用具有低导热系数工具和高机械特性的振动焊接机焊接部件的方法及相应的振动焊接的制造方法

文档序号:1899173阅读:107来源:国知局
用具有低导热系数工具和高机械特性的振动焊接机焊接部件的方法及相应的振动焊接的制造方法
【专利摘要】根据本公开的一方面,用于将部件焊接在一起的振动焊接机具有振动工具,该振动工具由下述材料制成:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数并且还具有用于振动焊接的足够的强度和韧度。在一方面中,振动工具由下述材料制成:具有至少80MPa(兆帕)张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度(Klc)的材料。
【专利说明】用具有低导热系数工具和高机械特性的振动焊接机焊接部件的方法及相应的振动焊接机
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年2月I日提交的美国发明申请N0.13/756,807和于2012年2月20日提交的美国临时申请N0.61/600,852的优先权。上述申请的全部公开内容通过参引并入本文。

【技术领域】
[0003]本公开涉及振动焊接。

【背景技术】
[0004]本部分提供有关本公开的背景信息,其不必然为现有技术。
[0005]通常理解的振动焊接包括通过振动将两个金属件或两个塑料件焊接在一起。两种通常类型的振动焊接是超声波焊接和摩擦焊接。摩擦焊接也被称为振动焊接。
[0006]图1示出了典型的超声波金属焊接装置100的模型。超声波金属焊接装置100的典型组成部件包括超声波换能器102、变幅器104以及超声波焊头106。电能从电源101以20kHz至60kHz的频率通过超声波换能器102转换为机械能。在超声波换能器102中转换的机械能经由变幅器104和焊头106传递至焊接负载108(例如两个金属件112、114)。变幅器104和焊头106执行传递机械能以及通过增益系数变换来自超声波换能器102的机械振动的功能。
[0007]作用在焊头末端110上的机械振动是执行将金属焊接在一起的任务的运动。焊头末端110可以由碳化钨或其他高强度的、硬质材料制成。待焊接在一起的金属件112、114与焊头末端110相邻地放置。焊头末端110与待焊接的顶部金属件112接触。在图1的实施方式中,焊头106包括两个焊头末端110,两个焊头末端110中的一个焊头末端与顶部金属件112接触。现在,超声波焊头106的轴向振动变为对顶部金属件112的剪切振动。该剪切振动传递至顶部金属件112,使其相对于底部金属件114前后移动,从而使两个金属件的表面在待加热的焊接界面处彼此抵接,最终熔融在一起。焊接砧座120作为底部金属件114的基础。应该理解,这样的超声波焊接机能够用于将多个金属箔层、比如多个铝箔层或铜箔层焊接在一起。
[0008]相似的装置用于将塑料件超声波焊接在一起。主要不同在于超声波焊头以一定方式振动以将竖向振动施加至塑料件中。即,超声波焊头使塑料件相对于彼此振动压缩/解压,从而使塑料件的表面在待加热的焊接界面处彼此抵接,最终熔融在一起。
[0009]在例如“Method for Processing Workpieces by Ultrasonic Energy (用于通过超声波能量处理工件的方法)”的美国专利N0.5,658,408、“Ant1-Slice Welder (抗拼接焊接机)”的美国专利 N0.6,863,205,以及“Ultrasonic Welding Using AmplitudeProfiling (通过使用振幅调整的超声波焊接)”的美国专利公布N0.2008/0054051中公开了超声波焊接机。上述申请的全部公开内容通过参引并入本文。
[0010]在一类摩擦焊接机中,两个件比如热塑性件在焊接间隔期间被迫压在一起并且相对于彼此往复运动。两个件的表面在待加热的焊接界面处彼此抵接产生了摩擦,最终熔融在一起。图2示出了这样的摩擦焊接机的基本模型。摩擦焊接机200包括具有工具204的振动头202。可以是液压的、电动或气动的缸206安装在基板208上并且附接至工作台210。待摩擦焊接的两个件定位在可在工作台210的顶部中凹入的砧座212上。缸206使工作台210抵靠振动头202移动,从而将塑料件推靠振动头202。然后,振动头被供以能量而振动并且使两个塑料件振动使得其相对于彼此进行往复运动。应该理解,摩擦焊接机200能够替代性地构造成使得工作台210保持静止并且振动头202降低成使工具204与塑料件相接触。示例性地,振动头202可以例如在60Hz至320Hz的范围中振动。
