专利名称：一种建筑用保温砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑用材料，具体的说涉及一种用轻质保温砖。
背景技术：
目前，随着建筑工程技术的逐步发展，轻质带有保温隔热性能的建筑材料广泛应用。市场上推出了多种多样的轻质保温材料，如带有盲孔的混凝土砖，轻质保温板，以及带有保温板或加入保温材料的轻质砖。目前使用的轻质砖大多用带有较大孔径孔洞的方式或用轻质材料制作而成，其保温和隔热性能达不到较理想的程度。
发明内容
本实用新型的目的提供一种保温和隔热性能较好的建筑用保温砖。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是一种建筑用保温砖，其特征是所述保温砖砖体为矩形砖体，所述砖体的内部密布有不规则的微孔，所述微孔的孔径为0.05mm～0.5mm。
作为一种具体的方案，所述矩形砖体的长度为240mm，宽度为115mm，高度为90mm。
作为一种更具体的方案，所述微孔经无机发泡形成。
有益效果本实用新型的技术方案中，所述保温砖经无机发泡后内部形成不规则的密集微孔，在保持重量轻的优点同时保温和隔热的性能更佳，具有更好的实际应用价值和市场推广价值。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
附图是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
如附图所示，一种建筑用保温砖，所述保温砖砖体1为矩形砖体，所述砖体1的内部密布有不规则的微孔2，所述微孔的孔径为0.05mm～0.5mm，所述矩形砖体的长度为240mm，宽度为115mm，高度为90mm，所述微孔2经无机发泡形成。
权利要求1.一种建筑用保温砖，其特征是所述保温砖砖体(1)为矩形砖体，所述砖体(1)的内部密布有不规则的微孔(2)，所述微孔的孔径为0.05mm～0.5mm。
2.如权利要求1所述的一种建筑用保温砖，其特征是所述矩形砖体的长度为240mm，宽度为115mm，高度为90mm。
3.如权利要求1或2所述的一种建筑用保温砖，其特征是所述微孔(2)经无机发泡形成。
专利摘要本实用新型公开了一种建筑用保温砖，所述保温砖砖体为矩形砖体，所述砖体的内部密布有不规则的微孔，所述微孔的孔径为0.05mm～0.5mm，所述矩形砖体的长度为240mm，宽度为115mm，高度为90mm，所述微孔经无机发泡形成，本实用新型的技术方案中，所述保温砖经无机发泡后内部形成不规则的密集微孔，在保持重量轻的优点同时保温和隔热的性能更佳，具有更好的实际应用价值和市场推广价值。
文档编号E04B1/78GK2778936SQ20052008136
公开日2006年5月10日 申请日期2005年1月27日 优先权日2005年1月27日
发明者吴俊喜, 王亦德, 王继培 申请人:王亦德