基板分断系统、基板制造装置、基板切割方法以及基板分断方法

专利名称：基板分断系统、基板制造装置、基板切割方法以及基板分断方法
技术领域：
本发明涉及一种基板分断系统和基板分断线系统，用于分断包括液晶显示装置等的显示面板上使用的玻璃基板等母基板在内的各种材料的母基板，特别是涉及基板分断系统、基板制造装置、基板切割方法、基板分断方法，能够很好地用于一对脆性材料基板相互贴合在一起而成的贴合母基板的分断。
背景技术：
液晶显示装置等显示面板通常是采用作为脆性材料基板的玻璃基板形成的。液晶显示装置是通过将一对玻璃基板形成适当间隔地贴合在一起，在其间隙内封入液晶而作为显示面板。
在制造这种显示面板时，通过将一对母玻璃基板贴合在一起而成的贴合母基板分断，进行从贴合母基板取出多个显示面板的加工。用于分断贴合母基板的切割装置公开在特公昭59-22101号公报中。
图93为该切割装置的示意结构图。该切割装置950备有分别放置贴合母基板908两侧的侧缘部的工作台951。在工作台951上安装有夹紧贴合母基板908的各侧缘部的夹具952。切割装置950备有分别设置在贴合母基板908的上下的一对刀头953和954。各刀头95 3和954成为隔着贴合母基板908而相互对置的状态。
在这种结构的切割装置950中，当贴合母基板908分别被各夹具952固定在各工作台951上时，贴合母基板908的正面和反面分别被一对刀头953和954同时切割，形成划痕线。
但是，在这种切割装置950中，另外需要用于分断形成了划痕线的贴合母基板908的断开装置。而且，在通过断开装置分断贴合母基板908时，在分断了贴合母基板908的一个母基板后，为了分断另一个母基板而要使贴合母基板908翻转(将上表面翻转成下表面)，从贴合母基板908上分断出显示面板，所以必须构筑复杂的线系统。
为了采用这种切割装置950从贴合母基板908上分断出显示面板，必须要构筑具有数倍于切割装置950的设置面积的复杂的线系统，这成为增加显示面板的制造成本一个原因。
而且，图93所示的切割装置950虽然是从作为母基板的贴合母基板908正反面的两侧同时进行切割的装置，但其加工方向仅限于一个方向，而不能够进行交叉切割(划痕线正交方向的切割)。
因此，为了进行交叉切割，则需要其他的切割装置，存在贴合母基板908的切割加工效率非常低的问题。
而且，即使在采用与上述的切割装置950相同的装置，分别从各种母基板的正反面同时进行分断加工的情况下，也还是存在不能一次设置基板而完成正交的两个方向的加工的问题。
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种基板分断系统，可减小设置面积而紧凑化，并且能够高效率地分断各种母基板。

发明内容
本发明的基板分断系统，其特征是，包括中空长方体状的架台；安装在该架台上的夹紧装置，夹紧送入该架台内的基板的侧缘部的至少一个部位；一对基板分断装置，从由该夹紧装置夹紧的该基板的上表面一侧和下表面一侧分断该基板；切割装置导向架，可沿着上述中空长方体状的架台的一个边往返移动，安装成上述一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。
而且，其特征是，备有支承由上述夹紧装置夹紧的上述基板的基板支承装置。
另外，其特征是，上述基板支承装置具备设置在上述切割装置导向架的移动方向一侧的第1基板支承部。
而且，其特征是，上述第1基板支承部备有分别沿着上述切割装置导向架的移动方向平行移动的多个第1基板支承单元，各第1基板支承单元以随着该切割装置导向架向一侧移动而相互离开的方式移动，并且以随着切割装置导向架向另一侧移动而相互接近的方式移动。
另外，其特征是，在上述各第1基板支承单元上分别支承有沿着上述切割装置导向架的移动方向分别设置的多个第1支承带，通过各第1基板支承单元以相互离开的方式移动，上述基板由各第1支承带支承在水平状态。
而且，其特征是，具备第1卷取组件，通过上述各第1基板支承单元以相互接近的方式移动而卷取上述各第1支承带。
另外，其特征是，在上述各第1基板支承单元上设置有基板升降装置，使该基板上升到各第1支承带的上方，由上述夹紧装置夹紧上述基板。
而且，其特征是，上述第1基板支承部备有分别沿着上述切割装置导向架的移动方向平行移动的多个第1基板支承单元，各第1基板支承单元随着该切割装置导向架向一侧移动而与切割装置导向架一起移动。
另外，其特征是，上述第1基板支承单元具备支承基板的多个皮带。
而且，其特征是，备有至少一个离合器单元，使上述多个皮带随着上述切割装置导向架的移动而有选择地环绕移动。
另外，其特征是，在上述基板支承装置上还具备第2基板支承部，该第2基板支承部设置在上述切割装置导向架的移动方向另一侧。
而且，其特征是，上述第2基板支承部备有分别沿着上述切割装置导向架的移动方向平行移动的多个第2基板支承单元，各第2基板支承单元以随着向一侧移动而相互接近的方式移动，并且以随着向另一侧移动而相互离开的方式移动。
另外，其特征是，在上述各第2基板支承单元上分别支承有沿着上述切割装置导向架的移动方向分别配置的多个第2支承带，通过各第2基板支承单元以相互离开的方式移动，上述基板由各第2支承带支承在水平状态。
而且，其特征是，具备第2卷取组件，通过上述各第2基板支承单元以相互接近的方式移动而卷取上述各第2支承带。
而且，其特征是，上述第2基板支承部备有分别沿着上述切割装置导向架的移动方向平行移动的多个第2基板支承单元，各第1基板支承单元随着该切割装置导向架向一侧移动而与切割装置导向架一起移动。
另外，其特征是，上述第2基板支承单元具备支承基板的多个皮带。
而且，其特征是，备有至少一个离合器单元，使上述多个皮带随着上述切割装置导向架的移动而有选择地环绕移动。
另外，其特征是，上述基板分断装置在刀轮上具备刀头，该刀头采用伺服马达，向上述基板传递推压力。
而且，其特征是，在上述基板分断装置中具备蒸气单元部，向刻有划痕线的基板的正反面喷射蒸气。
另外，其特征是，在上述蒸气单元部上设置有基板干燥组件，对基板的正反面进行干燥。
而且，其特征是，具备基板送出装置，取出由上述蒸气单元部分断后的基板。
另外，其特征是，上述基板输送装置具备送出机械手，该送出机械手备有保持基板的基板保持组件，使保持着该基板的该基板保持组件绕垂直于该基板的第1轴旋转的基板旋转组件，以及使该基板旋转组件绕与垂直于由该基板保持组件保持的基板的上述第1轴不同的第2轴转向的组件。
而且，其特征是，具备基板翻转组件，对由上述基板输送装置输送的基板的正反面进行翻转。
另外，其特征是，具备定位单元部，对上述基板进行定位。
而且，其特征是，备有输送单元，将由上述切割装置导向架切割后的基板向蒸气单元部输送。
另外，其特征是，具备除去组件，除去分断后的基板的不要部分。
而且，其特征是，上述多个皮带张挂在基板送入侧的框架和基板送出侧的框架之间，在上述第1基板支承部移动中，该多个皮带向切割装置导向架的下方沉入，或者从切割装置导向架的下方向上方浮现。
另外，其特征是，上述多个皮带张挂在基板送入侧的框架和基板送出侧的框架之间，在上述第2基板支承部移动中，该多个皮带向切割装置导向架的下方沉入，或者从切割装置导向架的下方向上方浮现。
其特征是，上述基板是一对母基板贴合而成的贴合母基板。
本发明的基板制造装置，其特征是，在上述的基板分断系统中连接有倒角系统，对分断后的基板的端面部进行倒角。
另外，其特征是，连接有检查系统，对分断后的基板的性能进行检查。
本发明的在基板的上表面和下表面上形成划痕线的切割方法，其特征是，使形成沿着该基板的厚度方向的垂直裂纹的划痕线形成组件对置，不离开该基板地通过该切割形成组件连续地形成上述划痕线。
而且，其特征是，通过上述切割形成组件形成3条以上的上述直线状划痕线，由所形成的所有划痕线形成封闭曲线。
另外，其特征是，通过上述切割形成组件，形成长方形的封闭曲线。
而且，其特征是，上述切割形成组件是刀轮片，该刀轮片为盘状，在其外周上形成在上述基板的表面上滚动接触的刀刃。
另外，其特征是，上述刀轮片在刀刃上以规定的间距形成有多个突起。
而且，其特征是，在由上述刀轮片形成了上述至少2条划痕线之后，通过该刀轮片形成沿着已形成的至少2条划痕线的副划痕线。
另外，其特征是，上述副划痕线是使上述刀轮片不离开上述基板的表面地与形成在上述基板上的上述至少了条划痕线连续地形成的。
而且，其特征是，在上述刀轮片形成了一个划痕线，并且以描绘出圆形轨迹的方式移动上述基板后，形成另一个划痕线。
另外，其特征是，在上述刀轮片以描绘出圆形轨迹的方式在上述基板上移动时，对于上述基板的压力降低到低于分别形成上述各划痕线时相对于上述基板的压力。
本发明的在基板的上表面和下表面上形成划痕线的基板分断方法，其特征是，包括使形成沿着该基板的厚度方向的垂直裂纹的划痕线形成组件对置，沿着该基板的分断预定线形成主划痕线的工序；与已形成的主划痕线隔开规定的间隔，沿着该主划痕线形成辅助划痕线的工序。
而且，其特征是，上述辅助划痕线是与上述主划痕线隔开0.5mm～1.0mm的间隔形成的。
另外，其特征是，上述主划痕线是由从基板表面深达基板的厚度方向的80％以上的垂直裂纹形成的。
而且，其特征是，上述主划痕线是由从基板表面深达基板的厚度方向的90％以上的垂直裂纹形成的。
另外，其特征是，上述主划痕线是通过在基板表面上滚动的圆板状刀轮形成的，该刀轮是其外周面的厚度方向中央部向外侧突出成钝角的V字型，在其钝角的部分上，以规定的间距遍及全周地设有规定高度的多个突起。
而且，其特征是，上述刀轮形成的主划痕线形成方向和辅助划痕线的形成方向相反，在该刀轮与基板表面接触的状态下连续地形成主划痕线和辅助划痕线。
另外，其特征是，上述主划痕线或辅助划痕线是从上述分断预定线的至少一个端部隔开适当的间隔形成的。
而且，在基板的上表面和下表面的每一个上形成划痕线并分断基板的方法，其特征是，对该基板的上表面和下表面进行加热，从而分断该基板。


图1为表示本发明实施方式1的基板分断系统一例的示意立体图。
图2为本发明实施方式1的基板分断系统从另一方向观察时的示意立体图。
图3为表示本发明实施方式1的基板分断系统主要部分的示意结构的立体图。
图4为用于本发明实施方式1的基板分断系统的基板支承装置的动作说明的立体图。
图5为本发明实施方式1的基板分断系统主要部分的剖视图。
图6为放大了本发明实施方式1的基板分断系统主要部分后的示意立体图。
图7为放大了本发明实施方式1的基板分断系统其他主要部分后的示意立体图。
图8为设置在本发明实施方式1的基板分断系统的基板支承装置上的第1基板支承单元的立体图。
图9为剖开设置在第1基板支承单元上的基板升降装置的一部分后的主视图。
图10为表示分别安装在第1基板支承单元的一个端部上的连结臂结构的侧视图。
图11为剖开图9所示的基板升降装置的一部分后的主视图。
图12为剖开基板升降装置的一部分后的立体图。
图13为表示设置在基板分断系统上的夹紧装置结构的立体图。
图14为用于夹紧装置的动作说明的立体图。
图15为表示本发明实施方式1的基板分断系统的基板分断装置所备有的刀头的一例的侧视图。
图16为刀头主要部分的主视图。
图17为表示本发明实施方式1的基板分断系统的基板分断装置所备有的刀头的另一例的主视图。
图18为用于本发明实施方式1的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图19为用于本发明实施方式1的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图20为用于本发明实施方式1的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图21为用于说明本发明的基板分断方法的原理的基板的剖视图。
图22为用于说明本发明的基板分断方法的一例的基板切割方式的基板俯视图。
图23为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板切割方式的基板俯视图。
图24为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板切割方式的基板俯视图。
图25(a)和图25(b)为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板切割方式的基板俯视图。
图26为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板切割方式的基板俯视图。
图27为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板切割方式的基板俯视图。
图28为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板切割方式的基板俯视图。
图29为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的俯视图。
图30为用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板切割方式的基板俯视图。
图31为用于本发明实施方式1的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图32为用于本发明实施方式1的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图33为本发明实施方式1的基板分断系统的蒸气单元部主要部分的主视图。
图34为表示蒸气单元部的蒸气单元结构的局部侧剖视图。
图35为表示在本发明实施方式2的基板分断系统中，对基板进行切割时的切割方式的附图。
图36为表示在本发明实施方式1的基板分断系统中，对基板进行切割时的另一切割方式的附图。
图37为表示在本发明实施方式1的基板分断系统中，对基板进行切割时的另一切割方式的附图。
图38为表示本发明实施方式2的基板分断系统的一例的示意立体图。
图39为基板分断系统从另一方向观察时的示意立体图。
图40为放大基板分断系统的主要部分后的示意立体图。
图41为放大基板分断系统的其他主要部分后的示意立体图。
图42(a)为表示基板送出装置的送出机械手的结构的示意结构图，图42(b)为说明送出机械手的动作的说明图。
图43为设置在基板分断系统的基板支承装置上的第1基板支承单元的侧视图。
图44为从基板分断系统的切割装置导向架一侧观察第1基板支承部时的主视图。
图45为设置在基板分断系统的基板支承部上的离合器单元的示意结构图。
图46为离合器单元的侧视图。
图47为从基板送入侧观察本发明实施方式2的基板分断系统的蒸气单元部时的主要部分的主视图。
图48为表示蒸气单元部的蒸气单元的结构的局部侧剖视图。
图49为表示设置在本发明实施方式2的基板分断系统上的夹紧装置的结构，是用于动作说明的立体图。
图50为表示设置在本发明实施方式2的基板分断系统上的夹紧装置的结构，是用于动作说明的立体图。
图51为表示本发明实施方式2的基板分断系统的基板分断装置所备有刀头的一例的侧视图。
图52为刀头主要部分的主视图。
图53为表示本发明实施方式2的基板分断系统的基板分断装置所备有刀头的另一例的侧视图。
图54为用于本发明实施方式2的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图55为用于本发明实施方式2的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图56为本发明实施方式2的基板分断系统中，对基板进行切割时的切割方式的附图。
图57为本发明实施方式2的基板分断系统中，对基板进行切割时的另一切割方式的附图。
图58为本发明实施方式2的基板分断系统中，对基板进行切割时的另一切割方式的附图。
图59为用于本发明实施方式2的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图60为用于本发明实施方式2的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图61为用于说明本发明的基板分断方法的原理的基板的剖视图。
图62为表示用于说明本发明的基板分断方法的一例的基板的切割方式的基板俯视图。
图63为表示用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板的切割方式的基板俯视图。
图64为表示用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板的切割方式的基板局部俯视图。
图65(a)和图65(b)为表示用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板的切割方式的基板俯视图。
图66为表示用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板的切割方式的基板俯视图。
图67为表示用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板的切割方式的基板局部俯视图。
图68为表示用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板的切割方式的基板俯视图。
图69为表示用于说明本发明的基板分断方法的另一例的俯视图。
图70为表示用于说明本发明的基板分断方法的另一例的基板的切割方式的基板俯视图。
图71为表示本发明实施方式3的基板分断方法的一例的整体示意立体图。
图72为表示基板分断系统示意俯视图。
图73为表示基板分断系统示意侧视图。
图74为表示本发明实施方式3的基板分断系统的定位单元部的示意立体图。
图75本发明实施方式3的基板分断系统的升降输送部的示意俯视图。
图76为升降输送部的第3基板支承单元的侧视图。
图77为说明本发明实施方式3的基板分断系统的面板端子分离部的示意图。
图78为用于本发明实施方式3的基板分断系统的动作说明的示意局部俯视图。
图79为用于本发明实施方式3的基板分断系统的动作说明的示意局部俯视图。
图80为用于本发明实施方式3的基板分断系统的动作说明的示意局部俯视图。
图81为用于本发明实施方式3的基板分断系统的动作说明的示意局部俯视图。
图82为用于本发明实施方式3的基板分断系统的动作说明的示意局部俯视图。
图83为用于本发明实施方式3的基板分断系统的动作说明的示意局部侧视图。
图84为表示本发明实施方式4的基板分断系统的一例的整体示意立体图。
图85为基板分断系统的基板支承装置的第1基板支承单元的示意立体图。
图86为用于基板分断系统的基板支承装置的动作说明的侧视图。
图87为用于本发明实施方式4的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图88为用于本发明实施方式4的基板分断系统的动作说明的示意俯视图。
图89为用于本发明实施方式4的基板分断系统的动作说明示意俯视图。
图90为用于本发明实施方式4的基板分断系统的动作说明示意俯视图。
图91为采用了实施方式1～4的基板分断系统的本发明的基板制造装置结构的一例的示意图。
图92为表示采用了实施方式1～4的基板分断系统的本发明的基板制造装置结构的另一例的示意图。
图93为表示现有的切割装置结构的主视图。
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的实施方式加以详细说明。
<实施方式1>
图1和图2为表示本发明实施方式1的基板分断系统的一例的不同方向的整体的示意立体图，图3为表示其主要部分的示意结构的立体图，图4为用于其动作说明的立体图，图5为其主要部分的剖视图。
另外，在本发明中，「基板」包括要分断成多个基板的母基板，而且也包括钢板等金属基板、木板、塑料基板以及陶瓷基板、半导体基板、玻璃基板等脆性材料基板等单板。另外，并不仅限于这种单板，还包括将一对基板彼此贴合在一起的贴合基板、使一对基板彼此叠层的叠层基板。
本发明的基板分断系统例如是在制造一对玻璃基板相互贴合在一起而成的液晶显示装置的面板基板(显示面板基板用贴合基板)时，通过该基板分断系统，将一对母玻璃基板相互贴合在一起而成的贴合母基板90分断成多个面板基板(显示面板用贴合基板)。
这种基板分断系统具有中空的长方体状的架台10，在架台10的上部，沿着长度方向配置有一对主架11。在该架台10的内部配置有基板支承装置20，通过输送机械手，输送带等将在基板分断系统上输送的贴合母基板90支承在水平状态(参照图3和图4)。
而且，如图5所示，在架台10上设置有夹紧装置50，使通过设置在基板支承装置20(第1基板支承单元21A)上的各基板升降装置40(参照图8)支承在水平状态下的基板保持水平状态。在图5中，基板支承装置20省略了图示。另外，在各主架11上，沿着各主架11的长度方向设置有可滑动的切割装置导向架30。切割装置导向架30具有在各主架11的上方、沿着与各主架11正交的方向架设的上侧导轨31，以及在各主架11的下方之间、沿着上侧导轨31架设的下侧导轨32，上侧导轨31和下侧导轨32沿着各主架11一体地移动。
图6为切割装置导向架30上的上侧导轨31附近的示意立体图。在上侧导轨31上安装有上部基板分断装置60，可沿着上侧导轨31移动。而且，图7为切割装置导向架30上的下侧导轨32附近的示意立体图。在下侧导轨32上安装有下部基板分断装置70，可沿着下侧导轨32移动。
上部基板分断装置60和下部基板分断装置70分别在线性马达的驱动下沿着上侧导轨31和下侧导轨32往返运动，在上侧导轨31和下侧导轨3 2上分别安装有线性马达的固定元件，在上部基板分断装置60和下部基板分断装置70上分别安装有线性马达的可动元件。上部基板分断装置60和下部基板分断装置70将由夹紧装置50保持在水平状态，同时由用于辅助基板的保持的基板支承装置20支承的贴合母基板90的上部和下部的各玻璃基板分断成多个面板基板。
在切割装置导向架30上的一个端部上设置有第1光学装置38，可沿着切割装置导向架30移动，对由夹紧装置50保持、由基板支承装置20支承的贴合母基板90上设置的第1校标识进行摄像，而且，在切割装置导向架30上的另一个端部上设置有第2光学装置39，可沿着切割装置导向架30移动，对贴合母基板90上设置的第2校准标识进行摄像。
如图3和图4所示，基板支承装置20具有第1基板支承部20A和第2基板支承部20B，第1基板支承部20A配置在切割装置导向架30的基板送入侧，用于支承送入架台10(参照图2)内的贴合母基板90，第2基板支承部20B配置在切割装置导向架30的基板送出侧，用于支承贴合母基板90被分断、并且面板基板顺序地从架台10送出后的贴合母基板90。另外，架台10上的第1基板支承部20A一侧为基板送入侧，第2基板支承部20B为基板送出侧。
架台10的各主架11是在各主架11的上表面上、沿着各主架11的长度方向分别设置有使切割装置导向架30移动的线性马达的固定元件12。各固定元件12形成各自的外侧面开口的扁平中空长方体形状，因此，其断面形成为「コ」字型。安装在切割装置导向架30上的线性马达可动元件(未图示)可沿着各主架11滑动地插入各固定元件的内部。
在各固定元件12上，沿着长度方向分别配置有多个永久磁铁，成为邻接的永久磁铁的磁极相互翻转的状态。各可动元件分别由电磁铁构成，通过依次切换构成各可动元件的电磁铁的磁极，各可动元件分别沿着各固定元件12滑动。
线性马达的可动元件如图4所示，分别安装在将上侧导轨31和下侧导轨32的各端面彼此相互连结的连结板33的内侧面上。各可动元件被同步地驱动，相对于各固定元件12滑动。
在架台10(参照图2)上的各主架11之间架设有将从贴合母基板90上分断出的各面板基板送出的基板送出装置80(参照图3)。该基板送出装置80相对于切割装置导向架30配置在基板送出侧，各自的端部在线性马达的作用下沿着分别设置在各主架11上的导轨19(参照图5)滑动。这种情况下的线性马达是分别安装在基板送出装置80的各端部上的线性马达的可动元件(未图示)分别插入分别设置在各主架11上的线性马达的固定元件12内而构成的。
在基板送出装置80上设置有吸附部(未图示)，吸附从贴合母基板90分断出的各面板基板，在面板基板被吸附部吸附的状态下，基板送出装置80整体通过在基板送出侧滑动而从架台10上送出。
如图3和图4所示，在一个主架11的各端部、即一个主架11上的基板送入侧的端部和基板送出侧的端部上，分别设置有第1送入侧滑轮14a和第1送出侧滑轮15a。而且，在另一个主架11上的基板送入侧的端部和基板送出侧的端部上，分别设置有第2送入侧滑轮14b和第2送出侧滑轮15b。这样，在沿着一个主架11配置的第1送入侧滑轮14a和第1送出侧滑轮15a上绕挂有第1传动带16a，在沿着另一个主架11配置的第2送入侧滑轮14b和第2送出侧滑轮15b上绕挂有第2传动带16b。