[0011]摩擦焊接机有时也被称为振动焊接机。在例如Show等人的“Frict1nWelding Apparatus (摩擦焊接装置)”的 U.S 3, 920, 504 和 Toth 的 “Frict1n WeldingApparatus (摩擦焊接装置)”的U.S.4,352,711中描述了摩擦焊接机,上述专利的全部公开内容通过参引并入本文。


【发明内容】

[0012]本部分提供了本公开的总体概述,并且不是其全部范围或所有特征的全面公开。
[0013]根据本公开的一方面,用于将部件焊接在一起的振动焊接机具有振动工具,该振动工具由下述材料制成:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度(watt/meter degreeKelvin)的低导热系数并且还具有用于振动焊接的足够强度和韧度。在一方面中,振动工具由下述材料制成:该材料具有至少SOMPaUMS)张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度(Klc)。
[0014]在一方面中,正在被焊接的部件设置在振动焊接机中在振动焊接机的振动工具与砧座之间。砧座也由具有上述的低导热系数、抗压强度和韧度性能的材料制成。
[0015]根据本公开的一方面,振动焊接机是超声波焊接机并且振动工具是超声波焊头。
[0016]根据本公开的一方面,振动焊接机是具有振动头的摩擦焊接机,该振动头具有振动工具。
[0017]根据本公开的一方面,在振动焊接机中焊接部件的方法包括将由下述材料制成的振动工具用作振动焊接机的振动工具:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数并且还具有用于振动焊接的足够强度和韧度。该方法包括将部件放置在振动焊接机中,使该振动工具振动,并且使部件中的至少一个部件接触振动的振动工具。在一方面中,该方法包括将由具有上述的低导热系数、强度和韧度性能的材料制成的砧座用作振动焊接机的砧座。在该方面,部件放置在砧座上,使得砧座接触所述部件中的与振动工具接触的部件不同的至少一个部件。
[0018]根据本公开的一方面,在超声波焊接机中焊接部件的方法包括将由下述材料制成的超声波焊头用作超声波焊接机的超声波焊头:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数,并且还具有用于超声波焊接的足够强度和韧度。该方法包括将部件放置在超声波焊接机中,使该超声波焊头超声波振动,并且使部件中的至少一个部件与超声波焊头接触。在一方面中,该方法包括将由具有上述的低导热系数、强度和韧度性能的材料制成的砧座用作超声波焊接机的砧座。
[0019]在一方面中,在超声波焊接机中待焊接的部件是塑料件,每个件具有厚度不大于
0.002英寸的塑料薄膜层,并且该方法包括通过使用由下述材料制成的超声波焊头减少待焊接的部件在焊接界面处的过度熔融:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数并且还具有用于超声焊接的足够的强度和韧度。在一方面中,塑料薄膜是涂塑箔。
[0020]在一方面中,该方法包括作为在超声波焊接机中待焊接的部件焊接至少六十层的铝箔或铜箔,其中,每层的厚度不大于0.002英寸,并且该方法包括将由下述材料制成的超声波焊头用作所述超声波焊头:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数并且还具有用于超声波焊接的足够强度和韧度,并且具有在焊接期间接触多层箔中的一层箔的面,其中,该面具有高宽比小于0.50的滚制花纹,高宽比由滚制花纹的脊部的高度除以脊部的宽度(脊部的基部)限定。在一方面中,该方法包括作为在超声波焊接机中待焊接的部件焊接至少九十层的铝箔或铜箔,其中每层的厚度不大于0.002英寸。
[0021]根据本公开的一方面,在摩擦焊接机中将部件摩擦焊接在一起的方法包括将由下述材料制成的振动工具用作摩擦焊接机的振动工具:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数并且还具有用于摩擦焊接的足够强度和韧度。该方法包括将部件放置在摩擦焊接机中,使该振动工具振动,并且使部件中的至少一个部件接触振动的振动工具。在一方面中,该方法包括将具有由具有上述的低导热系数、抗压强度和韧度性能的材料制成的接触表面的砧座用作摩擦焊接机的砧座。
