专利名称：一种高频瓷的加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电气行业用的绝缘器件的加工工艺，尤其涉及一 种高频瓷的加工工艺。
背景技术：
高频瓷是电气行业中常用的绝缘器件，作为绝缘器件，其性能的 好坏直接影响着各电力元器件的使用安全和寿命，现在市场上使用的 高频瓷大多采用热压成型，能达到较好的性能，基本上能满足使用要 求，但其也存在着一定缺陷，如其一致性差、各处密度不一致、硬度 不高、容易损坏等缺陷，有待于进一步提高。
发明内容
本发明针对上述缺陷，目的在于提供一种加工简单、且能加工出 良好质量的高频瓷的高频瓷的加工工艺。
本发明的技术方案是本发明是按以下步骤进行的
(1) 备料将煅烧氧化铝、碳酸钡、滑石粉、高磷土粉碎后， 与油酸、并加入少量水混合后搅拌均匀，各物料的质量组成百分比为
煅烧氧化铝4%-10%、碳酸钡2%-9%、滑石粉70%-80%、高磷土 5%-12%、 油酸0. 3%-0. 4%。
(2) 细磨将上述配好的物料进行细磨至其粒度为3.5-4.5目。
(3) 干压将球磨后的物料放置在千压机上进行干压、压力为60t-100t，形成一固体状。
(4) 烧结将干压后的固体状放置在箔具上进行烧结成型，温
度控制在1300°C_1310°C，烧结时间在20-30小时。
(5) 后处理将烧结后的成型物自然冷却，并抛光、去毛刺、
包装成品。
本发明将原来的热压方式改变成干压方式，不但节省了能源，而 且加工出来的高频瓷具有良好的一致性、外表光洁、硬度高、具有良 好的绝缘性能。
发明内容
实施方式1:
本发明按以下步骤进行的
(1) 备料将煅烧氧化铝、碳酸钡、滑石粉、高磷土粉碎后， 与油酸、水混合后搅拌均匀，各物料的质量组成百分比为煅烧氧化
铝8%、碳酸钡9%、滑石粉75%、高磷土7.6%、油酸0.4%、其余为水。
(2) 球磨将上述配好的物料进行球磨至其粒度为3. 5目。
(3) 干压将球磨后的物料放置在干压机上进行千压、压力为
70t，形成一固体状。
(4) 烧结将干压后的固体状放置在箔具上进行烧结成型，温
度控制在131(TC，烧结时间在20小时。
(5) 后处理将烧结后的成型物自然冷却，并抛光、去毛刺、
包装成品。
实施方式2:本发明按以下步骤进行的
(1) 备料将煅烧氧化铝、碳酸钡、滑石粉、高磷土粉碎后， 与油酸、水混合后搅拌均匀，各物料的质量组成百分比为煅烧氧化
铝6%、碳酸钡7%、滑石粉80%、高磷土6. 7%、油酸O. 3%、其余为水。
(2) 球磨将上述配好的物料进行球磨至其粒度为4. 5目。
(3) 干压将球磨后的物料放置在干压机上进行干压、压力为
80t，形成一固体状。
(4) 烧结将干压后的固体状放置在箔具上进行烧结成型，温
度控制在130(TC，烧结时间在30小时。
(5) 后处理将烧结后的成型物自然冷却，并抛光、去毛刺、
包装成品。
权利要求
1、一种高频瓷的加工工艺，其特征在于，它是按以下步骤进行的(1)备料将煅烧氧化铝、碳酸钡、滑石粉、高磷土粉碎后，与油酸、并加入少量水混合后搅拌均匀，各物料的质量组成百分比为煅烧氧化铝4％-10％、碳酸钡2％-9％、滑石粉70％-80％、高磷土5％-12％、油酸0.3％-0.4％；(2)细磨将上述配好的物料进行细磨至其粒度为3.5-4.5目；(3)干压将细磨后的物料放置在干压机上进行干压，压力为60t-100t，形成一固体状；(4)烧结将干压后的固体状进行烧结成型，温度控制在1300℃-1310℃，烧结时间在20-30小时；(5)后处理将烧结后的成型物自然冷却，并抛光、去毛刺、包装成品。
全文摘要
一种高频瓷的加工工艺。本发明涉及一种电气行业用的绝缘器件的加工工艺。它先将煅烧氧化铝、碳酸钡、滑石粉、高磷土粉碎后，与油酸、并加入少量水混合后搅拌均匀，再经过细磨、干压、烧结、后处理而成。本发明将原来的热压方式改变成干压方式，不但节省了能源，而且加工出来的高频瓷具有良好的一致性、外表光洁、硬度高、具有良好的绝缘性能。
文档编号C04B35/64GK101475379SQ20071019204
公开日2009年7月8日 申请日期2007年12月31日 优先权日2007年12月31日
发明者徐广献, 徐广珠 申请人:徐广珠