本实用新型涉及电熔砖砂模，特别是一种带冒口圈的锆刚玉电熔砖普通浇铸砂模。
背景技术：
在玻璃窑炉中，其主要砌筑材料是锆刚玉电熔砖，玻璃窑炉中接触玻璃液部分的电熔砖大多为无缩孔浇铸，火焰空间部分大多为普通浇铸电熔砖，无缩孔砖的要求是致密、容重在3.75以上，耐玻璃液高温侵蚀和玻璃液的机械冲刷；普通浇铸主要是耐高温侵蚀、不要求致密，容重在3.45左右。无缩孔因为有致密要求，因此配置冒口大，冒口内的溶液可以给砖体进行补缩，加工前需要切掉冒口。普通浇铸无致密要求，因此配置冒口小，冒口只需要打掉即可。普通浇铸冒口设置一般是上大下小的圆形漏斗状，规格约上直径200mm至300mm之间。下直径约100mm至200mm之间。出砖后打掉冒口时不能是一个平整的完美状态，不是凹下就是凸起，凹下时砖面不平整，凸起时影响加工效率，一个凸起的部分需要半小时的加工时间才能消除。不得已需要把冒口切掉，普通浇铸冒口由于较小，切割时的吊运、稳砖都是一个繁琐的劳动。因此，其改进和创新势在必行。
技术实现要素：
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供一种带冒口圈的锆刚玉电熔砖普通浇铸砂模，可有效解决普通浇铸电熔砖冒口快速自动分离的问题。
本实用新型解决的技术方案是，一种带冒口圈的锆刚玉电熔砖普通浇铸砂模，包括砖体砂型和冒口砂型，砖体砂型和冒口砂型之间设置有冒口圈，砖体砂型上端板上设置有上下贯通的圆形的浇铸口，冒口圈的截面呈圆形，冒口圈中心设置有上下贯通的圆形通孔，冒口砂型中心设置有上下贯通、呈上大下小圆台形的进料口，圆形通孔位于浇铸口的正上方，进料口位于圆形通孔的正上方，浇铸口、圆形通孔和进料口同轴，进料口下端口部直径为D2，圆形通孔的直径为D3，浇铸口的直径为D4，其中，D3-D2=10mm，D2=D4。
所述的冒口圈的高度为8-10mm，壁厚为35mm。
所述砖体砂型和冒口砂型的壁厚均为40mm。
所述冒口圈的下端面与砖体砂型的上表面紧贴，冒口圈的上端面与冒口砂型的下端面紧贴。
本实用新型结构新颖独特，简单合理，易生产，易操作，成本低，冒口圈的使用，使浇铸后在冒口与砖体的连接部分产生一个5mm深的凹槽，在热胀冷缩作用下形成裂痕，出砖后轻捣冒口，冒口就会整齐的脱落，砖面平整，不仅使普通冒口免切，又能使冒口面平整光滑，免去冒口切割程序，节约大量时间、人工和电耗，改善普通浇铸冒口面的外观品质，使用方便，效果好，有良好的社会和经济效益。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为本实用新型冒口砂型的剖视图。
图4为本实用新型冒口圈的俯视图。
图5为本实用新型冒口圈的主视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。
由图1-5所示，本实用新型包括砖体砂型1和冒口砂型2，砖体砂型1和冒口砂型2之间设置有冒口圈3，砖体砂型1上端板上设置有上下贯通的圆形的浇铸口1a，冒口圈3的截面呈圆形，冒口圈3中心设置有上下贯通的圆形通孔3a，冒口砂型2中心设置有上下贯通、呈上大下小圆台形的进料口2a，圆形通孔3a位于浇铸口1a的正上方，进料口2a位于圆形通孔3a的正上方，浇铸口1a、圆形通孔3a和进料口2a同轴，进料口2a下端口部直径为D2，圆形通孔3a的直径为D3，浇铸口1a的直径为D4，其中，D3-D2=10mm，D2=D4。
为保证使用效果，所述的冒口圈3的高度为8-10mm，壁厚为35mm；所述砖体砂型1和冒口砂型2的壁厚均为40mm；
所述进料口2a下端口部直径D2为150mm，圆形通孔3a的直径D3为160mm。
所述进料口2a上端口部直径D1为250mm ；所述冒口砂型2的高度为250mm；
所述砖体砂型1的内腔为长500-600mm、宽400mm、高250mm的长方体。
所述冒口圈3的下端面与砖体砂型1的上表面紧贴，冒口圈3的上端面与冒口砂型2的下端面紧贴。
本实用新型使用时，将冒口圈放置在砖体砂型浇铸口的正上方，将冒口砂型放置在冒口圈上，使浇铸口、圆形通孔和进料口同轴，然后正常浇铸即可，浇铸完成后，在冒口与砖体的连接部分产生一个5mm深的凹槽，在热胀冷缩作用下形成裂痕，出砖后轻捣冒口，冒口就会整齐的脱落，砖面平整，不仅使普通冒口免切，又能使冒口面平整光滑，免去冒口切割程序，节约大量时间、人工和电耗，改善普通浇铸冒口面的外观品质，使用方便，效果好，有良好的社会和经济效益。