一种激光切割基板的方法及激光切割设备的制作方法
【专利摘要】本发明涉及到显示装置生产的【技术领域】，公开了一种激光切割基板的方法及激光切割设备。该方法包括以下步骤：在基板上刻画出多条交叉的第一平行线及第二平行线，其中，第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，形状线位于子基板形状的区域内；在刻画子基板形状的区域内，位于形状线外侧刻画辅助分裂线；且辅助分裂线朝向形状线的端部距离形状线的最小距离位于第一设定阈值内。在上述方法中，通过设置平行线及辅助分裂线来帮助分列基板，增加了基板切割时的应力破坏点，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。
【专利说明】一种激光切割基板的方法及激光切割设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及到显示装置生产的【技术领域】，尤其涉及到一种激光切割基板的方法及激光切割设备。
【背景技术】
[0002]现有的玻璃切割设备主要分为刀轮切割和(1)2激光切割，刀轮裂片方式主要有自然裂片、蒸汽式、热空气式和压力式，￠:02激光切割的裂片方式主要是冷热冲击。其中刀轮切割和￠:02激光切割的切割路径单一，只包含横向和纵向的直线切割路径，只能切割形状比较简单的基板，无法对应异形切割，且切割顺序固定。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种激光切割基板的方法及激光切割设备，用以增加基板切割时的应力破坏力点，提高基板切割的效果，降低基板碎裂的情况。
[0004]本发明提供了一种激光切割基板的方法，该方法包括以下步骤:
[0005]在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，所述形状线位于所述子基板形状的区域内；
[0006]在所述刻画子基板形状的区域内，位于所述形状线外侧刻画辅助分裂线；且所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述形状线的最小距离位于第一设定阈值内。
[0007]在上述方法中，通过设置的第一平行线、第二平行线及辅助分裂线来帮助分列基板，增加了基板切割时的应力破坏点，从而方便了基板的切割，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪费。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。
[0008]优选的，所述在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，所述形状线位于所述子基板形状的区域内具体为:
[0009]在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线及多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域；
[0010]在所述刻画子基板形状的区域内刻画出子基板的形状线。通过先画第一平行线、第二平行线，之后再画形状线的方式制作。
[0011]优选的，所述形状线为矩形线，且矩形线的边角为圆角，每个圆角对应一个第一平行线与第二平行线的交汇点；
[0012]所述辅助分裂线为沿每个第一平行线与第二平行线的交汇点朝向其对应的圆角方向的直线或弧形线，或所述辅助分裂线为与两端分别与相邻的第一平行线及第二平行线相连的折线，所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部为折线的拐角。通过不同的形状的辅助分裂线来帮助分裂基板。
[0013]优选的，所述形状线的一端具有凹陷的折弯线，所述辅助分裂线还包括设置在所述凹陷的折弯线的X形线；
[0014]优选的，所述形状线为椭圆形线，所述椭圆形线的两个长轴端分别对应两个第一平行线与第二平行线交汇点，所述辅助分裂线为沿每个第一平行线与第二平行线的交汇点朝向其对应的长轴端刻画的弧形线。通过不同的形状的辅助分裂线来帮助分裂基板。
[0015]优选的，所述第一平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离位于第二设定阈值内；所述第二平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离位于第二设定阈值内。保证平行线与形状线之间的间隔距离。
[0016]优选的，所述第一设定阈值为50 III?150 4 III。
[0017]优选的，所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述圆角的距离为1004 I
[0018]优选的，所述第二设定阈值为0.5111111?1.5111111。
