专利名称：含浸机之含浸槽结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及含浸机技术领域，尤其是指一种含浸机之含浸槽结构。
背景技术：
含浸机是制作印刷电路板过程中的重要处理设备之一，利用含浸机可将玻纤布含 浸树脂，然后经过烘烤制成所需的半固化片，具体包括有预含浸、含浸、烘干、冷却等工序。如图1所示，其显示的是含浸机的具体结构，玻纤布30’首先进入装有树脂的预含 浸槽20’中进行预含浸，该预含浸槽20’中设置有预含浸轮10’，玻纤布30’从预含浸槽20’ 出来再进入同样装有树脂的含浸槽40’中进行含浸，该玻纤布30’从含浸槽40’中出来以 后先后经过第一烤箱50’和第二烤箱60’进行烘干，最后再进行冷却而得到所需半固化片 70，。但传统上含浸机使用的含浸槽20 ’ /40 ’结构比较单一，如图2，该含浸槽20 ’ /40 ’，溢 流槽单独回料经常出现有一个槽回料过慢，致使主槽无法入料。使得玻纤布30’预含浸不 彻底、质量不稳定。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种含浸机 之含浸槽结构，其具有保证主槽有充足的树脂，将玻纤布含浸彻底，提高玻纤布含浸质量之 功能，以克服现有技术的不足。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种含浸机之含浸槽结构，包括由多个并列槽体组成的槽部，其特征在于该槽部 为长方体，并且将最外两个槽体连通。所述的槽部包括主含浸槽和设置在主含浸槽两边的溢流槽，所述主含浸槽的两边 溢流槽经连同槽连通。作为一种优选方案，将并列的4个槽中最外的两槽(溢流槽)连通。本实用新型采用上述技术方案后，其有益效果在于主要系通过将含浸槽之溢流 槽设制为连通结构。相对传统之单一的含浸槽结构而言，此种含浸槽结构，其具有保证主槽 有充足的树脂，将玻纤布含浸彻底，提高玻纤布含浸质量之功能，以克服现有技术的不足。
图1是含浸机的结构示意图；图2是传统之含浸槽侧视图；图3是本实用新型之实施例的示意图；图4是传统之含浸槽俯视图。附图标号说明溢流槽1、主含浸槽2、溢流槽3、连通槽4溢流槽101主含浸槽21溢流槽31预含浸轮10、10，、预含浸槽20，、玻纤布30，、含浸槽40，、第一烤箱50，、第二烤箱60，、[0017]半固化片70，。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明请参照图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，该槽包括4个 槽，由溢流槽1和主含浸槽2、溢流槽3、连同槽4并列组成，该槽部为长方体，将位于最外的 两个槽(溢流槽1和溢流槽3经连通槽4加长并连通。本实用新型的设计重点在于，其主 要系通过将主含浸槽2、溢流槽1和溢流槽3加长连通结构。相对传统单一的含浸槽21、 溢流槽101、溢流槽31 (如图4)结构而言，此种含浸槽结构，其具有保证主槽有充足的树脂， 将玻纤布含浸彻底，提高玻纤布含浸质量之功能，以克服现有技术的不足。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作 任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种含浸机之含浸槽结构，包括由多个并列槽体组成的槽部，其特征在于该槽部 为长方体，并且将最外两个槽体连通。
2.根据权利要求1所述的含浸机之含浸槽结构，其特征在于所述的槽部包括主含浸 槽和设置在主含浸槽两边的溢流槽，所述主含浸槽的两边溢流槽经连同槽连通。
专利摘要本实用新型涉及一种含浸机之含浸槽结构，一种含浸机之含浸槽结构，包括由多个并列槽体组成的槽部，该槽部为长方体，并且将最外两个槽体连通，所述的槽部包括主含浸槽和设置在主含浸槽两边的溢流槽，主含浸槽的两边溢流槽经连同槽连通；藉此，以形成一种含浸机之含浸槽结构。通过将含浸槽最外的两个槽(溢流槽)连通，相对传统之单独含浸槽结构而言，此种连通的含浸槽结构使得树脂互相流通，保证主槽内有足够的树脂，进一步提高玻纤布的含浸质量。
文档编号D06B3/10GK201873861SQ20102057048
公开日2011年6月22日 申请日期2010年10月21日 优先权日2010年10月21日
发明者周孝栋, 李海民, 童立志, 陈俊彦 申请人:无锡宏仁电子材料科技有限公司