专利名称：一种用于清洗铌酸锂基片的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及基片清洗领域，具体涉及一种用于清洗铌酸锂基片的装置。
背景技术：
在现有技术中，清洗铌酸锂基片时普遍采用湿法清洗，清洗过程中由于没有固定装置，一般通过手或简单夹具夹持基片，虽然可以抓住，但是并不能完全去除基片表面杂质，无法保证其表面的洁净度，同时还会对基片产生应力，损伤基片晶向结构，此外人工清洗铌酸锂基片的效率极低。因此本领域的技术人员急需一种可以提高清洗基片效率并确保高洁净度的清洗装置。
发明内容本实用新型的目的是根据上述现有技术的不足之处，提供一种用于清洗铌酸锂基片的装置，该装置通过在其内部开设开放式空腔，并在空腔内壁上开设若干基片插槽，以更好地解决清洗工艺中基片不易清洗以及效率不高的问题。本实用新型目的实现由以下技术方案完成:一种用于清洗铌酸锂基片的装置，其特征在于所述装置为一开放式空腔，在所述空腔内壁上开设有插槽，同时在所述空腔的开口侧面上设置有可拆卸的定位栓。所述装置为圆柱形。所述空腔至少具有一个开口侧面。所述装置的底部镂空。所述插槽厚度不小于所述铌酸锂基片的厚度。所述装置的顶部设置有一小圆柱体，在所述小圆柱体上横向贯穿开设有一通孔。本实用新型的优点是，可将复数基片固定在夹具上，同时清洗多片铌酸锂基片，清洗效率较高；夹具设计合理，可节约清洗所用的化学试剂，洁净度高并且操作简易。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的俯视图；图3为本实用新型的B-B剖面图。
具体实施方式
以下结合附图通过实施例对本实用新型的特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解:如图1-3，图中标记1-6分别为:空腔1、插槽2、定位栓3、通孔4、小圆柱体5、定位栓孔6。实施例:如图1一3所示，本实施例具体涉及一种用于清洗铌酸锂基片的装置，该装置具体为一圆柱形的开放式空腔1，空腔I具有一个开口的外侧面，并且其底面镂空；在空腔I的内壁面上设置有铌酸锂基片插槽2，插槽2的厚度不小于铌酸锂基片的厚度；在空腔I的顶面和底面上分别设置有定位栓孔6，在定位栓孔6中自上而下贯穿插入定位栓3，定位栓3可用于固定铌酸锂基片，防止其在清洗过程中发生晃动；同时在空腔I的顶面上设置有一小圆柱体5，小圆柱体5上横向贯穿开设有通孔4，具体用以同机械手臂或控制装置的连接。在具体使用时，首先分别将各铌酸锂基片插入插槽2中，然后用定位栓3插入定位栓孔6中固定铌酸锂基片，此种固定结构可以将固定有铌酸锂基片的空腔I整体放入清洗液中清洗，达到安全高效洁净度高的清洗。
权利要求1.一种用于清洗铌酸锂基片的装置，其特征在于所述装置为一开放式空腔，在所述空腔内壁上开设有插槽，同时在所述空腔的开口侧面上设置有可拆卸的定位栓。
2.根据权利要求1所述的一种用于清洗铌酸锂基片的装置，其特征在于所述装置为圆柱形。
3.根据权利要求1所述的一种用于清洗铌酸锂基片的装置，其特征在于所述空腔至少具有一个开口侧面。
4.根据权利要求1或2所述的一种用于清洗铌酸锂基片的装置，其特征在于所述装置的底部缕空。
5.根据权利要求1所述的一种用于清洗铌酸锂基片的装置，其特征在于所述插槽厚度不小于所述铌酸锂基片的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种用于清洗铌酸锂基片的装置，其特征在于所述装置的顶部设置有一小圆柱体，在所述小圆柱体上横向贯穿开设有一通孔。
专利摘要本实用新型涉及基片清洗领域，具体涉及一种用于清洗铌酸锂基片的装置。其具体方案如下该清洗装置为一圆柱形开放式空腔，在空腔的内壁面上开设有插槽，同时在空腔的开口侧面上设置有定位栓用以固定其后插入的基片。本实用新型的优点是，清洗效率高，清洗洁净度高，并且操作简便。
文档编号B08B13/00GK203018414SQ20122068628
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者陈延清, 张海林, 黄念青 申请人:上海亨通光电科技有限公司