一种建筑节能保温砖的制作方法

文档序号:14501514阅读:138来源:国知局
一种建筑节能保温砖的制作方法

本实用新型涉及建筑用砖技术领域,尤其涉及一种建筑节能保温砖。



背景技术:

砖块是建筑房屋的主体,传统的建筑方法是将砖块堆砌。建筑用的人造小型块材,分烧结砖(主要指粘土砖)和非烧结砖(灰砂砖、粉煤灰砖等),俗称砖头。粘土砖以粘土(包括页岩、煤矸石等粉料)为主要原料,经泥料处理、成型、干燥和焙烧而成。在冬天、夏天大多数人都使用空调、热气来调节室内温度,由于这些墙砖均不具备保温能力,所以需要耗费大量能耗来平衡温度,此外现有的砖结构不够坚固,隔音效果也差,故有必要提供一种具备保温、隔热、隔音的建筑节能保温砖。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种建筑节能保温砖,具备良好的保温、隔热、隔音效果,且结构坚固。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种建筑节能保温砖,包括:砖体和金属框架,所述砖体的左侧设有凹槽,所述砖体的右侧设有与凹槽相嵌合的凸块,所述砖体的前后两侧均设有硅藻土层,所述砖体的内部设有金属框架,所述金属框架的四个侧面以及底部均固定连接有X形支架,所述砖体的前后两侧设有相对的弧形空腔,所述弧形空腔围成橄榄球的形状,所述弧形空腔之间设有矩形空腔,所述弧形空腔内均填充有保温材料,所述矩形空腔内插接有隔音板,所述隔音板与矩形空腔之间的间隙填充有隔音胶。

进一步的,所述凸块的横截面呈梯形。

进一步的,所述保温材料为硅酸钙、聚苯乙烯、聚氨酯、膨胀珍珠岩、矿物棉、玻璃棉或酚醛泡沫中的一种。

进一步的,所述隔音板包括纤维板层和薄钢板层且两者厚度不同,所述纤维板层和薄钢板层的表面均设有阻尼层。

进一步的,所述阻尼层采用丁基、丙烯酸酯、聚硫、丁腈、硅橡胶、聚氯乙烯或环氧树脂中的其中一种材料。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:砖体的前后两侧设有相对的弧形空腔,弧形空腔围成橄榄球的形状,弧形空腔内均填充有保温材料,不管是室内还是室外都能起到良好的隔热效果,硅藻土由无定形的SiO2组成,并含有少量Fe2O3、CaO、MgO、Al2O3及有机杂质,具有良好的保温效果,进一步提高保温性能。金属框架及X形支架增强了砖体的坚固性,凹槽和凸块增强了堆砌的牢固性。隔音板包括纤维板层和薄钢板层且两者厚度不同,采用厚度不同的不同材料可以避免这两层出现相同的吻合频率,阻尼层用于减噪,提高隔音性能。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型提出的一种建筑节能保温砖的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种建筑节能保温砖的金属框架和X形支架的结构示意图。

图3为本实用新型提出的一种建筑节能保温砖的隔音板的结构示意图。

图中:1-砖体、2-凹槽、3-凸块、4-金属框架、5-弧形空腔、6-矩形空腔、7-硅藻土层、8-X形支架、9-纤维板层、10-薄钢板层、11-阻尼层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-3,一种建筑节能保温砖,包括:砖体1和金属框架4,砖体1的左侧设有凹槽2,砖体1的右侧设有与凹槽2相嵌合的凸块3,砖体1的前后两侧均设有硅藻土层7,砖体1的内部设有金属框架4,金属框架4的四个侧面以及底部均固定连接有X形支架8,砖体1的前后两侧设有相对的弧形空腔5,弧形空腔5围成橄榄球的形状,弧形空腔5之间设有矩形空腔6,弧形空腔5内均填充有保温材料,矩形空腔6内插接有隔音板,隔音板与矩形空腔6之间的间隙填充有隔音胶。

凸块3的横截面呈梯形;保温材料为聚氨酯;隔音板包括纤维板层9和薄钢板层10且两者厚度不同,纤维板层9和薄钢板层10的表面均设有阻尼层11;阻尼层11采用聚氯乙烯材料。

使用时,金属框架4及X形支架8增强了砖体的坚固性,凹槽2和凸块3增强了堆砌的牢固性,弧形空腔5围成橄榄球的形状,弧形空腔5内均填充有保温材料,不管是室内还是室外都能起到良好的隔热效果。硅藻土层7由无定形的SiO2组成,并含有少量Fe2O3、CaO、MgO、Al2O3及有机杂质,具有良好的保温效果,进一步提高保温性能。隔音板包括纤维板层9和薄钢板层10且两者厚度不同,采用厚度不同的不同材料可以避免这两层出现相同的吻合频率,阻尼层11用于减噪,提高隔音性能。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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