切割装置及切割方法
【专利摘要】本发明提供一种切割装置及切割方法，所述切割装置包括：切割单元，所述切割单元包括刀座及设于所述刀座上的刀具；集尘单元，所述集尘单元包括一个或多个集尘装置并固定于所述切割单元；致动单元，所述致动单元与所述刀座相连接并通过所述刀座移动所述切割单元的所述刀具；以及处理单元，所述处理单元分别与所述致动单元以及所述集尘单元相连，所述处理单元根据所述切割单元的切割状态启动所述集尘单元以清除被切割物切割时产生的碎屑。本发明利用固定于切割单元上的一个或多个集尘单元对切割时产生的碎屑进行集尘，以达到清除异物的效果。另外，在切割时及时清除异物可以提高面板强度，以及工作人员的安全。
【专利说明】切割装置及切割方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及平板显示器的面板，具体而言，涉及平板显示器的面板及其切割方法。
【背景技术】
[0002]目前，基板或基材可用以制造各种电子产品，例如玻璃基板等透光基板可用以制造显示面板。以大尺寸的有机发光显示器(Organic LE Display，0LED)面板为例，其可切割成多个有机发光显不单兀。有机发光显不单兀至少包括一阳极电极板、一发光层14与一阴极电极板；其中，发光层夹于阳极电极板以及阴极电极板之间形成一“三明治”(sandwich)结构。在正向电压驱动下，阳极电极板向发光层注入空穴，阴极电极板向发光层注入电子。注入的空穴和电子在发光层中相遇结合，使电子由激发态降回基态，并将多余能量以光波的形式辐射释出。
[0003]切割装置是制造显示面板的主要设备之一。在显示面板的生产过程中，切割装置用来将显示面板按照需求切割成的合适尺寸。然而目前的切割装置对面板进行切割时，存在以下缺陷:
[0004]一、面板表面的切痕处会附着有类似丝状的碎屑，这些碎屑会污染面板表面，并且容易在翻面切割时划伤面板表面，造成后续面板强度测试数值偏低，面板强度很难获得有效的提升。
[0005]二、若是不及时处理这些碎屑，还会被人体吸入，造成肺部伤害。因此需要设置专门的后续清洗工序，以及时去除碎屑，但是这就浪费了人力物力，加大了生产成本。
[0006]三、因刀轮安装于刀座下端，使得刀轮上易于附着这些碎屑、空气中的毛絮和灰尘，以致刀轮的滚动性较差，影响玻璃的切割质量。
【发明内容】
[0007]本申请提供一种切割装置，其特征在于，包括:切割单元，所述切割单元包括刀座及设于所述刀座上的刀具；集尘单元，所述集尘单元包括一个或多个集尘装置并固定于所述切割单元；致动单元，所述致动单元与所述刀座相连接并通过所述刀座移动所述切割单元的所述刀具；以及处理单元，所述处理单元分别与所述致动单元以及所述集尘单元相连，所述处理单元根据所述切割单元的切割状态启动所述集尘单元以清除被切割物切割时产生的碎屑。
[0008]优选地，所述集尘单元包括一个集尘装置。
[0009]优选地，所述集尘装置固定于所述切割单元的背向切割方向的一侧。
[0010]优选地，所述集尘装置固定于所述切割单元的与切割方向平行的一侧。
[0011]优选地，所述集尘单元包括两个集尘装置。
[0012]优选地，两个所述集尘装置固定于所述切割单元的与切割方向平行且相对于所述刀座的两侧。
[0013]优选地，两个所述集尘装置都固定于所述切割单元的背向切割方向的一侧；或者所述切割单元的与切割方向平行的一侧。
[0014]优选地，所述集尘单元包括三个集尘装置。
[0015]优选地，三个所述集尘装置分别固定于所述切割单元的背向切割方向的一侧；以及所述切割单元的与切割方向平行且相对于所述刀座的两侧。
[0016]根据本发明的又一方面还提供一种利用切割装置对平板显示器的面板进行切割的方法，其特征在于，所述切割装置包括:切割单元，所述切割单元包括刀座及设于所述刀座上的刀具；集尘单元，所述集尘单元包括一个或多个集尘装置并固定于所述切割单元；致动单元，所述致动单元与所述刀座相连接并通过所述刀座移动所述切割单元的所述刀具；以及处理单元，所述处理单元分别与所述致动单元以及所述集尘单元相连，所述处理单元根据所述切割单元的切割状态启动所述集尘单元以清除被切割物切割时产生的碎屑，所述方法包括:利用切割装置对所述面板的第一表面相适应的位置进行切割以形成至少一裂痕，在切割时，利用固定于所述切割单元上的集尘单元清扫面板上的面板碎屑；以及翻转所述面板，利用裂片工具在与所述面板的与所述第一表面相对的第二表面的与所述第一表面的裂痕的相适应的位置进行施压。