在配置在基板送入侧端部上的一对第1送入侧滑轮14a和第2送入侧滑轮14b之间，以与第1送入侧滑轮14a和第2送入侧滑轮14b同芯的状态设置有送入侧卷取筒17a。该送入侧卷取筒17a与绕挂有第1传动带16a的第1送入侧滑轮14a连结，在该第1送入侧滑轮14a旋转的情况下，向同一方向一体地旋转。设置在送入侧卷取筒17a的另一个端部上的第2送入侧滑轮14b可相对于送入侧卷取筒17a自由旋转。
在配置在基板送出侧端部上的一对第1送出侧滑轮15a和第2送出侧滑轮15b之间，以与第1送出侧滑轮15a和第2送出侧滑轮15b同芯的状态设置有送出侧卷取筒17b。该送出侧卷取筒17b与绕挂有第2传动带16b的基板送出侧的第2送出侧滑轮15b连结，在该第2送出侧滑轮15b旋转的情况下，向同一方向一体地旋转。设置在送出侧卷取筒17b的另一个端部上的第1送出侧滑轮15a可相对于送出侧卷取筒17b自由旋转。
沿着架台10的一个主架11配置的第1传动带16a连结在切割装置导向架30的端部上，因此，通过切割装置导向架30向基板送入侧移动，第1传动带16a移动，该第1传动带16a绕挂的第1送入侧滑轮14a和第1送出侧滑轮15a同向旋转。而且，由于第1送入侧滑轮14a的旋转，送入侧卷取筒17a与第1送入侧滑轮14a一体地同向旋转。在这种情况下，以与基板送出侧的第2送出侧滑轮15b同芯的状态配置的送出侧卷取筒17b是仅第1送出侧滑轮15a旋转，第1送出侧滑轮15a和送出侧卷取筒17b因未连结在一起而不旋转。
而当切割装置导向架30向基板送出侧移动时，第1传动带16a移动，该第1传动带16a绕挂的第1送入侧滑轮14a和第1送出侧滑轮15a同向旋转。因此，基板送入侧卷取筒17a与第1送入侧滑轮14a同向旋转。但是，在这种情况下，如前所述，位于基板送出侧位置上的送出侧卷取筒17b不旋转。
基板支承装置20的第1基板支承部20A和第2基板支承部20B分别具有例如可分别向与切割装置导向架30的移动方向相同的方向移动的5个第1基板支承单元21A和第2基板支承单元21B。各第1基板支承单元21A和各第2基板支承单元21B分别构成为沿着与各主架11正交方向的直线状。
图8为设置在第1基板支承部20A上的第1基板支承单元21A的立体图。第1基板支承单元21A具有沿着与各主架11正交的方向直线状延伸的支承主体部21a，在支承主体部21a的各端部上，分别安装有相对于支承主体部21a垂直地向上方伸出的连结板21b。在各连结板21b的上端部上分别设置有滑块21c，可滑动地分别与各主架11的外侧面上分别设置的基板支承单元用导轨13(参照图5)卡合。第1基板支承单元21A通过滑块21c沿着基板支承单元用导轨13滑动而沿着各主架11移动。
在第1基板支承单元21A上，在与主架11正交的方向上隔开一定间隔地设置有例如6对引导辊21d，并且在成对的各引导辊21d之间分别设置有基板升降装置40。
图9为剖开设置在第1基板支承部20A的第1基板支承单元21A上的一对引导辊21d，和设置在两引导辊21d之间的基板升降装置40的一部分后的主视图。各引导辊21d以各自的辊轴沿着与各主架11正交方向的水平状态可旋转地支承在分别垂直地支承在支承主体部21a上的辊支持体21e的上端部。
构成第1基板支承部20A的5个第1基板支承单元21A是按各第1基板支承单元21A设置的各个引导辊21d相对于各自的支承主体部21a设置在相同的位置，因此，设置在各第1基板支承单元21A上的各自的引导辊21d，和邻接的设置在第1基板支承单元21A上的各引导辊21d成为沿着各主架11一列排开的状态。而且，1条第1支承带23a分别支承在沿着各主架11排开的所有第1基板支承单元21A上的引导辊21d上。
如图3和图4所示，各第1支承带23a是一个端部固定在架台10上的基板送入侧的适当部位上，各第1支承带23a支承在第1基板支承部20A上的沿着各主架11排开的所有第1基板支承单元21A的引导辊21d上，并分别绕挂在最接近切割装置导向架30的第1基板支承单元21A上设置的各引导辊21d上。各第1支承带23a通过第1基板支承部20A上的沿着各主架11排开的所有基板支承单元21A的引导辊21d的下方区域被引入基板送入侧，分别绕挂在配置在基板送入侧端部上的第1送入侧滑轮14a和第2送入侧滑轮14b之间的送入侧卷取筒17a上。
邻接的第1基板支承单元21A彼此通过分别安装在各第1基板支承单元21A的各端部上的连结臂28a相互连结在一起。图10为表示分别安装在各第1基板支承单元21A的至少一个端部上的连结臂28a的结构的侧视图。优选地是连结臂28a分别安装在各第1基板支承单元21A的两端部上。各连结臂28a是各自的中央部通过安装销28b可转动地安装在各第1基板支承单元21A上的支承主体部21a的各端部上设置的连结板21b上。而且，分别安装在邻接的第1基板支承单元21A上的连结臂28a的一个端部彼此通过连结销28c可相互转动的安装。
安装在位于基板送出侧端部上的第1基板支承单元21A上的连结臂28a是与连结在邻接的第1基板支承单元21A上的端部不同的端部通过连结销28c相互可转动地安装在转动臂28d的一个端部上。该转动臂28d是另一个端部通过固定销28e可转动地安装在主架11上。
而且，最接近切割装置导向架30地配置的第1基板支承单元21A上安装的连结臂28a是与连结在相邻的第1基板支承单元21A上的端部不同的端部通过连结销28c可转动地安装在转动臂28g的一个端部上。该转动臂28g是另一个端部通过固定销28f可转动地安装在切割装置导向架30上。
在这种结构的第1基板支承部20A中，当切割装置导向架30向基板送出侧滑动，接近切割装置导向架30设置的第1基板支承单元21A也一体地同向滑动时，各第1基板支承单元21A依次离开在滑动方向上邻接的第1基板支承单元21A地向基板送出侧端部滑动，所有的第1基板支承单元21A在架台10上的长度方向的基本整个区域上配置成相互隔开一定间隔的状态。
在这种情况下，通过切割装置导向架30向基板送出侧滑动，第1传动带16a移动，第1送入侧滑轮14a旋转，送入侧卷取筒17a旋转，所以通过第1基板支承单元21A与切割装置导向架30一体地移动，卷绕在送入侧卷取筒17a上的所有第1支承带23a被拉出。
这样一来，当第1基板支承部20A的所有第1基板支承单元21A在架台10上的长度方向的基本整个区域上配置成相互隔开一定间隔的状态时，贴合母基板90放置在各第1基板支承单元21A上设置的基板升降装置40的各抵接部件48(参照图9)上。
相反，在第1基板支承部20A中，当通过切割装置导向架30向基板送入侧滑动，接近切割装置导向架30设置的第1基板支承单元21A也一体地同向滑动时，各第1基板支承单元21A依次接近在滑动方向上邻接的第1基板支承单元21A地向基板送入侧端部滑动，成为所有的第1基板支承单元21A在基板送入侧的端部相互接近的状态。
在这种情况下，如前所述，通过切割装置导向架30向基板送入侧滑动，第1传动带16a移动，第1送入侧滑轮14a旋转，送入侧卷取筒17a与第1送入侧滑轮14a一体地旋转，从而支承在各第1基板支承单元21A的引导辊21d上的第1支承带23a卷取到送入侧卷取筒17a上。
另外，在贴合母基板90由夹紧装置50保持，并支承在各第1支承带23a上的状态下，各第1基板支承单元21A滑动到在基板送入侧端部相互接近的状态时，各第1支承带23a随着各第1基板支承单元21的滑动而被送入侧卷取筒17a卷取，所以不必担心与贴合母基板90的下表面滑动接触。
相对于切割装置导向架30配置在基板送出侧的第2基板支承部20B也一样，例如具有5个第2基板支承单元21B。设置在第2基板支承部2 0B上的各第2基板支承单元21B与第1基板支承部20A的各第1基板支承单元21A相比，除了未设置基板升降装置40之外，具有相同的结构，在第2基板支承部20B上，所有第2基板支承单元21B上沿着各主架11排开的引导辊21d上也分别支承有1条第2支承带23b。
各第2支承带23b是位于基板送出侧端部上的端部固定在架台10的适当部位上，并绕挂在最接近滑动装置导向架30的第2基板支承单元21B上设置的各引导辊21d上，在第2基板支承部20B上，通过沿着各主架11排开的所有第2基板支承单元21B的引导辊21d下方的区域，在基板送出侧，卷绕在第1送出侧滑轮15a和第2送出侧滑轮15b之间设置的送出侧卷取筒17b上。
在第2基板支承部20B上，与设置在各主架11上的固定元件12一起构成线性马达的可动元件(未图示)分别设置在最接近滑动装置导向架30地配置的第2基板支承单元21B长度方向上的各端部上，各可动元件分别插入固定元件12内。而且，通过各可动元件在固定元件12内滑动，接近切割装置导向架30的第2基板支承单元21B与切割装置导向架30分别地独自沿着各主架11滑动。
而且，接近切割装置导向架30的第2基板支承单元21B连结在第2传动带16b上，第2基板支承单元21B沿着各主架11滑动，从而使第2传动带16b移动。
如前所述，绕挂有第2传动带16b的第2送出侧滑轮15b与送出侧卷取筒17b连结，通过安装在第2传动带16b上的第2基板支承单元21B向基板送出侧滑动，第2传动带16b同向移动，第2送出侧滑轮15b旋转，从而送出侧卷取筒17b旋转，卷绕在该送出侧卷取筒17b上的所有第2支承带23b被送出侧卷取筒17b卷取。
另外，即使在第2基板支承部20B上，邻接的第2基板支承单元21B彼此由分别安装在各第2基板支承单元21B的各端部上的连结臂28a相互连结在一起。各连结臂28a的中央部可转动地安装在各第2基板支承单元21B上，安装在邻接的第2基板支承单元上的连结臂28a的端部彼此可相互转动地安装。而且，安装在基板送出侧上设置的第2基板支承单元21上的连结臂28A是与安装在邻接的第2基板支承单元21B上的端部相反一侧的端部可转动地安装在主架11上。另外，安装在接近滑动装置导向架20的第2基板支承单元21B上的连结臂28a安装成一个端部可转动地安装在其第2基板支承单元21B上，另一个端部可与安装在邻接的第2基板支承单元21B上的连结臂28a的端部相互转动。
在这种结构的第2基板支承部20B上，通过接近滑动装置导向架30的第2基板支承单元21B向基板送入侧滑动，各第2基板支承单元21B依次离开在滑动方向上邻接的第2基板支承单元21B地向基板送入侧端部滑动，所有第2基板支承单元21B配置成在架台10上长度方向的基本整个区域上相互隔开一定的状态。
在这种情况下，通过接近滑动装置导向架30的第2基板支承单元21B向基板送入侧滑动，第2传动带16b移动，第2送出侧滑轮15b旋转，送出侧卷取筒17b旋转，从而通过卷绕有第2支承带23b的第2基板支承单元21B移动，卷绕在送出侧卷取筒17b上的所有第2支承带23b被拉出。
如上所述，当第1基板支承部20A的所有第1基板支承单元21A在架台10上长度方向的基本整个区域上配置成相互隔开一定间隔的状态时，贴合母基板90放置在各第1基板支承单元21A上设置的基板升降装置40的各抵接部件49(参照图9)上。
然后，若贴合母基板90被定位，则定位后贴合母基板90被夹紧装置20保持，并且被第1基板支承部20A的各第1支承带23a支承。
在这种状态下，通过设置在切割装置导向架30上的上部基板分断装置80以及下部基板装置70，贴合母基板90开始分断，随着切割装置导向架30向基板送入侧移动，各第1基板支承单元21A依次接近在滑动方向上邻接的第1基板支承单元21A地向基板送入侧端部滑动，进而第2基板支承部20B的各基板支承单元21B依次离开在滑动方向上邻接的第2基板支承单元21B地向基板送入侧端部滑动，成为分断途中的贴合母基板90被第2基板支承部20B的各第2支承带23b支承的状态。
在贴合母基板90的分断结束的状态下，第2基板支承部20B的所有第2基板支承单元21B在架台10上长度方向上的基本整个区域上配置在相互隔开一定间隔的状态，由各第2支承带23b支承贴合母基板90。
因此，当第2基板支承部20B的所有第2基板支承单元21B在架台10上长度方向上的基本整个区域上配置在相互隔开一定间隔的状态时，所有的面板基板被基板送出装置80送出到由设置在各第2基板支承单元21B上的各自的引导辊21分别支承的各第2支承带23b上，分断后的贴合母基板90’(端材)得到支承。
之后，分断后的贴合母基板90’由夹紧装置50进行的保持被解除，接近切割装置导向架30的第2基板支承单元21B向基板送出侧端部滑动。这样一来，各第1基板支承单元21B依次接近在滑动方向上邻接的第2基板支承单元21B地向基板送出侧端部滑动，成为所有的第2基板支承单元21B在基板送出侧端部相互接近的状态。
在这种情况下，如前所述，通过接近切割装置导向架30的第2基板支承单元21B向基板送出侧滑动，第2传动带16b移动，第2送出侧滑轮15b旋转，送出侧卷取筒17b与第2送出侧滑轮15b一体地旋转，从而支承在各第2基板支承单元21B的引导辊21d上的第2支承带23b卷取在送出侧卷取筒17b上。另外，卷取各第1支承带23a和各第2支承带23b的方式并不仅限于上述那样通过分断装置导向架30以及第2基板支承单元21B的移动而使送入侧卷取筒17a以及送出侧卷取筒17b旋转的方式。
例如，也可以始终在卷取筒上朝向施加卷取支承带的方向的旋转力，通过大于该旋转力的力使分断装置导向架30以及第2基板支承单元21B移动。
而且，在卷取上述第1基板支承部20A的各第1支承带23a和第2基板支承部20B的各第2支承带23b的机构上，还可以与装置的尺寸相匹配地备有向各第1支承带23a和各第2支承带23b施加张力的装置。
另外，在各送入侧滑轮14a和14b以及各送出侧滑轮15a和15b上，还可以根据需要设置离合器，以分别与各卷取筒17a和17b连结或分离。
这样，由于通过各第2基板支承单元21B向基板送出侧端部滑动，设置在各第2基板支承单元21B上的引导辊21d也同向滑动，所以各第2支承带23b不会从分断后的贴合母基板90’的下表面滑动接触，而是依次成为非接触状态，由各第2支承带23b进行的分断后的贴合母基板90’的支承被依次解除。而且，在成为所有的第2基板支承单元21B在基板送出侧端部相互接近的状态时，则成为分断后的贴合母基板90’(端材)不被各第2支承带23b支承的状态而落到下方。在这种情况下，落到下方的分断后的贴合母基板90’(端材以及碎屑)由以倾斜状态配置的引导板导引而收纳到碎屑收纳箱内。
图11为剖开设置在第1基板支承部20A的各第2基板支承单元21A上的基板升降装置40的一部分后的主视图。图12为其立体图。在设置在第1基板支承部20A上的各第1基板支承单元21A上，在一对引导辊21d之间设置有基板升降装置40，该基板升降装置40具有以垂直状态安装在第1基板支承单元21A上的升降液压缸41，以及分别以垂直状态配置在该升降液压缸41两侧的定位液压缸42。另外，在设置在第2基板支承部20B上的各第基板支承单元21B上未设置这样的基板升降装置。
升降液压缸41的活塞杆41a朝向上方进出，在其活塞杆41a的前端部上安装有滑动部件43。滑动部件43具有分别位于升降液压缸41两侧地分别安装在各侧部上的筒状的滑动部43a，以及连结各滑动部43a彼此的水平状态的平板状连结部43b。连结部43b的中央部安装在升降液压缸41的活塞杆41a的前端部上。
设置在升降液压缸41两侧的各定位液压缸42为相同的结构，各自的活塞杆42a朝向上方进出。在各活塞杆42a的前端部上，分别以同轴的状态连结有引导辊44。各引导辊44隔开适当的间隔插入滑动部件43的各滑动部43a内。在各滑动部43a的下部分别设置有滑动衬套47，相对于插入各滑动部43a内的引导辊44顺畅地滑动。
在各引导辊44的下端部上，以分别嵌合的状态安装有圆板状的固定环45，并且在各固定环45上，以分别嵌合的状态安装有聚酯橡胶构成的圆板状的缓冲部件46。各固定环45在各定位液压缸42的活塞杆42a分别退入到各定位液压缸42内的最里面的状态下成为分别最接近各定位液压缸42的规定位置。
在滑动部件43的连结部43b上设置有固定台43c，在该固定台43c上设置有抵接部件48，在接受由输送机械手、输送带等输送机构向本基板分断系统输送来的贴合母基板90时，抵接在其贴合母基板的下表面上。抵接部件48具有圆板状的抵接主体部48a，以及从该抵接主体部48a的中心部垂直伸出的轴部48b，轴部48b的下端部插入固定台43c的上面部中。在抵接部件48的轴部48b上，以位于抵接部件48的抵接主体部48a和固定台43c的上面部之间的方式嵌合有螺旋弹簧48c，而且，在抵接部件48的抵接主体部48a和固定台43c的上面部之间的轴部43b的周边部上分别设置有多个螺旋弹簧48c。各螺旋弹簧48c对抵接主体部48a向上方施力，抵接主体部48a由各螺旋弹簧48c支承在水平状态。
在这种结构的基板升降装置40中，设置在第1基板支承部20A上的所有升降液压缸41被一体地驱动，所有定位液压缸42也被一体地驱动。而且，当升降液压缸41的活塞杆41a退入到最里面时，抵接部件48的抵接主体部48a为引导辊21d的上端部下方的退避位置。因此，在该退避位置，抵接部件48的抵接主体部48a在第1基板支承部20A上位于由各第1支承带23a支承的贴合母基板90的下方。
当升降液压缸41的活塞杆41a伸出到最外面时，抵接部件48的抵接主体部48a位于各引导辊21d的上端部上方的支承位置，成为突出到比第1支承带23a仅高出规定高度的上方的状态。在这种情况下，各定位液压缸42均不被驱动，因此，当升降液压缸41的活塞杆41a伸出时，安装在其活塞杆41a上的滑动部件43是各滑动部43a沿着引导辊44滑动。在升降液压缸41的活塞杆41a伸出到最外面的状态下，各抵接部件48的抵接主体部48a位于各第1支承带23a的上方的位置，在该位置上，贴合母基板90被放置在各抵接部件48的抵接主体部48a上并得到支承。
而且，升降液压缸41的活塞杆41a以各抵接部件48的抵接主体部48a在支承贴合母基板90的状态下位于比各第1支承带23a仅突出到上方规定高度的规定的中间位置的方式伸出。在这种情况下，驱动升降液压缸41，使各定位液压缸42的活塞杆42a在分别仅伸出规定量后，处于最伸出状态的升降液压缸41的活塞杆退入。这样一来，连结在各活塞杆42a上的引导辊44上安装的固定环45分别位于规定的位置，通过升降液压缸41，滑动部件43的各滑动部43a分别经由缓冲部件46抵接在各固定环45上，使滑动部件43为规定的高度位置。这样一来，各抵接部件48的抵接主体部8a为规定的高度位置，在该位置上，由各抵接主体部48a支承的贴合母基板90被定位。
而且，在各抵接部件48的轴部48b上形成有贯通孔48d，从该贯通孔经由接头48e喷出例如压缩空气或氮气、He等气体。
在第2基板支承部20B上设置的各第2基板支承单元21B上未设置这种结构的基板升降装置40。
上述基板升降装置40的结构是例示本发明的基板分断系统中使用的一例，并不仅限于此。即，只要是通过输送机械手、输送带等在基板分断系统的内部接受并支承输送到本发明的基板分断系统中的贴合母基板90的结构即可。
在架台10上设置有定位装置(未图示)，用于对由设置在第1基板支承部20A上的所有基板升降装置40支承在中间位置的贴合母基板90进行定位。
定位装置例如是沿着一个主架11，以及沿着相对于其主架11正交的方向分别隔开一定的间隔设置有多个定位销(未图示)。而且，相对于沿着一个主架11配置的定位销设置用于推压支承在中间位置的贴合母基板90上与各定位销对置的侧缘部的推杆(未图示)，同时相对于沿着与其主架11正交的方向配置的定位销设置用于推压贴合母基板90上对置的侧缘部的推杆(未图示)。
而且，例如，在与本基板分断系统分别地装备在输送到本发明的基板分断系统中之前实施贴合母基板90的定位的定位装置的情况下，能够省略本基板分断系统内的单位装置。
而且，本基板分断系统内的定位装置并不仅限于上述的定位销和推杆，只要是使贴合母基板90的基板分断系统内的位置为一定的装置即可。
另外，在架台10上设置有夹紧装置50，夹紧被设置在第1基板支承部20A上的所有基板升降装置40支承在中间位置，并被各定位销推压而定位后的贴合母基板90。例如，夹紧装置如图5所示，在一个主架11上，为了夹紧定位后的贴合母基板90上沿着其主架11的侧缘部而具有在长度方向上隔开一定间隔安装的多个夹具51，为了夹紧定位后的贴合母基板90上基板送入侧的侧缘部而具有沿着与各主架11正交的方向隔开一定的间隔配置的多个夹具51。
图13为表示设置在一个主架11上的多个夹具51的立体图，图14为用于说明其动作的立体图。各夹具51分别为相同的结构，具有安装在主架11上的壳体51a，以及在该壳体51a上可从垂直状态转动到水平状态地分别安装的上下一对转动臂部51b。各转动臂部51b能够以各自的一个端部为中心转动，处于成为各自的转动中心的端部彼此相互接近的状态。位于上侧的转动臂部51b的前端部在垂直状态下位于转动中心的上方，位于下侧的转动臂部51b的前端部在垂直状态下位于转动中心的下方。而且，通过各转动臂部51b分别在贴合母基板90一侧90度的范围内转动，成为各转动臂部51b分别相互对置的状态。
在各转动臂部51b的前端部上，分别安装有分别抵接在贴合母基板90的上表面和下表面的夹紧部51c。各夹紧部51c分别由弹性体构成。而且，各转动臂部51b分别一体地从垂直状态转动到水平状态，并且从水平状态转动到垂直状态。而且，当各转动臂部51b转动到水平状态时，通过分别安装在各转动臂部51b的前端部上的夹紧部51c，贴合母基板90被夹紧。
沿着与各主架11正交的方向配置的各夹具51也具有同样的结构，这些夹具51也一体地被驱动。贴合母基板90在相互正交的各侧缘部分别被多个夹具51夹紧的状态下，所有的夹具51向下方沉入，由第1基板支承部20A的各第1支承带23a支承。
上述夹紧装置50和夹具51的结构示出了本发明的基板分断系统中使用的一例，但并不仅限于此。即，只要是把持或保持贴合母基板90上的侧缘部的结构即可。而且，例如在基板尺寸较小的情况下，能够通过夹紧基板侧缘部的一个部位保持基板，基板上不产生不良情况地将基板分断。
在切割装置导向架30上的上侧导轨31上，如图6所示，安装有上部基板分断装置60，而且，在下侧导轨32上，如图7所示，安装有与上部基板分断装置60结构相同、上下翻转状态的下部基板分断装置70。上部基板分断装置60和下部基板分断装置70如前所述，分别通过线性马达沿着上侧导轨31和下侧导轨32滑动。
例如，在上部基板分断装置60和下部基板分断装置70上，对贴合母基板90的上部玻璃基板进行切割的刀轮62a旋转自如地安装在刀架62b上，另外，刀架62b以垂直于由夹紧装置50保持的贴合母基板90的表面的方向为轴旋转自如地安装在刀头62c上。而且，刀头62c通过未图示的驱动机构沿着垂直于贴合母基板的表面的方向自由移动，通过未图示的施力机构在刀轮62a上施加适当的负荷。
作为保持在刀架62b上的刀轮62a，例如象特开平9-188534号公报所示那样，使用具有宽度方向的中央部成钝角的V字型突出的刀刃，在该刀刃上沿着周向以规定的间距形成有规定高度的突起的刀轮。
设置在下侧导轨32上的下部基板分断装置70与上部基板分断装置60的结构相同，在与上部基板分断装置60为上下翻转的状态下，其刀轮62a(参照图7)配置成与上部基板分断装置60的刀轮62a对置。
上部基板分断装置60的刀轮62a通过上述的施力机构和刀头62c的移动机构压接在贴合母基板90的表面上滚动，下部基板分断装置70的刀轮62a也通过上述的施力机构和刀头62c的移动机构压接在贴合母基板90的表面上滚动。而且，通过使上部基板分断装置60和下部基板分断装置70同时向一个方向移动，将贴合母基板90分断。
这种刀轮62a优选地是旋转自如地支承在WO 03/011777中公开的、采用了伺服马达的刀头65上。
作为采用了伺服马达的刀头65的一例，图15表示刀头65的侧视图，图16表示其主要部分的主视图。伺服马达65b以倒立的状态保持在一对侧壁65a之间，其侧壁65a的下部设置有从侧方观察为L字型的刀架保持件65c，该刀架保持件65c通过支轴65d自由转动。在该刀架保持件65c的前方(图16中为右方)安装有经由轴65e支承刀轮62a自由旋转的刀架62b。在伺服马达65b的旋转轴和支轴62d上，相互啮合地安装有直伞齿轮65f。这样一来，通过伺服马达65d正反向旋转，刀架保持件65c以支轴65d为支点进行仰卧动作，刀轮62a上下移动。上部基板分断装置60和下部基板分断装置70备有这种刀头65自身。