[0022]适用性的其它方面通过本文提供的描述将变得显而易见。本概要中的描述及具体示例用于示例性目的,而非倾向于限制本发明公开的范围。

【专利附图】

【附图说明】
[0023]此处描述的附图仅用于说明所选实施方式而非所有可能的实施,并且并不意在限制本公开的范围。
[0024]图1是现有技术的超声波焊接机的示意图;
[0025]图2是现有技术的摩擦焊接机的示意图;
[0026]图3是具有根据本公开的一方面的超声波焊头(horn)的焊头末端和砧座的超声波焊接机的不意图;
[0027]图4是具有根据本公开的一方面的振动头的工具和砧座的摩擦焊接机的示意图;
[0028]图5是图3的超声波焊头的立体图;以及
[0029]图6是图3的砧座的立体图。
[0030]在所有这些附图中,相应的附图标记指示相应的部件。

【具体实施方式】
[0031]现在将参照附图对示例性实施方式进行更全面地描述。
[0032]根据本公开的一方面,振动焊接机具有振动工具,该振动工具由下述材料制成:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数并且还具有用于振动焊接的足够强度和韧度。在一方面中,振动工具由下述材料制成:该材料具有至少80MPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度(Klc)。在一方面中,振动焊接机的在其上放置待焊接部件的砧座也由具有上述的低导热系数、强度和韧度性能的材料制成。应该理解,当在本文中指出振动工具由具有上述的低导热系数、强度和韧度性能的材料制成时,这意味着:振动工具能够由该材料制成;或者,振动工具的与至少一个正在被焊接的部件接触的面由该材料制成,而振动工具的其余部分由不同的材料制成。相似地,当在本文中指出砧座由具有上述的低导热系数、强度和韧度性能的材料制成时,这意味着:整个砧座能够由该材料制成;或者,砧座的与正在被焊接部件接触的面由该材料制成。
[0033]振动焊接机可以是超声波焊接机,比如超声波焊接机300 (图3),振动工具可以是超声波焊头106,但超声波焊头106具有诸如焊头末端310 (图3)之类的一个或更多个焊头末端,而砧座可以是诸如砧座320 (图3)之类的砧座。振动焊接机可以是摩擦焊接机,比如摩擦焊接机400 (图4),振动工具可以是振动头202的工具404 (图4),而砧座可以是砧座412 (图 4)。
[0034]图3示出了具有根据本公开的超声波焊头末端310和砧座320的超声波焊接机300。超声波焊接机300具有与超声波焊接装置100相同的基本元件和下面的差异。相同的附图标记将指示相应的元件并且对超声波焊接机300的讨论将集中在差异上。应该理解,焊头末端310可以认为是一类振动工具。
[0035]在本公开的一方面中,焊头末端310由下述材料制成:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数并且还具有用于超声波焊接的足够强度和韧度。在一方面中,焊头末端310由下述材料制成:该材料具有至少SOMPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度(Klc)。在本公开的一方面中,砧座320还可以由具有上述的低导热系数、强度和韧度性能的材料制成。应该理解,当在本文中指出末端310由具有上述的低导热系数、强度和韧度性能的材料制成焊头焊头时,这意味着:整个焊头末端310能够由该材料制成;或者,焊头末端310的与顶部金属件112接触的面(图3中虚线所示的面322)由该材料制成,焊头末端310的其余部分由例如具有更高导热系数的材料的不同材料制成。相似地,当在本文中指出砧座320由具有上述的低导热系数、强度和韧度性能的材料制成时,这意味着:整个砧座320能够由该材料制成;或者,砧座320的与至少一个正在被焊接的部件——例如底部金属件114——接触的面(图3中虚线所示和在图6中示出的面324)由该材料制成,焊头末端320的其余部分由例如具有更高导热系数的材料的不同材料制成。
[0036]在一方面中,在超声波焊接机中待焊接的部件是厚度不大于0.002英寸的多层的铝箔或铜箔,并且焊头末端310的面322具有滚制花纹311 (图5),该滚制花纹311具有小于0.5的高宽比,高宽比由滚制花纹的脊部的高度除以脊部的宽度(在脊部的基部)限定。在一方面中,砧座320的面324还具有滚制花纹325,滚制花纹325具有小于0.5的高宽比。