[0017]本发明利用固定于切割单元上的一个或多个集尘单元，当切割单元进行切割时，这些集尘单元会对切割时产生的碎屑进行集尘，以达到清除异物的效果。另外，在切割时及时清除异物可以提高面板强度，以及工作人员的安全。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]通过参照附图详细描述其示例实施方式，本发明的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
[0019]图1示出根据本发明第一实施例的切割装置的示意图；
[0020]图2示出根据本发明第二实施例的切割装置的示意图；
[0021]图3示出根据本发明第三实施例的切割装置的示意图；
[0022]图4示出根据本发明第四实施例的切割装置的示意图；
[0023]图5示出根据本发明第五实施例的切割装置的示意图；
[0024]图6A示出了本发明提供的显示面板的切割状态的示意图；
[0025]图6B示出了本发明提供的被切割的显示面板的侧面剖视图；
[0026]图6C示出了本发明提供的显示面板的裂片状态的示意图；
[0027]图6D示出了本发明提供的被裂片的显示面板的侧面剖视图；以及
[0028]图7示出本发明提供的显示面板的切割方法的流程图。
[0029]附图标记
[0030]102刀具
[0031]104刀座
[0032]110致动单元
[0033]112处理单元
[0034]114集尘装置
[0035]116显示面板
[0036]120控制单元
[0037]122输入装置
[0038]124编码器
[0039]126输出装置
[0040]I显示面板
[0041]11第一基板
[0042]12第二基板
[0043]13封装胶
[0044]14第一表面
[0045]141裂痕
[0046]15第二表面
[0047]2切割单元
[0048]21集尘装置
[0049]3裂片工具
【具体实施方式】
[0050]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0051]图1示出根据本发明第一实施例的切割装置的示意图。切割装置用于对显示面板116进行切割。如图1所示，切割装置包括:切割单元、集尘单元、致动单元110和处理单元112。切割单元包括刀座104及设于刀座104上的刀具102。优选地，刀具102为有齿刀或刀轮。在一个变化例中，刀具102为无齿刀或刀轮。集尘单元包括一个或多个集尘装置114并固定于切割单元。优选地，集尘单元包括一个集尘装置114。切割单元的切割方向如图1所示自左而右。集尘装置114固定于切割单元的刀座104的背向切割方向的一侧。致动单元110与刀座104相连接并通过刀座104移动切割单元的刀具102。处理单元112分别与致动单元110以及集尘装置114相连。处理单元112根据切割单元的切割状态启动集尘装置114以清除被切割物切割时产生的碎屑。
[0052]所述处理单元112包括控制单元120、编码器124、输入装置122以及输出装置126。输入装置122与用户交互获取切割指令，经由编码器124进行编码并通过控制单元120传输至致动单元110以控制切割单元对显示面板116进行切割。输出装置126输出切割状态。具体地，处理单元112还对集尘装置114进行控制，在切割单元切割的同时启动集尘装置114。在一个变化例中，处理单元112还可以控制集尘装置114间歇性集尘以节约电力成本。
[0053]优选地,致动单元110为伺服马达。
[0054]图2示出根据本发明第二实施例的切割装置的示意图。与图1类似，图2所示的切割装置包括:切割单元、集尘单元、致动单元I1和处理单元112。在图2所示实施例中，集尘单元包括一个集尘装置114。切割单元的切割方向如图2所示自左而右。集尘装置114固定于切割单元的刀座104的与切割方向平行的一侧。