图17为表示采用了伺服马达的刀头另一例的主视图，是伺服马达65b的旋转轴直接连结在刀架保持件65c上。
图15和图17的刀头通过对伺服马达进行位置控制而旋转，使刀轮62a升降而定位。在使刀头向水平方向移动，在贴合母基板90上形成划痕线的切割动作中，预先由伺服马达65b设定的刀轮62a的位置偏离时，限制返回其设定位置地动作的旋转力矩，将相对于脆性材料基板的切割压力传递到刀轮62a上。即，伺服马达65b控制刀轮62a垂直方向的位置，同时成为相对于刀轮62a的施力机构。
在通过采用备有上述的伺服马达的刀头，对贴合母基板90进行切割时，与刀轮62a承受的阻力的变动产生的切割压力的变化瞬时对应，伺服马达的旋转力矩被修正，所以可实施稳定的切割，能够形成高品质的划痕线。
另外，备有使对贴合母基板90进行切割的金刚石笔刀具或刀轮等切割刀具振动，使切割刀具产生的对贴合母基板90的推压力周期变化的机构的刀头也有效地适用于本发明的基板分断系统的母基板的分断。
另外，上部基板分断装置60和下部基板分断装置70并不仅限于上述的结构。即，只要是对基板的正反面进行加工，使基板分断的装置即可。
例如，上部基板分断装置60和下部基板分断装置70可以是采用激光、钻石轮划片机、切削片、切刃、金刚石刀具等使基板分断的装置。
在母基板为钢板等金属基板、木板、塑料基板、以及陶瓷基板、玻璃基板、半导体基板等脆性材料基板的情况下，例如使用采用激光、切割机、钻石轮划片机、切削片、切刃、金刚石刀具等分断母基板的切割装置。
另外，在分断一对母基板贴合而成的贴合母基板、不同的母基板组合在一起贴合而成贴合母基板、多个母基板彼此组合并叠层的基板的情况下，使用与上述分断母基板的装置相同的基板分断装置。
而且，也可以在上部基板分断装置60和下部基板分断装置70上备有辅助基板的分断的分断辅助组件。作为分断辅助组件，例如可列举出使辊等推压在基板上，朝向基板喷射压缩空气或喷射热风等加温(加热)基板的组件。
另外，在上述的说明中，对上部基板分断装置60和下部基板分断装置70为相同结构的情况进行了说明，但也可以因基板的分断方式或基板的分断条件而是不同结构的装置。
在这种结构的基板分断系统的动作中，主要对分断大型的玻璃基板贴合而成的贴合基板时的一例加以说明。
在将大型的玻璃基板相互贴合在一起而成的贴合母基板90分断成多个面板基板90a(参照图19)时，首先，如图18所示，使基板支承装置20上的第2基板支承部20B的所有第2基板支承单元21B向基板送出侧端部移动，同时切割装置导向架30也向基板送出侧端部移动。当切割装置导向架30向基板送出侧移动时，基板支承装置20上的第1基板支承部20A的所有送入侧第1基板支承单元21A在架台10上基本整个区域上配置在隔开一定间隔的状态。
然后，同步地驱动设置在各第1基板支承单元21A上的所有基板升降装置40的升降液压缸41，各自的活塞杆41a向上方伸出。这样一来，设置在各基板升降装置40上的各抵接部件48的抵接主体部48a为突出到各第1支承带23a上方的贴合母基板的接受位置。
当成为这种状态时，贴合母基板90从基板送入侧的端部通过输送机、输送机械手等送入本基板分断系统，通过各第1基板支承部20A上的所有基板升降装置40的各抵接部件48的抵接主体部48a支承在水平状态。
当贴合母基板90成为由各抵接部件48的抵接主体部48a支承的状态时，各基板升降装置40上的一对定位液压缸42被驱动，各自的活塞杆42a分别仅伸出规定的量。而且，同步地驱动所有的基板升降装置40的升降液压缸41，各自的活塞杆41a退入下方。这样一来，安装在各活塞杆42a上所连结的引导辊44上的固定环45分别为规定的位置，滑动部件43的各滑动部43a分别经由缓冲部件46抵接在各固定环45上，所以设置在各基板升降装置40上的各抵接部件48的抵接主体部48a为比各第1支承带23a仅高规定高度的上方的中间位置，由各抵接主体部48a支承在水平状态下的贴合母基板90位于第1支承带23a上方的中间位置。
当成为这种状态时，从各抵接部件48的各贯通孔48d中吹出压缩空气，使贴合母基板90从各抵接主体部48a上稍稍上浮，并且由各抵接主体部48a保持在水平状态下的贴合母基板90被未图示的推杆推压，以抵接在沿着一个主架11配置的未图示的定位销上，同时被未图示的推杆推压，以抵接在沿着与该主架11正交的方向配置的未图示的定位销上。这样一来，从各抵接主体部48a上以水平状态稍稍上浮的贴合母基板90被定位在基板分断系统中架台10内的规定位置上。
然后，如图19所示，由各抵接主体部48a支承在水平状态下的贴合母基板90是沿着一个主架11的侧缘部分别被夹紧装置50的夹具51夹紧，并且位于基板送入侧端部的贴合母基板90的侧缘部被与各主架11正交地配置在基板送入侧的各夹具51夹紧。
当贴合母基板90的相互正交的各侧缘部分别被夹紧装置50夹紧时，设置在各第1基板支承单元21A上的各基板升降装置40的升降液压缸41和一对定位销42分别被驱动而使各自的活塞杆41a和42a退入，各抵接部件48的抵接主体部48a为各第1支承带23a下方的退避位置，随之，用于夹紧贴合母基板90的侧缘部的各夹具因贴合母基板的自重而同时沉入，所以成为贴合母基板90由各第1支承带23a辅助支承的状态。
当成为这种状态时，切割装置导向架30向基板送入侧滑动，成为由夹紧装置50夹紧在水平状态下的贴合母基板90上接近的侧缘部上的规定位置。而且，通过设置在切割装置导向架30上的第1光学装置38和第2光学装置39从各自的待机位置沿着切割装置导向架30移动，对分别设置在贴合母基板90上的第1校准标识和第2校准标识进行摄像。
在这种情况下，通过切割装置导向架30滑动，接近切割装置导向架30的第1基板支承部20A上的第1基板支承单元1A向基板送入侧端部滑动，同时接近切割装置导向架30的第2基板支承部20B上的第2基板支承单元21B向基板送入侧端部滑动。
然后，基于第1校准标识和第2校准标识的摄像结果，通过用未图示的运算处理装置进行运算求出由夹紧装置50支承在水平状态下的贴合母基板90相对于沿着切割装置导向架30的方向的倾斜、分断开始位置和分断结束位置，基于其运算结果使切割装置导向架30与上部基板分断装置60和下部基板分断装置70一起移动，分断贴合母基板90。
在这种情况下，如图20所示，通过使分别与贴合母基板90的正面和反面对置的刀轮62a压接在各正面和反面上地滚动，在贴合母基板90的正面和反面上形成划痕线。
此时，如图21所示，刀轮62a沿着贴合母基板90的上部母基板91和下部母基板92的分断预定线压接在母基板91和92上并滚动，对母基板91和92进行切割。这样一来，沿着分断预定线依次形成母基板91和92各自的沿着厚度方向的垂直裂纹Vm，形成主划痕线MS。垂直裂纹Vm形成为从母基板91和92的表面深达母基板91和92各自的厚度的80％以上，优选地形成为90％以上。
然后，在通过分断母基板91和92所获得的面板基板的区域之外，相对于主划痕线MS隔开0.5～1.0mm左右的间隔，使刀轮62a沿着主划痕线MS压接在母基板91和92上滚动，对母基板91和92进行切割。这样一来，沿着主划痕线MS依次形成沿着母基板91和92的厚度方向的垂直裂纹Vs，形成辅助划痕线SS。
此时，刀轮62a压接在母基板91和92的表面上滚动，其刀刃部咬入母基板91和92的表面，从而在母基板91和92的表面部分上施加压缩力，在已形成的主划痕线MS的垂直裂纹Vm的表面部分上作用有压缩力。在这种情况下，形成主划痕线MS的垂直裂纹Vm形成为深达相对于母基板91和92各自的厚度为80％以上，母基板91和92的表面部分被压缩，从而主划痕线MS的垂直裂纹Vm成为母基板91和92的表面部分上的间隙被压缩的状态，并成为扩大底面部分的间隔的状态，所以垂直裂纹Vm朝向母基板91和92的贴合面伸展。该垂直裂纹Vm达到母基板91和92的贴合面，由于在主划痕线MS的整体上，垂直裂纹Vm成为达到母基板91和92的贴合面的状态，所以贴合母基板90沿着主划痕线MS被分断。
辅助划痕线SS优选地是相对于主划痕线MS隔开0.5mm～1.0mm左右的间隔形成的。在辅助划痕线SS相对于主划痕线MS的间隔小于0.5mm的情况下，相对于形成主划痕线MS垂直裂纹Vm的表面侧部分作用有大的压缩力，有可能在垂直裂纹Vm的表面侧端部上产生缺损等损伤。相反，若其间隔大于1.0mm，则作用在主划痕线MS的垂直裂纹Vm的表面侧部分上的压缩力不充分，垂直裂纹Vm有可能达不到母基板91和92的贴合面。
如上所述，通过以规定的间隔形成主划痕线MS和辅助划痕线SS的双重划痕线，从贴合母基板90上分断出多个面板基板90a。
图22为说明采用这样的主划痕线MS和辅助划痕线SS的双重划痕线从贴合母基板90上分断出面板基板90a的切割方式的附图。上部基板分断装置60和下部基板分断装置70各自的刀轮62a成为沿着贴合母基板90上的基板送出侧的两个面板基板90a的基板送出侧的侧缘的状态，双重的划痕线(主划痕线MS1和辅助划痕线SS1)沿着两个面板基板90a的基板送出侧的侧缘形成。
然后，沿着贴合母基板90上的基板送出侧的两个面板基板90a上的基板送入侧的各侧缘形成主划痕线MS2和辅助划痕线SS2。当成为贴合母基板90上的基板送出侧的两个面板基板90a上的基板送出侧和基板送入侧的各侧缘被分断的状态时，各切割装置导向架30向基板送出侧滑动，使各刀轮62a位于贴合母基板90的基板送出侧的侧缘部上。而且，上部基板分断装置60和下部基板分断装置70沿着上侧导轨31和下侧导轨32滑动，使上部基板分断装置60和下部基板分断装置70的刀轮62a位于接近主架11的框架11A的基板送出侧面板基板90a上接近该主架11的侧缘的延长线上。而且，沿着其侧缘的延长线，形成双重的划痕线(主划痕线MS3和辅助划痕线SS3)，成为接近主架11的框架11A的基板送出侧面板基板90a上接近其框架11A的侧缘被分断的状态。
以后，同样地，通过与框架11A平行地分别形成双重的划痕线(主划痕线MS4～MS6和辅助划痕线SS4～SS6)，分别分断位于基板送出侧的各面板基板90a的沿着框架11A方向的侧缘。
然后，对于沿着上侧导轨31和下侧导轨32的其他两列的两个面板基板90a，也通过沿着面板基板90a的侧缘形成双重的划痕线(主划痕线MS7～MS12和辅助划痕线SS7～SS12)，各面板基板90a的侧缘被分断。
在上述的说明中，虽然以分别单独地形成双重的划痕线的情况作为一例进行了说明，但并不仅限于这种方法。即，只要是沿着各面板90a的侧缘形成双重的划痕线即可，例如可以由一条划痕线在各面板基板90a的侧缘上形成双重的划痕线。
图23为说明采用主划痕线MS和辅助划痕线SS的双重划痕线从贴合母基板90上分断出面板基板90a的切割方式的附图。在该例中，贴合母基板90的母基板91和92沿着第1～第8分断预定线D1～D8顺序地被分断，制成2行×2列的四个面板基板90a。
第1分断预定线D1是对应于第1行的两个面板基板90a上沿着行方向(横向)的侧缘，相对于贴合母基板90的沿着行方向的一个侧缘设置有一定的间隔。第2分断预定线D2对应于第1行的两个面板基板90a上接近第2行的面板基板90a的侧缘。第3分断预定线D3对应于第2行的两个面板基板90a上接近第1行的面板基板90a的侧缘，与第2分断预定线D2隔开2～4mm的间隔。第4分断预定线D4对应于第2行的两个面板基板90a上沿着行方向(横向)的侧缘，相对于贴合母基板90的沿着行方向的另一个侧缘设置有一定的间隔。
第5分断预定线D5对应于第1列的两个面板基板90a上沿着列方向(纵向)的侧缘，相对于贴合母基板90的沿着列方向的另一个侧缘设置有一定的间隔。第6分断预定线D6对应于第1列的两个面板基板90a上接近第2列的面板基板90a的侧缘。第7分断预定线D7对应于第2列的两个面板基板90a上接近第1列的面板基板90a的侧缘，与第6分断预定线D6隔开2～4mm的间隔。第8分断预定线D8对应于第2列的两个面板基板90a上沿着列方向(纵向)的侧缘，相对于贴合母基板90的沿着列方向的另一个侧缘设置有一定的间隔。
在分断这种贴合母基板90时，首先，相对于贴合母基板90，例如使刀轮62a沿着第1～第4分断预定线D1～D4以该顺序在压接状态下滚动。这样一来，分别形成从贴合母基板90上下的母基板91和92的表面深达母基板91和92各自的厚度的90％以上的垂直裂纹形成的第1～第4主划痕线MS13～MS16。
当成为这种状态时，使刀轮62a沿着第5分断预定线D5在压接状态下滚动。这样一来，沿着第5分断预定线D5分别形成第5主划痕线MS17。
之后，同样地，使刀轮62a沿着第6～第8分断预定线D6～D8顺序地在压接状态下滚动，沿着第6～第8分断预定线D6～D8以该顺序分别形成第6～第8主划痕线MS18～MS20。
这样，当形成第1～第8主划痕线MS13～MS20时，在相对于第1主划痕线MS13与面板基板90a相反一侧的贴合母基板90的侧缘部上，相对于第1主划痕线MS13隔开0.5～1.0mm左右的间隔，通过使刀轮62a在压接的状态下滚动，沿着第1主划痕线MS13形成第1辅助划痕线SS13。这样一来，第1主划痕线MS13上的垂直裂纹朝向贴合母基板90的母基板91和92的贴合面伸展，达到母基板91和92的贴合面。由于该作用在第1主划痕线MS13的整体上产生，所以贴合母基板90沿着第1主划痕线MS13被分断。
接着，在相对于第2主划痕线MS14与面板基板90a相反一侧的区域上，相对于第2主划痕线MS14隔开0.5～1.0mm左右的间隔，通过刀轮62a沿着第2主划痕线MS14形成第2辅助划痕线SS14。这样一来，第2主划痕线MS14上的垂直裂纹从贴合母基板90的母基板91和92的表面伸展到贴合母基板90的母基板91和92的贴合面，垂直裂纹在第2主划痕线MS14的整体上达到母基板91和92的贴合面，从而贴合母基板90沿着第2主划痕线MS14被分断。
沿着第3主划痕线MS15和第4主划痕线MS16在与面板基板90a一侧相反的一侧分别形成第3辅助划痕线SS15和第4辅助划痕线SS16，贴合母基板90沿着第3主划痕线MS15和第4主划痕线MS16依次被分断。
之后，通过沿着第5主划痕线MS17～第8主划痕线MS20，在与面板基板90a一侧相反的一侧，在第1主划痕线MS13和第2主划痕线MS14之间、第3主划痕线MS15和第4主划痕线MS16之间，分别形成第5辅助划痕线SS17～第8辅助划痕线SS20，贴合母基板90沿着第5主划痕线MS17～第8主划痕线MS20被分断，除去不要的部分而得到4个面板基板90a。
另外，在这种情况下，第1～第8主划痕线MS13～MS20形成在贴合母基板90的端面之间、即从贴合母基板90的一个端面朝向对置的另一个端面上形成的分断预定线D1～D8全体上，而且，第1～第8辅助划痕线SS13～SS20分别形成在从贴合母基板90的端面或被分断的一个分断面朝向对置的另一个端面或另一个分断面之间。
这样，不必限于在贴合母基板90的端面之间形成的分断预定线D1～D8的全体上形成第1～第8主划痕线MS13～MS20，在从贴合母基板90的一个端面朝向对置的另一个端面上分别形成第1～第4辅助划痕线SS13～SS16，在从贴合母基板90的一个分断面朝向对置的另一个面对面上分别形成第5～第8辅助划痕线SS17～SS20的方法。可如图24所示，将从母玻璃基板10的一个端面隔开0.2～0.5mm左右的适当间隔的位置作为第1～第8主划痕线MS13～MS20的开始位置，同样地，将相对于另一个端面前侧0.2～0.5mm左右的位置作为第1～第8主划痕线MS13～MS20的结束位置。
在这种情况下，当为了形成第1～第8主划痕线MS13～MS20，使刀轮62a分别压接在贴合母基板90的母基板91和92上滚动而实施切割时，垂直裂纹相对于切割开始位置向切割方向的前后方向伸展，所以已形成的第1～第8主划痕线MS13～MS20达到贴合母基板90的母基板91和92的一个端面。
同样地，即使第1～第8主划痕线MS13～MS20的切割结束位置位于贴合母基板90的母基板91和92另一个端部的前侧，由于母基板91和92的垂直裂纹向切割方向伸展，所以已形成的第1～第8主划痕线MS13～MS20达到母基板91和92的另一个端面。
因此，第1～第8辅助划痕线SS13～SS20也无需分别形成在从母基板91和92的一个端面或被分断的一个分断面朝向对置的另一个端面或分断面之间，可如图24所示，将从贴合母基板90的母基板91和92的一个端面或被分断的一个分断面隔开0.2～0.5mm左右的适当间隔的位置作为第1～第8辅助划痕线SS13～SS20的开始位置，同样地，将相对于另一个端面或分断面前侧0.2～0.5mm左右的位置作为第1～第8辅助划痕线SS13～SS20的结束位置。
另外，还可以是第1～第8主划痕线MS13～MS20和第1～第8辅助划痕线SS13～SS20的某一种以贴合母基板的母基板91和92的一个端面或一个分断面形成，到母基板91和92的另一个端面或另一个分断面，第1～第8主划痕线MS13～MS20和第1～第8辅助划痕线SS13～SS20的另一种从与贴合母基板90的母基板91和92的一个端面或一个分断面离开适当间隔的位置形成到另一个端面或母基板91和92的另一个分断面的前侧。
图25为说明从贴合母基板90上分断出面板基板90a的其他切割方式的俯视图。在这种切割方法中，沿着贴合母基板90上的沿着横向的第1和第2分断预定线D1和D2，用刀轮62a，通过从贴合母基板90的母基板91和92的表面深达各自的厚度的90％以上的垂直裂纹分别形成第1和第2主划痕线MS13和MS14。之后，在第1和第2主划痕线MS13和MS14之间的区域，通过刀轮62a沿着纵向的第5分断预定线D5形成第5主划痕线MS17，并且相对于其第5主划痕线MS17隔开0.5～1.0mm左右的间隔，在与面板基板90a一侧相反的一侧形成第5辅助划痕线SS17。
在这种情况下，为了第5主划痕线MS17和第5辅助划痕线SS17分别与已形成的第1和第2主划痕线MS13和MS14相交叉，以通过一次切割连续地形成第5主划痕线MS17和第5辅助划痕线SS17的方式，第5主划痕线MS17越过了第2主划痕线MS14后，翻转180度，形成第5辅助划痕线SS17。
以后，同样地，在第1和第2主划痕线MS13和MS14之间的区域，用刀轮62a沿着第6分断预定线D6形成第6主划痕线MS18，并且翻转而连续地在与面板基板90a一侧相反的一侧形成第6辅助划痕线SS18，另外，同样顺序地形成第7主划痕线MS19和第7辅助划痕线SS19，第8主划痕线MS20和第8辅助划痕线SS20。第5至第8主划痕线MS17～MS20和第5至第8辅助划痕线SS17～SS20通过第1和第2主划痕线MS13和MS14，分别形成第1和第2主划痕线MS13和MS14的垂直裂纹在第1和第2主划痕线MS13和MS14的整体上可靠地达到贴合母基板90的母基板91和92的贴合面。因此，贴合母基板90沿着第1和第2主划痕线MS13和MS14被可靠地分断，得到一对面板基板90a。
在该时刻，分断成一对面板基板90a之前，将贴合母基板90未分断前的区域作为第2基板部分90c。
然后，如图25(b)所示，使刀轮62c沿着贴合母基板90上横向的第3和第4分断预定线D3和D4压接在被第2主划痕线MS14分断的第2基板部分90c上滚动，分别形成由从贴合母基板90的母基板91和92的表面深达各自的厚度的90％以上的垂直裂纹产生的第3和第4主划痕线MS15和MS16。之后，在第3和第4主划痕线MS15和MS16之间的区域，在面板基板90a的外侧，分别与第3和第4主划痕线MS15和MS16相交叉地形成沿着纵向的第9分断预定线D9的第9主划痕线MS21和第5辅助划痕线SS21，沿着第10分断预定线D10的主划痕线MS22和第10辅助划痕线SS22，沿着第11分断预定线D11的第11主划痕线MS23和第11辅助划痕线SS23，以及沿着第12分断预定线D12的第12主划痕线MS24和第12辅助划痕线SS24。这样一来，第2基板部分90c被分断，分断出一对面板基板90a。
另外，第5～第12的各辅助划痕线SS21～SS24无需与第1和第3主划痕线MS16和MS15相交叉，例如可如图26所示，相对于第1和第3主划痕线MS13和MS15前侧0.2～0.5mm左右的位置作为第5～第12的各辅助划痕线SS17～SS24的终点位置。在这种情况下，形成第5～第12各辅助划痕线SS17～SS24的垂直裂纹也在切割方向上伸展。而且，成为第5～第12各主划痕线MS17～MS24在各主划痕线MS17～MS24整体上分断的状态。
在使划痕线彼此交叉而分断基板的情况下，可如图27所示，在贴合母基板90上沿着第1～第4各分断预定线D1～D4分别形成了主划痕线MS13～MS16后，为了分别与第1主划痕线MS13和第4主划痕线MS16相交叉，以通过一次切割连续地形成主划痕线和辅助划痕线的方式越过的4主划痕线MS16后，翻转180度，连续地形成第5主划痕线MS17和第5辅助划痕线SS17，第6主划痕线MS18和第6辅助划痕线SS18，第7主划痕线MS19和第7辅助划痕线SS19，以及第8主划痕线MS20和第8辅助划痕线SS20。
图28为说明采用主划痕线MS和辅助划痕线SS的双重划痕线从贴合母基板90上分断出面板基板90a的切割方式的示意俯视图。首先，相对于面板基板90a形成沿着切割预定线S1～S4的4条划痕线(以下将面板基板90a全周上的4条直线状划痕线作为主划痕线DS1)。然后，相对于该主划痕线DS1，在面板基板90a的外侧，隔开0.5mm～1.0mm左右的间隔，与主划痕线DS1平行地形成4条直线状副划痕线DS2。
这样，当相对于主划痕线DS1A隔开0.5mm～1.0mm左右的间隔形成副划痕线DS2时，在副划痕线DS2的形成时，在贴合母基板90表面上沿着与划痕线的形成方向正交的方向施加应力，在已形成的、形成主划痕线DS1的垂直裂纹的表面部分上作用有压缩力。当在形成主划痕线DS1的垂直裂纹的表面部分上作用有压缩力时，在垂直裂纹的底部上沿着扩大垂直裂纹的宽度的方向作用有反作用力。这样一来，垂直裂纹向贴合母基板90的厚度方向伸展，垂直裂纹达到贴合母基板的母基板91和92的贴合面。
另外，在这种情况下，可如图29所示，在形成主划痕线DS1之后，不使刀轮62a离开贴合母基板90的正反面地与主划痕线DS1连续地形成副划痕线DS2。
另外，在沿着切割预定线S1和S2连续地形成划痕线后，沿着切割预定线S4和S2连续地形成划痕线的情况下，也可如图30所示，在形成主划痕线DS1后形成副划痕线DS2。
如上所述，通过以规定的间隔形成主划痕线MS和辅助划痕线SS双重的划痕线，从贴合母基板90上分断出多个面板基板90a。
然后，如图31所示，通过使切割装置导向架30滑动，第1基板支承部30A的各第1基板支承单元31A以相邻的第1基板支承单元21A的间隔变窄的方式分别向基板送入侧滑动。
在上述的说明中，虽然以分别单独地形成双重的划痕线的情况为例进行了说明，但并不仅限于此。即，只要是沿着各显示用贴合基板90a的侧缘形成双重的划痕线即可，例如，可通过一条划痕线在面板基板90a的侧缘上形成双重的划痕线。
而且，作为分断基板的方法，如上所述，对在将母基板为脆性材料基板的一种的玻璃基板贴合在一起而成的母基板上形成双重的划痕线的方法为例进行了说明，但并不仅限于此。在母基板为钢板等金属基板、木板、塑料基板、以及陶瓷基板，玻璃基板、半导体基板、脆性材料基板的情况下，使用例如采用了激光、钻石轮划片、切削片、切刃、金刚石笔刀具等的母基板分断方法。
另外，基板除了母基板之外，也包括将母基板彼此组合并贴合而成的贴合基板，组合不同的母基板并贴合而成的贴合基板，组合母基板并叠层的基板。
这样，随着贴合母基板90上的面板基板90a被依次分断，成为可从贴合母基板90上取出的状态，基板送出装置80滑动，面板基板90a依次被基板送出装置80吸附，向架台10的外部送出。
当贴合母基板90的分断结束，被分断的所有面板基板90a向架台10的外部送出时，如图31所示，切割装置导向架30滑动到基板送入侧的最端部。这样一来，第1基板支承部20A上的所有第1基板支承单元2A配置成在架台10的基板送入侧端部相互接近的状态。此时，在第2基板支承部20B上最接近切割装置导向架30地配置的第2基板支承单元21B根据切割装置导向架30的移动而移动，所以第2基板支承部20A上所有的第2基板支承单元21B在分断后的贴合母基板90’下方的所有区域上配置成隔开一定间隔的状态。
而且，如图32所示，当从贴合母基板90上送出所有的面板基板90a时，由于所有面板基板90a送出，成为框状的分断后的贴合母基板90’被各夹具51进行的夹紧解除。而且，最接近切割装置导向架30的第2基板支承单元21B向基板送出侧端部滑动。这样一来，支承分断后的贴合母基板90’的第2支承带23b依次解除分断后的贴合母基板90’的支承，各夹具51的夹紧被解除，分断后的贴合母基板90’落到下方，由引导板导引而收纳在碎屑收纳箱内。
