专利名称：复合式烧结自保温砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种墙体材料。属建筑材料技术领域。
背景技术：
烧结自保温砖(行业内对尺寸较大的烧结自保温砖称为“砌块”)，是目前广泛使用的墙体材料。由设有不同大小的孔洞的空心砖体构成，以通过合理分布孔洞来提高其保温隔热性能。通过应用实践证明，仅以孔洞的分布来改善其保温隔热性能的做法，其保温隔热性能的提高幅度有限，难以达到建筑节能65%的标准要求，严重制约了它们在公共建筑上的应用。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有的烧结自保温砖的上述缺点，提供一种具有较高的保温隔热性能的复合式烧结自保温砖。实现本实用新型目的的复合式烧结自保温砖具有一个设有不同大小的孔洞的空心砖体，其特征是在所述的空心砖体的大孔洞中填充有绝热材料。本实用新型利用开口较小的孔洞来提供基本的保温隔热性能，只在大的孔洞中填充绝热材料，利用绝热材料的良好的隔热性能来提高烧结自保温砖的保温隔热性能。这样既可以保证砖体具有较高的保温隔热效果，又可以节约绝热材料的填充量，从而保持较低的成本，提高性价比。实践证明，通过选择合适的绝热材料，这种复合式烧结自保温砖可以达到建筑节能65%的标准要求。
以下结合附图给出实施例。
图I是本实用新型的结构示意图具体实施方式
参见图1，本复合式烧结自保温砖具有一个设有小孔洞1、2和大孔洞3、4、5的空心砖体6，在所述的空心砖体的大孔洞3、4、5中填充有绝热材料7。
权利要求1.复合式烧结自保温砖，具有一个设有不同大小的孔洞的空心砖体，其特征是在所述的空心砖体的大孔洞中填充有绝热材料。
专利摘要复合式烧结自保温砖，属建筑材料技术领域。具有一个设有不同大小的孔洞的空心砖体，其特征是在所述的空心砖体的大孔洞中填充有绝热材料。优点是提高了烧结自保温砖的保温隔热性能和保持了较低的制造成本。性价比良好。可替代现有的烧结自保温砖使用。
文档编号E04C1/41GK202380626SQ201120561709
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者张剑民, 秦钢 申请人:四川省建材工业科学研究院