专利名称：多孔陶瓷载体的制作方法
技术领域：
本实用新型属多孔陶瓷载体技术领域，特别是指一种适用于各种触媒、加热元件、导电元件的多孔陶瓷载体。
背景技术：
多孔陶瓷载体广泛的被运用于触媒载体(如除臭触媒、远红外线触媒……等，以进行催化或还原)，加热元件或导电元件，以加热元件为例，与传统的电热丝相较，由于在使用时不需做二次的传、导热，因而具有加热快速、均匀、安全且热效率高的优点。现用的多孔陶瓷载体参阅图1所示，其主要包括有一体成型的本体1，及本体上复数贯穿的通孔10，该本体1可设计成方形、圆形等适当外形(本实施例为圆形)，通孔10做为附着各功能性材料的床体，由于形成通孔10的隔墙11于交会处造成通孔锐角12，此通孔锐角12在载体使用时，由于流体的通过而产生应力，常有于锐角处断裂的情况发生，为其缺失，此即为现行习用技术存在的最大缺失，此缺失乃成业界亟待克服之难题。
实用新型内容本实用新型之主要目的在提供一种多孔陶瓷载体，其主要包括有一体成型的本体，及本体上复数贯穿的通孔，该本体为方形、圆形或适当外形，其特征在于所述形成通孔的隔墙于交会处设成圆柱状。
本实用新型可以消除通孔锐角，减少应力产生，以避免隔墙于交会处断裂。
图1是现有多孔陶瓷载体断面图；图2是本实用新型多孔陶瓷载体断面图。
主要元件符号说明1-本体10-通孔11-隔墙12-锐角2-本体20-通孔21-隔墙22-圆柱状具体实施方式
为达成本实用新型前述目的的技术手段，兹列举一实施例，并配合图示说明如后。
参阅图2本实用新型实施例多孔陶瓷断面图，由图2可知本实用新型主要包括有一本体2，该本体2为一体成形(如以模具挤出成型)，该本体2上具有适当数量贯穿的通孔20，前述本体2可设计成方形或圆形等适当外形(以适用于安装环境)，通孔20表面是做为附着各功能性材料的床体，该形成通孔20的隔墙21于交会处是设成圆柱状22，以消除通孔20的锐角，如此在使用时，可以减少应力产生，可确实避免隔墙21于交会处断裂。
惟以上所述者，仅为本实用新型之一较佳可行实施例而已，并非用以拘限本实用新型之范围，举凡熟悉此项技术人士，运用本实用新型说明书及申请专利范围所作之等效结构变化，理应包括于本实用新型之专利范围内。
权利要求1.一种多孔陶瓷载体，主要包括有一体成型的本体及本体上复数贯穿的通孔，所述本体为方形、圆形或适当外形，其特征在于所述形成通孔的隔墙于交会处设成圆柱状。
专利摘要本实用新型是有关一种多孔陶瓷载体，是适用于各种触媒、加热组件、导电组件的载体，其主要包括有一体成型的本体，及本体上复数贯穿的通孔，该本体可设计成方形、圆形等适当外形，通孔表面作为附着各功能性材料的床体，其改良在于该形成通孔的隔墙于交会处设成圆柱状，以消除通孔锐角，减少应力产生，具有避免隔墙于交会处断裂的功效。
文档编号C04B35/00GK2753731SQ20042011842
公开日2006年1月25日 申请日期2004年10月15日 优先权日2004年10月15日
发明者林正平 申请人:林正平