专利名称:一种节能烧结砖的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种建筑构件的制作方法，特别是涉及一种节能烧结砖的制作方法。
背景技术：
烧结砖分为实心砖和空心砖，二者都不具备节能的功能。而在能源日益紧张的今天，节能，包括建筑节能是人们关心的一个重大课题。墙体材料作为围护结构中能量散失的主要方面，如果具备保温节能的功能将对节能具有重大意义。
发明内容本发明的目的在于克服现有烧结砖导热系数高、保温节能效果差的缺点，提供一种以黏土、粉煤灰、秸秆为原料，以烧结的方式成型的节能烧结砖的制作方法，该方法制得的烧结砖容重轻、成本低、保温效果好。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的一种节能烧结砖的制作方法，该方法包括以下步骤(1)将秸秆粉碎至粒径小于7mm的颗粒；(2)将粉碎后的秸秆与黏土、粉煤灰按秸秆∶黏土∶粉煤灰质量比为1∶20∶1～5比例混合均匀；(3)将步骤2中得到的混合物成型、烧结成砖。
本发明的优点与效果是本发明是以黏土、粉煤灰、秸秆为原料，以烧结的方式成型的，其生产成本低，该方法生产的烧结砖容重轻、保温效果好。
具体实施方式实施例1将秸秆(玉米秸秆或高粱秸秆)粉碎至粒径小于7mm的颗粒，将粉碎后的秸秆与黏土、粉煤灰按秸秆∶黏土∶粉煤灰质量比为1∶20∶1比例混合均匀，将得到的混合物取代普通黏土砖中的黏土，按普通黏土砖的成型、烧结和养护工艺加工，即可得到节能烧结砖。其干体积密度为1350kg/m3，导热系数为0.375W/m2K。
实施例2将秸秆(玉米秸秆或高粱秸秆)粉碎至粒径小于7mm的颗粒，将粉碎后的秸秆与黏土、粉煤灰按秸秆∶黏土∶粉煤灰质量比为1∶20∶3比例混合均匀，将得到的混合物取代普通黏土砖中的黏土，按普通黏土砖的成型、烧结和养护工艺加工，即可得到节能烧结砖。其干体积密度为1420kg/m3，导热系数为0.390W/m2K。
实施例3将秸秆(玉米秸秆或高梁秸秆)粉碎至粒径小于7mm的颗粒，将粉碎后的秸秆与黏土、粉煤灰按秸秆∶黏土∶粉煤灰质量比为1∶20∶5比例混合均匀，将得到的混合物取代普通黏土砖中的黏土，按普通黏土砖的成型、烧结和养护工艺加工，即可得到节能烧结砖。其干体积密度为1450kg/m3，导热系数为0.415W/m2K。
权利要求
1.一种节能烧结砖的制作方法，其特征在于该方法包括以下步骤(1)将秸秆粉碎至粒径小于7mm的颗粒；(2)将粉碎后的秸秆与黏土、粉煤灰按秸秆∶黏土∶粉煤灰质量比为1∶20∶1～5比例混合均匀；(3)将步骤2中得到的混合物成型、烧结成砖。
专利摘要
一种节能烧结砖的制作方法，涉及一种建筑构件的制作方法，该方法包括以下步骤(1)将秸秆粉碎至粒径小于7mm的颗粒；(2)将粉碎后的秸秆与黏土、粉煤灰按秸秆∶黏土∶粉煤灰质量比为1∶20∶1～5比例混合均匀；(3)将步骤2中得到的混合物取代普通黏土砖中的黏土，按普通黏土砖的成型、烧结和养护工艺加工，秸秆在烧结时燃烧可节约烧结时需要的煤炭，燃烧后秸秆变成灰烬，体积大大减少，砖中就形成了孔隙，即可得到节能烧结砖。本发明是以黏土、粉煤灰、秸秆为原料，以烧结的方式成型的，其生产成本低，该方法生产的烧结砖容重轻、保温效果好。
文档编号B27L11/00GK1995647SQ200610155830
公开日2007年7月11日 申请日期2006年12月30日
发明者王博, 战松 申请人:沈阳建筑大学导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan