一种可拆卸的光固化机的制作方法

本实用新型涉及一种牙科医疗器械，尤其涉及一种可拆卸的光固化机。

背景技术：

光固化机是修复牙齿的口腔设备，是利用光固化原理，使牙科修补树脂材料在特定波长范围内的光波作用下迅速固化，从而填补牙洞或粘结托槽。经过多年的发展，目前临床在用的光固化机主要有卤素灯(Quartz Tungsten Halogen，QTH)，LED灯(Light Emitting Diode，LED)，等离子弧光灯(PlasmaArc，PAC)，亚激光灯(argon ion laser)等光固化机。

现有的LED光固化机一般只有蓝光照射固化树脂功能，但若想对牙洞或粘结托槽进行消毒，则需要采用其他消毒工具的辅助，使用不便且消毒效果不佳，影响医生手术的进度。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、拆装方便的可拆卸的光固化机，可灵活地实现光固化或光消毒功能。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种可拆卸的光固化机，包括主机、与所述主机可拆卸连接的插拔头及封装于所述主机内的检测电路，所述插拔头包括蓝光插拔头及红光插拔头，所述检测电路用于检测接入所述主机的插拔头；所述主机与蓝光插拔头或红光插拔头连接，其中，所述主机与蓝光插拔头相互连接以构成光固化装置，所述主机与红光插拔头相互连接以构成光消毒装置。

作为上述方案的改进，所述蓝光插拔头包括依次相连的蓝光反光碗、蓝光灯珠、蓝光散热块及蓝光耳机插头母座，所述蓝光灯珠封装于所述蓝光反光碗内，所述蓝光插拔头与主机之间通过蓝光耳机插头母座相连。

作为上述方案的改进，所述红光插拔头包括依次相连的红光反光碗、红光灯珠、红光散热块及红光耳机插头母座，所述红光灯珠封装于所述红光反光碗内，所述红光插拔头与主机之间通过红光耳机插头母座相连。

作为上述方案的改进，所述检测电路包括电源电路、光固化电路及光消毒电路，所述电源电路通过蓝光插拔头与光固化电路电连接以构成光固化回路，所述电源电路通过红光插拔头与光消毒电路电连接以构成光消毒回路。

作为上述方案的改进，所述光固化电路包括相互电连接的第一电平检测电路、第一恒流驱动电路及第一电阻。

作为上述方案的改进，所述光消毒电路包括相互电连接的第二电平检测电路、第二恒流驱动电路及第二电阻。

实施本实用新型的有益效果在于：

本实用新型包括主机、插拔头及检测电路，其中，插拔头包括蓝光插拔头及红光插拔头且主机与插拔头之间为可拆卸连接，当需要实现固化功能时，可将蓝光插拔头插入主机内，即可实现光固化；当需要实现消毒功能时，可将红光插拔头插入主机内，即可实现光消毒，灵活性强，拆装方便，很好地弥补了现有LED光固化机的不足。

附图说明

图1是本实用新型可拆卸的光固化机的结构示意图；

图2是本实用新型可拆卸的光固化机中蓝光插拔头的结构示意图；

图3是本实用新型可拆卸的光固化机中红光插拔头的结构示意图；

图4是本实用新型可拆卸的光固化机中接入的蓝光插拔头时的电路图；

图5是本实用新型可拆卸的光固化机中接入的红光插拔头时的电路图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。

参见图1，图1显示了本实用新型可拆卸的光固化机的具体结构，其包括主机1、与所述主机1可拆卸连接的插拔头2及封装于所述主机1内的检测电路，所述插拔头2包括蓝光插拔头2a及红光插拔头2b，所述检测电路用于检测接入所述主机1的插拔头2；所述主机1与蓝光插拔头2a或红光插拔头2b连接，其中，所述主机1与蓝光插拔头2a相互连接以构成光固化装置，所述主机1与红光插拔头2b相互连接以构成光消毒装置。

