一种硅片切片方向校准板的制作方法

文档序号:1934992阅读:434来源:国知局
一种硅片切片方向校准板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种校准板,具体是一种硅片切片方向校准板,包括板体,所述板体为长方形板材,在所述板体四条边的其中一条边上开设有导向缺口,在所述板体的顶面和底面均开设有横向和纵向交错的通气凹槽,所述板体的顶面、底面和四条边均光洁无毛刺。有益效果是避免各个批次切割加工出来的硅片在清洗后出现切割方向上的叠放混乱的情况,能在晶棒切片加工后的清理过程中能方便的判断出每一批次切割加工出来的硅片的切割方向,以方便后面进行检测分选时不会出现因检测的硅片的切割方向不同而影响得出的检测结果的准确性。
【专利说明】一种硅片切片方向校准板

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种校准板,具体是一种硅片切片方向校准板。

【背景技术】
[0002]硅片在入库前需要对硅片进行检测分选,在检测分选的时候不仅对硅片进行检测区分硅片的质量等级,还能从检测上得出的结果有针对性的对上游的加工工作作出改良提高产品的良率,但是在晶棒经多线切割机切片后,其表面已受到严重的沾污,为了达到太阳能发电的工业应用标准,就需要进行严格的清洗工序,待经过一系列的清洗工序后,很容易使各个批次切割加工出来的硅片在切割方向上出现叠放混乱,影响后面检测分选中得出的检测结果,从而也影响到了对上游加工工作改善作出正确的判断分析。


【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅片切片方向校准板,避免各个批次切割加工出来的硅片在清洗后出现切割方向上的叠放混乱的情况,能在晶棒切片加工后的清理过程中能方便的判断出每一批次切割加工出来的硅片的切割方向,以方便后面进行检测分选时不会出现因检测的硅片的切割方向不同而影响得出的检测结果的准确性。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种硅片切片方向校准板,包括板体,所述板体为长方形板材,在所述板体四条边的其中一条边上开设有导向缺口,在所述板体的顶面和底面均开设有横向和纵向交错的通气凹槽,所述板体的顶面、底面和四条边均光洁无毛刺。
[0005]本实用新型的有益效果是:利用所述导向缺口所在位置校准所述硅片的切割方向,同时,利用所述同通气凹槽避免在取出本实用新型时因为本实用新型与相邻硅片之间因局部真空的作用而带出硅片而乱了硅片的切割方向或者因取本实用新型而造成硅片碎片,如此一来,就避免了各个批次切割加工出来的硅片在清洗后出现切割方向上的叠放混乱的情况,能在晶棒切片加工后的清理过程中能方便的判断出每一批次切割加工出来的硅片的切割方向,以方便后面进行检测分选时不会出现因检测的硅片的切割方向不同而影响得出的检测结果的准确性。
[0006]在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。
[0007]进一步,所述导向缺口呈三角形,且三角形的一条边与所述板体的一条边重合,与这条边相对的顶角朝向所述板体内,提升了本实用性校准方向的可识别性。
[0008]进一步,所述导向缺口位于所述板体四条边其中一条边的中间位置,进一步提升了本实用性校准方向的可识别性。
[0009]进一步,所述通气凹槽在所述板体的顶面和底面上均匀分布,提升了硅片在本实用新型上搁置的稳定性。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的俯视图;
[0011]图2是本实用新型的正视局部结构示意图;
[0012]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0013]1、板体,2、导向缺口,3、通气凹槽3。

【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
[0015]如图1和图2所示,一种硅片切片方向校准板,包括板体1,板体I为长方形板材,在板体I四条边的其中一条边上开设有导向缺口 2,在板体I的顶面和底面均开设有横向和纵向交错的通气凹槽3,板体I的顶面、底面和四条边均光洁无毛刺。
[0016]本实施例中,导向缺口 2呈三角形,且三角形的一条边与板体I的一条边重合,与这条边相对的顶角朝向板体I内;导向缺口 2位于板体I四条边其中一条边的中间位置;通气凹槽3在板体I的顶面和底面上均勾分布。
[0017]工作原理:
[0018]当晶棒经多线切割机切片后取下的时候就取两片板体1,把板体I带导向缺口 2的一边与晶棒粘接玻璃的一边对应,然后在切片好的硅片两端各放一张板体I后一起进行后面的清洗工序,当每一批次的切片好的硅片在经过各道清洗工序后,只要认准导向缺口 2的方向,清洗好的硅片在摆放时就不会出现硅片的切割方向摆放不统一的情况,因为板体I上有纵横交错的通气凹槽3,空气可以通过通气凹槽3进入板体I和清洗好的硅片之间,避免了叠放清洗好的硅片的时候在取出板体I时因为板体I与相邻硅片之间因局部真空的作用而带出硅片而乱了该硅片的切割方向或者造成碎片,这样清洗好的硅片统一叠放后在进入检测分选时就能统一切割方向,使后面检测分选中得出的检测结果更加准确,更加有利于对上游加工工作作出准确的改善。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种硅片切片方向校准板,其特征在于:包括板体(I),所述板体(I)为长方形板材,在所述板体(I)四条边的其中一条边上开设有导向缺口(2),在所述板体(I)的顶面和底面均开设有横向和纵向交错的通气凹槽(3),所述板体(I)的顶面、底面和四条边均光洁无毛刺。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切片方向校准板,其特征在于:所述导向缺口(2)呈三角形,且三角形的一条边与所述板体(I)的一条边重合,与这条边相对的顶角朝向所述板体(I)内。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅片切片方向校准板,其特征在于:所述导向缺口(2)位于所述板体(I)四条边其中一条边的中间位置。
4.根据权利要求1所述的一种硅片切片方向校准板,其特征在于:所述通气凹槽(3)在板体(I)的顶面和底面上均匀分布。
【文档编号】B28D5/04GK204172208SQ201420643737
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】吴志军, 金利明, 夏安阳, 郜勇军 申请人:浙江矽盛电子有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1