灵樟芝颗粒结构的制作方法

文档序号:12216384阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种灵樟芝颗粒结构,其特征在于,所述结构包括:

灵樟芝精华核心,在所述灵樟芝颗粒结构中的重量百分比介于12.8wt%至55.7wt%之间;

水溶保护层,用以包覆在所述灵樟芝精华核心;并且,所述水溶保护层在所述灵樟芝颗粒结构中的重量百分比介于40wt%至60wt%之间;

防潮保护层,用以包覆于所述水溶保护层;并且,所述防潮保护层在所述灵樟芝颗粒结构中的重量百分比介于40wt%至60wt%之间。

2.根据权利要求1所述的灵樟芝颗粒结构,其特征在于,所述灵樟芝颗粒结构为灵樟芝滴丸,且所述灵樟芝具有滴丸大小与滴丸重量;其中,所述滴丸大小介于2.0mm至3.5mm之间,且所述滴丸重量介于18毫克/颗至25毫克/颗之间。

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