[0019]优选的，所述第一平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离为0.5！^ ；所述第二平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离为0.5皿。
[0020]优选的，所述辅助分裂线为其连接的第一平行线及第二平行线之间夹角的角平分线。方便刻画。
[0021]本发明还提供了一种激光切割设备，该设备包括:激光刀以及与所述激光刀信号连接的控制装置，其中，
[0022]所述控制装置内设定有控制所述激光刀在基板上刻画第一平行线、第二平行线、形状线及辅助分裂线的的行程；且辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述形状线的最小距离位于第一设定阈值内；
[0023]所述激光刀按照所述设定的行程在基板上刻画出第一平行线、第二平行线、形状线及辅助分裂线。
[0024]在上述方法中，通过设置的辅助分裂线来帮助分列基板，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪费。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本发明实施例提供的激光切割基板的方法的流程图；
[0026]图2为本发明实施例提供的激光切割基板时在基板上的一种刻画线的示意图；
[0027]图3为本发明实施例提供的激光切割基板时在基板上的另一种刻画线的示意图；
[0028]图4为本发明实施例提供的激光切割基板时在基板上的另一种刻画线的示意图；
[0029]图5为本发明实施例提供的激光切割基板时在基板上的另一种刻画线的示意图；
[0030]图6为本发明实施例提供的激光切割基板时在基板上的另一种刻画线的示意图。
[0031]附图标记:
[0032]10-基板20-第一平行线 30-第二平行线
[0033]40-辅助分裂线 50-形状线
【具体实施方式】
[0034]为了增加基板切割时的应力破坏力点，提高基板切割的效果，降低基板碎裂的情况。本发明实施例提供了激光切割基板的方法及激光切割设备，在本发明实施例的技术方案中，通过增设辅助分裂线从而提高了激光切割基板时切割出异形的效果，提高了基板切割的效果，改善了基板碎裂的情况。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下以非限制性的实施例为例对本发明作进一步详细说明。
[0035]本发明提供了一种激光切割基板的方法，该方法包括以下步骤:
[0036]在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，形状线位于子基板形状的区域内；
[0037]在刻画子基板形状的区域内，位于形状线外侧刻画辅助分裂线；且辅助分裂线朝向形状线的端部距离形状线的最小距离位于第一设定阈值内。
[0038]在上述实施例中，通过设置的第一平行线、第二平行线及辅助分裂线来帮助分列基板，增加了基板切割时的应力破坏点，从而方便了基板的切割，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪费。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。
[0039]为了方便对本发明实施例的理解，下面结合图1、图2、图3、图4、图5、图6以及具体的实施例进行详细的描述:
[0040]步骤001、在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线及多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域；
[0041]具体的，在基板10上刻画出多条第一平行线20及第二平行线30，其中，第一方向为水平方向，第二方向为竖直方向，因此，多个第一平行线20及第二平行线30围成矩形的框形，在具体的切割时，可以根据玻璃基板10的大小来刻画第一平行线20及第二平行线30，如图2所示，根据基板10的大小，可以采用错位设置的第二平行线30，围成三个矩形框，从而能够最大限度的利用基板10的材料。
[0042]步骤002、在刻画子基板形状的区域内刻画出子基板的形状线50 ；
[0043]具体的，在基板10上刻画出形状线50，该形状线50根据具体的子基板的形状的不同而形成不同形状的线条，如图2、图5及图6所示，图2中示出的形状线50为带圆角的矩形线，图5中示出的形状线中为在图2示出的形状线上设置了一个凹陷的缺口，图6示出的形状线为一椭圆形的线。该形状线的形状可以根据实际的需要进行刻画。
[0044]此外，在刻画时，第一平行线20与形状线50靠近其一侧的线条的距离位于第二设定阈值内；第二平行线30与形状线50靠近其一侧的线条的距离位于第二设定阈值内，具体的，第二设定阈值为 0.5111111 ?1.5111111。如:0.5111111^0.7111111^0.9111111 ? 1.1111111、1.2111111 ? 1.5麵等任意介于0.5臟?1.5臟之间的数值，优选的，第一平行线20与形状线50靠近其一侧的线条的距离为0.5臟；第二平行线30与形状线50靠近其一侧的线条的距离为0.5臟。