而且，作为不采用上述的双重划痕线的切割方法的切割加工后的贴合母基板90的分断装置，是在切割装置导向架30的基板送出侧，设置例如向贴合母基板90的正反面喷射压缩空气、或者向贴合母基板90的正反面喷射热风等对基板进行加温(加热)的装置。
图13为从基板送入侧观察蒸气单元部75时的主要部分的主视图。6个蒸气单元76安装在上侧蒸气单元安装杆77上，6个蒸气单元76相对于上侧的6个蒸气单元76隔开间隙GA地安装在下侧蒸气单元安装杆78上。另外，间隙GA调整成在蒸气单元76向基板送入侧移动时贴合母基板90通过该间隙GA。
配置在切割装置导向架30的基板送出侧的蒸气单元部75通过切割装置导向架30滑动后，被夹紧装置50夹紧(保持)，由第2基板支承部20B支承的切割加工后的贴合母基板90通过蒸气单元部上下各自的多个蒸气单元76的间隙地向基板送入侧滑动(移动)。
图34为表示蒸气单元76的结构的侧剖视图。蒸气单元76是整体基本上由铝材构成，在垂直方向上埋入有多根加热器76a。当通过自动操作而开闭的开闭阀(未图示)打开时，水从供水口76b流入蒸气单元76内，被加热器76a加热，供应的水被气化而成为蒸气。该蒸气通过导通孔76c从喷出口76d向母基板的表面喷射。
而且，上侧蒸气单元安装杆77的送出侧备有气刀71，用于蒸气喷射到贴合母基板90的上表面后除去残留在贴合母基板90表面上的水分。
另外，下侧蒸气单元安装杆78上也备有与安装在上侧蒸气单元安装杆77上的相同的蒸气单元76和气刀71。
通过上部基板分断装置60的刀轮62a和下部基板分断装置70的刀轮62a，在各玻璃基板上各刀轮62a滚动接触的部分上分别产生垂直裂纹，形成划痕线95。而且，由于在各刀轮62a的刀刃上以规定的间距分别形成有突起部，所以在各玻璃基板上沿着厚度方向形成深达玻璃基板的厚度的约90％以上的垂直裂纹。
而且，采用刀头的切割方法也有效地适用于本发明的基板分断系统的贴合母基板90的分断，该刀头备有使对贴合母基板90进行切割的金刚石笔刀具和刀轮等切割刀具产生的对贴合母基板90的推压力周期地变化(振动)的机构。
作为对贴合母基板90的正反面进行切割的方法，如图35所示，通常采用沿着作为贴合母基板90的短边方向的纵向、并沿着切割预定线S1～S4依次形成划痕线后，从沿着作为长边方向的横向的切割预定线S5至S8依次形成划痕线的现有的方法。
而且，除了上述的切割方法之外，在本发明的基板分断系统中最好实施图36所示的切割方法。图20中，从1张贴合母基板90形成4张面板基板90a。
贴合母基板90为长方形，4张面板基板90a是沿着贴合母基板90的长度方向形成2张面板基板90a，同时沿着与长度方向正交的方向形成2张面板基板90a。各面板基板90a是在与邻接的贴合母基板90隔开适当间隔的状态下，而且与沿着贴合母基板90的长度方向的各侧缘以及沿着宽度方向的各侧缘隔开适当的间隔形成的。
通过使上部基板分断装置60的刀轮62a和下部基板分断装置70的刀轮62a分别相对并同时压接滚动，一张一张地依次分断出面板基板90a，在贴合母基板90的正反面上形成遍及全周的划痕线。
在这种情况下，首先，相对于切割对象的面板基板90a，沿着与贴合母基板90的长度方向平行的侧缘的1条直线状切割预定线S1形成划痕线。即，使刀头62c的刀轮62a沿着该切割预定线S1压接在贴合母基板90的正反面上滚动。
此时，图37中，刀轮62a形成的切割开始点位于贴合母基板90上的位置(内切位置)，但也可以是沿着切割预定线S1的贴合母基板90的端面外侧附近的位置(外切位置)。
在沿着切割预定线S1形成遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线时，通过使切割装置导向架30向Y方向、并且使上部基板分断装置60和下部基板分断装置70向X方向同时移动，刀轮62a以形成半径为1mm左右的圆形轨迹的方式绕垂直轴转向270度(图37的角部A)。
在刀轮62a转向移动中，由于刀轮62a相对于贴合母基板90的压接力降低，所以在贴合母基板90上不形成深的垂直裂纹。贴合母基板90的板厚为0.7mm时，刀轮62a转向移动中在贴合母基板90上形成的垂直裂纹的深度为100μm～200μm左右。
如图35所示，在刀轮62a进行交叉切割时，在第1方向上切割，并向第2方向切割时形成的划痕线的交叉点上，容易在贴合母基板90上产生缺损。
这种缺损在下述的时刻产生，即，在已向第1方向切割后，在贴合母基板90上已形成基本上深达其板厚的垂直裂纹，所以在向第2方向切割中，刀轮62a到达第1方向的划痕线附近时，在第1划痕线的前侧，母玻璃基板90沉入，在第1方向的划痕线和第2方向的划痕线的交叉部设置在沿着第1方向的划痕线上。
在图36所示的切割方法中，使刀轮62a转向，降低相对于贴合母基板90的压接力，与沿着已形成的分断预定线S1相交叉，所以在划痕线交叉前，贴合母基板90的一部分不会沉入，能够防止划痕线交叉时的贴合母基板90产生缺损。
在刀轮62a的行进方向转向270度，刀轮62a成为沿着与切割预定线S1正交的面板基板90a的宽度方向上的直线状切割预定线S2的状态时，刀轮62a沿着切割预定线S2压接滚动。这样一来，沿着切割预定线S2形成遍及厚度方向的垂直裂纹形成的划痕线。
之后，同样地，刀轮62a不离开贴合母基板90的正反面，在角部B，形成半径为1mm左右的圆形轨迹地向与切割预定线S2正交的方向上转向270度，成为沿着切割预定线S3的状态，沿着切割预定线S3形成遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线。另外，以后也同样地，刀轮62a不离开贴合母基板90的正反面，在角部C，形成半径为1mm左右的圆形轨迹地向与切割预定线S3正交的方向上转向270度，成为沿着切割预定线S4的状态，在贴合母基板90的正反面上沿着切割预定线S4形成遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线。
这样一来，在面板基板90a的周围，成为形成了由4条直线状划痕线形成的闭合曲线的状态。之后，例如为了形成在贴合母基板90的长度方向上邻接的面板基板90a，同样地在其面板基板90a的周围，遍及全周地形成由4条直线状划痕线形成的闭合曲线，进而对于其余的一对面板基板90a的每一个也遍及全周地依次形成由4条直线状的划痕线形成的闭合曲线。
另外，除了上述的切割方法之外，在本发明的基板分断系统中能够实施图37所示的切割方法。图37中，由1张贴合母基板90形成4张面板基板90a。
在图37所示的切割方法中，通过与上述相同的方法形成沿着面板基板90a上相互正交的切割预定线S1和S2的划痕线。在沿着切割预定线S1形成划痕线的情况下，使刀轮62a位于贴合母基板90端面外侧的附近，从此处连续地形成沿着切割预定线S1的划痕线。
在切割开始之初，刀轮62a设置在贴合母基板90的正反面上时产生的贴合母基板90的缺损不影响作为成品的面板基板90a。
而且，在角部A，形成圆形的轨迹，并且向与切割预定线S1正交的方向转向270度，成为沿着切割预定线S2的状态，沿着切割预定线S2形成基本上遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线。
之后，使滑轮62a暂时离开贴合母基板90的表面，然后依次形成与切割预定线S1正交方向的切割预定线S4和S3。在这种情况下，在切割开始之初，刀轮62a设置在贴合母基板90的正反面上时产生的贴合母基板90的缺损也不影响作为成品的面板基板90a。
这样一来，成为在面板基板90a的周围形成了4条直线状划痕线的状态。之后，例如为了形成在贴合母基板90的长度方向上邻接的面板基板90a，同样地在其面板基板90a的周围，遍及全周地形成4条直线状划痕线，进而对于其余的一对面板基板90a的每一个也遍及全周地依次形成由4条直线状的划痕线形成的闭合曲线。
通过上述的切割方法在贴合母基板上形成了划痕线后，蒸气单元部75向基板送入侧移动，将蒸气喷射在刻有划痕线的贴合母基板90的整个正反面上，贴合母基板90被完全分断，同时用气刀71除去喷射了蒸气后的贴合母基板90的表面上残存的水分。
通过向刻有划痕线的贴合母基板90的整个正反面上喷射蒸气，由刀轮62a形成的划痕线因贴合母基板90的正反面部分被加热而体积膨胀，垂直裂纹从贴合母基板90上下的母基板的表面向贴合面一侧伸展，贴合母基板90被完全分断。
另外，在上述本发明的基板分断系统的动作说明中，以分断玻璃基板贴合而成的贴合母基板的情况为例进行了描述，但并不仅限于此。例如，也包括因分断的基板的种类或为了提高构成基板分断系统的各装置的性能而实施与上述的说明不同的动作的情况。
(实施方式2)图38和图39为表示分别从不同的方向观察本发明的基板分断系统的实施方式另一例时的整体的示意立体图。
另外，在本发明中，「基板」包括分断成多个基部的母基板，而且包括钢板的金属基板，木版，塑料基板和陶瓷基板，半导体基板，玻璃基板等脆性材料基板等的单板。另外，并不仅限于这种基板，还包括一对基板彼此贴合而成的贴合基板，一端基板彼此叠层的叠层基板。
本发明的基板分断系统例如在制造一对玻璃基板相同贴合而成的液晶显示装置的面板基板(显示面板用贴合基板)时，通过该基板分断系统，将一对母玻璃基板相互贴合而成的贴合母基板90分断成多张面板基板(显示面板用贴合基板)。
在本实施方式2的基板分断系统100中，将配置第1基板支承部120A一侧作为基板送入侧，将配置基板送出装置108一侧作为基板送出侧进行以下的说明。而且，在本发明的基板分断系统100中，基板送出的方向(基板的流动方向)为从基板送入侧朝向基板送出侧的+Y方向。而且，该基板送出的方向为相对于切割装置导向架130以水平状态正交的方向，切割装置导向架130沿着X方向设置。
这种基板分断系统100具有真空的长方体状的架台110，在架台110的上表面上设置有4根支柱114，框状的主架111配置在支柱114的上部。在该架台110的上表面上配置有基板支承装置120，以水平状态支承由输送机械手输送到本基板分断系统100中的贴合母基板90。
如图38所示，基板支承装置120备有第1基板支承部120A和第2基板支承部120B，第1基板支承部120A用于支承送入主架111内的贴合母基板90，配置在基板分断系统100的基板送入侧，第2基板支承部120B用于支承贴合母基板90被分断、显示面板依次从基板分断系统送出后的贴合母基板90，配置在基板送出侧。另外，架台110上的第1基板支承部120A一侧为基板送入侧，第2基板支承部120B一侧为基板送出侧。
而且，如图39所示，在架台110的上方，设置有以水平状态保持由基板支承装置120(第1基板支承单元121A)水平状态支承的基板的夹紧装置150。另外，如图38所示，在架台110的上表面上设置有切割装置导向架130，可沿着主架111长度方向的框架111A和111B滑动。切割装置导向架130在主架111的上方备有沿着与主架111长度方向的框架111A和111B正交的X方向架设的上侧导轨131，在主架111的下方备有沿着上侧导轨131架设的下侧导轨132，上侧导轨131和下侧导轨132沿着主架111长度方向(Y方向)的框架111A和111B一体地移动。
图40为切割装置导向架130上的上侧导轨131附近的示意立体图。在上侧导轨131上安装有上部基板分断装置160，可沿着上侧导轨131移动。而且，图41为切割装置导向架130上的下侧导轨132附近的示意立体图。在下侧导轨132上安装有下部基板分断装置170，可沿着下侧导轨132移动。
上部基板分断装置160和下部基板分断装置170分别通过线性马达沿着上侧导轨131和下侧导轨132往返移动，在上侧导轨131和下侧导轨132上分别安装有线性马达的固定元件，在上部分断装置160和下部分断装置170上分别安装有线性马达的可动元件。上部基板分断装置160和下部基板分断装置170将母基板由夹紧装置150保持在水平状态、并且由辅助母基板的保持的基板支承装置120支承的贴合母基板90的上侧和下侧的各玻璃基板分断成多个显示面板。
在切割装置导向架130上的一个端部上设置有可沿着切割装置导向架130移动的第1光学装置138，对由夹紧装置150保持、由基板支承装置120支承的贴合母基板90上设置的第1校准标识进行摄像，而且，在光学装置导向架130上的另一个端部上设置有可沿着切割装置导向架130移动的第2光学装置139，对贴合母基板90上设置的第2校准标识进行摄像。
在架台110的上表面上，分别沿着主架111长度方向的框架111A和111B设置有使切割装置导向架130移动的线性马达的固定元件112。各固定元件112形成为各自的外侧面开口的扁平的中空长方体形状，其断面形成为「コ」字型。在各固定元件的内部，保持支承滑动装置导向架130的两端的支柱128的引导座115上插入线性马达的可动元件(未图示)，可沿着主架111长度方向的框架111A和111B滑动。
在各固定元件112上，沿着长度方向分别设置有多个永久磁铁，邻接的永久磁铁的磁极为相互翻转的状态。各可动元件分别由电磁铁构成，通过依次切换构成各可动元件的电磁铁的磁极，各可动元件分别沿着各固定元件112滑动。
如图38和图39所示，通过连结板133而将上侧导轨131和下侧导轨132各端面彼此连结在一起的切割装置导向架130的两端由支柱128支承，该支柱128保持在引导座115的上表面上，在引导座115上分别安装有线性马达的可动元件。各可动元件分别被同步地驱动，沿着各固定元件112滑动。
在架台110的送出侧上方，备有送出机械手240和基板送出装置用引导件181的基板送出装置180配置在相对于切割装置导向架130为基板送出侧，该送出机械手240送出从贴合母基板90上分断出的各显示面板，该基板送出装置引导件181是为了使送出机械手240可沿着主架111长度方向的框架111A和111B正交的X方向移动而架设的，沿着分别设置在架台110上表面上的导轨113，基板送出装置用引导件181的端部经由支承部件182在线性马达的驱动下滑动。这种情况下的线性马达是分别安装在基板送出装置180上的可动元件(未图示)分别插入架台110上分别设置的固定元件112内。
在基板送出装置180的送出机械手240上设置有吸附从贴合母基板90上分断出的各显示面板的吸附部(未图示)，在显示面板被吸附部吸附的状态下，基板送出装置180整体向基板送出侧滑动，从而分断后的各显示面板从架台110上送出。
图42(a)为表示基板送出装置180的送出机械手240的结构的示意结构图。送出机械手240安装在基板送出装置用引导件181上，线性马达通过组合了伺服马达的驱动机构和直线引导件的移动机构向沿着基板送出装置用引导件181的方向(X方向)自由移动。
在送出机械手240上备有两个伺服马达240a和240m，伺服马达240a与驱动轴240b连结。第1滑轮240c和第2滑轮240e一体地安装，经由各自的轴承安装在驱动轴240b上，成为相对于驱动轴240b的旋转断开的状态。臂240f是其端部一体地安装在驱动轴240b上，臂240f通过驱动轴240b的旋转而以驱动轴240b为中心旋转。而且，在臂240f的前端部上可旋转地支承有旋转轴240g。旋转轴240g贯通臂240f，在其一个端部上一体地安装有第3滑轮240h。在第2滑轮240e和第3滑轮240h之间例如绕挂有同步皮带那样的皮带240i。
另外，在伺服马达240m的旋转轴上安装有第4滑轮240n，第4滑轮240n和第1滑轮240c之间例如绕挂有同步皮带那样的皮带240p。这样一来，伺服马达240m的旋转经由皮带240p传递到第1滑轮240c上，进而经由皮带240i传递到第3滑轮240h上，旋转轴240g旋转。
在旋转轴240g的另一个端部上一体地安装有吸附垫安装板240j的中央部。在吸附垫安装板240j的下表面上设置有吸附垫240k，通过未图示的吸引机构吸附被本基板分断系统100分断后的基板。
这种结构的送出机械手240通过组合地设定伺服马达240a和240m的旋转方向和旋转角度而使臂241f的移动距离最小，能够以水平状态将分断后的基板的朝向改变成各种角度的方向而向后一工序的装置输送。
另外，在分断后的基板的输送上，分断后的基板通过吸引而被吸附垫保持，在送出机械手240整体通过升降机构(未图示)暂时上升后，向下一工序的装置输送，送出机械手240再次通过升降机构(未图示)下降，在下一工序的规定位置上放置成预定的状态。
以下，参照图42(b)对采用这种结构的送出机械手240使分断后的基板的朝向改变例如90°的情况加以说明。
当安装在吸附垫安装板240j上的各吸附垫240k被吸附在分断后的基板93上时，送出机械手240整体通过升降机构上升，伺服马达240a被驱动，驱动轴240b从基板侧观察时向与顺时针方向相反的方向旋转90度。当驱动轴240b旋转90度时，臂240f以驱动轴240b为中心向从基板侧观察时与顺时针的旋转方向相反的方向旋转90度。这样一来，经由旋转轴240g可旋转地支承在臂240f的前端部上的吸附垫安装板240j与臂240f一起以转动轴240b为中心向从基本侧观察时与顺时针的旋转方向相反的方向转动90度。在这种情况下，安装在吸附垫安装板240j上的旋转轴240g也以驱动轴240b为中心旋转移动。
此时，伺服马达240m的旋转经由皮带240q传递到第1滑轮240c上，进而经由皮带240i传递到第3滑轮240h上，旋转轴240g向顺时针的旋转方向旋转180度。因此，在吸附垫安装板240j以驱动轴240d为中心向从基板侧观察时与顺时针的旋转方向相反的方向转动90度的期间，以旋转轴240g为中心向从基板一侧观察时顺时针的旋转方向自旋转180度。其结果，由各吸附垫240k吸附的分断后的基板93如图42(b)所示，一边使其旋转中心位置移动一边以比较小空间向从基板一侧观察时顺时针的旋转方向旋转90度。
基板支承装置120的第1基板支承部120A和第2基板支承部120B例如图38所示，分别备有可在与滑动装置导向架130的移动方向相同的方向上移动的5个第1基板支承单元121A和第2基板支承单元121B。各第1基板支承单元121A和各第2基板支承单元121B分别以沿着相对于主架111长度方向的框架111A和111B平行的方向(Y方向)的直线状配置在切割装置导向架130的基板送入侧和基板送出侧。
图42为设置在第1基板支承部120A上的一个第1基板支承单元121A的侧视图。第1基板支承单元121A在设置在架台110的上表面上的一对导轨113的每一个移动单元上保持的引导座115的上表面上设置有支柱145，在其支柱145的上方与沿着主架111的框架111A和111B的Y方向平行地设置有支承部件143，在各自的支承部件143上沿着与主架111的框架111A和111B正交的X方向架设的两根单元安装部件141和142上安装有接合部件146和147。
第1基板支承单元121A隔开规定的间隔配置数台(在本实施例的说明中为5台)，与切割装置导向架130一起向沿着主架111的框架111A和111B的Y方向移动。
第1基板支承单元121A具有沿着与主架111平行的方向(Y方向)直线状延伸的支承主体部121a，在支承主体部121a的各端部上分别安装有例如对同步皮带121e进行导向的同步滑轮121c和121d。同步皮带121e使驱动用同步滑轮121d在后述的离合器与驱动轴连结而旋转时环绕移动。
采用图44、图45和图46对使这种结构的第1基板支承单元121A的同步皮带121e移动的机构加以说明。图44为从切割装置导向架130一侧观察设置在第1基板支承部120A上的多个(5台)第1基板支承单元121A时的主视图，图45为离合器单元210的示意结构图，图46为离合器单元210的侧视图。
如图44所示，第1基板支承单元121A的支承主体部121a上备有的各自的驱动用同步滑轮121b结合在主架111上与长度方向的框架111A和111B正交的X方向平行地设置的旋转驱动轴149上。这种旋转驱动轴149的两端向离合器单元210上连接，通过与离合器单元210内的离合器的驱动轴的连结状态，旋转驱动轴149或是旋转或是不旋转。即，在离合器单元内的离合器与驱动轴222连结时，驱动旋转轴149旋转，在与驱动轴22分离时，旋转驱动轴149不旋转。
而且，在主架111上长度方向的框架111A和111B的下表面上，沿着框架111A和111B的长度方向安装有使离合器单元210的小齿轮211旋转的齿条111a。
离合器单元210的小齿轮211结合在轴223的一端上，而且，在轴223的另一端上结合有同步皮带219用的同步滑轮212。
在驱动轴222的一端上结合有同步滑轮215，同步皮带219经由两个空转轮213和214绕挂在同步滑轮212和同步滑轮215之间，轴223的旋转被传递到驱动轴222。
在驱动轴222的一个端部上例如安装有气动离合器那样的离合器216，通过向离合器216内送入压缩空气，驱动轴222和传动轴224结合，当压缩空气的送入中断、离合器216内的空气压力恢复到大气压的状态时，驱动轴222和从动轴224的结合被切断。
同步滑轮217结合在从动轴224的不与离合器216结合一侧的端部上，同步皮带221绕挂在该同步滑轮217和结合有第1基板支承单元121A的支承主体部121a上备有的各自的驱动用同步滑轮121b的旋转驱动轴149的一个端部的同步滑轮218之间。
如图44所示，在主架111长度方向的框架111B一侧也备有使设置在第1基板支承部120A上的第1基板支承单元121A的驱动用同步滑轮121b旋转、使同步皮带121e移动的机构(离合器单元210)。
如上所述，支承5个第1基板支承单元121A的框架111A一侧的支柱145和框架111B一侧的支柱145保持在引导座115上，连结成与保持对切割装置导向架130的两端进行支承的支柱128的引导座115一体地移动。由于在保持支柱128的引导座115上安装有线性马达的可动元件(未图示)，所以通过线性马达的驱动，切割装置导向架130向基板送入侧移动，同时第1基板支承部120A的5台第1基板支承单元121A向基板送入侧移动。
在切割装置导向架130移动时，与沿着框架111A和111B安装的各自的齿条111a啮合的框架111A一侧的离合器单元210的小齿轮211以及框架111B一侧的小齿轮211旋转。
另外，为了使第1基板支承单元121A的驱动用同步滑轮121b旋转、既可以使同步皮带121e移动，也可以使框架111A和框架111B双方的离合器与各自的驱动轴222连结，还可以使框架111A和框架111B的某一个离合器与驱动轴222连结。
基板支承装置120的第2基板支承部120B例如备有可分别向与切割装置导向架130的移动方向相同的方向移动的5个第2基板支承单元121B。该第2基板支承单元121B的结构与第1基板支承装置121A相同，相对于切割装置导向架130对称其Y方向的安装方向相反地支承在框架111A一侧的支柱145和框架111B一侧的框架145上，各自的支柱保持在引导座115上。
支承5个第1基板支承单元121A的框架111A一侧的支柱145和框架111B一侧的支柱145保持在引导座115上，支承5个第2基板支承单元121B的框架111A一侧支柱145和框架111B一侧的支柱145保持在引导座115上，另外，连结成与保持对切割装置导向架130的两端进行支承的支柱128的引导座115一体地移动。由于保持支承切割装置导向架130的两端的支柱128的引导座上安装有线性马达的可动元件(未图示)，所以，通过线性马达的驱动，切割装置导向架130向基板送入侧移动，同时第1基板支承部120A的5台第1基板支承单元121A和第2基板支承部120B的5台第2基板支承单元121B向基板送入侧移动。
第2基板支承部120B的框架111A一侧和框架111B一侧上备有与第1基板支承部120A同样的离合器单元210，在切割装置导向架130移动时，与沿着框架111A和111B安装的各个齿条111a啮合的框架111A一侧的离合器单元210的小齿轮211和框架111B一侧的小齿轮211旋转。
而且，为了使第2基板支承单元121B的驱动用同步滑轮121b旋转，使同步皮带121e移动，既可以是框架111A和框架111B双方的离合器与各自的驱动轴222连结，也可以使框架111A和框架111B的某一个离合器与驱动轴222连结。
如图38所示，在架台110的基板送出侧的上方，用于使切割加工后未完全分断的贴合母基板90为完全分断状态的蒸气单元部260配置在第2基板支承部120B的基板送出侧、基板送出装置180的基板送入侧。
