，在已进行第一次向前切割操作之后，可按要求进行沿任一方向的附 加切割操作。然后进行向后切割操作以将更多的切碎小片积聚在容器82内。 如果在检查积聚小片时尚未达到所要求的边缘尺寸，可将小片倒出容器82倒 到切割表面96上，并可进行一次或多次附加切割操作。
已发现，可使用装置20制备具有100pm至5000|iim之间的尺寸Tl和T2 并具有130pm至840Hm之间厚度的小片100。被移植的小片小至750pm并具 有260pm至450pm之间的厚度可实现比较大的小片更好的效果，因为他们能 够增加扩展比。具有所要求小片大小的小片可移植到伤口。在伤口上，具有这 些尺寸的小片IOO朝向其外皮侧巻曲，产生增加小片100皮肤(即凸出)侧上 增殖的凹陷外观。为了促进巻曲，将小片保持在潮湿或湿环境中。
有利的是，本发明提供一种便携、人工操作且相对廉价的皮肤组织处理装 置20，由此使装置20在使用一次后就可丢弃。因此避免了清洗和消毒常规皮 肤组织处理器所需要的劳力。还有利的是，本装置20可由使用者设置在相对 于组织的任何理想的定向而无需调节组织的位置。由此装置20为使用者提供 相对于常规装置更高的操作灵活性。此外，装置20使操作者能够方便地从相 邻刀片62之间去除细小切碎的小片。
现参照图17和18，本发明的替代实施例提供可连接到切割头24的第二 手柄102。手柄102具有可与使用者配合的第二表面以在切割操作过程中施加 向下压力时提供较大的杠杆作用。例如，第二手柄102可限定通过一对互连腿 106连接到切割头24的握持表面104。各腿106可限定延伸穿过其中并与孔54 对准的孔108，使得轴56可延伸穿过两对孔54和108。因此，第二手柄102 可从如图17所示的平坦存放位置枢转到如图18所示的配合位置，在存放位置 握持表面104搁置抵靠手柄22，在配合位置手柄102基本上竖直延伸。凸缘 110从前壁46向外延伸并在使用者配合手柄102时与腿106的前表面配合以防 止手柄的过度旋转。
或者，凸缘IIO可构造成在向前切割操作期间使手柄102可枢转到所示的竖直位置和切割头24相对于手柄22的相对侧上水平位置之间的位置，以起到 辅助作用。或者，还可设置选择地配合的第二凸缘(未示出)以使手柄102枢
转到竖直位置和所示关闭位置之间的位置以起到辅助作用。
在切割操作期间，使用者可用他或她的优势手来引导切割方向，并用另一
只手与第二手柄102配合以施加附加向下力。
已经结合目前认为是最实际和较佳的实施例对本发明进行了描述。但是， 仅以说明方式给出了本发明且并不意在限于所揭示的实施例。因而，本领域的 技术人员会认识到本发明意在涵盖包括在所附权利要求书所阐述的、本发明的 精神和范围内的所有更改和替代设置。
权利要求
1. 一种用于处理支承在切割表面上的获取的皮肤组织的装置，包括壳体，所述壳体具有手柄，所述手柄具有握持表面和附连到所述手柄的切割头；切割组件，所述切割组件连接到所述切割头，所述切割组件包括多个间隔开的刀片尖，所述刀片尖构造成当所述切割组件沿所述切割表面旋转时切穿所述获取的组织以产生切碎的组织，其中所述刀片尖间隔开的距离在约500微米至约900微米之间；以及容器，所述容器设置在所述切割组件的下游，所述容器接纳来自所述切割刀片的切碎的组织。
2. 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述切割组件由延伸穿过所 述切割头延伸的轴支承。
3. 如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述切割头具有与所述切割 组件侧向对准的削斜的基底。
4. 如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括组织分离器，所述组 织分离器包括由所述壳体支承的基底和从所述基底向外延伸的多个齿，所述多 个齿构造成相互交叉在相邻刀片尖之间，其中所述齿去除阻塞在所述切割组件 内的切碎的组织。
5. 如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述刀片尖由间隔件间隔开， 所述间隔件的直径小于切割刀片直径，且其中所述齿与所述间隔件配合。
6. 如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述分离器与所述切割组件 的下部配合。
7. 如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述齿具有相应的凸轮表面， 所述凸轮表面使所述阻塞的组织向下朝向所述切割表面偏置。
8. 如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述分离器将所述切割组件 联接到所述容器。
9. 如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述齿具有相应的凸轮表面， 所述凸轮表面从所述切割组件去除所述切碎的组织并形成所述切碎的组织朝向所述容器行进的渠道。
10. 如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述分离器与所述切割组件 的上部配合。
11. 如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述分离器可在待用位置和配合位置之间致动。
12. 如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述分离器可铰接地附连 到所述壳体。
13. 如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述分离器可滑动地由所 述壳体接纳。
14. 如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述分离器是下部分离器， 所述下部分离器使切碎的组织朝向所述切割表面偏置；并还包括上部分离器， 所述上部分离器具有构造成相互交叉在相邻刀片尖之间的齿，其中所述齿将阻 塞在所述切割组件内的切碎的组织引向所述容器。
15. 如权利要求l所述的装置，其特征在于，还包括用于对所述切割组件 提供附加向下力的第二配合表面。