[0037]在一方面中,待焊接的部件包括厚度不大于约0.002英寸的至少六十层铝箔或铜箔。在一方面中,待焊接的部件包括厚度不大于约0.002英寸的至少九十层铝箔或铜箔。
[0038]迄今为止,当超声波焊接被用于焊接超过约40至45层的箔的一叠铝箔层或铜箔层时,例如对于在电池中使用而言,焊头末端的与箔的多个层中的顶层接触的面必须具有高宽比大于0.5的更有侵入力(aggressive)的滚制花纹,以在箔的多个层中的底层和下一个相邻层之间在焊点处实现所需的剥离强度。顶层和底层为了指称的方便起见而使用,其中,顶层和底层是一叠箔层的多个层中的位于该一叠箔层的相对端处的最外层。
[0039]使用由具有低导热系数的材料制成的焊头末端提供了对穿过一叠铝箔层或铜箔层的焊接能量的更好控制(即,由于通过焊头末端的热传导而较小的分散),使得更多层能够用具有下述面的焊头末端进行焊接:该焊头末端具有带有至今仍需要的较小侵入力的滚制花纹的面,并且具有较低的能量消耗。例如, 申请人:通过使用焊头末端对一叠铝箔层进行焊接,该一叠铝箔层具有九十六个铝箔层,每个铝箔层具有0.002的厚度,该焊头末端具有下述面:该面没有对于该数量的铝箔层至今所需的更有侵入力的滚制花纹,并且具有30%至40%的范围中的能量消耗的减少。同样,使用由具有上述的低导热系数、强度和韧度性能的材料制成的砧座提升了上述益处。
[0040]使用陶瓷氧化物作为材料也减少了焊头末端至顶部铝箔层或铜箔层的附着。
[0041]图4示出了具有根据本公开的砧座412和振动头的工具404的摩擦焊接机400。摩擦焊接机400具有与摩擦焊接机200相同的基本元件和下面的差异。相同的附图标记将指示相应的元件并且对摩擦焊接机400的讨论将集中在差异上。应该理解,工具404可以认为是一类振动工具。
[0042]在本公开的一方面中,振动头202的工具404由下述材料制成:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数并且还具有用于摩擦焊接的足够强度和韧度。在一方面中,工具404由下述材料制成:该材料具有至少SOMPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度(Klc)。在本公开的一方面中,砧座412还可以由该材料制成。应该理解,当在本文中指出工具404由具有上述的低导热系数、抗压强度和韧度性能的材料制成时,这意味着:整个工具404能够由具有低导热系数的该材料制成;或者,工具404的与至少一个正在被焊接的部件接触的面(图4中虚线所示的面414)由具有上述的低导热系数、抗压强度和韧度性能的材料制成,工具404的其余部分由例如具有更高导热系数的材料的不同材料制成。相似地,当在本文中指出砧座412由具有上述的低导热系数、抗压强度和韧度性能的材料制成时,这意味着:整个砧座412能够由具有低导热系数的该材料制成;或者,砧座412的与至少一个正在被焊接的部件接触的面(图4中虚线所示的面416)由具有上述的低导热系数、抗压强度和韧度性能的材料制成,砧座412的其余部分由例如具有更高导热系数的材料的不同材料制成。
[0043]在本公开的一方面中,具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数、至少80兆帕(MPa)张力的抗压强度和3MPa(m)1/2的断裂韧度(Klc)的上述性能的材料是包含至少百分之五十氧化锆的陶瓷氧化物。在一方面中,陶瓷氧化物包含大约百分之八十五的氧化锆和百分之十五的氧化铝。在本公开的一方面中,具有低导热系数、强度和韧度的上述性能的材料能够是陶瓷氧化物族中的具有(或者,制成合金或以其他方式改性而具有)上述性能的材料中的任何材料,包括但不限于莫来石、堇青石、块滑石或瓷件。
[0044]根据本公开的一方面,在振动焊接机中焊接部件时减少位于相抵接的部件的接合处的焊接界面处的过度熔融的方法包括将由下述材料制成的振动工具用作振动焊接机的振动工具:该材料具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数并且还具有用于振动焊接的足够强度和韧度的材料。在一方面中,振动工具由下述材料制成:该材料具有至少80MPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度(Klc)。该方法包括:将部件放置在振动焊接机中,使振动工具振动,并且使部件中的至少个部件接触振动的振动工具的接触表面。在一方面中,该方法包括将由具有上述的低导热系数、抗压强度和韧度性能的材料制成的砧座用作振动焊接机的砧座。在一方面中,该方法包括在振动焊接机中焊接部件时减少塑料薄膜层与另一塑料部件与另一部件的焊接界面处的过度熔融。在一方面中,塑料薄膜层的厚度不大于0.002英寸。在一方面中,塑料薄膜层是涂塑箔。