蒸气单元部260是上侧蒸气蒸气单元安装杆262和下侧蒸气单元安装杆263沿着与框架111A和框架111B正交的X方向安装在框架111A一侧的支柱264和框架111B一侧的支柱264上，所述上侧蒸气单元安装杆262用于安装向贴合母基板90的上侧母基板上喷射蒸气的多个蒸气单元261，所述下侧蒸气单元安装杆263用于安装向贴合母基板90的下侧母基板上喷射蒸气的多个蒸气单元261。
框架111A和111B一侧各自的支柱264在线性马达的作用下沿着分别设置在架台110的上表面上的导杆113滑动。这种情况下的线性马达是分别安装在蒸气单元部260上的线性马达的可动元件(未图示)分别插入架台110的上表面上分别设置的线性马达固定元件112内。
图47为从基板送入侧观察蒸气单元部260时的主要部分的主视图。6个蒸气单元部261安装在上侧蒸气单元安装杆262上，6个蒸气单元部261相对于上侧的6个蒸气单元261隔开间隙GA地安装在下侧蒸气安装杆263上。另外，间隙GA调整成在蒸气单元部260向基板送入侧移动时，贴合母基板90通过该间隙GA。
图48为表示蒸气单元261的结构的局部侧面剖视图。蒸气单元261是基本上整体由铝材质构成，在垂直方向上埋入多根加热器261a。当通过自动操作而开闭的开闭阀(未图示)打开时，水从供水口261b流入蒸气单元261内，被加热器261a加热，供应的水气化而成为蒸气。该蒸气通过导通孔261c从喷出口261d向母基板的表面喷射。
而且，在上侧蒸气单元安装杆262的送出侧上备有气刀265，用于在向贴合母基板90的上表面喷射了蒸气后，除去残存在贴合母基板90的表面上的水分。
另外，在下侧蒸气单元安装杆263上也备有与安装在上侧蒸气单元安装杆262上的相同的蒸气单元261和气刀265。
贴合母基板90放置在第1基板支承部120A上，当贴合母基板90被定位后，定位后的贴合母基板90由夹紧装置150保持，同时由各第1基板支承单元121A的同步皮带221e支承。
在这种状态下，首先，第1基板支承部120A和第2基板支承部120B的4个离合器单元210的离合器216结合在驱动轴222上后，通过设置在切割装置导向架130上的上部基板分断装置160和下部基板分断装置170开始贴合母基板90的分断，随着切割装置导向架130向基板送入侧移动，第1基板支承部120A向基板送入侧滑动，进而第2基板支承部120B向基板送入侧滑动。在切割装置导向架130向基板送入侧移动中，第1基板支承部120A的第1基板支承单元121A的同步皮带121e和第2基板支承部120B的第2基板支承单元121B的同步皮带121e以与切割装置导向架130的移动速度相同的速度环绕移动，使贴合母基板90向基板送出侧方向移动，成为分断中途的贴合母基板90由第1基板支承部120A的第1基板支承单元121A的同步皮带121e和第2基板支承部120B的第2基板支承单元121B的同步皮带121e支承的状态。
但是，由于在切割装置导向架130的移动中，第1基板支承部120A的第1基板支承单元121A的同步皮带121e和第2基板支承部120B的第2基板支承单元121B的同步皮带121e使贴合母基板90以与切割装置导向架130的移动速度相同的速度向与切割装置导向架130的移动方向相反的方向移动，所以实际上贴合母基板90不移动，在保持在夹紧装置150上的状态下，第1基板支承部120A的第1基板支承单元121A的同步皮带121e和第2基板支承部120B的第2基板支承单元121B的同步皮带121e不会滑动接触地支承在贴合母基板90上。
在贴合母基板90的分断结束后的状态下，贴合母基板90由第2基板支承部120B的所有第2基板支承单元121B的同步皮带121e支承。
通过第1基板支承单元121B的同步皮带121e，在贴合母基板90被支承的状态下，蒸气单元部260向基板送入侧移动，将蒸气喷射在刻有划痕线的贴合母基板90的正反面整体上，通过热应力使垂直裂纹伸展，将贴合母基板90完全分断，同时通过气刀265除去喷射蒸气后的贴合母基板90的正反面上残留的水分。
之后，通过从第2基板支承部120B的所有第2基板支承单元121B的同步皮带121e上的贴合母基板90分断出的所有显示面板被基板送出装置180的上侧机械手240送出，分断后的贴合母基板90’(端材)得到支承。
而且，基板送出装置180和蒸气单元部260向基板送出侧的端部移动。
之后，切割装置导向架130、第2基板支承部120B和第1基板支承部120A向基板送出侧滑动。此时，第1基板支承单元121A的同步皮带121e和第2基板支承部120B的第2基板支承单元121B的同步皮带121e以使贴合母基板90以与切割装置导向架130的移动速度相同的速度向基板送入方向移动的方式环绕移动。
因此，第1基板支承单元121A的同步皮带121e和第2基板支承部120B的第2基板支承单元121B的同步皮带121e从分断后的贴合母基板90’的下表面不会滑动接触地依次成为非接触状态，各同步皮带121e对分断后的贴合母基板90’的支承依次解除。而且，分断后的贴合母基板90’(端材)由夹紧装置150进行的保持被解除，分断后的贴合母基板90’(端材)落到下方。在这种情况下，落到下方的贴合母基板90’(端材或碎屑)被以倾斜状态配置的移动部导引而收放在碎屑收放箱内。
在架台110上设置有用于对支承在第1基板支承部120A上的贴合母基板90进行定位的定位装置(未图示)。定位装置例如是沿着主架111的框架111B、以及沿着相对于其框架111B正交的方向分别隔开规定的间隔设置有多个定位销(未图示)。而且，相对于沿着框架111B配置的定位销，设置有推压与贴合母基板90上的各定位销对置的侧缘的推杆(未图示)，同时相对于沿着与框架111B正交的方向配置的定位销，设置有推压贴合母基板90上的对置的侧缘的推杆(未图示)。
而且，例如在与本基板分断系统分别地备有被本发明的基板分断系统输送前实施贴合母基板90的定位的定位装置的情况下，能够省略本基板分断系统内的定位装置。
而且，本基板分断系统内的定位装置并不仅限于上述定位销和推杆，只要是能够使贴合母基板90在基板分断系统内的位置为一定的装置即可。
另外，在架台110的上方设置有支承在第1基板支承部120A上、夹紧被各定位销推压而定位的贴合母基板90的夹紧装置150。例如，夹紧装置150如图39所示，在主架111的框架111B上，为了夹紧定位后的贴合母基板90上沿着其框架111B的侧缘部而具有在长度方向上隔开一定的间隔安装的多个夹具151，以及为了夹紧定位后的贴合母基板90上沿着基板送入侧的侧缘部而沿着与各主架111正交的方向隔开一定的间隔配置的多个夹具151。
图49和图50表示设置在主架111的框架111B上的多个夹具151，为用于说明其动作的立体图。各夹具151为相同的结构，具有安装在主架111的框架111B上的壳体151a，以及在该壳体151a上可从垂直状态转动到水平状态地分别安装的上下一对转动臂部151b。各转动臂部151b能够以各自的一个端部为中心转动，成为各自的转动中心的端部为彼此接近的状态。位于上侧的转动臂部151b的前端部在垂直的状态下如图49所示位于转动中心的上方，位于下侧的转动臂部151b的前端部位在垂直状态下位于转动中心的下方。而且，通过各转动臂部151b分别在贴合母基板90一侧以90度的范围转动，各转动臂部151b成为相互对置的水平状态。
在各转动臂部151b的前端部上分别安装有分别抵接在贴合母基板92的上表面和下表面上的夹紧部151c。各夹紧部151c分别由弹性体构成。而且，各转动臂部151b分别一体地从垂直状态转动到水平状态，并且从水平状态转动到垂直状态。而且，当各转动臂部151b转动到水平状态时，通过分别设置在各转动臂部151b的前端部上的夹紧部151c，如图50所示将贴合母基板90夹紧。
沿着与主架111的框架111B正交的方向配置的各夹具151也分别为相同的结构。这些夹具151也被一体地驱动。贴合母基板90在相互正交的各侧缘部分别被多个夹具151夹紧的状态时，所有的夹具151向下方沉入，由第1基板支承部120A的同步皮带121e支承。
而且，对上述夹紧装置150的配置是将保持贴合母基板90的夹紧装置150设在与主架111的框架111A和框架111B正交方向的基板送入侧的情况进行了说明，但即使在夹紧装置150仅设在框架111B上的情况下，也能够不损伤基板地良好保持贴合母基板90。
虽然示出了上述的夹紧装置150和夹具151的结构应用于本发明的基板分断系统中的一例。但并不仅限于此。即，只要是把持和保持贴合母基板90上的侧缘部的结构即可。而且，在例如基板的尺寸较小的情况下，能够通过夹紧基板的侧缘部的一个部位保持基板，不会在基板上产生不良情况地分断基板。
在切割装置导向架130上的上侧导轨131上，如图40所示，安装有上部基板分断装置160，而且，在下侧导轨132上，如图41所示，安装有与上部基板分断装置160的结构相同、上下翻转状态的下部基板分断装置170。上部基板分断装置160和下部基板分断装置170如上所述，分别通过线性马达沿着上侧导轨131和下侧导轨132滑动。
例如，在上部基板分断装置160和下部基板分断装置170上，对贴合母基板90的上部玻璃基板进行切割的刀轮162a旋转自如地安装在刀架162b上，另外，刀架162b相对于由夹紧装置150保持的贴合母基板90的表面以垂直方向为轴自由旋转地安装在刀头162c上。而且，刀头162c通过未图示的驱动机构沿着相对于贴合母基板90的表面垂直方向自由移动，通过未图示的施力机构在刀轮162a上施加适当的荷重。
作为保持在刀架162b上的刀轮162a，例如特开平9-188534号公报所公开的那样，采用具有宽度方向的中央部成钝角的V字型突出的刀刃，在其刀刃上，沿着周向以规定的间距形成有规定高度的突起的刀轮。
设置在下侧导轨132上的下部基板分断装置170的结构与上部基板分断装置160相同，在上部基板分断装置160上下翻转的状态下，其刀轮162a(参照图41)配置成与上部基板分断装置160的刀轮162a相对置。
上部基板分断装置160的刀轮162a通过上述的施力机构和刀头162c的移动机构压接在贴合母基板90的表面上，下部基板分断装置170的刀轮162a也通过上述的施力机构和刀头162c的移动机构压接在贴合母基板90的反面上。而且，通过使上部基板分断装置160和下部基板分断装置170同时向相同的方向移动，贴合母基板90被分断。
这种刀轮162a最好自由旋转地支承在采用了WO 03/011777中公开的伺服马达的刀头165上。
作为采用了伺服马达的刀头165的一例，图51表示刀头165的侧视图，图52中表示其主要部分的主视图。在一对侧壁165a之间以倒立状态保持有伺服马达165b，在其侧壁165a的下部，通过支轴165d自由转动地安装有从一侧观察时为L字型的刀架保持件165c。在其刀架保持件165c的前方(图52中右方)安装有刀架162b，经由轴165e支承刀轮162a，使其可自由旋转。在伺服马达165b的旋转轴和支轴165d上，相互啮合地安装有直伞齿轮165f。这样一来，通过伺服马达165b的正反向旋转，刀架保持件165c以支轴165d为支点进行俯仰动作，刀轮162a上下移动。这种刀头165自身装备在上部基板分断装置160和下部基板分断装置170上。
图53为表示采用了伺服马达的刀头另一例的主视图，伺服马达165b的旋转轴直接连结在刀架保持件165c上。
图51和图53的刀头通过由位置控制使伺服马达旋转而使刀轮162a升降来定位。在使刀头向水平方向移动，在贴合母基板90上形成划痕线的动作中，预先由伺服马达设定的刀轮162a的位置偏离时，这些刀头限制返回其设定位置地动作的旋转力矩，将相对于脆性材料基板的划痕线压力传递到刀轮162a上。即，伺服马达165b在控制刀轮162a的垂直方向的位置的同时成为相对于刀轮162a的施力机构。
在采用备有上述的伺服马达的刀头对贴合母基板90进行切割时，由于与刀轮162a承受的阻力的变动产生的切割压力的变化瞬时对应地修正伺服马达的旋转力矩，可实施稳定的切割，能够形成品质优良的划痕线。
另外，备有使对贴合母基板90进行切割的金刚石笔刀具或刀轮等切割刀具振动，使切割刀具形成的向贴合母基板90上的推压力周期地变化的机构的刀头也有效地适用于本发明的基板分断系统的母基板的分断。
上部基板分断装置160和下部基板分断装置170并不仅限于上述的结构。即，只要是对基板的正反面进行加工，使基板分断的结构的装置即可。
例如，上部基板分断装置160和下部基板分断装置170可以是采用激光，钻石轮划片、切削片，切刃，金刚石刀具等使母基板分断的装置。在母基板为钢板等金属基板，木板，塑料基板，以及陶瓷基板，玻璃基板，半导体基板等脆性材料基板的情况下，例如使用采用了激光，钻石轮划片、切削片，切刃，金刚石刀具等分断母基板的基板分断装置。
另外，在分断将一对母基板贴合而成的贴合母基板，将不同的母基板组合并贴合而成的贴合母基板，将多个母基板彼此组合并叠层而成的基板的情况下，也使用与上述的分断母基板的装置相同的基板分断装置。
而且，也可以在上部基板分断装置160和下部基板分断装置170上配备辅助基板的分断的分断辅助机构。作为分断辅助机构的一例，例如可列举出使辊等推压在基板上，或向基板喷射压缩空气，对基板照射激光，以及向基板喷射热风加温(加热)基板的机构。
另外，在上述的说明中，虽然对上部基板分断装置160和下部基板分断装置170为相同结构的情况进行了说明，但也可以是因基板的分断方式或基板的分断条件而结构不同的装置。
关于这种结构的基板分断系统的动作，以分断将大型的玻璃板贴合而成的贴合基板的的情况的一例为主进行说明。
在将大型的玻璃基板相互贴合而成的贴合母基板90分断成多个显示面板90a(参照图55)时，首先，如图54所示，从基板送入侧的端部通过输送机械手等送入基板分断系统，将贴合母基板90以水平状态放置在第1基板支承部120A的所以第1基板支承单元121A的同步皮带121e上。
当成为这种状态时，贴合母基板90被未图示的推杆推压，抵接在沿着主架111的框架111B配置的未图示的定位销上，并且被未图示的推杆推压，抵接在沿着与其框架111B正交的方向配置的未图示的定位销上。这样一来，贴合母基板90被定位在基板分断系统上的架台110内的规定位置。
之后，如图54所示，通过夹紧装置150的各夹具151，贴合母基板90沿着主架111的框架111B的侧缘部分别被夹紧，并且通过在基板送入侧与框架111B正交地配置的各夹具151，位于基板送入侧的贴合母基板90的侧缘部被夹紧。
当贴合母基板90相互正交的侧缘部分别被夹紧装置150夹紧时，由于夹紧贴合母基板90的各夹具151因贴合母基板90的自重而基本上同时沉入，贴合母基板90成为由所有的第1基板支承单元121A的同步皮带121e辅助支承的状态。
当成为这种状态时，在第1基板支承部120A和第2基板支承部120B的4个离合器单元210的离合器216结合在驱动轴222上后，切割装置导向架130向基板送入侧滑动，成为由夹紧装置150夹紧在水平状态的贴合母基板90上接近的侧缘部上的规定位置。而且，切割装置导向架130上设置的第1光学装置138和第2光学装置139从各自的待机位置沿着切割装置导向架130移动，从而对分别设置在贴合母基板90上的第1校准标识和第2校准标识进行摄像。
通过切割装置导向架130滑动，第1基板支承部120A滑动到基板送入侧，第2基板支承部120B向基板送入侧滑动，并且第1基板支承部120A的第1基板支承单元121A的同步皮带121e和第2基板支承部120B的第2基板支承单元121B的同步皮带121e以与切割装置导向架130的移动速度相同的速度使贴合母基板90向与切割装置导向架130的移动方向相反的方向移动，从而在贴合母基板90保持在夹紧装置150上的状态下，第1基板支承部120A的第1基板支承单元121A的同步皮带121e和第2基板支承部120B的第2基板支承单元121B的同步皮带121e不会滑动接触地支承在贴合母基板90上。
然后，基于第1校准标识和第2校准标识的摄像结果，由未图示的演算处理装置通过演算求出由夹紧装置150支承在水平状态的贴合母基板90沿着切割装置导向架130的方向上的倾角，分断开始位置和分断结束位置，基于其演算结果，切割装置导向架130也与上部基板分断装置160和下部基板分断装置170一起移动，分断贴合母基板90(将其称为直线插入的切割或者分断)。
在这种情况下，如图55所示，通过使分别与贴合母基板90的正面和反面对置的刀轮162a分别压接在各正面和反面上滚动，在贴合母基板90的正面和反面上形成划痕线。
对于贴合母基板90而言，例如为了在沿着上侧导轨131和下侧导轨132的列方向上将两个面板基板90a分断成两列，从贴合母基板90上分断出4个面板基板90a，沿着面板基板90a的侧缘，分别使上部基板分断装置160和下部基板分断装置170的刀轮162a压接地滚动。
在这种情况下，通过上部基板分断装置160的刀轮162a和下部基板分断装置170的刀轮162a，在各玻璃基板上的各刀轮162a滚动接触的部分上分别生成垂直裂纹，形成划痕线。而且，在各刀轮162a的刀刃上，由于在外周棱线上以规定的间距分别形成有突起部，所以在各玻璃基板上，沿着厚度方向形成深达玻璃基板的厚度的约90％的垂直裂纹。
而且，备有使对贴合母基板90进行切割的金刚石笔刀具或刀轮等切割刀具形成的向贴合母基板90上的推压力周期地变化(振动)的机构的刀头也有效地适用于本发明的基板分断系统的贴合母基板90的分断。
作为对贴合母基板90的正反面进行切割的方法，如图56所示，通常采用的现有的方法是，在沿着作为贴合母基板90的短边方向的纵向的切割预定线S1～S4，顺序地形成了划痕线后，沿着作为长边方向的横向的切割预定线S5至S8顺序地形成划痕线。
而且，除了上述的切割方法之外，在本发明的基板分断系统中也能够很好地实施图57中所示的切割方法。图57中，从一张贴合母基板90形成四张面板基板90a。
贴合母基板90为长方形，四张面板基板90a是沿着贴合母基板90的长度方向形成两张面板基板90a，同时沿着与长度方向正交的宽度方向形成两张面板基板90a。各面板基板90a是在与邻接的面板基板90a隔开适当间隔的状态下，而且与沿着贴合母基板90的长度方向的各侧缘和沿着宽度方向的各侧缘分别隔开适当间隔的状态下形成的。
通过使上部基板分断装置160的刀轮162a和下部基板分断装置170的刀轮162a分别对置，并且压接滚动，按照每张面板基板90a，在贴合母基板90的正反面上依次形成遍及全周的划痕线。
在这种情况下，首先，相对于切割对象的面板基板90a，沿着贴合母基板90的长度方向的一条直线状的切割预定线S1形成划痕线。即，使刀头162c的刀轮162a沿着该切割预定线S1压接在贴合母基板90的正反面上滚动。
此时，在图58中，刀轮162a形成的切割开始点位于贴合母基板90上的位置(内切的位置)，但也可以位于沿着位于切割预定线S1的贴合母基板90的端面外侧附近的位置(外切的位置)。
当沿着切割预定线S1形成遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线时，通过同时使切割装置导向架130向Y方向、使上部基板分断装置160和下部基板分断装置170向X方向移动，刀轮162a形成半径为1mm左右的圆形轨迹地绕垂直轴转向270度(图58的角部A)。
在刀轮162a转向移动中，由于刀轮162a相对于贴合母基板90的压接力降低，所以在贴合母基板90上不形成深的垂直裂纹。贴合母基板90的板厚为0.7mm时，在刀轮162a转向移动中，贴合母基板90上形成的垂直裂纹的深度为100μm～200μm左右。
如图56所示，在通过刀轮162a进行交叉切割时，贴合母基板90容易在沿着第1方向切割，并沿着第2方向切割时形成的交叉划痕线的交点产生缺损。
这种缺损是在已沿着第1方向进行了切割后，由于在贴合母基板90上形成基本上达到其板厚的垂直裂纹，在沿着第2方向的切割中刀轮162a达到第1方向的划痕线附近时，贴合母基板90在第1划痕线的前侧沉入，在第1方向的划痕线和第2方向的划痕线的交叉部，设置在沿着第1方向的划痕线的玻璃基板上时产生的。
在图57所示的切割方法中，使刀轮162a转向，降低相对于贴合母基板90的压接力，与已形成的沿着切割预定线S的划痕线交叉，在划痕线交叉前，贴合母基板90的一部分不会沉入，能够防止划痕线交叉时贴合母基板90产生缺损。
在刀轮162a的行进方向转向270度，刀轮162a成为沿着与切割预定线S1正交的面板基板90a的宽度方向的直线状切割预定线S2的状态时，刀轮162a沿着切割预定线S2压接滚动。这样一来，沿着切割预定线S2形成遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线。
之后，同样地，使刀轮162a不离开贴合母基板90的正反面地在角部B形成半径为1mm左右的圆形轨迹，并且向与切割预定线S2正交的方向转向270度，成为沿着切割预定线S3的状态，沿着切割预定线S3形成遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线。在此之后，同样地，使刀轮162a不离开贴合母基板90的正反面地在角部C形成半径为1mm左右的圆形轨迹，并且向与切割预定线S3正交的方向转向270度，成为沿着切割预定线S4的状态，沿着切割预定线S4，在贴合母基板90的正反面上形成遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线。
这样一来，成为在面板基板90a的周围形成了4条直线状划痕线形成的封闭曲线的状态。之后，例如为了在贴合母基板90的长度方向上形成邻接的面板基板90a，同样地，在其面板基板90a的周围，遍及全周地形成4条直线状划痕线形成的封闭曲线，进而，相对于其余的一对面板基板90a的每一个，依次遍及全周地形成4条直线状划痕线形成的的封闭曲线。
另外，除了上述的切割方法之外，在本发明的基板分断系统中，也能够良好地实施图58所示的切割方法，图58中，从一张贴合母基板90形成四张面板基板90a。
在图58所示的切割方法中，以与上述同样的方法形成沿着面板基板90a上的相互正交的切割预定线S1和S2的划痕线。在沿着切割预定线S1形成划痕线的情况下，使刀轮162a位于贴合母基板90的端面外侧附近，从此处开始连续地形成沿着切割预定线S1的划痕线。
在切割开始之初，刀轮162a设置在贴合母基板90的正反面上时产生的贴合母基板90的缺损不会影响成为制品的面板基板90a。
而且，在角部A，形成圆形轨迹，并且向与切割预定线S1正交的方向转向270度，成为沿着切割预定线S2的状态，沿着切割预定线S2形成基本上遍及厚度方向整体的垂直裂纹形成的划痕线。
之后，在使刀轮162暂时离开贴合母基板90的正反面后，依次形成沿着与切割预定线S1正交方向的切割预定线S4和S3的划痕线。在这种情况下，在切割开始之初，刀轮162a设置在贴合母基板90的正反面上时产生的贴合母基板90的缺损也不影响成为制品的面板基板90a。
这样一来，成为在面板基板90a的周围形成了4条直线状划痕线的状态。之后，例如为了在贴合母基板90的长度方向上形成邻接的面板基板90a，同样地，在其面板基板90a的周围，遍及全周地形成4条直线状划痕线，进而，相对于其余的一对面板基板90a的每一个，依次遍及全周地形成4条直线状的划痕线形成的封闭曲线。
在以上述的切割方法在贴合母基板上形成了划痕线后，如图59所示，通过第2基板支承单元121B的同步皮带121e，形成了划痕线95的贴合母基板90得到支承的状态下，蒸气单元部260向基板送入侧移动，向刻有划痕线的贴合母基板90的正反面整体喷射蒸气，将贴合母基板90完全分断，同时通过气刀265除去残存在喷射了蒸气后的贴合母基板90的正反面上的水分。
通过向刻有划痕线的贴合母基板90的正反面整体喷射蒸气，由刀轮162a形成的划痕线因贴合母基板90的正反面部分被加热而体积膨胀，垂直裂纹从贴合母基板90上下的母基板的表面向贴合面一侧伸展，贴合母基板90被完全分断。
之后，如图59所示，从第2基板支承部120B的所有第2基板支承单元121B的同步皮带121e上的贴合母基板90分断出的所有面板基板90由基板送出装置180的送出机械手240送出，分断后的贴合母基板90’(端材)得到支承。
而且，基板送出装置180和蒸气单元部260向基板送入侧的端部移动。
之后，如图60所示，切割装置导向架130，第2基板支承部120B和第1基板支承部120A向基板送出侧滑动。此时，第1基板支承单元121A的同步皮带121e和第2基板支承部120B的第2基板支承单元121B的同步皮带121e环绕移动，使贴合母基板90以与切割装置导向架130的移动速度相同的速度向基板送入方向移动。
