一种保温砖及其制造方法

文档序号:1874353阅读:416来源:国知局
一种保温砖及其制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种保温砖及其制造方法,保温砖包括砖体1、支撑部件2和空腔3,支撑部件2位于砖体1内,并将砖体1内部分割成若干空腔3,空腔3中为真空状态。用模具成型砖主体和盖板,砖主体壁上有孔,加热使空腔成为真空,或用抽气机将空腔抽成真空。它具有保温效果好、重量轻、强度高的优点。
【专利说明】一种保温砖及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种保温砖及其制造方法,特别是一种真空保温砖及其制造方法。
【背景技术】
[0002]目前,保温砖大体有两类,一类是通过改变砖体材料来提高保温效果,如粉煤灰砖,但它的体积偏大,强度不高,不能应用于小墙面或结构复杂处,使用不方便;另一类是在砖体中设置保温材料,这种砖成本比较高,砖体和保温材料相互接触形成一体,保温效果一般。上述保温砖的制造方法包括砖体材料成形、烧制、上釉晾干、再烧制等步骤。

【发明内容】

[0003]本发明解决了保温砖保温效果不理想,质量过重,结构强度不高的技术问题。
[0004]本发明披露了一种真空保温砖,包括砖体1、支撑部件2和空腔3,支撑部件2位于砖体I内,将砖体I内部分割成若干空腔3,空腔3中是真空状态。真空保温砖的截面可以是三角形、四边形、五边形、六边形等多边形。
[0005]上述真空保温砖的制造方法包括以下步骤:将砖体I的材料调和好;浇注成型砖主体和盖板;将上述砖主体和盖板粘为一体,制得砖坯;将上述砖坯空腔中的气体排出,制得真空保温砖。为了获得砖坯空腔的真空状态,可以将砖坯送入中温炉中,使砖坯空腔中的气体排出;也可以利用抽气机将砖坯空腔中的气体抽出。
[0006]本发明真空保温砖保温性能更好,重量轻、强度高,应用范围广。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1是本发明保温砖的内部结构示意图。
[0008]图2是图1保温砖内部结构A-A截面剖视图的第一种实施例。
[0009]图3是图1保温砖内部结构A-A截面剖视图的第二种实施例。
[0010]图1至图3中,I是砖体,2是支撑部件,3是空腔,4是通气孔。其中砖体I是多边形,图中仅显示为矩形。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图,对本发明作进一步说明。
[0012]如图1所示,本发明真空保温砖包括砖体1、支撑部件2和空腔3,支撑部件2位于砖体I内,将砖体I内部分割成若干空腔3,空腔3中是真空状态。真空保温砖的截面可以是三角形、四边形、五边形、六边形等多边形。
[0013]图2是本发明的第一种实施例,其中,支撑部件2采用了一种呈网状结构的条形支撑筋,支撑筋上设有通气孔4,空腔3通过通气孔4彼此相通。
[0014]图3是本发明的第二种实施例,其中,支撑部件2采用了若干柱形支撑筋,空腔3自然成为一个整体。[0015]本发明的支撑部件2不限于上述实施例中的两种形状,还可以是规则或不规则的同心圆或者其他任意可以达到上述技术效果的形状。
[0016]本发明真空保温砖可以采用以下步骤加工制造,首先将砖体的材料调和好;然后将调和好的材料分别在模具上成型,制得主体和盖板,如图1所示,盖板可以是图中I标示的盖板,主体可以是除盖板以外的其他部分,主体内条形支撑筋上设有通气孔,主体外壁设有排气孔;然后将砖主体和盖板晾干后粘为一体,制得砖坯;最后将砖坯空腔中的气体排出,制得真空保温砖。
[0017]将空腔中气体排出的方法可以有两种,一种是将砖坯送入中温炉中,使空腔中的气体排出,同时将排气孔密封,形成真空空腔;另一种是使用抽气机抽出空腔中的空气,同时密封排气孔,形成真空空腔。
[0018]实践中发现,真空保温砖制成后或使用中经常发生空气渗入和真空度降低的情况,为了避免上述情况,延长保温效果的有效时间,通常在砖坯的外表面形成一个密封层,这种密封层可以采用浙青材料层或者上釉工艺或者喷涂塑胶或者镀金属层等手段形成。
[0019]本发明的真空保温砖不限于上述披露的具体结构,只要符合上述技术方案的任意现有技术手段都属于本发明的设计方案。
【权利要求】
1.一种保温砖,包括砖体(I)、支撑部件(2)和空腔(3),所述支撑部件(2)位于砖体(I)内,将砖体⑴内部分割成若干空腔(3),所述空腔(3)中是真空状态。
2.根据权利要求1所述的保温砖,其特征在于,所述支撑部件(2)是呈网状结构的条形或呈同心圆结构的环形或若干柱形支撑筋。
3.根据权利要求2所述的保温砖,其特征在于,所述空腔(3)通过位于网状结构条形支撑筋上的通气孔(4)彼此相通。
4.根据权利要求1或2或3所述的保温砖,其特征在于,所述砖体(I)的外表面有一个密封层。
5.根据权利要求4所述的保温砖,其特征在于,所述密封层采用浙青材料或上釉工艺或喷涂塑胶或镀金属层形成。
6.一种制造保温砖的方法,包括步骤: (1)将砖体的材料调和好; (2)将砖主体和盖板浇注成型; (3)将上述砖主体和盖板粘为一体,制得砖还; (4)将上述砖坯空腔中的气体排出,制得真空保温砖; (5)将上述真空保温砖的外表面进行密封处理。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在步骤(4)中将砖坯送入中温炉中,使砖坯空腔中的气体排出或者利用抽气机将砖坯空腔中的气体抽出。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,步骤(5)中的密封处理是喷涂浙青或上釉密封或喷涂塑胶或镀金属层。
【文档编号】E04C1/00GK103572882SQ201210264107
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月27日 优先权日:2012年7月27日
【发明者】时启敏 申请人:上海申飞工程材料有限公司
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