专利名称：容积差施釉装置的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种容积差施釉装置，具体是用于给陶瓷表面施釉的装置。
背景技术：
目前陶瓷的局部定尺寸施釉工艺主要有两种一种是先在加工品的施釉位置做上标记，然后将加工品浸入釉内，通过目测控制釉面是否达到标记处，然后取出完成施釉工序。另一种工艺是采用四道工序完成1、在加工品的施釉位置做上标记；2、以标记为界限，将不需要施釉的部分遮盖住，形成隔离带；3、将其浸入釉内，通过目测控制釉面漫过标记；4、取出晾干后取下遮盖物。第一种工艺由于受人的目测和平衡能力所限，各产品的施釉高度也参差不齐，造成陶瓷产品外观质量差，影响了产品的质量，第二种工艺虽然能保证施釉陶瓷产品的施釉高度一致，但工艺复杂，生产效率低，成本高。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种能克服上述缺陷、保证产品施釉位置准确、操作简单、生产效率高的容积差施釉装置。其技术内容为一种容积差施釉装置，其特征在于包括上端敞口的回釉箱和施釉箱，其中施釉箱套装固定在回釉箱的底面上，两箱的底部连通，施釉箱的侧壁上设置有水平仪，施釉箱内设置有深度尺，其底部设置有高度可调的支座，回釉箱的底部设置有水平调节器。
所述的容积差施釉装置，套装固定在回釉箱底面上的施釉箱有多个，其底部均与回釉箱连通，各施釉箱内均设置有高度可调的支座。
所述的容积差施釉装置，其特征在于施釉箱侧壁的下端开一通孔，施釉箱内壁位于通孔的上方设置一柔性挡板，封挡在通孔处。
其工作原理为调整水平调节器配合水平仪观察，使施釉箱处于水平状态，调整支座高度配合深度尺，控制支座到施釉箱顶口的高度，即施釉的高度。回釉箱和施釉箱内盛放有釉液，釉液的液面距施釉箱顶口有一段距离，该距离要保证需要施釉的加工品浸入施釉箱内、底部触及支座，此时釉液要从施釉箱顶口溢出但又不至于使釉液从回釉箱内溢出。将需要施釉的加工品垂直浸入施釉箱内其底部触及支座，多余的釉从顶口溢出到回釉箱，保证釉液恰好漫到加工品需要施釉的位置，然后取出晾干即可，完成一次施釉。由于回釉箱和施釉箱的底部连通，待加工品取出后，回釉箱内的釉液会补入施釉箱内，迎接下一次施釉。当两箱内的釉液不足以使需要施釉的加工品浸入施釉箱内、底部触及支座、釉液要从施釉箱顶口溢出时，就要补充釉液，保证釉液要从施釉箱顶口溢出但又不至于使釉液从回釉箱内溢出。
本实用新型与现有技术相比，具有一下优点1、预先设定好施釉箱内对加工品的施釉高度，减少了人为因素，保证施釉陶瓷产品的施釉高度一致，施釉精度高，提高了产品施釉的外观质量；2、工艺简单，由原先的多道工序一次完成，生产效率高；3、设备结构简单，易操作，成本大大降低，经济效益高。
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
1、回釉箱2、施釉箱3、水平仪4、深度尺5、支座6、水平调节器7、通孔8、挡板在图1所示的实施例中回釉箱1和施釉箱2敞口，施釉箱2套装固定在回釉箱1的底面上，其顶口不低于回釉箱1，回釉箱1底部设置有水平调节器6，施釉箱2的侧壁上设置有水平仪3，调整水平调节器6配合水平仪3观察，保证施釉箱2处于水平状态。沿施釉箱2的侧壁垂直设置有深度尺4，深度尺4的上端与水平仪3活动连接，施釉箱2的底部设置有高度可调的支座5，深度尺4与支座5配合，控制加工品施釉的高度，即支座5到施釉箱2顶口的高度。施釉箱2的下端侧壁上设置有通孔7，柔性挡板8的顶端固定在施釉箱2内壁位于通孔7的上方，封挡在通孔7处。
工作时，往两箱内添加釉，釉液的液面要距施釉箱2顶口有一段距离，该距离要保证需要施釉的加工品浸入施釉箱2内、底部触及支座5，此时釉液要从施釉箱2顶口溢出但又不至于使釉液从回釉箱1内溢出。将需要施釉的加工品垂直浸入施釉箱2内其底部触及支座5，多余的釉从顶口溢出到回釉箱1，保证釉液恰好漫到加工品需要施釉的位置，然后取出晾干即可，完成一次施釉。由于通孔7处封挡有顶部固定在施釉箱2内壁上的柔性挡板8，所以在将需要施釉的加工品垂直浸入施釉箱2内时，施釉箱2内的釉液压力使柔性挡板8封堵在通孔7处，釉液只能从施釉箱2顶口溢出到回釉箱1。待加工品取出后，回釉箱1内的釉液因两箱的压力差会打开柔性挡板8，由通孔7补入施釉箱2内，迎接下一次施釉。当两箱内的釉液不足以使需要施釉的加工品浸入施釉箱2内、底部触及支座5、釉液要从施釉箱2顶口溢出时，就要补充釉液，保证釉液要从施釉箱2顶口溢出但又不至于使釉液从回釉箱1内溢出。
实际操作中，也可以在回釉箱1内设置有多个底部与回釉箱1连通的施釉箱2，各施釉箱2内均设置有高度可调的支座5，这样同时就可以给多个产品施釉，提高了生产效率。
权利要求1.一种容积差施釉装置，其特征在于包括上端敞口的回釉箱(1)和施釉箱(2)，其中施釉箱(2)套装固定在回釉箱(1)的底面上，两箱的底部连通，施釉箱(2)的侧壁上设置有水平仪(3)，施釉箱(2)内设置有深度尺(4)，其底部设置有高度可调的支座(5)，回釉箱(1)的底部设置有水平调节器(6)。
2.如权利要求1所述的容积差施釉装置，其特征在于套装固定在回釉箱(1)底面上的施釉箱(2)有多个，其底部均与回釉箱(1)连通，各施釉箱(2)内均设置有高度可调的支座(5)。
3.如权利要求1所述的容积差施釉装置，其特征在于施釉箱(2)侧壁的下端开一通孔(7)，施釉箱(2)内壁位于通孔(7)的上方设置一柔性挡板(8)，封挡在通孔(7)处。
专利摘要本实用新型提供一种容积差施釉装置，其特征在于包括上端敞口的回釉箱和施釉箱，其中施釉箱套装固定在回釉箱的底面上，两箱的底部连通，施釉箱的侧壁上设置有水平仪，施釉箱内设置有深度尺，其底部设置有高度可调的支座，回釉箱的底部设置有水平调节器。该装置由调整水平调节器配合水平仪观察，使施釉箱处于水平状态，调整支座高度配合深度尺，控制施釉的高度，施釉箱内釉液的液面距施釉箱顶口有一段距离，该距离要保证需要施釉的加工品浸入施釉箱内、底部触及支座，此时釉液要从施釉箱顶口溢出但又不至于使釉液从回釉箱内溢出。该装置减少了人为因素，保证施釉陶瓷产品的施釉高度一致，且工艺简单，易操作，生产效率高。
文档编号C04B41/86GK2771201SQ20052008128
公开日2006年4月12日 申请日期2005年3月19日 优先权日2005年3月19日
发明者纪桂花 申请人:山东理工大学