[0045]步骤003、在刻画子基板形状的区域内，位于形状线50外侧刻画有辅助分裂线40 ；且辅助分裂线40朝向形状线50的端部距离形状线50的最小距离位于第一设定阈值内。
[0046]具体的，根据不同的形状线50刻画出不同的辅助分裂线40来帮助分裂基板10。其中，如图2所示，在形状线50为矩形线，且矩形线的边角为圆角，每个圆角对应一个第一平行线20与第二平行线30的交汇点，辅助分裂线40为沿每个第一平行线20与第二平行线30的交汇点朝向其对应的圆角方向的直线或弧形线，或辅助分裂线40为与两端分别与相邻的第一平行线20及第二平行线30相连的折线，辅助分裂线40朝向形状线50的端部为折线的拐角。具体的，辅助分裂线40为了帮助分裂圆角处的形状，避免在切割时，圆角处的形状线50出现破裂，因此，在圆角处刻画了辅助分裂线40，其辅助分裂线40的形状可以根据实际情况选择不同的形状。且辅助分裂线40不仅限于上述描述中，一端位于与第一平行线20及第二平行线30交汇点，还可以该端位于第一平行线20或第二平行线30上，具体如图2所示。
[0047]对图2中所示的形状线50:该辅助分裂线40可以包括以下几种:
[0048]如图2所示，该辅助分裂线40为直线，该直线沿第一平行线20与第二平行线30的交汇点指向该交汇点对应的圆角，且直线靠近圆角的一端距离圆角的最小距离位于第一设定阈值内。如图2所示，图2示出的距离(1为直线靠近圆角的一端距离圆角的距离。较佳的，在辅助分裂线40采用直线时，辅助分裂线40为其连接的第一平行线20及第二平行线30之间夹角的角平分线。
[0049]如图3所示，该辅助分裂线40为弧形线，该弧形线沿第一平行线20与第二平行线30的交汇点指向该交汇点对应的圆角，且弧形线靠近圆角的一端距离圆角的最小距离位于第一设定阈值内。
[0050]如图4所示，该辅助分裂线40为折线，该辅助分裂线40为与两端分别与相邻的第一平行线20及第二平行线30相连的折线，辅助分裂线40朝向形状线50的端部为折线的拐角，该拐角距离其对应的圆角的最小距离位于第一设定阈值内。
[0051]针对图5所示的形状线50，该辅助分裂线40除包括图2、图3及图4示出的线条夕卜，还包括设置在凹陷的折弯线的X形线；且该X形线的端部与其靠近的形状线50的最小距离应位于第一设定阈值内。
[0052]在图6所示的形状线50，该形状线50为椭圆形线，椭圆形线的两个长轴端分别对应两个第一平行线20与第二平行线30交汇点，辅助分裂线40为沿每个第一平行线20与第二平行线30的交汇点朝向其对应的长轴端刻画的弧形线。且该弧形线与对应的形状线50的长轴端的最小距离位于第一设定阈值内。
[0053]通过上述描述可以看出，通过设置的辅助分裂线40切分了第一平行线20、第二平行线30与形状线50之间的部分，从而方便了基板10在切割时形成不同的小块，避免了在切割时出现裂纹的情况。其中为了保证辅助分裂线40与形状线50之间的间距能够保证辅助分裂线40能够将基板进行分裂，该第一设定阈值为50 4 III?150 111，如:50 111、60 ^爪、80 9 II1、90 9 II1、100 9 II1、120 9 II1、150 9 III 等任意介于 50 9 III ?150 9 III 之间的数值。较佳的，辅助分裂线40朝向形状线50的端部距离形状线50的距离为1009 1
[0054]应当理解的是，上述具体实施例仅是给出了一种具体的操作方式，任何包含采用辅助分裂线40来进行切割基板10的技术方案，应当都包含在本申请的内容中，如步骤001与步骤002在刻画时的先后顺序，可以根据实际需要确定，即可以先按照上述具体实施例中所示的先刻画第一平行线20及第二平行线30，再刻画形状线50 ；也可以采用先刻画形状线50，之后在刻画第一平行线20及第二平行线30。其原理与上述具体实施例的原理相同，在此不再详细赘述。
[0055]本发明实施例还提供了一种激光切割设备，该设备包括:激光刀以及与激光刀信号连接的控制装置，其中，
[0056]控制装置内设定有控制激光刀在基板上刻画第一平行线、第二平行线、形状线及辅助分裂线的的行程；且辅助分裂线朝向形状线的端部距离形状线的最小距离位于第一设定阈值内；
[0057]激光刀按照设定的行程在基板上刻画出第一平行线、第二平行线、形状线及辅助分裂线。
[0058]其中，该设定有控制激光刀在基板上刻画第一平行线、第二平行线、形状线及辅助分裂线的的行程具体为:控制激光刀在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，形状线位于子基板形状的区域内，在刻画子基板形状的区域内，位于形状线外侧刻画辅助分裂线；且辅助分裂线朝向形状线的端部距离形状线的最小距离位于第一设定阈值内。
[0059]在上述实施例中，控制装置设置辅助分裂线的路径，并控制激光刀切割辅助分裂线来帮助分列基板，避免了玻璃基板在切割时出现破裂的情况，有效的提高了基板切割的成品率，避免了材料的浪费。同时，该切割方法的切割路径设计合理、巧妙，切割的基板能够完全分离，具备自动取出条件。