因此，第1基板支承单元121A的同步皮带121e和第2基板支承部120B的基板支承单元121B的同步皮带121e不会与分断后的贴合母基板90’的下表面滑动接触地依次成为非接触状态，各同步皮带121e对分断后的贴合母基板90’的支承被依次解除。而且，分断后的贴合母基板90’(端材)被夹紧装置150的保持解除，分断后的贴合母基板90’(端材)落到下方。在这种情况下，落到下方的分断后的贴合母基板90’(端材和碎屑)被以倾斜状态配置的引导板导引而收放在碎屑收放箱内。
另外，通过在切割装置导向架130的上部基板分断装置160和下部基板分断装置170的切割方法中采用以下说明的切割方法，能够省略蒸气单元部260的贴合母基板的分断工序。
在这种情况下，如图61所示，刀轮162a沿着贴合母基板90的上部母基板91和下部母基板92的分断预定线压接在母基板91和92上并滚动，对母基板91和92进行切割。这样一来，沿着母基板91和92各自的厚度方向的垂直裂纹Vm沿着分断预定线依次形成，形成主划痕线MS。垂直裂纹Vm形成为从母基板91和92的表面达到母基板91和92各自的厚度的80％以上，优选地是达到90％以上。
之后，在通过分断母基板91和92得到的面板基板的区域之外，相对于主划痕线MS隔开0.5～1.0mm左右的间隔，使刀轮162a沿着主划痕线MS压接在母基板91和92上滚动，从而对母基板91和92进行切割。这样一来，沿着主划痕线MS依次形成沿着母基板91和92的厚度方向的垂直裂纹Vs，形成辅助划痕线SS。
此时，刀轮162a压接在母基板91和91上滚动，其刀刃部咬入母基板91和92的表面，在母基板91和92的表面部分上施加压缩力，在相对于已形成的主划痕线MS上的垂直裂纹VM的表面部分上作用有压缩力。在这种情况下，形成主划痕线MS的垂直裂纹Vm形成为深达母基板91和92各自的厚度的80％以上，母基板91和92的表面部分被压缩，由于主划痕线MS的垂直裂纹Vm成为母基板91和92的正面部分上的间隙被压缩的状态，扩大底面部分的间隔的状态，所以垂直裂纹Vm向母基板91和92的贴合面伸展。垂直裂纹Vm达到母基板91和92的贴合面，在主划痕线MS的整体上，成为垂直裂纹Vm达到母基板91和92的贴合面的状态，从而贴合母基板90沿着主划痕线MS被分断。
辅助划痕线SS优选地是相对于主划痕线MS隔开0.5mm～1.0mm左右的间隔形成。在辅助划痕线SS相对于主划痕线MS的间隔小于0.5mm的情况下，相对于形成主划痕线MS的垂直裂纹的正面侧部分作用有大的压缩力，有可能在垂直裂纹Vm的正面侧部分上产生缺损等。相反，当其间隔大于1.0mm时，作用在主划痕线MS的垂直裂纹Vm上的正面侧部分的压缩力不充分，垂直裂纹Vm有可能不到母基板91和92的贴合面。
如上所述，通过以规定的间隔形成主划痕线MS和辅助划痕线SS双重的划痕线，从贴合母基板90上分断出多个显示面板。
图62为说明采用这种主划痕线MS和辅助划痕线SS双重的划痕线分断贴合母基板90的面板基板90a的切割方式的附图。使上部基板分断装置160和下部基板分断装置170各自的刀轮162a为沿着贴合母基板90上的基板送出侧的两个面板基板90a的基板送出侧的侧缘的状态，双重的划痕线(主划痕线MS和辅助划痕线SS)沿着两个面板基板90a的基板送出侧的侧缘形成。
之后，沿着贴合母基板90上的基板送出侧的两个面板基板90a上的基板送入侧的各侧缘形成主划痕线MS2和辅助划痕线SS2。当成为贴合母基板90上的基板送出侧的两个面板基板90a上的基板送出侧和基板送入侧的各侧缘部被分断的状态时，切割装置导向架130向基板送出侧厚度，使各刀轮162a位于贴合母基板90的基板送出侧的上缘部上。而且，上部基板分断装置160和下部基板分断装置170沿着上侧导轨131和下侧导轨132厚度，使上部基板分断装置160和下部基板分断装置170的刀轮162a位于接近主架111的框架111A的基板送出侧的面板基板90a上的接近其主架111的侧缘的延长线上。而且，沿着其侧缘的延长线形成双重的划痕线(主划痕线MS3和辅助划痕线SS3)，成为接近主架111的框架111A的基板送出侧的面板基板上接近其框架111A的侧缘被分断的状态。
以后，同样地，通过与框架111A平行地分别形成双重的划痕线(主划痕线MS4～MS6和辅助划痕线SS4～SS6)，分别分断位于基板送出侧的各面板基板90a的沿着框架111A的方向上的侧缘。
之后，对于沿着上侧导轨131和下侧导轨132的其他两列的每个面板基板90a来说，也沿着面板基板90a的侧缘形成双重的划痕线(主划痕线MS7～MS12和辅助划痕线SS7～SS12)，从而各面板基板90a的侧缘被分断。
在上述的说明中，以分别单独地形成双重的划痕线的情况为例进行了说明，但并不仅限于这种方法。即，只要是沿着各面板基板90a的侧缘形成双重的划痕线即可，例如，可以是由一条划痕线在各面板基板90a的侧缘上形成双重的划痕线。
图63为说明采用主划痕线MS和辅助划痕线SS双重的划痕线，从贴合母基板90上分断出面板基板90a的切割方式的俯视图。在该例中，贴合母基板90的母基板91和92沿着第1～第8分断预定线D1～D8依次被分断，从而制成2行×2列的4个面板基板90a。
第1分断预定线D1与第1行的两个面板基板90a上沿着行方向(横向)的侧缘相对应地相对贴合母基板90的沿着行方向的一个侧缘设有一定的间隔。第2分断预定线D2对应于第1行的2个面板基板90a上接近第2行的面板基板90a的侧缘。第3分断预定线D3与沿着第2行的两个面板基板90a上接近第1行的面板基板90a的侧缘相对应地与第2分断预定线D2隔开2～4mm的间隔。第4分断预定线D4与第2行的两个面板基板90a上沿着行方向(横向)的侧缘相对应地相对贴合母基板90上沿着行方向的另一个侧缘设有一定的间隔。
第5分断预定线D5与第1行的两个面板基板90a上沿着列方向(纵向)的侧缘相对应地相对贴合母基板90的沿着列方向的一个侧缘设有一定的间隔。第6分断预定线D6对应于第1列的2个面板基板90a上接近第2列的面板基板90a的侧缘。第7分断预定线D7与沿着第2列的两个面板基板90a上接近第1列的面板基板90a的侧缘相对应地与第6分断预定线D6隔开2～4mm的间隔。第8分断预定线D8与第2行的两个面板基板90a上沿着列方向(纵向)的侧缘相对应地相对贴合母基板90的沿着列方向的另一个侧缘设有一定的间隔。
在分断这种贴合母基板90时，首先，相对于贴合母基板90，使刀轮162a沿着第1～第4分断预定线D1～D4依次在压接状态下滚动。这样一来，分别形成从贴合母基板90上下的母基板91和92的表面深达母基板91和92各自的厚度的90％以上的垂直裂纹形成的第1～第4主划痕线MS13～MS16。
当成为这种状态时，使刀轮162沿着第5分断预定线D在压接状态下滚动。这样一来，沿着第5分断预定线D5形成第5主划痕线MS17。
以后，同样地，使刀轮162a沿着第6～第8分断预定线D6～D8依次在压接状态下滚动，沿着第6～第8分断预定线～D6～D8依次分别形成第6～第8主划痕线MS18～MS20。
这样一来，当形成第1～第8主划痕线MS13～MS20时，在相对于第1主划痕线MS13与面板基板90a相反一侧的贴合母基板90的侧缘部上，相对于第1主划痕线MS13隔开0.5～1.0mm左右的间隔，使刀轮162a在压接状态下滚动，从而沿着第1主划痕线MS13形成第1辅助划痕线SS13。这样一来，第1主划痕线MS13上的垂直裂纹向贴合母基板90的母基板91和92的贴合面伸展，达到母基板91和92的贴合面。由于该作用在第1主划痕线MS13整体上产生，所以贴合母基板90沿着第1主划痕线MS13被分断。
然后，在相对于第2主划痕线MS14与面板基板90a相反一侧的区域上，相对于第2主划痕线MS14隔开0.5～1.0mm左右的间隔，通过刀轮162a沿着第2主划痕线MS14形成第2辅助划痕线SS14。这样一来，第2主划痕线MS14上的垂直裂纹伸展到从贴合母基板90的母基板91和92的表面达到贴合母基板90的母基板91和92的贴合面，由于在第2主划痕线MS14的整体上垂直裂纹达到母基板91和92的贴合面上，所以贴合母基板90沿着第2主划痕线MS14被分断。
通过沿着第3主划痕线MS15和第4主划痕线MS16分别在与面板基板90相反一侧上形成第3辅助划痕线SS15和第4辅助划痕线SS16，贴合母基板90依次沿着第3主划痕线MS15和第4主划痕线MS16被分断。
之后，通过沿着第5主划痕线MS17～第8主划痕线MS20，在与面板基板90a一侧相反一侧，分别在第1主划痕线MS13和第2主划痕线MS14之间、第3主划痕线MS15和第4主划痕线MS16之间形成第5辅助划痕线SS17～第8辅助划痕线SS20，贴合母基板90沿着第5主划痕线MS17～第8主划痕线MS20被分断，除去不要的部分而得到4个面板基板90a。
另外，在这种情况下，在贴合母基板90的端面之间、即从贴合母基板90的一个端面形成到对置的另一个端面的分断预定线D1～D8的整体上形成有第1～第8主划痕线MS13～MS20，而且，从贴合母基板90的端面或者被分断的一个分断面到对置的另一个端面或者另一个分断面之间，分别形成有第1～第8辅助划痕线SS13～SS20。
这样，并不限于在贴合母基板90的端面之间形成的分断预定线D1～D8的整体上形成第1～第8主划痕线MS13～MS20，在从贴合母基板90的一个端面到对置的另一个端面，分别形成第1～第4辅助划痕线SS13～SS16，从贴合母基板90的一个分断面到对置的另一个分断面，分别形成第5～第8辅助划痕线SS17～SS20的方法。也可以如图64所示，使从母玻璃基板10的一个端面隔开0.2～0.5mm左右的适当间隔的位置为第1～第8主划痕线MS13～MS20的开始位置，同样地，使相对于另一个端面0.2～0.5mm左右前侧的位置为第1～第8主划痕线MS13～MS20的终点位置。
在这种情况下，当为了形成第1～第8主划痕线MS13～MS20而使刀轮162a分别压接在贴合母基板90的母基板91和92上滚动，实施切割时，由于垂直裂纹相对于切割开始位置向切割方向的前后方向伸展，所以形成的第1～第8主划痕线MS13～MS20达到贴合母基板90的母基板91和92的一个端面。
同样地，即使第1～第8主划痕线MS13～MS20的切割结束位置在贴合母基板90的母基板91和92的另一个端面的前侧，由于母基板91和92的垂直裂纹向切割方向伸展，所以形成的第1～第8主划痕线MS13～MS20达到母基板91和92的另一个端面。
这样一来，第1～第8辅助划痕线SS13～SS20也无需分别在从母基板91和92的一个端部或者被分断的一个分断面到对置的另一个端面或者分断面之间形成。可以如图64所示，使从贴合母基板90的母基板91和92的一个端面或者被分断的一个分断面隔开0.2～0.5mm左右的适当间隔的位置为第1～第8辅助划痕线SS13～SS20的开始位置，同样地，使相对于另一个端面或者分断面0.2第0.5mm左右的前侧位置为第1～第8辅助划痕线SS13～SS20的终点位置。
另外，还可以从贴合母基板的母基板91和92的一个端面或者一个分断面到母基板91和92的另一个端面或者分断面形成第1～第8主划痕线MS13～MS20和第1～第8辅助划痕线SS13～SS20的任一种，从与贴合母基板90的母基板91和92的一个端面或者一个分断面适当分离的位置到另一个端面或者母基板91和92的另一个分断面前侧形成第1～第8主划痕线MS13～MS20和第1～第8辅助划痕线SS13～SS20的另一种。
图65为说明从贴合母基板90上分断出面板基板90a的其他切割方式的俯视图。在这种方法中，通过刀轮162a，沿着贴合母基板90上横向的第1和第2分断预定线D1和D2，分别由从贴合母基板90的母基板91和92的正面深达母基板91和92各自的厚度的90％以上的垂直裂纹形成第1和第2主划痕线MS13和MS14。之后，在第1和第2主划痕线MS13HE14之间的区域，通过刀轮162a沿着纵向的第5分断预定线D5形成第5主划痕线MS17，并且相对于该第5主划痕线MS17隔开0.5～1.0mm左右的间隔，在与面板基板90a一侧相反的一侧上形成第5辅助划痕线SS17。
在这种情况下，第5主划痕线MS17和第5辅助划痕线MS17分别与已形成的第1和第2主划痕线MS13和MS14交叉，为了以一次切割连续地形成第5主划痕线MS17和第5辅助划痕线SS17，第5主划痕线MS17越过第2主划痕线MS14后，翻转180度，形成第5辅助划痕线SS17。
以后，同样地，在第1和第2主划痕线MS13和MS14之间的区域，通过刀轮162a沿着第6分断预定线D6形成第6主划痕线MS18，并且翻转而连续地在与面板基板90a一侧相反的一侧上形成第6辅助划痕线SS18，进而同样地依次形成第7主划痕线MS19和第7辅助划痕线SS19，第8主划痕线MS20和第8辅助划痕线SS20。由于第5至第8主划痕线MS17～MS20和第5至第8辅助划痕线SS17～SS20通过第1和第2主划痕线MS13和MS14，分别形成第1和第2主划痕线MS13和MS14的垂直裂纹在第1和第2主划痕线MS13和MS14的整体上可靠地达到贴合母基板90的母基板91和92的贴合面。因此，贴合母基板90可靠地沿着第1和第2主划痕线MS13和MS14分断，得到一对面板基板90a。
在该时刻，分断成一对面板基板90a之前，贴合母基板90的未分断的区域为第2基板部分90c。
然后，如图65(b)所示，使刀轮162a沿着贴合母基板90上横向的第3和第4分断预定线D3和D4压接在由第2主划痕线MS14分断的第2基板部分90c上滚动，分别形成从贴合母基板90的母基板91和92的表面深达母基板91和92各自的厚度的90％以上的垂直裂纹形成的第3和第4主划痕线MS15和MS16。之后，在第3和第4主划痕线MS15和MS16之间的区域，分别与第3和第4主划痕线MS15和MS16交叉地，在面板基板90a的外侧依次形成沿着纵向的第9分断预定线D9的第9主划痕线MS21和第5辅助划痕线SS21，沿着第10分断预定线D10的第10主划痕线MS22和第10辅助划痕线SS22，沿着第11分断预定线D11的第11主划痕线MS23和第11辅助划痕线SS23，以及沿着的第12分断预定线D12的第12主划痕线MS24和第12辅助划痕线SS24。这样一来，第2基板部分90c被分断，分断出一对面板基板90a。
另外，第5～第12各辅助划痕线SS21～SS24不必与第1和第3主划痕线MS13和MS15交叉，例如，可如图66所示，使相对于第1和第3主划痕线MS13和MS15前侧0.2～0.5mm左右的位置为第5～第12各辅助划痕线SS17～SS24的终点位置。在这种情况下，形成第5～第12各辅助划痕线SS17～SS24的垂直裂纹也向切割方向伸展。而且，成为第5～第12各主划痕线MS17～MS24在各主划痕线MS17～MS24的整体上被分断的状态。
这样，在使划痕线彼此交叉而分断基板的情况下，如图67所示，在贴合母基板90上分别沿着第1～第4各分断预定线D1～D4形成了主划痕线MS13～MS16之后，为了与第1主划痕线MS13和第4主划痕线MS16分别交叉，以一次切割连续地形成主划痕线和辅助划痕线的方式，在越过了第4主划痕线MS16后，翻转180度，连续地形成第5主划痕线MS17和第5辅助划痕线SS17，第6主划痕线MS18和第5辅助划痕线SS18，第7主划痕线MS19和第7辅助划痕线SS19，以及第8主划痕线MS20和第8辅助划痕线SS20。
图68为说明采用主划痕线MS和辅助划痕线SS双重的划痕线从贴合母基板90上分断出显示面板90a的切割方式的示意俯视图。首先，通过图57所示的切割方法，相对于面板基板90a形成沿着切割预定线S1～S4的4条划痕线(以下，将遍及面板基板90a全周的4条直线状划痕线作为主划痕线DS1)。之后，相对于该主划痕线DS1，在面板基板90a的外侧隔开0.5mm～1mm左右的间隔，与主划痕线DS1平行地形成4条直线状副划痕线DS2。
这样，当相对于主划痕线DS1隔开0.5mm～1mm左右的间隔形成副划痕线DS2时，在副划痕线DS2形成时，在贴合母基板90的正面上沿着与切割方向的形成方向正交的水平方向施加应力，在已形成的、形成主划痕线DS1的垂直裂纹的表面部分上作用有压缩力。这样，当在形成主划痕线DS1的垂直裂纹的表面部分上作用有压缩力时，在垂直裂纹的底部上，沿着扩大垂直裂纹的宽度的方向作用有反作用力。这样一来，垂直裂纹向贴合母基板90的厚度方向伸展，垂直裂纹达到贴合母基板90的母基板91和92的贴合面。
另外，在这种情况下，也可以如图69所示，在形成了主划痕线DS1之后，不使刀轮162a离开贴合母基板90的正反面地与主划痕线DS1连续地形成副划痕线DS2。
另外，如图58所示，在沿着切割预定线S1和S2形成了划痕线之后，沿着切割预定线S4和S2形成划痕线的情况下，也可以如图70所示，在形成了主划痕线DS1之后形成副划痕线DS2。
而且，作为分断基板的方法，如上所述，以在将基板为脆性材料基板的一种的玻璃基板贴合而成的贴合母基板上形成双重的划痕线的方法为例进行了说明。但并不仅限于此，在基板为钢板等金属基板、木板、塑料基板、以及陶瓷基板、玻璃基板、半导体基板等脆性材料基板的情况下，例如使用采用激光、钻石轮划片、切削片、切刃、金刚石刀具等基板的分断方法。
另外，基板除了母基板之外，包括将母基板彼此组合而并贴合而成的贴合基板，将不同的母基板组合并贴合而成的贴合基板，以及将母基板组合并叠层的基板。
(实施方式3)图71为表示本发明的基板分断系统其他实施方式的一例的整体示意立体图，图72为其基板分断系统的俯视图，图73为其基板分断系统的侧视图。另外，在本发明中，「基板」包括要分断成多个基板的母基板，而且包括钢板的金属基板，木板，塑料基板以及陶瓷基板，半导体基板，玻璃基板等脆性材料基板等单板。另外，并不仅限于这种单板，也包括将一对基板彼此贴合而成的贴合基板，将一对基板彼此叠层的叠层基板。
本发明的基板分断系统例如是在制造一对玻璃基板相互贴合而成的液晶显示装置的面板基板(显示面板用贴合基板)时，通过该基板分断系统，将一对母玻璃基板相互贴合而成的贴合母基板90分断成多张面板基板(显示面板用贴合基板)。
本实施方式3的基板分断系统300备有定位单元部320，切割单元部340。升降输送部360，蒸气裂片单元部380，基板输送单元部400，面板翻转单元部420，以及面板端子分离部440。
在本实施方式3的基板分断系统300中，将配置定位单元部320的一侧作为基板送入侧，将配置有面板端子分离部440的一侧作为基板送出侧进行以下的说明。而且，在本发明的基板分断系统300中，基板送出的方向(基板的流动方向)为从基板送入侧朝向基板送出侧的+Y方向。而且，该基板送出的方向为相对于切割单元部340的切割装置导向架342以水平状态正交的方向，切割装置导向架342沿着X方向设置。
以将贴合母基板90作为作为基板进行分断的情况为例进行以下的说明。首先，通过前道工序的输送装置(未图示)将贴合母基板90向定位单元部320送入。之后，定位单元部320将贴合母基板90放置在切割单元部340的第1基板支承部341A上，将贴合母基板90定位在第1基板支承部341A上。
定位单元部320如图74所示，备有经由支柱328在Y方向上沿着架台330的一个侧缘在架台330的上方延伸的导杆326，以及与导杆326平行地沿着架台330的另一个侧缘延伸的导杆327。而且，在导杆326和导杆327之间的架台330的基板送入侧，备有在架台330的上方经由支柱328沿着X方向延伸的导杆325。
在导杆325和导杆326上分别设置有在对贴合母基板90进行定位时作为基准的多个基准辊323，在导杆327上备有在对贴合母基板90进行定位时将贴合母基板90向导杆326上备有的基准辊323推入的多个推杆324。
在架台330的上方，在导杆326和导杆327之间，以规定的间隔设置多个吸引垫座321，这些吸引垫座321由设置于架台330的导杆326一侧的上表面上的升降装置322和设置在架台330的导杆327一侧的上表面上的升降装置322保持。
在吸引垫座321上备有多个吸引座321a，这些吸引座321a从前道工序的输送装置(未图示)上接收贴合母基板90，通过未图示的吸引装置吸引贴合母基板90而将其吸附。
切割单元部340的第1基板支承部341A向基板送入侧移动，成为在定位单元部320的位置待机的状态，在该待机状态的第1基板支承部341A中，通过升降装置322，保持着贴合母基板90的多个吸引垫座321沉入，将贴合母基板90放置在第1基板支承部341A上。
切割单元部340是从实施方式2的基板分断系统100中去掉了基板送出装置180和蒸气单元部260，其他的机械结构与实施例1相同。
切割单元部340的切割装置导向架432与第1基板支承部341A和第2基板支承部341B结合在一起，随着切割装置导向架342向Y方向的移动，同时，第1基板支承部341A和第2基板支承部341B向与切割装置导向架342相同的方向移动。
在第1基板支承部341A和第2基板支承部341B上分别备有多个第1基板支承单元344A和第2基板支承单元344B，分别可向切割装置导向架342的移动方向相同的方向移动。各第1基板支承单元344A和各第2基板支承单元344B分别构成沿着相对于框架343A和框架343B平行的方向(Y方向)的直线状。
设置在第1基板支承部341A上的一个第1基板支承单元344A与实施方式2的图43中所示的第1基板支承单元121A相同，第1基板支承单元344A上备有的同步皮带在第1基板支承部341A上备有的齿条与驱动轴连结时环绕移动。
第1基板支承单元344A隔开规定的间隔设置有多个，与切割装置导向架342一起沿着框架343A和343B向Y方向移动。
使这种结构的第1基板支承单元344A的同步皮带环绕移动的机构与实施方式2的图44至图46相同，在图44中，框架111A和框架111B分别为本实施方式3中的框架343A和343B。
如图44所示，备有使设置在第1基板支承部341A上的多个第1基板支承单元344A的驱动用同步滑轮旋转，使同步皮带环绕移动的离合器配备在框架434A和343B一侧。
如图73所示，支承第1基板支承单元344A的框架343A一侧的支柱345和框架343B一侧的支柱345保持在引导座347上，由于在保持支承切割装置导向架342的两端的支柱346的引导座347上安装有线性马达的可动元件(未图示)，所以通过线性马达的驱动，切割装置导向架342向基板送入侧移动，同时第1基板支承部341A的多个第1基板支承单元344A向基板送入侧移动。
在移动装置导向架342移动时，与和图45同样地安装的各个齿条啮合的框架343A一侧的离合器单元的小齿轮和框架343B一侧的小齿轮旋转。
为了使第1基板支承单元344A的驱动用同步滑轮旋转，使同步皮带旋转，既可以使框架343A和框架343B双方的离合器与传递小齿轮的旋转的驱动轴连结，也可以使框架343A或框架343B的某一个离合器与传递小齿轮的旋转的驱动轴连结。
第2基板支承部341B备有多个可向与切割装置导向架342的移动方向相同的方向移动的第2基板支承单元344B。这种第2基板支承单元344B的结构与第1基板支承单元344A相同，相对于切割装置导向架342对称，Y方向的安装方向相反，由框架343A一侧的支柱345和框架343B一侧的支柱345支承，各自的支柱保持在引导座347上。
由于在保持支承切割装置导向架342的两端的支柱346的引导座347上安装有线性马达的可动元件(未图示)，所以通过线性马达的驱动，切割装置导向架342向基板送入侧移动，同时第2基板支承部341B的多个第2基板支承单元344B向基板送入侧移动。
在第2基板支承部341B的框架343A一侧和框架343B一侧上备有与第1基板支承部341A相同的离合器单元，在切割装置导向架342移动时，与沿着框架343A和343B安装的各自的齿条啮合的框架343A一侧的离合器单元的小齿轮与框架343B一侧的离合器单元的小齿轮旋转。
为了使第2基板支承单元344B的驱动用同步滑轮旋转，使同步皮带旋转，既可以使框架343A一侧和框架343B一侧双方的离合器与传递小齿轮的旋转的驱动轴连结，也可以使框架343A或者框架343B的某一个的离合器与传递小齿轮的旋转的驱动轴连结。
另外，在架台350的上方设置有夹紧支承在第1基板支承部341A上的贴合母基板90的夹紧装置351。例如，夹紧装置351如图71所示，备有为了夹紧贴合母基板90上沿着框架343B的侧缘部而隔开一定的间隔安装在框架343B上的多个夹紧装置351，以及为了夹紧贴合母基板90上的基板送入侧的侧缘部而沿着与框架343B正交的方向隔开一定的间隔配置的多个夹紧装置351。
