专利名称：快速修补环氧沥青桥面铺装层坑洞的施工方法
技术领域：
本发明涉及一种修补环氧浙青钢桥面坑洞的方法，尤其是涉及一种环氧树脂与冷拌浙青混凝土拌合方法来修补环氧浙青钢桥面坑洞的方法。
背景技术：
近年来，我国快速建成了一批大桥，尤其是跨海大桥。由于环氧浙青混凝土具有强度高、韧性好、耐久性和高温稳定性好、低温抗裂能力强等优点，纷纷选用环氧浙青混凝土作为桥面铺装材料。桥面铺装层是桥梁的重要组成，直接影响到桥梁的服务水平。部分大跨径钢桥桥面环氧浙青铺装层出现了开裂、坑洞、脱层等病害，但是对于环氧浙青混凝土铺装层的病害修补，国内鲜有讨论。所以通过拌合方式的方法来修补环氧浙青钢桥面坑洞的方法，具有非常重大的意义。国外应用环氧浙青混凝土铺装层已经有较长的历史，对其病害修复已开展了相关的研究和应用，上个世纪60年代，美国学者Metcalf对环氧浙青桥面铺装材料率先开展了模拟疲劳对比试验。国外大多环氧浙青混凝土铺装层使用寿命很长，出现的病害以疲劳开裂为主，且损害较轻微。例如美国San Mateo-Hayward 1967年开放交通,至2004年桥面铺装的使用状况仍然很好，期间只是对裂缝进行了封闭修复。由于我国在环氧浙青钢桥面铺装的研究起步较晚，技术还不成熟，而且目前仍处于铺装材料的组成设计研究时期，桥面多出现早期病害。同时因为国内外环境气候、施工工艺各方面的差别，国外的技术借鉴学习后，还应当考虑具体的环境要求。所以国内自己研究出一套适合中国的钢 桥面铺装层病害修补技术，尤为重要。
发明内容
本发明目的公开一种通过拌合环氧树脂与冷拌浙青混合料制备而成的修补料来修补环氧浙青钢桥面坑洞的方法。由于环氧浙青混凝土优良的使用性能，所以要求修补材料也必须要达到像环氧浙青混凝土一样的性能，包括高温稳定性、低温抗裂性、水稳定性、抗疲劳性、耐久性。此外还要具备良好的变形协调能力，与桥面的变形相协调。同时要减少坑洞修补的时间和修补材料早期强度的形成时间，做到尽快开放交通。本发明技术方案表征为:
一种快速修补环氧浙青桥面铺装层坑洞的施工方法，其特征在于，具体包括以下步
骤:
一、首先制备施工料:
材料设计为由冷拌料和环氧树脂组成，其冷拌料和环氧树脂的拌合比例为100:9 9.5 ；
根据坑洞大小和修补料的密度计算所需要的冷拌料和环氧树脂的质量，按要求的量拌合冷拌料和环氧树脂。所述冷拌料由冷拌浙青母料和石料两者的冷拌混合而成，其拌合温度为4(T80°C，混合而成的冷拌料可以储存；而环氧树脂为施工时现配。所述冷拌料中的冷拌母料用量为石料质量的4 5% ；
所述冷拌料中的石料，作为原材料其自身的质量百分比组分为:
75 85%的粗石料(粒径10 20_)，
12.5 17.5%的细石料(粒径5 10mm)，
2.5^7.5%的碎石(粒径O 5mm)。所述环氧树脂是由A、B组分构成，A组分为树脂基，B组分为固化剂，A:B为2:1，
两者混合后制备的环氧树脂应满足的技术要求为:_
权利要求
1.一种快速修补环氧浙青桥面铺装层坑洞的施工方法，其特征在于，具体包括以下步骤: 一、首先制备施工料: 材料设计为由冷拌料和环氧树脂组成，其冷拌料和环氧树脂的拌合比例为.100:9 9.5 ； 根据坑洞大小和修补料的密度计算所需要的冷拌料和环氧树脂的质量，按要求的量拌合冷拌料和环氧树脂； 所述冷拌料由冷拌浙青母料和石料两者的冷拌混合而成，其拌合温度为4(T80°C，混合而成的冷拌料可以储存；而环氧树脂为施工时现配； 所述冷拌料中的冷拌母料用量为石料质量的4 5% ； 所述冷拌料中的石料，作为原材料其自身的质量百分比组分为: . 75 85%的粗石料(粒径10 20_)， .12.5 17.5%的细石料(粒径5 10mm)， . 2.5^7.5%的碎石(粒径O 5mm)； 所述环氧树脂是由A、B组分构成，A组分为树脂基，B组分为固化剂，A:B为2:1，两者混合后制备的环氧树脂应满足的技术要求为.:_
全文摘要
本发明涉及一种快速修补环氧沥青桥面铺装层坑洞的施工方法，主要是在常温下，环氧树脂与冷拌沥青混合料拌合而成的材料回填到桥面坑洞中。具体做法是，首先通过坑洞的深度、面积来计算坑洞的大小和修补的体积进而确定冷拌料和胶水的质量，然后将坑洞表面杂物及剥落物清除后，在顶层涂刷环氧树脂底层油，接着将计算好的冷拌料拌合好，均匀摊铺在修补区域内，并且摊平，用小型压路机振动来回碾压，碾压至比原有路面略低，在达到要求的压实度后，在表面撒上一层细砂，养生24h后便可开放交通。技术操作简单，修补材料强度高，常温下施工，环保效益显著，同时坑洞修补处能够达到原有环氧沥青铺装层的铺装效果，特别适合于中等面积坑槽修补。
文档编号C04B26/14GK103215874SQ201310124070
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月11日 优先权日2013年4月11日
发明者孙大权, 曹林辉, 梁果, 胡金龙 申请人:同济大学