[0060]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种激光切割基板的方法，其特征在于，包括以下步骤: 在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，所述形状线位于所述子基板形状的区域内； 在所述刻画子基板形状的区域内，位于所述形状线外侧刻画辅助分裂线；且所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述形状线的最小距离位于第一设定阈值内。
2.根据权利要求1所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线、多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，以及子基板的形状线，其中，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域，所述形状线位于所述子基板形状的区域内具体为: 在基板上刻画出多条沿第一方向的第一平行线及多条沿与第一方向垂直的第二方向的并与第一平行线交叉的第二平行线，所述相互交叉的第一平行线与第二平行线之间围成刻画子基板形状的区域； 在所述刻画子基板形状的区域内刻画出子基板的形状线。
3.根据权利要求1所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述形状线为矩形线，且矩形线的边角为圆角，每个圆角对应一个第一平行线与第二平行线的交汇点； 所述辅助分裂线为沿每个第一平行线与第二平行线的交汇点朝向其对应的圆角方向的直线或弧形线，或所述辅助分裂线为与两端分别与相邻的第一平行线及第二平行线相连的折线，所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部为折线的拐角。
4.根据权利要求3所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述形状线的一端具有凹陷的折弯线，所述辅助分裂线还包括设置在所述凹陷的折弯线的X形线。
5.根据权利要求1所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述形状线为椭圆形线，所述椭圆形线的两个长轴端分别对应两个第一平行线与第二平行线交汇点，所述辅助分裂线为沿每个第一平行线与第二平行线的交汇点朝向其对应的长轴端刻画的弧形线。
6.如权利要求1?5所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述第一平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离位于第二设定阈值内；所述第二平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离位于第二设定阈值内。
7.如权利要求6所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述第一设定阈值为50 μ m ?150 μ m。
8.如权利要求7所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述圆角的距离为100 μ m。
9.如权利要求6所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述第二设定阈值为0.5mm ?1.5mm0
10.如权利要求9所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述第一平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离为0.5mm ;所述第二平行线与所述形状线靠近其一侧的线条的距离为0.5mm。
11.如权利要求6所述的激光切割基板的方法，其特征在于，所述辅助分裂线为其连接的第一平行线及第二平行线之间夹角的角平分线。
12.一种激光切割设备，其特征在于，包括:激光刀以及与所述激光刀信号连接的控制装置，其中， 所述控制装置内设定有控制所述激光刀在基板上刻画第一平行线、第二平行线、形状线及辅助分裂线的的行程；且辅助分裂线朝向所述形状线的端部距离所述形状线的最小距离位于第一设定阈值内； 所述激光刀按照所述设定的行程在基板上刻画出第一平行线、第二平行线、形状线及辅助分裂线。
【文档编号】C03B33/08GK104310779SQ201410515814
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】陶胜, 黄阳, 董岱, 褚兵兵 申请人:合肥鑫晟光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司