16. 如权利要求15所述的装置，其特征在于，所述第二配合表面是第二 手柄。
17. 如权利要求16所述的装置，其特征在于，所述手柄可在存放位置和 配合位置之间致动。
18. 如权利要求l所述的装置，其特征在于，所述刀片尖间隔开约750微 米至约850微米之间的距离。
19. 如权利要求l所述的装置，其特征在于，所述切碎的组织的边缘尺寸 在约500微米至约900微米之间。
20. 如权利要求l所述的装置，其特征在于，所述刀片尖形成在相应多个 可旋转刀片上。
21. 如权利要求20所述的装置，其特征在于，还包括设置在相邻刀片之 间的间隔件。
22. 如权利要求21所述的装置，其特征在于，还包括联接到所述切割头 的轴，所述切割头以相对于所述切割头可旋转的构造支承所述刀片。
23. —种用于处理获取的皮肤组织的装置，包括壳体，所述壳体具有手柄，所述手柄具有握持表面和附连到所述手柄的切割头；切割组件，所述切割组件连接到所述切割头，所述切割组件包括多个间隔 开的刀片尖，所述刀片尖构造成当所述切割组件沿所述切割表面旋转时切穿所述获取的组织以产生切碎的组织，其中所述刀片尖间隔开的距离在约500微米至约900微米之间；以及组织分离器，所述组织分离器包括由所述壳体支承的基底和从所述基底向 外延伸的多个齿，所述多个齿构造成与相邻刀片尖相互交叉，其中所述齿去除 阻塞在所述切割组件内的切碎的组织。
24. 如权利要求23所述的装置，其特征在于，所述刀片尖间隔开约750 微米至约850微米之间的距离。
25. 如权利要求23所述的装置，其特征在于，还包括由所述壳体支承并 设置在所述切割组件下游的容器，所述容器接纳来自所述分离器的切碎的小 片。
26. —种使用一种装置处理支承在切割表面上的获取的皮肤组织的方法， 所述装置具有支承切割组件的壳体，所述切割组件包括多个间隔开的切割刀片 尖，所述方法包括以下步骤使所述刀片尖与厚度在约130微米至约840微米之间的所述获取的组织接 触，使得所述刀片尖与所述切割表面配合；以及将所述装置沿所述切割表面以第一方向平移以切穿所述组织来产生切碎 的组织。
27. 如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述切碎的组织的边缘尺 寸在约100微米至约5000微米之间。
28. 如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述切碎的组织的边缘尺 寸在约200微米至约1200微米之间。
29. 如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述切碎的组织的宽度在 约500微米至约900微米之间。
30. 如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述切碎的组织的宽度在约750微米至约850微米之间。
31. 如权利要求26所述的方法，其特征在于，还包括从所述切割组件分 离所述切碎的组织的步骤。
32. 如权利要求26所述的方法，其特征在于，还包括使所述切碎的组织 朝向所述切割表面偏置的步骤。
33. 如权利要求26所述的方法，其特征在于，还包括使所述切碎的组织 朝向容器偏置的步骤。
34. 如权利要求26所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤 将所述切碎的组织放置在所述切割表面上；将所述切割刀片与所述切割组织接触，使得所述切割刀片与所述切割表面 配合；以及将所述装置沿所述切割表面以不同于所述第一方向的第二方向平移以切 穿所述切碎的组织而产生进一步切碎的组织。
35. 如权利要求34所述的方法，其特征在于，还包括使多个齿与所述切 割组件配合以将进一步切碎的组织从所述切割组件引向容器。
36. 如权利要求34所述的方法，其特征在于，所述获取的组织的厚度在 约260微米至约450微米之间，且所述进一步切碎的组织的边缘尺寸在约100 微米至约5000微米之间。
37. 如权利要求34所述的方法，其特征在于，所述获取的组织的厚度在 约260微米至约450微米之间，且所述进一步切碎的组织的边缘尺寸在约200 微米至约1200微米之间。
38. 如权利要求34所述的方法，其特征在于，所述获取的组织的厚度在 约260微米至约450微米之间，且所述进一步切碎的组织的边缘尺寸在约500 微米至约900微米之间。
39. 如权利要求34所述的方法，其特征在于，所述获取的组织的厚度在 约260微米至约450微米之间，且所述进一步切碎的组织的边缘尺寸在约750 微米至约800微米之间。
40. —种皮肤组织小片，其厚度在约130微米至约840微米之间，且边缘 尺寸在约100微米至约5000微米之间。
41. 如权利要求40所述的皮肤组织小片，其特征在于，厚度在约260微 米至约450微米之间，且边缘尺寸在约200微米至约1200微米之间。
42. 如权利要求40所述的皮肤组织小片，其特征在于，厚度在约260微 米至约450微米之间，且边缘尺寸在约500微米至约900微米之间。
43. 如权利要求40所述的皮肤组织小片，其特征在于，厚度在约260微 米至约450微米之间，且边缘尺寸在约750微米至约850微米之间。
44. 如权利要求40所述的皮肤组织小片，其特征在于，厚度在约260微 米至约450微米之间，且长度和宽度各在约750微米至约850微米之间。
全文摘要
提供一种用于处理获取的皮肤组织的便携且一次性装置(20)。该装置包括具有手柄(22)的壳体，手柄(22)具有握持表面和附连到手柄(22)的切割头(24)。切割组件(60)由切割头(24)支承并包括可相对于壳体旋转的多个间隔开的切割刀片(62)。容器(44)设置在切割组件(60)的下游，并接纳来自切割刀片(62)的切碎的组织。因此该装置可操作以将获取的组织切碎成条，并进一步切碎成可用于移植到伤口区域的细片。
文档编号A61B17/322GK101460106SQ200780017659
公开日2009年6月17日 申请日期2007年4月4日 优先权日2006年4月5日
发明者C·贝克, E·埃利克松, W·R·阿利森 申请人:应用纸巾技术有限公司