[0055]图3示出根据本发明第三实施例的切割装置的示意图。与图1类似，图3所示的切割装置包括:切割单元、集尘单元、致动单元I1和处理单元112。在图3所示实施例中，集尘单元包括两个集尘装置114。切割单元的切割方向如图3所示自左而右。两个集尘装置114固定于切割单元的刀座104的与切割方向平行且相对于刀座104的两侧。
[0056]图4示出根据本发明第四实施例的切割装置的示意图。与图1类似，图4所示的切割装置包括:切割单元、集尘单元、致动单元I1和处理单元112。在图4所示实施例中，集尘单元包括两个集尘装置114。切割单元的切割方向如图4所示自左而右。两个集尘装置114都固定于切割单元的刀座104的与切割方向平行的一侧。
[0057]图5示出根据本发明第五实施例的切割装置的示意图。与图1类似，图5所示的切割装置包括:切割单元、集尘单元、致动单元110和处理单元112。在图5所示实施例中，集尘单元包括三个集尘装置114。切割单元的切割方向如图5所示自左而右。三个集尘装置114分别固定于切割单元的刀座104的与切割方向平行且相对于刀座104的两侧以及背向切割方向的一侧。
[0058]图1至图5所示的五个实施例示出了不同数量的集尘装置的不同固定位置，本领域技术人员可以实现更多的变化例，在此不予赘述。
[0059]在本发明的一个具体实施例中，集尘装置采用吸尘风管及集尘罩将粉尘收集过滤达标排放。如:研磨作业，钻孔作业，玻璃加工作业等。电压为380V，功率为3KW，处理风量为3200M3/H(每小时排气量)，过滤面积为15M2，吸风口直径为C 200MM。使用该集尘装置清扫碎屑的面板强度测试:承压大于等于105N(牛)。
[0060]具体地，参见图6A至图6D示出的本发明提供的切割方法的显示面板的变化状态的示意图。
[0061]其中，图6A示出了本发明提供的切割方法的平板显示器的切割状态的示意图。显示面板I由第一基板11、第二基板12、显示单元(图中未示出)以及封装胶13组成。且显示面板I具有第一表面14以及第二表面15。封装胶13封装显示单元。第一基板11与第二基板12通过封装胶13粘合。进行切割时，第一表面14为显示面板I的上表面。图6A还示出了切割显示面板I的切割单元2，例如刀轮。切割单元2的一侧固定有集尘装置21。切割单元2在面板I的第一表面14上进行切割。集尘装置21在切割单元2切割的同时进行集尘。
[0062]图6B示出了本发明提供的切割方法的被切割的平板显示器的面板的侧面剖视图。显示面板I由第一基板11、第二基板12、显示单元(图中未示出)以及封装胶13组成。且显示面板I具有第一表面14以及第二表面15。进行切割时，第一表面14为显示面板I的上表面。切割单元2在显示面板I的第一表面14上进行切割而形成的第一裂痕141的位置与相邻封装胶13之间的间隙相对应。集尘装置21将切割造成的碎屑进行集尘。
[0063]图6C示出了本发明提供的切割方法的平板显示器的裂片状态的示意图。显示面板I由第一基板11、第二基板12、显示单元(图中未示出)以及封装胶13组成。且显示面板I具有第一表面14以及第二表面15。第一基板11与第二基板12通过封装胶13粘合。进行裂片时，第二表面15为显示面板I的上表面。图6C还示出了裂片装置3，例如裂片棒。裂片工具3在显示面板I的第二表面15，与第一裂痕141相对应的位置进行施压。
[0064]图6D示出了本发明提供的切割方法的被裂片的平板显示器的面板的侧面剖视图。显示面板I由第一基板11、第二基板12、显示单元(图中未示出)以及封装胶13组成。且显示面板I具有第一表面14以及第二表面15。封装胶13封装显示单元。第一基板11与第二基板12通过封装胶13粘合。进行裂片时，第二表面15为显示面板I的上表面。裂片工具3置于显示面板I的第二表面15上与第一裂痕141相对应的位置进行施压以加深第一裂痕141。
