晶片的清洗装置制造方法

文档序号:1444150阅读:160来源:国知局
晶片的清洗装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片的清洗装置,所述清洗装置包括清洗槽、槽盖和超声波换能器,所述槽盖通过转动轴固定在所述清洗槽上;所述晶片的清洗装置进一步包括:阻挡件,所述阻挡件设置在所述清洗槽上,用于阻挡绕所述转动轴旋转的所述槽盖,使得所述槽盖的旋转角度为直角或钝角。本实用新型具有生产效率高、成本低等优点。
【专利说明】 晶片的清洗装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及清洗,尤其涉及一种晶片的清洗装置。
【背景技术】
[0002]水晶是一种无色透明的晶体矿物,主要成分为二氧化硅。经过切割后的水晶晶片广泛地应用与半导体设备制造中。在半导体应用领域中,对晶片的清洁度有非常高的要求。
[0003]超声波清洗时利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。专利CN102151671A公开了一种超声波清洗机,该清洗机具有如下不足:
[0004]1、成本较高,槽盖和清洗槽间设置氮气弹簧支撑杆,提高了成本,且使用寿命较短;
[0005]2、清洗槽内设置U形沉渣槽,该沉渣槽的底部为平面状,不利于污物的排出;
[0006]3、工作效率低,槽盖的转动阻力较大。
实用新型内容
[0007]为了克服现有技术存在的上述缺陷,本实用新型提供一种生广效率闻、良品率闻的晶片的清洗装置。
[0008]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0009]一种晶片的清洗装置,所述清洗装置包括清洗槽、槽盖和超声波换能器,所述槽盖通过转动轴固定在所述清洗槽上;所述晶片的清洗装置进一步包括:
[0010]阻挡件,所述阻挡件设置在所述清洗槽上,用于阻挡绕所述转动轴旋转的所述槽盖,使得所述槽盖的旋转角度为直角或钝角。
[0011]根据上述的晶片的清洗装置,可选地,所述晶片的清洗装置进一步包括:
[0012]定位件,所述定位件设置在所述槽盖临近转动轴的一侧;所述定位件与所述阻挡件相匹配,阻挡件阻挡绕所述转动轴旋转的定位件。
[0013]根据上述的晶片的清洗装置,优选地,所述清洗槽的底部设有凹形槽,所述凹形槽的底部连通排液管。
[0014]根据上述的晶片的清洗装置,优选地,所述凹形槽呈圆锥形。
[0015]根据上述的晶片的清洗装置,优选地,所述阻挡件是阻挡条或阻挡柱。
[0016]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
[0017]1、成本较低,在清洗槽上设置阻挡槽盖转动的阻挡件即可;
[0018]为了防止损坏槽盖,在槽盖上进一步设置定位件;
[0019]2、清洗槽采用凹形设计,便于污物的及时排出;
[0020]3、槽盖的转动角度较大,转动过程中仅克服槽盖的重力、转动轴上的摩擦力即可,阻力小。【专利附图】

【附图说明】
[0021]参照附图,本实用新型的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是:这些附图仅仅用于举例说明本实用新型的技术方案,而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。图中:
[0022]图1为本实用新型实施例1的晶片的清洗装置的基本结构图;
[0023]图2为本实用新型实施例2的晶片的清洗装置的基本结构图。
【具体实施方式】
[0024]图1、2和以下说明描述了本实用新型的可选实施方式以教导本领域技术人员如何实施和再现本实用新型。为了教导本实用新型技术方案,已简化或省略了一些常规方面。本领域技术人员应该理解源自这些实施方式的变型或替换将在本实用新型的范围内。本领域技术人员应该理解下述特征能够以各种方式组合以形成本实用新型的多个变型。由此,本实用新型并不局限于下述可选实施方式,而仅由权利要求和它们的等同物限定。
[0025]实施例1:
[0026]图1示意性地给出了本实用新型实施例的晶片的清洗装置的基本结构图,如图1所示,所述晶片的清洗装置包括:
[0027]清洗槽11、槽盖21和超声波换能器,所述槽盖21通过转动轴31固定在所述清洗槽11上;这些部件及连接方式均是本领域的现有技术,在此不再赘述;
[0028]阻挡件41,所述阻挡件41设置在所述清洗槽上,为阻挡条或阻挡柱等部件,用于阻挡绕所述转动轴31旋转的所述槽盖21,使得所述槽盖的旋转角度为直角或钝角;
[0029]所述清洗槽11的底部设有凹形槽51,呈圆锥形,底部连通排液管。
[0030]实施例2:
[0031]根据本实用新型实施例1的晶片的清洗装置在石英晶片清洗中的应用例。
[0032]图2示意性地给出了本实用新型实施例的晶片的清洗装置的基本结构图,如图2所示,所述晶片的清洗装置包括:
[0033]清洗槽11、槽盖21和超声波换能器,所述槽盖21通过转动轴31固定在所述清洗槽11上;这些部件及连接方式均是本领域的现有技术,在此不再赘述;
[0034]定位件71,所述定位件71设置在所述槽盖21临近转动轴31的一侧;
[0035]阻挡件61,所述阻挡件61设置在所述清洗槽11上,用于阻挡绕所述转动轴31旋转的所述槽盖21上的定位件71,使得所述槽盖21的旋转角度为直角或钝角;
[0036]所述清洗槽11的底部设有凹形槽51,呈圆锥形,底部连通排液管。
【权利要求】
1.一种晶片的清洗装置,所述清洗装置包括清洗槽、槽盖和超声波换能器,所述槽盖通过转动轴固定在所述清洗槽上;其特征在于:所述晶片的清洗装置进一步包括: 阻挡件,所述阻挡件设置在所述清洗槽上,用于阻挡绕所述转动轴旋转的所述槽盖,使得所述槽盖的旋转角度为直角或钝角。
2.根据权利要求1所述的晶片的清洗装置,其特征在于:所述晶片的清洗装置进一步包括: 定位件,所述定位件设置在所述槽盖临近转动轴的一侧;所述定位件与所述阻挡件相匹配,阻挡件阻挡绕所述转动轴旋转的定位件。
3.根据权利要求1所述的晶片的清洗装置,其特征在于:所述清洗槽的底部设有凹形槽,所述凹形槽的底部连通排液管。
4.根据权利要求3所述的晶片的清洗装置,其特征在于:所述凹形槽呈圆锥形。
5.根据权利要求1所述的晶片的清洗装置,其特征在于:所述阻挡件是阻挡条或阻挡柱。
【文档编号】B08B13/00GK203526139SQ201320678232
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】袁廷波, 胡晓洪 申请人:芜湖市三晶新能源股份有限公司
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