由于各夹紧装置351的动作和实施方式2的图49和图50中所说明的动作相同，所以在此省略其动作的说明。
而且，夹紧装置351的配置并不仅限于在框架343B和与框架343B正交的方向上的基板送入侧备有保持贴合母基板90的夹紧装置351的情况，即使是仅在框架343B上备有夹紧装置351的情况下，贴合母基板90也不受损伤地得到保持。
上述的夹紧装置351示出了用于本发明的基板分断装置中的一例，但并不仅限于此。即，只要是把持或者保持贴合母基板90上的侧缘部的结构即可。而且，例如在基板尺寸较小的情况下，通过夹紧基板的侧缘部的一个部位保持基板，能够不在基板上产生不良情况地分断基板。
在切割装置导向架342上的上侧导轨352上安装有实施方式2的图40所示的上部基板分断装置160，而且，在下侧导轨354上安装有结构与实施方式2的图41所示的上部基板分断装置160相同、上下翻转状态的下部基板分断装置170。上部基板分断装置160和下部基板分断装置170分别通过线性马达沿着上侧导轨352和下侧导轨353滑动。
例如，在上部基板分断装置160以及下部基板分断装置170上，与实施方式2的图40和图41所示相同的、对贴合母基板90进行切割的刀轮162a旋转自如地安装在刀架162b上，另外，刀架162b以相对于由夹紧装置351保持的贴合母基板90的正反面垂直的方向为轴旋转自如地安装在刀头162c上。且，刀头162c通过未图示的驱动机构沿着相对于贴合母基板90的正反面垂直的方向自由移动，在刀轮162a上，通过未图示的施力机构施加适当的荷重。
作为保持在刀架162b上的刀轮162a，例如象特开平9-188534号公报所示，采用具有宽度方向的中央部成钝角的V字型突出的刀刃，在其刀刃上，沿着刀刃棱线以规定的间距形成有规定高度的突起的刀轮。
设置在下侧导轨353上的下部基板分断装置170的结构与上部基板分断装置160相同，在将上部基板分断装置160上下翻转的状态下，其刀轮162a(参照图41)配置成与上部基板分断装置160的刀轮162a对置。
上部基板分断装置160的刀轮162a通过上述的施力机构和刀头162c的移动机构压接在贴合母基板90的正面上，下部基板分断装置170的刀轮162a也通过上述的施力机构和刀头162c的移动机构压接在贴合母基板90的背面上，通过使上部基板分断装置160和下部基板分断装置170同时、同向地移动，将贴合母基板90分断。
这种刀轮162a最好是旋转自如地支承在采用了WO 03/011777中公开的伺服马达的刀头165上。
作为采用了伺服马达的刀头165的一例，图51示出刀头165的侧视图，图52示出其主要部分的主视图。伺服马达165b以倒立状态保持在一对侧壁165a之间，在其侧壁165a的下部，通过支轴165d转动自如地设置有从侧面观察为L字型的刀架保持件165c。在其刀架保持件165c的前方(图52中的右方)，安装有经由轴165e旋转自如地保持刀轮162a的刀架162b。在伺服马达165b的旋转轴和支轴165d上相互啮合地安装有正伞齿轮165f。这样一来，通过伺服马达165b的正反向旋转，刀架保持件165c以支轴165d为支点进行俯仰动作，刀轮162a上下移动。这种刀头165自身装备在上部基板分断装置160和下部基板分断装置170上。
图53为表示采用了伺服马达的刀头其他例子的主视图，将伺服马达165d的旋转轴直接连结在刀架保持件165c上。
图51和图53的刀头通过对伺服马达进行位置控制而旋转，使刀轮162a升降而定位。在使刀头向水平方向移动，在贴合母基板90上形成划痕线的切割动作中，预先由伺服马达65b设定的刀轮162a的位置偏离时，限制返回其设定位置地动作的旋转力矩，将相对于脆性材料基板的切割压力传递到刀轮162a上。即，伺服马达165b控制刀轮162a垂直方向的位置，同时成为相对于刀轮162a的施力机构。
在通过采用备有上述的伺服马达的刀头，对贴合母基板90进行切割时，与刀轮承受的阻力的变动产生的切割压力的变化瞬时对应，伺服马达的旋转力矩被修正，所以可实施稳定的切割，能够形成高品质的划痕线。
另外，备有使对贴合母基板90进行切割的金刚石笔刀具或刀轮切割刀具等切割刀具振动，使切割刀具产生的对贴合母基板90的推压力周期变化的机构的刀头也有效地适用于本发明的基板分断系统的母基板的分断。
另外，上部基板分断装置160和下部基板分断装置170并不仅限于上述的结构。即，只要是对基板的正反面进行加工，使基板分断的装置即可。
例如，上部基板分断装置160和下部基板分断装置170可以是采用激光、钻石轮划片、切削片、切刃，金刚石刀具等使基板分断的装置。
在母基板为钢板等金属基板、木板、塑料基板、以及陶瓷基板、玻璃基板、半导体基板等脆性材料基板的情况下，例如使用采用激光、钻石轮划片、切削片、切刃、金刚石刀具等分断面板基板的切割装置。
另外，在分断一对母基板贴合而成的贴合母基板、不同的母基板组合在一起贴合而成贴合母基板、多个母基板彼此组合并叠层的基板的情况下，使用与上述分断母基板的装置相同的基板分断装置。
而且，也可以在上部基板分断装置160和下部基板分断装置170上备有辅助基板的分断的分断辅助机构。作为分断辅助机构，例如可列举出使辊等推压在基板上，朝向基板喷射压缩空气或喷射热风等加温(加热)基板的机构。
另外，在上述的说明中，对上部基板分断装置160和下部基板分断装置170为相同结构的情况进行了说明，但也可以因基板的分断方式或基板的分断条件而是不同结构的装置。
升降输送部360是在通过切割单元部340的切割装置导向架342的上部基板分断装置160和下部基板分断装置170对贴合母基板90进行了切割后，夹紧装置351对贴合母基板90的夹紧(保持)被解除，将放置在第2基板支承部341B的多个第2基板支承单元344B上的切割加工后的贴合母基板90向蒸气裂片单元部380输送的装置。
图75为升降输送部360的俯视图，图76为构成升降输送部360的第3基板支承单元361的侧视图。
第3基板支承单元361具有沿着与框架343A和框架343B平行的方向(Y方向)直线状延伸的支承主体部361a，在支承主体部361a的各端部上分别安装有例如导引同步皮带361e的同步滑轮361c和361d。驱动用同步滑轮361b与通过皮带368传递旋转马达367的旋转的旋转轴连结，使同步皮带361e环绕移动。
多个第3基板支承单元361隔开规定的间隔配置在升降输送部360上，为了在其间隔中插入切割单元部340的第2基板支承部341B的多个第2基板支承单元344B，多个第3基板支承单元361经由支柱365保持在保持框架362上。
在框架343A一侧和框架343B一侧的保持框架362各自的框架362a的中央部上备有气缸366，这些气缸366的主体分别接合在保持框架362各自的框架362a上。而且，在保持框架362各自的框架362a的两端侧上分别备有引导轴364，分别插入架台370的上表面上装备的线性引导件363中。
在通过切割单元部340的切割装置导向架342的上部基板分断装置160和下部基板分断装置170对贴合母基板90进行了切割之后，夹紧装置351对贴合母基板90的夹紧(保持)被解除，放置在第2基板支承部341B的多个第2基板支承单元344上的切割加工后的贴合母基板90通过气缸366的驱动放置在多个第3基板支承单元361上，沿着垂直方向向上方(+Z方向)的规定位置移动后，旋转马达367旋转，同步皮带361e移动，从而向蒸气裂片单元部380输送。
除了蒸气裂片单元部380不向Y方向移动而是固定的之外，其结构与实施方式2的图47所示的正确单元部260相同。
蒸气裂片单元部380是上侧蒸气单元安装杆381和下侧蒸气单元安装杆382与切割装置导向架342平行地沿着X方向安装在支柱383上，所述上侧蒸气单元安装杆381用于安装向贴合母基板90的上侧的母基板91喷射蒸气的多个蒸气单元384，所述下侧蒸气单元安装杆382用于安装向贴合母基板90的下侧的母基板92喷射蒸气的多个蒸气单元384。
切割单元部340的框架343A和343B一侧各自的支柱383分别接合在架台370的上表面上。而且，在蒸气裂片单元部380的基板送出侧上备有带式输送机385，所述带式输送机385是在从蒸气单元384向贴合母基板90的正反面喷射了蒸气后，支承并输送完全被分断的贴合母基板90的例如带状的皮带环绕移动。
另外，蒸气裂片单元部380的基板送出侧上装备的带式输送机385的环绕移动速度设定成与升降输送部360的多个第3基板支承单元361的同步皮带361e的环绕移动速度基本上相同地同步移动。
蒸气裂片单元部380具有与实施方式2的图47所示的蒸气单元部260相同的结构，多个蒸气单元384安装在上侧蒸气单元安装杆381上，多个蒸气单元384相对于上侧的多个蒸气单元安装杆384隔开间隙GA地安装在下侧蒸气单元安装杆382上。另外，间隙GA被调整成贴合母基板90通过该间隙GA。
蒸气单元384的结构与实施方式2的图48所示的蒸气单元261相同，蒸气单元384是整体基本上由铝材质构成，在垂直方向上埋入多根加热器261a，当通过自动操作而开闭的开闭阀(未图示)打开时，水从供水口261b流入蒸气单元384内，被加热器261a加热，供应的水气化而成为蒸气。该蒸气通过导通孔261c从喷出口261d向母基板的正面喷射。
而且，在上侧蒸气单元安装杆381的基板送出侧备有气刀386，用于在向母基板90的上表面喷射了蒸气之后除去残存在母基板90的表面上的水分。
另外，在下侧蒸气单元安装杆382上也备有与安装在上侧蒸气单元安装杆382上相同的蒸气单元384和气刀386。
放置在第2基板支承单元上的切割后的贴合母基板90被放置在第3基板支承单元361上，沿着垂直方向向上方(+Z方向)的规定位置移动后，通过以与多个第3基板支承单元361的同步皮带361e的环绕移动速度相同的环绕移动速度使蒸气裂片单元部380的基板送出侧装备的同步皮带385移动，切割后的贴合母基板90通过蒸气裂片单元部280而被分断成面板基板0a，成为支承在带式输送机385上的状态。
基板输送单元部400是通过蒸气裂片单元部380而分断贴合母基板90，装上由带式输送机385支承的状态的移动中和停止中的面板基板90a，并放置在面板翻转单元部420的翻转输送机械手421的面板保持部422上的装置。
在架台370和基板输送单元部的架台430的上方架设有基板送出装置用引导件401，用于使送出从贴合母基板90上分断出的面板基板的送出机械手410可沿着与基板的流动方向的Y方向正交的蒸气裂片单元部380以及与切割装置导向架342平行的X方向移动。基板送出单元部400在架台370和730的上表面上，沿着经由支柱402分别设置在框架343A一侧和框架343B一侧的引导件403，基板送出装置用引导件401的两端部经由支承部件404在线性马达的驱动下滑动。这种情况下的线性马达是分别设置在支承部件404上的可动元件(未图示)分别插入各自的引导件403上分别设置的固定元件内。
在送出机械手410上设置有吸引吸附从贴合母基板90上分断出的各面板基板90a的吸附部(未图示)，在面板基板90a被吸附部吸附的状态下，送出机械手410向基板送出侧滑动，从而放置在面板辅助单元部420的辅助输送机械手421的面板保持部422上。
由于基板输送单元部400的送出机械手410的结构与实施方式2的图42所示的送出机械手240相同，所以在此省略详细说明。另外，送出机械手410安装在基板送出装置用引导件401上，通过将线性马达或者伺服马达的驱动机构和直线引导件组合而成的移动机构，在沿着基板送出装置引导件401的方向(X方向)自由移动。
另外，在送出机械手410进行的从贴合母基板90上分断出的面板基板90a的输送中，分断后的面板基板90a通过未图示的吸引机构的吸引而被送出机械手410的吸附垫保持，在送出机械手410整体通过升降机构(未图示)而暂时上升后，向下道工序的面板翻转单元部420的翻转输送机械手421输送，输送机械手410通过升降机构(未图示)再次下降，以预定的状态放置在下道工序的面板翻转单元部420的翻转输送机械手421的面板保持部422的规定位置上。
在面板翻转单元部420上备有翻转输送机械手421，从基板输送单元部400的送出机械手410接收面板基板90a，将面板基板90a的正反面翻转，放置在面板端子分离部440的分离台441上。
翻转输送机械手421的面板保持部422例如备有多个吸附垫，保持成相对于翻转输送机械手421的机械手主体部423自由旋转。
通过翻转输送机械手421而放置在面板端子分离部440的分离台441上的面板基板90a例如通过插入机械手(未图示)、由如图77所示的设置在分离台441的各侧缘部附近的不要部分除去机构442从面板基板90a上分离面板基板90a的不要部分99。
不要部分除去机构442如图77所示，分别具有相向的一对辊442b的多个除去辊部442a沿着分离台441的各侧缘以规定的间距配置。设置在各除去辊部442a上的相向的各辊442b向相互接近的方向受力，在两辊442b之间，通过插入机械手(未图示)插入面板基板90a的上侧的基板不要部分99和面板基板90a下侧的侧缘部。各辊442b仅向面板基板90a向各辊442b之间插入的方向旋转，相向的一对辊442b分别设定成旋转方向相反地旋转。
关于这种结构的实施方式3的基板分断系统的动作，主要说明分断大型的玻璃板贴合而成的贴合基板的情况的一例。
在将大型的玻璃基板相互贴合在一起而成的贴合母基板90分断成多个显示面板90a(参照图55)时，实施方式3的定位单元部320的多个吸引垫座321上装备的多个吸引垫321a从前道工序的输送装置(未图示)接收并吸附贴合母基板90。
而且，切割单元部340第1基板支承部341A和第2基板支承部341B的4个离合器解除与驱动轴的结合，使环绕移动各第1基板支承单元344A和各第2基板支承单元344B的同步皮带的同步滑轮不旋转(在以下的说明中，将成为该状态称为断开离合器)。
在离合器断开的状态下，如图78所示，第1基板支承部341A与切割装置导向架342和第2基板支承部341B一起向基板送入侧移动，在定位单元部320待机。
然后，如图79所示，在待机状态下的第1基板支承部341A中，通过升降装置322，保持着贴合母基板90的多个吸引垫座321沉入，解除多个相对于对贴合母基板的吸附状态，贴合母基板90被放置在第1基板支承部341A上。
这样，在贴合母基板90为放置在第1基板支承部341A上的状态，第1基板支承部341A和第2基板支承部341B的4个离合器断开的状态下，第1基板支承部341A与切割装置导向架342和第2基板支承部341B一起向基板送入侧稍稍移动，使贴合母基板90的基板送入侧的侧缘抵接在定位单元部320的导杆325上装备的多个基准辊323上。
在使贴合母基板90的基板送入侧的侧缘抵接在定位单元部320的导杆325上装备的多个基准辊323上之后，定位单元部320的导杆327的推杆324将贴合母基板90向导杆326的基准辊323推入，使贴合母基板90的导杆326一侧的侧缘和导杆326上装备的基准辊323抵接，从而将贴合母基板90定位在切割单元部340的第1基板支承部341A内。
之后，在定位单元部320的导杆327的推杆324将贴合母基板9线导杆326的基准辊323推入的状态被解除，使第1基板支承部341A和第2基板支承部341B的4个离合器断开的状态下，第1基板支承部341A与切割装置导向架342和第2基板支承部341B一起移动，并且在向贴合母基板90被夹紧装置351保持的位置移动后，贴合母基板90的侧缘部被切割装置351切割。
由于当贴合母基板90相互正交的各侧缘部被切割装置351切割时，夹紧贴合母基板90的侧缘部的各夹具在贴合母基板90的自重作用下基本上同时沉入，成为贴合母基板90被所有的第1基板支承单元344A的同步皮带辅助支承的状态。
如图80所示，当成为贴合母基板90相互正交的各侧缘部分别被夹紧装置351夹紧，支承在第1基板支承单元344A上的状态时，切割单元部340的第1基板支承部341A和第2基板支承部341B的4个离合器与驱动轴结合，使环绕移动各第1基板支承单元344A和各第2基板支承单元344B的各同步皮带的同步滑轮旋转(在以下的说明中，将成为这种状态称为离合器接通)。
在第1基板支承部341A和第2基板支承部341B的4个离合器单元的离合器接通后，切割装置导向架342向基板送入侧滑动，成为由夹紧装置351夹紧在水平状态的贴合母基板90上的基板送出侧的侧缘部上规定位置。而且，通过设置在切割装置导向架342上的第1光学装置和第2光学装置从各自的待机位置沿着切割装置导向架342移动，对分别设置在贴合母基板90上的第1校准标识和第2校准标识进行摄像。
由于切割装置导向架342滑动，第1基板支承部341A向基板送入侧滑动，第2基板支承部341B向基板送入侧滑动，同时第1基板支承部341A的第1基板支承单元344A的同步皮带和第2基板支承部341B的第2基板支承单元344B的同步皮带以与切割装置导向架342的移动速度相同的速度使贴合母基板90向与切割装置导向架342的移动方向相反的方向移动，所以在贴合母基板90不移动，保持在夹紧装置351上的状态下，贴合母基板90成为不会滑动接触地支承在第1基板支承部341A的第1基板支承单元344A的同步皮带和第2基板支承部341B的第2基板支承单元344B的同步皮带上的状态。
然后，基于第1校准标识和第2校准标识的摄像结果，通过未图示的演算处理装置，根据演算求出由夹紧装置351支承在水平状态下的贴合母基板90相对于沿着切割装置导向架342的方向的倾角、分断开始位置以及分断结束位置，基于其演算结果，使切割装置导向架342也与上部基板分断装置160和下部基板分断装置170一起移动，分断贴合母基板90(将其称为直线插入的切割或者分断)。
在这种情况下，通过使分别与贴合母基板90的正面和反面对置的刀轮162a分别压接在各正面和反面上滚动，在贴合母基板90的正面和反面上形成划痕线95。
图81为表示为了使上部基板分断装置160的刀轮162a和下部基板分断装置170的刀轮162a分别压接滚动，从贴合母基板90上分断出4张面板基板，在结束了在4张面板基板90a的侧缘部上形成划痕线95时，第2基板支承部341B支承贴合母基板90的状态。
贴合母基板90例如图81所示，为了在沿着上侧导轨352和下侧导轨353的列方向上以两列分断两个显示面板90a，从贴合母基板90上分断出4个显示面板90a，使上部基板分断装置160的刀轮162a和下部基板分断装置170的刀轮162a分别沿着显示面板90a的侧缘压接滚动。
在这种情况下，通过上部基板分断装置160的刀轮162a和下部基板分断装置170的刀轮162a，在各玻璃基板上的各刀轮162a的滚动接触部分上分别生成垂直裂纹，形成划痕线95。而且，由于在各刀轮162a的刀刃上，沿着周向以规定的间距分别形成有突起部，所以在各玻璃基板上沿着厚度方向形成深达玻璃基板的厚度的约90％的垂直裂纹。
而且，备有使对贴合母基板90进行切割的金刚石笔刀具或刀轮等切割刀具振动，使切割刀具产生的对贴合母基板90的推压力周期变化的机构的刀头也有效地适用于本发明的基板分断系统的母基板的分断。
当贴合母基板90正反面的切割加工结束，成为图81所示的状态时，夹紧装置351对贴合母基板90的夹紧(保持)被解除，贴合母基板90放置在第2基板支承部241上，同时第2基板支承部241B的4个离合器单元的离合器断开。
之后，如图82所示，放置了切割后的贴合母基板90的第2基板支承部341B与第1基板支承部341A和切割装置导向架342一起向基板送出侧移动，移动到插入升降输送部360上以规定的间隔配置的多个第2基板支承单元361的间隔中的位置。
另外，为了使上部基板分断装置160的刀轮162a和下部基板分断装置170的刀轮162a分别压接滚动，从贴合母基板90上分断出4张面板基板，作为在4张面板基板90a的侧缘部上形成划痕线的方法，与图81所示不同的实施方式2的图56至图58所示的切割方法也能够有效地适用于本实施方式3的基板分断系统中。
多个第3基板支承单元361隔开规定的间隔配置在升降输送部360上，为了在其间隔中插入切割单元部340的第2基板支承部341A的多个第2基板支承单元344B，多个第3基板支承单元361如图76所示经由支柱365保持在保持架362上，如图83所示，多个第3基板支承单元361配置成接收切割后的贴合母基板90的同步皮带361e的面位于第2基板支承单元344B的切割后的贴合母基板90所放置的面之下。
在贴合母基板90由切割单元部340的切割装置导向架342的上部基板分断装置160和下部基板分断装置170切割后，夹紧装置351对贴合母基板90的夹紧(保持)被解除，放置在第2基板支承部241B的多个第2基板支承单元244B上的切割加工后的贴合母基板90在气缸366的驱动下载放在多个第3基板支承单元361上，沿着垂直方向向上方(+Z方向)的规定位置移动后，旋转马达367旋转，同步皮带361e移动，向蒸气裂片单元部380输送。
在蒸气裂片单元部380上，上侧蒸气单元安装杆381和下侧蒸气单元安装杆382沿着与切割装置导向架342平行的X方向安装在支柱383上，所述上侧蒸气单元安装杆381用于安装向贴合母基板90的上侧母基板91喷射蒸气的多个蒸气单元384，所述下侧蒸气单元安装杆382用于安装向贴合母基板的下侧母基板92喷射蒸气的多个蒸气单元384。
蒸气裂片单元部380的基板送出侧上装备的带式输送机382的环绕移动速度设定成与升降输送部360的多个第3基板支承单元361的同步皮带361e的环绕移动速度基本上相同，使其同步地移动，切割后的贴合母基板90通过蒸气裂片单元部380。
而且，在上侧蒸气单元安装杆381的基板送出侧备有气刀386，在下侧蒸气单元安装杆382上也备有与安装在上侧蒸气单元安装杆382上的相同的蒸气单元384和气刀386，在蒸气喷射到贴合母基板90上后，将残存在贴合母基板90的正反面上的水分完全除去。
在贴合母基板90放置在多个第3基板支承单元361上，并沿着垂直方向向上方(+Z方向)的规定位置移动后，以与多个第3基板支承单元361的同步皮带361e的环绕移动速度基本上相同的速度移动到蒸气裂片单元部的基板送出侧装备的带式输送机385，通过蒸气裂片单元部380。切割后的贴合母基板90通过蒸气裂片单元部380，贴合母基板90被分断，成为支承在带式输送机385上的状态。
贴合母基板90通过蒸气裂片单元部380而被分断成多个面板基板90a，成为支承在带式输送机385上的状态的移动中或停止中的面板基板90a由送出机械手410装上，放置在面板翻转单元部420的翻转输送机械手421的面板保持部422上。
面板翻转单元部420的翻转输送机械手421从基板输送单元部的输送机械手410上接收面板基板90a，将面板基板90a的正反面翻转，放置在面板端子分离部440的分离台441上。
通过翻转输送机械手421放置在面板端子分离部440的分离台441上的面板基板90a例如通过插入机械手(未图示)，由图77所示的设置在分离台441的个侧缘部附近的不要部分除去机构442从面板基板92a上除去面板基板90a的不要部分99。
另外，通过在切割装置导向架342的上部基板分断装置160和下部基板分断装置170进行的切割方法中采用实施方式2的图61至图70所示的切割方法，能够省略蒸气裂片单元部380进行的贴合母基板90的分断工序。
而且，作为分断基板的方法，如上所述，对在将母基板为脆性材料基板的一种的玻璃基板贴合在一起而成的母基板上形成双重的划痕线的方法为例进行了说明，但并不仅限于此。在母基板为钢板等金属基板、木板、塑料基板、以及陶瓷基板，玻璃基板、半导体基板、脆性材料基板的情况下，使用例如采用了激光、钻石轮划片、切削片、切刃、金刚石笔刀具等的母基板分断方法。
另外，基板除了母基板之外，也包括将母基板彼此组合并贴合而成的贴合基板，组合不同的母基板并贴合而成的贴合基板，组合母基板并叠层的基板。
(实施方式4)图84为表示本发明的基板分断系统其他实施方式的一例的整体示意立体图。另外，在本发明中，「基板」包括分断成多个基板的母基板，而且也包括钢板等金属基板、木板、塑料基板以及陶瓷基板、半导体基板、玻璃基板等脆性材料基板等单板。另外，并不仅限于这种单板，还包括将一对基板彼此贴合在一起的贴合基板、使一对基板彼此叠层的叠层基板。
本发明的基板分断系统例如是在制造一对玻璃基板相互贴合而成的液晶显示装置的面板基板(显示面板用贴合基板)时，通过该基板分断系统，将一对母玻璃基板相互贴合而成的贴合母基板90分断成多张面板基板(显示面板用贴合基板)。
本实施方式4的基板分断系统500除了将实施方式2的第2基板分断系统100中的基板支承装置120替换成实施方式4的基板支承装置520，多个支承皮带550张挂在本实施方式4的基板分断系统中之外，其他结构与实施方式2相同，所以在图84中对于与实施方式2相同的部件赋予相同的附图标记，省略其详细说明。