需要说明的是，现有的LED光固化机上固定有固化灯头，所述固化灯头只有蓝光照射固化树脂功能。与现有技术不同的是，本实用新型中主机1与插拔头2为可拆卸连接，同时插拔头2可以为蓝光插拔头2a或红光插拔头2b。当主机1与蓝光插拔头2a相互连接时，可构成光固化装置，通过蓝光插拔头2a可实现固化功能；当主机1与红光插拔头2b相互连接时，可构成光消毒装置，通过红光插拔头2b可实现消毒功能。

由于主机1与蓝光插拔头2a及红光插拔头2b之间为可拆卸连接。当需要实现固化功能时，可将蓝光插拔头2a插入主机1内，即可实现光固化；当需要实现消毒功能时，可将蓝光插拔头2a拔出，将蓝光插拔头2a换成红光插拔头2b（即将红光插拔头2b插入主机1内），即可实现光消毒，灵活性强，拆装方便。

如图2所示，所述蓝光插拔头2a包括依次相连的蓝光反光碗21a、蓝光灯珠22a、蓝光散热块23a及蓝光耳机插头母座24a，其中，所述蓝光灯珠22a封装于所述蓝光反光碗21a内，所述蓝光散热块23a设于所述蓝光灯珠22a底部以用于对蓝光灯珠22a进行散热处理。具体地，所述蓝光插拔头2a与主机1之间通过蓝光耳机插头母座24a相连，当主机1与蓝光插拔头2a相互连接时，可构成光固化装置，通过蓝光插拔头2a内蓝光灯珠22a的特性可实现固化功能。

如图3所示，所述红光插拔头2b包括依次相连的红光反光碗21b、红光灯珠22b、红光散热块23b及红光耳机插头母座座24b，其中，所述红光灯珠22b封装于所述红光反光碗21b内，所述红光散热块23b设于所述红光灯珠22b底部以用于对红光灯珠22b进行散热处理。具体地，所述红光插拔头2b与主机1之间通过红光耳机插头母座座24b相连，当主机1与红光插拔头2b相互连接时，可构成光消毒装置，通过红光插拔头2b内红光灯珠22b的特性可实现消毒功能。

如图4及图5所示，所述检测电路包括电源电路VCC、光固化电路及光消毒电路，所述电源电路VCC通过蓝光插拔头2a与光固化电路电连接以构成光固化回路，所述电源电路VCC通过红光插拔头2b与光消毒电路电连接以构成光消毒回路。

需要说明是，所述检测电路用于检测接入所述主机1的插拔头2类型。当需要实现固化操作时，可将蓝光插拔头2a插入主机1内，此时电源电路VCC通过蓝光插拔头2a与光固化电路电连接以构成光固化回路，从而实现固化操作；当需要实现消毒操作时，可将红光插拔头2b插入主机1内，此时电源电路VCC通过红光插拔头2b与光消毒电路电连接以构成光消毒回路，从而实现消毒操作。

如图4所示，所述光固化电路包括相互电连接的第一电平检测电路31a、第一恒流驱动电路32a及第一电阻R1。

当蓝光插拔头2a插入主机1时，A端为高电平，B端为低电平，此时，电源电路VCC、蓝光插拔头2a、第一电平检测电路31a、第一恒流驱动电路32a及第一电阻R1相互导通，构成光固化回路，从而实现固化操作。

如图5所示，所述光消毒电路包括相互电连接的第二电平检测电路31b、第二恒流驱动电路32b及第二电阻R2。

当红光插拔头2b插入主机1时，A端为低电平，B端为高电平，此时，电源电路VCC、红光插拔头2b、第二电平检测电路31b、第二恒流驱动电路32b及第二电阻R2相互导通，构成光消毒回路，从而实现消毒操作。

因此，本实用新型中的检测电路包括电源电路VCC、光固化电路及光消毒电路，其中，光固化电路与光消毒电路相互独立，当任一电路出现问题时，并不影响另一电路的正常运行，独立性强。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。