1.一种用于灭菌液体肽组合物的方法，所述液体肽组合物的序列包含一系列重复的IEIK单元，所述方法包括对所述组合物进行高压灭菌处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法不包括灭菌过滤。
3.一种用于灭菌液体肽组合物的方法，所述液体肽组合物的序列包含一系列重复的IEIK单元，所述方法包括对所述组合物进行加热处理。
4.根据权利要求3所述的方法，所述加热处理在约121℃进行约25min。
5.一种用于灭菌液体肽组合物的方法，所述液体肽组合物在频率为1rad/sec和振荡应力为1Pa的条件下具有范围在约300至约5,000Pa内的初始储能模量，
所述方法包括步骤：
向所述液体肽组合物施加高剪切应力，以使得所述组合物的储能模量暂时降至所述初始储能模量约0.01％至80％范围内的水平；和
当其粘度处于该降低的水平时将所述组合物过滤。
6.根据权利要求5所述的方法，其中向所述组合物施加高剪切应力的步骤利用至少一个剪切稀化部件。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个剪切稀化部件是或者包括至少一个针。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述至少一个针的长度至少为1mm。
9.根据权利要求7所述的方法，其中所述至少一个针的规格在约25号至约35号的范围内。
10.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个剪切稀化部件是或者包括至少一个具有微米或纳米级孔的筛网。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述微米或纳米级孔具有范围在约0.5μm至约200μm内的最大尺寸。
12.根据权利要求10所述的方法，其中孔之间的夹点为约5μm至约10mm。
13.根据权利要求10所述的方法，其中所述筛网至少部分地由选自下组的材料制成：不锈钢、钨、钛、硅、陶瓷、塑料及其组合。
14.根据权利要求10所述的方法，其中所述筛网的厚度为约10μm至约10mm。
15.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个剪切稀化部件是或者包括至少一个具有微米或纳米级孔的膜。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述孔具有范围从约0.45μm至约120μm的尺寸。
17.根据权利要求5所述的方法，其中所述高剪切力的范围从约30至约200Pa。
18.根据权利要求5所述的方法，其中所述液体肽组合物包括RADA16、IEIK13或KLD12。
19.根据权利要求5所述的方法，其中所述液体肽组合物在过滤前加压。
20.根据权利要求5所述的方法，还包括在真空下贮存所述液体肽组合物。