在本实施方式4的基板分断系统500中，将配置第1基板支承部520A的一侧作为基板送入侧，将配置有基板送出装置180的一侧作为基板送出侧进行以下的说明。而且，在本发明的基板分断系统500中，基板送出的方向(基板的流动方向)为从基板送入侧朝向基板送出侧的+Y方向。而且，该基板送出的方向为相对于切割装置导向架130以水平状态正交的方向，切割装置导向架130沿着X方向设置。
基板支承装置520的第1基板支承部520A和第2基板支承部520B例如分别备有可分别向与切割装置导向架130的移动方向相同的方向移动的5个第1基板支承单元521A和第2基板支承单元521B，各第1基板支承单元521A和各第2基板支承单元521B分别构成沿着相对于主架111的长度方向的框架111A和111B平行的方向(Y方向)的直线状。
图86为设置在第1基板支承部520A上的一个第基板支承单元521A的立体图。第1基板支承单元521A具有沿着与主架111平行的方向(Y方向)直线状延伸的支承主体部521a，在支承主体部521a的上部备有导引支承皮带550的皮带承受部521b，在支承主体部521a的基板送出侧的端部上分别安装有滑轮521c和521d。而且，在支承主体部521a的下部中央部上备有气缸521h，气缸521h的缸杆与吸引板521e接合。另外，在支承主体部521a的下部两端部上备有线性引导件521f，分别插入线性引导件521f中的轴521g的一个端部分别与吸引板521e接合。
吸引板521e通过气缸521h的驱动向支承带550的上方位置移动，接收由未图示的输送机构向从前道工序输送的贴合母基板90，通过未图示的吸引机构吸引贴合母基板90进行吸附，放置在第1基板支承单元521A的支承带550上。
另外，气缸521h为两级气缸的结构，通过未图示的电磁阀控制压缩空气向气缸内的投入方式，从而使吸引板521e有选择地为图85所示的支承带550下方的最下级位置，接收贴合母基板90的最上级位置，以及将贴合母基板90放置在支承带550上的中级位置。
支柱145设置在引导座115的上表面上，该引导座115保持在架台110的上表面上设置的导轨113各自的移动单元上，在其支柱145的上方，与沿着主架111的框架111A和111B的Y方向平行地设置有支承部件143。支承主体部121a经由接合部件146和47安装在两根单元安装部件41和42上，该单元安装部件在各自的支承部机143上沿着与框主架111的框架111A和111B正交的X方向架设。
图85为说明第1基板支承单元521A与切割装置导向架130和第2基板支承单元521B一起向基板送入侧移动的样子的附图。如图86(a)所示，连接在基板送入侧的主架111上的支承带550支承在第1基板支承单元521A的皮带承受部521b上，绕挂在第1基板支承单元521A的滑轮521c和521d上后，绕挂在第1基板支承单元521A下方的滑轮551、第2基板支承单元521B下方的滑轮552上，之后绕挂在第2基板支承单元521B的滑轮521d和521c上，支承在第2基板支承单元521B的皮带承受部521d上，然后连接在基板送出侧的主架111上而张紧。
由于支承第1基板支承单元521A的框架111A一侧的支柱145和框架111B一侧的支柱145保持在引导座114上，保持支承切割装置导向架130的两端的支柱128的引导座115上安装有线性马达的可动元件(未图示)，所以通过线性马达的驱动，切割装置导向架130向基板送入侧移动，同时第1基板支承部520A的5台第1基板支承单元521A向基板送入侧移动。
第1基板支承单元521A隔开规定的间隔配置数台(在本实施例的说明中为5台)，与切割装置导向架130一起线沿着主架111的框架111A和111B的Y方向移动。
基板支承装置520的第2基板支承部520B例如备有可分别向与切割装置导向架130的移动方向相同的方向移动的5个第2基板支承单元521B。该第2基板支承单元521B的结构是从第1基板支承单元521A中除去了使吸附板521e和吸附板521e升降的气缸521h，线性引导件521f，轴521g，以相对于切割装置导向架130对称，Y方向的安装方向相反的方式，支承在框架111A一侧的支柱145和框架111B一侧的支柱145上，各自的支柱保持在引导座115上。
由于在保持支承切割装置导向架130的两端的支柱128的引导座115上安装有线性马达的可动元件(未图示)，所以通过线性马达的驱动，切割装置导向架130向基板送入侧移动，同时第2基板支承部520B的5台第2基板支承单元521B向基板送入侧移动。
如图86(b)所示，当第1基板支承单元521A与切割装置导向架130和第2基板支承单元521B一起向基板送入侧移动时，第2基板支承单元521A的支承带550向切割装置导向架130的下方沉入，成为第2基板支承单元521B的支承带550从切割装置导向架130的下方浮现在第2基板支承单元521B的皮带承受部521b上的状态。
而且，当第2基板支承单元521B与切割装置导向架130和第1基板支承单元521A一起向基板送出侧移动时，第2基板支承单元521B的支承带550向切割装置导向架130的下方沉入，成为第1基板支承单元521A的支承带550从切割装置导向架130的下方浮现在第1基板支承单元521A的皮带承受部521b上的状态。
关于这种结构的实施方式4的基板分断系统的动作，主要说明分断大型的玻璃板贴合而成的贴合基板时的一例。
在将大型的玻璃基板相互贴合而成的贴合母基板90分断成多个面板基板90a(参照图88)时，首先，如图87所示，从基板送入侧的端部，通过输送机械手等送入基板分断系统中，以水平状态将贴合母基板90放置在第1基板支承部520A的所有第1基板支承单元521A的支承带550上。
当成为这种状态时，贴合母基板90与实施方式2同样地由未图示的推杆推压，抵接在沿着主架111的框架111B配置的未图示的定位销上，并由未图示的推杆推压，抵接在沿着与其框架111B正交的方向配置的未图示的定位销上。这样一来，贴合母基板90被定位在基板分断系统中的架台110内的规定位置。
之后，如图87所示，通过夹紧装置150的各夹具151，贴合母基板90沿着主架111的框架111B的侧缘部分别被夹紧，同时通过与框架111B正交地配置在基板送入侧的夹紧装置150的各夹具151，位于基板送入侧的贴合母基板90的侧缘部被夹紧。
由于当贴合母基板90相互正交的各侧缘部分别被夹紧装置150夹紧时，夹着贴合母基板90的侧缘部的各夹具151在贴合母基板90的自重作用下基本上同时沉入，所以成为贴合母基板90由所有第1基板支承单元521A的支承带550辅助支承的状态。
当成这种状态时，切割装置导向架130向基板送入侧滑动，成为由夹紧装置150夹紧在水平状态的贴合母基板90上的基板送出侧的侧缘部上规定位置。而且，通过设置在切割装置导向架130上的第1光学装置138和第2光学装置139从各自的待机位置沿着切割装置导向架130移动，对分别设置在贴合母基板90上的第1校准标识和第2校准标识进行摄像。
通过切割装置导向架130滑动，第1基板支承部520A滑动到基板送入侧的端部，第2基板支承部520B向基板送入侧滑动。此时，由于第1基板支承单元521A的切割装置导向架130一侧的支承带550向切割装置导向架130的下方沉入，第2基板支承单元521B的支承带550从切割装置导向架130的下方浮现在第2基板支承单元521B的皮带承受部521b上，所以支承带550不与贴合母基板90的下表面滑动接触。
然后，基于第1校准标识和第2校准标识的摄像结果，通过未图示的演算处理装置，由演算求出被夹紧装置150支承在水平状态的贴合母基板90相对于沿着切割装置导向架130的方向的倾角，分断开始位置，以及分断结束位置，基于其演算结果，切割装置导向架130也与上部基板分断装置160和下部基板分断装置170一起移动，分断贴合母基板90(将其称为直线插入的切割或者分断)。
在这种情况下，如图88所示，通过使分别与贴合母基板90的正面和反面对置的刀轮162a分别压接在各正面和反面上滚动，在贴合母基板90的正面和反面上形成划痕线95。
贴合母基板90例如为了在沿着上侧导轨131和下侧导轨132的列方向上以两列分断两个面板基板90a，从贴合母基板90上分断出4个面板基板90a，使上部基板分断装置160的刀轮162a和下部基板分断装置170的刀轮162a分别沿着面板基板90a的侧缘压接滚动。
在这种情况下，通过上部基板分断装置160的刀轮162a和下部基板分断装置170的刀轮162a，在各玻璃基板上的各刀轮162a的滚动接触部分上分别生成垂直裂纹，形成划痕线95。而且，由于在各刀轮162a的刀刃上，在刀刃的外周棱线上以规定的间距分别形成有突起部，所以在各玻璃基板上沿着厚度方向形成深达玻璃基板的厚度的约90％的垂直裂纹。
而且，备有使对贴合母基板90进行切割的金刚石笔刀具或刀轮等切割刀具振动，使切割刀具产生的对贴合母基板90的推压力周期变化的机构的刀头也有效地适用于本发明的基板分断系统的母基板的分断。
另外，为了使上部基板分断装置160的刀轮162a和下部基板分断装置170的刀轮162a分别压接地滚动，从贴合母基板90上分断出4张面板基板90a，作为在4张面板基板90a的侧缘部上形成划痕线的切割方法，与图81所示不同的实施方式2的图56至图58所示的切割方法也可以优效地应用于本实施方式的基板分断系统中。
另外，在上部基板分断装置160的刀轮162a和下部基板分断装置170进行的切割中，第1基板支承部520A的所有第1基板支承单元521A和第2基板支承部520B的所有第2基板支承单元521B向基板送入侧和基板送出侧移动，但当向基板送入侧移动时，成为第1基板支承单元521A的切割装置导向架130一侧的支承带550向切割装置导向架130的下方沉入，第2基板支承单元521B的支承带550从切割装置导向架130的下方浮现在第2基板支承单元521B的皮带承受部521b上的状态，当向基板送出侧移动时，成为第2基板支承单元521B的支承带550向切割装置导向架130的下方沉入，第1基板支承单元521A的支承带550从切割装置导向架130的下方浮现在第1基板支承单元521A的皮带承受部521b上的状态，所以支承带550不会与贴合母基板90的下表面滑动接触。
在通过上述的切割方法在贴合母基板上形成了划痕线之后，如图89所示，通过第2基板支承单元521B的支承带550，在形成了划痕线95的贴合母基板得到支承的状态下，蒸气单元部260向基板送入侧移动，向刻有划痕线的贴合母基板90的正反面整体上喷射蒸气，使贴合母基板90完全分断，同时用气刀265除去喷射了蒸气后残存在贴合母基板90的正反面上的水分。
通过向刻有划痕线的贴合母基板90的正反面整体上喷射蒸气，由刀轮162a形成的划痕线因母玻璃基板1的表面部分被加热而体积膨胀，从而垂直裂纹向母基板的厚度方向伸展，贴合母基板90被完全分断。
之后，如图89所示，第2基板支承部520B的所有第2基板支承单元521B的支承带950上的从贴合基板90上分断出的所有显示面板90a由基板送出装置180的送出机械手240送出，分断后的贴合母基板90’(端材)得到支承。
基板送出装置180和蒸气单元部260向基板送出侧的端部移动。
之后，如图90所示，切割装置导向架130、第2基板支承部520B和第1基板支承部520A向基板送出侧滑动。此时，由于第2基板支承单元521B的切割装置导向架130一侧的支承带550向切割装置导向架130的下方沉入，第1基板支承单元521A的支承带550从切割装置导向架130的下方浮现在第1基板支承单元521A的皮带承受部521b上，所以被分断的贴合母基板90’的下表面不会与支承带550滑动接触。
因此，第1基板支承单元521A的支承带550和第2基板支承部520B的第2基板支承单元521B的支承带不会从分断后的贴合母基板90’(端材)的下表面滑动接触，依次成为非接触状态，支承带550对分断后的贴合母基板90’(端材)的支承依次被解除。而且，分断后的贴合母基板90’(端材)被夹紧装置150的保持被解除，分断后的贴合母基板90’(端材)落到下方。在这种情况下，落到下方的分断后的贴合母基板90’(端材和碎屑)被以倾斜状态配置的引导板导引而收放在碎屑收放箱内。
另外，通过在切割装置导向架130的上部基板分断装置160和下部基板分断装置170进行的切割方法中采用实施方式2的图61至图70所示的切割方法，能够省略蒸气单元部260进行的贴合母基板90的分断工序。
而且，作为分断基板的方法，如上所述，对在将母基板为脆性材料基板的一种的玻璃基板贴合在一起而成的母基板上形成双重的划痕线的方法为例进行了说明，但并不仅限于此。在母基板为钢板等金属基板、木板、塑料基板、以及陶瓷基板，玻璃基板、半导体基板脆性材料基板的情况下，使用例如采用了激光、钻石轮划片、切削片、切刃、金刚石笔刀具等的母基板分断方法。
另外，基板除了母基板之外，也包括将母基板彼此组合并贴合而成的贴合基板，组合不同的母基板并贴合而成的贴合基板，组合母基板并叠层的基板。
(实施方式4)图91所示的基板制造装置901是将对分断后的基板端面部进行倒角的基板倒角系统700连接在本发明的基板分断系统1、100、300以及500的某一台基板分断系统中的装置。
另外，图92所示的基板制造装置902和903是将对分断后的基板的尺寸和其正反面以及端面部的状况等进行检查、或者对其基板的性能进行检查的检查系统800组装在上述的基板制造装置901中的装置。
另外，关于上述的实施方式2至实施方式4的基板分断系统的动作的说明，以分断玻璃基板贴合而成的母基板的情况作为一例进行了说明，但并不仅限于此。例如，也包括为了提高分断的基板的种类或构成基板分断系统的各装置的性能而实施与上述的说明不同的动作的情况。
在至此为止的实施方式1至4的说明中，主要对将玻璃基板相互贴合而成的贴合母基板分断成多张显示面板的基板分断系统进行了说明，但适用于本发明的基板并不仅限于此。
在适用于本发明的基板分断系统的基板中，包括母基板包含钢板等金属基板，木板，塑料基板，陶瓷基板或半导体基板以及玻璃基板等的脆性材料基板，另外，还包括母基板贴合而成的贴合基板，不同的母基板贴合而成的贴合基板，母基板彼此组合并叠层的基板。
而且，在FPD(平面显示器)中使用的PDP(等离子显示器)，液晶显示面板，反射型投影仪面板，透过型投影仪面板，有机EL元件面板，FED(现场发射显示器)等母基板作为脆性材料基板彼此贴合而成的贴合脆性材料基板的分断中，也能够适用本发明的基板分断系统。
工业上的可利用性本发明的基板分断系统如上所述，由夹紧装置保持基板，由根据分断导向架的移动而滑动的基板支承装置支承，以一次的基板设置可从基板的正反面一侧同时进行正交的两个方向的分断加工，因此，本系统的整体紧凑，而且能够高效率地分断各种基板。
权利要求
1.一种基板分断系统，其特征是，包括中空长方体状的架台；安装在该架台上的夹紧装置，夹紧送入该架台内的基板的侧缘部的至少一个部位；一对基板分断装置，从由该夹紧装置夹紧的该基板的上表面一侧和下表面一侧分断该基板；切割装置导向架，可沿着上述中空长方体状的架台的一个边往返移动，安装成上述一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。
2.如权利要求1所述的基板分断系统，其特征是，备有支承由上述夹紧装置夹紧的上述基板的基板支承装置。
3.如权利要求2所述的基板分断系统，其特征是，上述基板支承装置具备设置在上述切割装置导向架的移动方向一侧的第1基板支承部。
4.如权利要求3所述的基板分断系统，其特征是，上述第1基板支承部备有分别沿着上述切割装置导向架的移动方向平行移动的多个第1基板支承单元，各第1基板支承单元以随着该切割装置导向架向一侧移动而相互离开的方式移动，并且以随着切割装置导向架向另一侧移动而相互接近的方式移动。
5.如权利要求4所述的基板分断系统，其特征是，在上述各第1基板支承单元上分别支承有沿着上述切割装置导向架的移动方向分别设置的多个第1支承带，通过各第1基板支承单元以相互离开的方式移动，上述基板由各第1支承带支承在水平状态。
6.如权利要求5所述的基板分断系统，其特征是，具备第1卷取组件，通过上述各第1基板支承单元以相互接近的方式移动而卷取上述各第1支承带。
7.如权利要求4所述的基板分断系统，其特征是，在上述各第1基板支承单元上设置有基板升降装置，使该基板上升到各第1支承带的上方，由上述夹紧装置夹紧上述基板。
8.如权利要求3所述的基板分断系统，其特征是，上述第1基板支承部备有分别沿着上述切割装置导向架的移动方向平行移动的多个第1基板支承单元，各第1基板支承单元随着该切割装置导向架向一侧移动而与切割装置导向架一起移动。
9.如权利要求8所述的基板分断系统，其特征是，上述第1基板支承单元具备支承基板的多个皮带。
10.如权利要求9所述的基板分断系统，其特征是，备有至少一个离合器单元，使上述多个皮带随着上述切割装置导向架的移动而有选择地环绕移动。
11.如权利要求2所述的基板分断系统，其特征是，在上述基板支承装置上还具备第2基板支承部，该第2基板支承部设置在上述切割装置导向架的移动方向另一侧。
12.如权利要求11所述的基板分断系统，其特征是，上述第2基板支承部备有分别沿着上述切割装置导向架的移动方向平行移动的多个第2基板支承单元，各第2基板支承单元以随着向一侧移动而相互接近的方式移动，并且以随着向另一侧移动而相互离开的方式移动。
13.如权利要求12所述的基板分断系统，其特征是，在上述各第2基板支承单元上分别支承有沿着上述切割装置导向架的移动方向分别配置的多个第2支承带，通过各第2基板支承单元以相互离开的方式移动，上述基板由各第2支承带支承在水平状态。
14.如权利要求13所述的基板分断系统，其特征是，具备第2卷取组件，通过上述各第2基板支承单元以相互接近的方式移动而卷取上述各第2支承带。
15.如权利要求11所述的基板分断系统，其特征是，上述第2基板支承部备有分别沿着上述切割装置导向架的移动方向平行移动的多个第2基板支承单元，各第1基板支承单元随着该切割装置导向架向一侧移动而与切割装置导向架一起移动。
16.如权利要求15所述的基板分断系统，其特征是，上述第2基板支承单元具备支承基板的多个皮带。
17.如权利要求16所述的基板分断系统，其特征是，备有至少一个离合器单元，使上述多个皮带随着上述切割装置导向架的移动而有选择地环绕移动。
18.如权利要求1所述的基板分断系统，其特征是，上述基板分断装置在刀轮上具备刀头，该刀头采用伺服马达，向上述基板传递推压力。
19.如权利要求1所述的基板分断系统，其特征是，在上述基板分断装置中具备蒸气单元部，向刻有划痕线的基板的正反面喷射蒸气。
20.如权利要求19所述的基板分断系统，其特征是，在上述蒸气单元部上设置有基板干燥组件，对基板的正反面进行干燥。
21.如权利要求19所述的基板分断系统，其特征是，具备基板送出装置，取出由上述蒸气单元部分断后的基板。
22.如权利要求21所述的基板分断系统，其特征是，上述基板输送装置具备送出机械手，该送出机械手备有保持基板的基板保持组件，使保持着该基板的该基板保持组件绕垂直于该基板的第1轴旋转的基板旋转组件，以及使该基板旋转组件绕与垂直于由该基板保持组件保持的基板的上述第1轴不同的第2轴转向的组件。
23.如权利要求21所述的基板分断系统，其特征是，具备基板翻转组件，对由上述基板输送装置输送的基板的正反面进行翻转。
24.如权利要求1所述的基板分断系统，其特征是，具备定位单元部，对上述基板进行定位。
25.如权利要求1所述的基板分断系统，其特征是，备有输送单元，将由上述切割装置导向架切割后的基板向蒸气单元部输送。
26.如权利要求1所述的基板分断系统，其特征是，具备除去组件，除去分断后的基板的不要部分。
27.如权利要求5所述的基板分断系统，其特征是，上述多个皮带张挂在基板送入侧的框架和基板送出侧的框架之间，在上述第1基板支承部移动中，该多个皮带向切割装置导向架的下方沉入，或者从切割装置导向架的下方向上方浮现。
28.如权利要求9所述的基板分断系统，其特征是，上述多个皮带张挂在基板送入侧的框架和基板送出侧的框架之间，在上述第2基板支承部移动中，该多个皮带向切割装置导向架的下方沉入，或者从切割装置导向架的下方向上方浮现。
29.如权利要求1所述的基板分断系统，其特征是，上述基板是一对母基板贴合而成的贴合母基板。
30.一种基板制造装置，其特征是，在权利要求1所述的基板分断系统中连接有倒角系统，对分断后的基板的端面部进行倒角。
31.一种基板制造装置，其特征是，在权利要求1所述的基板分断系统中连接有检查系统，对分断后的基板的性能进行检查。
32.如权利要求19所述的基板制造装置，其特征是，连接有检查系统，对分断后的基板的性能进行检查。
33.一种在基板的上表面和下表面上形成划痕线的切割方法，其特征是，使形成沿着该基板的厚度方向的垂直裂纹的划痕线形成组件对置，不离开该基板地通过该切割形成组件连续地形成上述划痕线。
34.如权利要求26所述的基板切割方法，其特征是，通过上述切割形成组件形成3条以上的上述直线状划痕线，由所形成的所有划痕线形成封闭曲线。
35.如权利要求27所述的基板切割方法，其特征是，通过上述切割形成组件，形成长方形的封闭曲线。
36.如权利要求26所述的基板切割方法，其特征是，上述切割形成组件是刀轮片，该刀轮片为盘状，在其外周上形成在上述基板的表面上滚动接触的刀刃。
37.如权利要求29所述的基板切割方法，其特征是，上述刀轮片在刀刃上以规定的间距形成有多个突起。
38.如权利要求30所述的基板切割方法，其特征是，在由上述刀轮片形成了上述至少2条划痕线之后，通过该刀轮片形成沿着已形成的至少2条划痕线的副划痕线。
39.如权利要求31所述的基板切割方法，其特征是，上述副划痕线是使上述刀轮片不离开上述基板的表面地与形成在上述基板上的上述至少了条划痕线连续地形成的。
40.如权利要求26所述的基板切割方法，其特征是，在上述刀轮片形成了一个划痕线，并且以描绘出圆形轨迹的方式移动上述基板后，形成另一个划痕线。
41.如权利要求26所述的基板切割方法，其特征是，在上述刀轮片以描绘出圆形轨迹的方式在上述基板上移动时，对于上述基板的压力降低到低于分别形成上述各划痕线时对于上述基板的压力。
42.一种在基板的上表面和下表面上形成划痕线的基板分断方法，其特征是，包括使形成沿着该基板的厚度方向的垂直裂纹的划痕线形成组件对置，沿着该基板的分断预定线形成主划痕线的工序；与已形成的主划痕线隔开规定的间隔，沿着该主划痕线形成辅助划痕线的工序。
43.如权利要求35所述的基板分断方法，其特征是，上述辅助划痕线是与上述主划痕线隔开0.5mm～1.0mm的间隔形成的。
44.如权利要求35或36所述的基板分断方法，其特征是，上述主划痕线是由从基板表面深达基板的厚度方向的80％以上的垂直裂纹形成的。
45.如权利要求35所述的基板分断方法，其特征是，上述主划痕线是由从基板表面深达基板的厚度方向的90％以上的垂直裂纹形成的。
46.如权利要求35所述的基板分断方法，其特征是，上述主划痕线是通过在基板表面上滚动的圆板状刀轮形成的，该刀轮是其外周面的厚度方向中央部向外侧突出成钝角的V字型，在其钝角的部分上，以规定的间距遍及全周地设有规定高度的多个突起。
47.如权利要求39所述的基板分断方法，其特征是，上述刀轮形成的主划痕线的形成方向和辅助划痕线的形成方向相反，在该刀轮与基板表面接触的状态下连续地形成主划痕线和辅助划痕线。
48.如权利要求35所述的基板分断方法，其特征是，上述主划痕线或辅助划痕线是从上述分断预定线的至少一个端部隔开适当的间隔形成的。
49.一种基板分断方法，是在基板的上表面和下表面的每一个上形成划痕线并分断基板的方法，其特征是，对该基板的上表面和下表面进行加热，从而分断该基板。
全文摘要
为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50)，从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上，切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动，安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。
文档编号C03B33/00GK1735489SQ0382584
公开日2006年2月15日 申请日期2003年9月24日 优先权日2002年11月22日
发明者西尾仁孝, 冈岛康智, 大岛幸雄, 大成弘行, 吉本和宏 申请人:三星钻石工业股份有限公司