[0065]参阅图7所示的本发明提供的面板切割方法的流程图。显示面板由第一基板和第二基板组成，且显不面板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面位于第一基板，第二表面位于第二基板。首选执行步骤S701，在第一基板形成有显示单元的下侧面涂布有封装胶。之后为步骤S702，将第二基板贴合在第一基板形成有显示单元的表面形成显示面板。步骤S703，在显示面板的第一表面，也就是第一基板的与第二基板相对的一面上以刀轮画出一道裂痕。在刀轮切割的同时利用集尘装置进行集尘。步骤S704，将面板翻转使第二基板朝上后，再以裂片棒在相对于第一基板裂痕处施压，使第一基板的裂痕因为玻璃形变而延伸，达到将基板分断的目的。再执行步骤S105、S106对第二基板做相同处理。最后为步骤S707，第一基板上的裂痕与第二基板上的裂痕对接以实现面板分断。
[0066]以上所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。以上具体地示出和描述了本发明的示例性实施方式。应该理解，本发明不限于所公开的实施方式，相反，本发明意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。
【权利要求】
1.一种切割装置，其特征在于，包括: 切割单元，所述切割单元包括刀座及设于所述刀座上的刀具； 集尘单元，所述集尘单元包括一个或多个集尘装置并固定于所述切割单元； 致动单元，所述致动单元与所述刀座相连接并通过所述刀座移动所述切割单元的所述刀具；以及 处理单元，所述处理单元分别与所述致动单元以及所述集尘单元相连，所述处理单元根据所述切割单元的切割状态启动所述集尘单元以清除被切割物切割时产生的碎屑。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述集尘单元包括一个集尘装置。
3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述集尘装置固定于所述切割单元的背向切割方向的一侧。
4.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述集尘装置固定于所述切割单元的与切割方向平行的一侧。
5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述集尘单元包括两个集尘装置。
6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，两个所述集尘装置固定于所述切割单元的与切割方向平行且相对于所述刀座的两侧。
7.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，两个所述集尘装置都固定于 所述切割单元的背向切割方向的一侧；或者 所述切割单元的与切割方向平行的一侧。
8.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述集尘单元包括三个集尘装置。
9.根据权利要求8所述的切割装置，其特征在于，三个所述集尘装置分别固定于 所述切割单元的背向切割方向的一侧；以及 所述切割单元的与切割方向平行且相对于所述刀座的两侧。
10.一种利用切割装置对平板显示器的面板进行切割的方法，其特征在于， 所述切割装置包括: 切割单元，所述切割单元包括刀座及设于所述刀座上的刀具； 集尘单元，所述集尘单元包括一个或多个集尘装置并固定于所述切割单元； 致动单元，所述致动单元与所述刀座相连接并通过所述刀座移动所述切割单元的所述刀具；以及 处理单元，所述处理单元分别与所述致动单元以及所述集尘单元相连，所述处理单元根据所述切割单元的切割状态启动所述集尘单元以清除被切割物切割时产生的碎屑，所述方法包括: 利用切割装置对所述面板的第一表面相适应的位置进行切割以形成至少一裂痕，在切割时，利用固定于所述切割单元上的集尘单元清扫面板上的面板碎屑；以及 翻转所述面板，利用裂片工具在与所述面板的与所述第一表面相对的第二表面的与所述第一表面的裂痕的相适应的位置进行施压。
【文档编号】C03B33/02GK104310776SQ201410503588
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】王俊闵, 黄家琦, 王承贤, 许嘉哲 申请人:上海和辉光电有限公司