[0045]实施方式的前述说明是出于说明和描述的目的。其并不意在穷举或限制本公开。特定实施方式的单个元件或特征通常不限于该特定实施方式,而是在可适用的情况下,即使没有具体示出或描述,也能够互换并且能够用于选定的实施方式。其还可以以许多方式变型。这样的变型不视为背离本公开,并且所有这样的改型意于涵括在本公开的范围内。
【权利要求】
1.一种在振动焊接机中焊接部件的方法,包括: 将部件放置在振动焊接机中,所述振动焊接机具有振动工具,所述振动工具由具有不超过5瓦特/米开氏度的低导热系数、并且还具有至少SOMPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度的材料制成; 使所述振动工具振动;以及 使所述部件中的至少一个部件接触振动的所述振动工具。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,将部件放置在振动焊接机中包括将所述部件放置在具有如下砧座的振动焊接机中:所述砧座由具有不超过5瓦特/米开氏度的低导热系数、并且还具有至少SOMPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度的材料制成,其中,将部件放置在振动焊接机中包括:将所述部件放置在所述砧座上,使得所述砧座接触所述部件中的与所述振动工具所接触的部件不同的至少一个部件。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,将部件放置在振动焊接机中包括:将所述部件放置在具有振动头的摩擦焊接机中,所述振动头具有所述振动工具,并且,使所述振动工具振动包括:使所述振动头振动,从而使得所述振动头以在60Hz至320Hz的范围中的频率振动。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,将部件放置在振动焊接机中包括:将所述部件放置在具有作为所述振动工具的超声波焊头的超声波焊接机中,并且,使所述振动工具振动包括:使所述超声波焊头振动,从而使得所述超声波焊头以在20Khz至60Khz的范围中的超声波频率振动。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,将部件放置在所述超声波焊接机中包括:将为塑料部件的部件放置在所述超声波焊接机中,其中所述塑料部件中的每个塑料部件具有厚度不大于0.002英寸的塑料薄膜层。
6.根据权利要求4所述的方法,其中,将部件放置在所述超声波焊接机中包括:将堆叠在一起的至少六十个部件放置在所述超声波焊接机中,所述至少六十个部件分别是厚度不大于0.002英寸的一层铝箔或铜箔,并且其中,使所述部件中的至少一个部件接触所述超声波焊头包括:使所述至少一个部件接触所述超声波焊头的具有滚制花纹的面,所述滚制花纹具有小于0.50的高宽比。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,将部件放置在所述超声波焊接机中包括:将堆叠在一起的至少九十个部件放置在所述超声波焊接机中,所述至少九十个部件分别是厚度不大于0.002英寸的一层铝箔或铜箔。
8.根据权利要求4所述的方法,其中,将由具有至少SOMPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度的材料制成的振动工具用作所述振动工具包括:将由包含至少百分之五十的氧化锆的陶瓷氧化物制成的振动工具用作所述振动工具。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,将由所述陶瓷氧化物制成的振动工具用作所述振动工具包括:将由包含约百分之八十五的氧化锆和百分之十五的氧化铝的陶瓷氧化物制成的振动工具用作所述振动工具。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,将由具有至少SOMPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度的材料制成的振动工具用作所述振动工具包括:将由包含至少百分之五十的氧化锆的陶瓷氧化物制成的振动工具用作所述振动工具。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,将由所述陶瓷氧化物制成的振动工具用作所述振动工具包括:将由包含约百分之八十五的氧化锆和百分之十五的氧化铝的陶瓷氧化物制成的振动工具用作所述振动工具。
12.—种在具有超声波焊头的超声波焊接机中焊接一叠铝箔层或铜箔层的方法,包括: 将具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数、并且还具有至少SOMPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度的材料用作用于超声波焊头的材料; 将所述一叠铝箔层或铜箔层放置在所述超声波焊接机中,其中每层的厚度不大于0.002英寸; 使所述超声波焊头以在20KHz至60KHz的范围中的超声波频率振动,并且使在所述一叠层的端部处的一层箔接触振动的所述超声波焊头。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,将所述一叠箔层放置在所述超声波焊接机中包括:将一叠至少六十层所述箔放置在所述超声波焊接机中。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,将所述一叠箔层放置在所述超声波焊接机中包括:将一叠至少九十层所述箔放置在所述超声波焊接机中。
15.根据权利要求13所述的方法,其中,使所述一层箔与振动的所述超声波焊头接触包括:使所述一层箔与所述超声波焊头的具有高宽比小于0.50的滚制花纹的面接触。
16.根据权利要求15所述的方法,其中,用作所述用于所述超声波焊头的材料包括:使用包含至少百分之五十的氧化锆的陶瓷氧化物。
17.根据权利要求16所述的方法,其中,用作所述用于所述超声波焊头的材料包括:使用包含约百分之八十五的氧化锆和百分之十五的氧化铝的陶瓷氧化物。
18.根据权利要求13所述的方法,包括:将具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数、并且还具有至少SOMPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度的材料用作用于所述超声波焊接机的砧座的材料。
19.根据权利要求18所述的方法,其中,将所述一叠箔层放置在所述超声波焊接机中包括:将所述一叠箔层放置在所述超声波焊接机中,使得所述砧座的具有高宽比小于0.50的滚制花纹的面接触所述一叠层中的位于与所述一叠中的所述超声波焊头的所述面所接触的层相反的一端处的层。
20.根据权利要求19所述的方法,其中,用作所述用于所述砧座的材料包括:使用包含至少百分之五十的氧化锆的陶瓷氧化物。
21.根据权利要求20所述的方法,其中,用作所述用于所述砧座的材料包括:使用包含约百分之八十五的氧化锆和百分之十五的氧化铝的陶瓷氧化物。
22.一种用于超声波焊接机的超声波焊头,包括: 本体,所述本体具有至少一个焊头末端;所述焊头末端由具有不大于5瓦特/米开氏度的低导热系数、并且还具有至少SOMPa张力的抗压强度和至少3MPa(m)1/2的断裂韧度的材料制成,所述焊头末端具有高宽比小于0.05的滚制花纹。
23.根据权利要求22所述的超声波焊头,其中,所述焊头的所述焊头末端和本体由相同的材料制成。
24.根据权利要求22所述的超声波焊头,具有多个焊头末端。
25.根据权利要求22所述的超声波焊头,其中,制成所述焊头末端的材料是包含至少百分之五十的氧化锆的陶瓷氧化物。
26.根据权利要求22所述的超声波焊头,其中,所述陶瓷氧化物包含约百分之八十五的氧化锆和百分之十五的氧化铝。
【文档编号】C04B35/488GK104136162SQ201380010215
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2013年2月4日 优先权日:2012年2月20日
【发明者】彼得·克尔希, 艾伦·J·罗伯茨, 约翰·弗嫩克 申请人:必能信超声公司
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