一种装饰用的发光材料的制成工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种以透明导电板材作为基础的面板发光装饰材料，简称为LDG(英文全称Led decorative glass)，是透明电路板在装饰领域的一种应用。
【背景技术】
[0002]目前的玻璃墙面装饰材料是不会发光的，并且价格高；应用到商业领域、普通的家居装饰因为价格过高，产品功能单一，使用率很低。装饰材料的光源化是未来的一种发展趋势，将改变传统的照明产品概念，照明产品不再是灯泡，灯管。LDG的出现，使楼宇以及家居装修装饰墙面时，同时就完成了照明亮化的布局。如果使用玻璃材质LDG，电路将会更加安全。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种艺术化的装饰照明平面发光体，运用透明导电基板制成平面发光体，包括材料选用，制成工艺两个部分。
[0004]本发明的目的是这样实现的
主要基础材料为透明基板、透明导电基板，半导体发光芯片(或LED灯珠)、透明散热材料、EVA、PVB等，将半导体发光芯片通过定向焊接工艺(或者倒装工艺封装)至透明基板上，制成透明发光光源，然后用透明散热材料、PVB (可选用EVA)作为中间夹层，将透明基板和透明导电基板进行贴合，制成成品。
[0005]装饰工艺:第一将透明电路板上(或者透明基板上)运用HDR彩绘工艺(或者喷涂)制成各种艺术效果；第二运用激光内雕机在透明电路板内部(或者透明基板上)成型雕刻映像艺术效果；第三运用中空、夹胶工艺将其制成成品。
【附图说明】
[0006]图1是主视图；
图2是剖面图:标注I是透明电路板，标注2是半导体发光芯片，标注3是透明散热材料。
【主权项】
1.一种以透明导电板材作为基础的面板发光装饰材料，简称为LDG ;其特征在于，包括透明导电基板、半导体发光芯片(或LED灯珠)、透明散热材料，其中:所述的发光装饰材料，用于家居装饰照明、商业氛围装饰照明。2.一种如权利要求1所述的发光装饰材料的实施及工作方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1:主要材料为透明基板、透明导电基板、半导体发光芯片(或LED灯珠)、透明散热材料、EVA、PVB等； 步骤2:将半导体发光芯片通过定向焊接工艺(或者封装工艺)至透明基板上，制成透明发光光源； 步骤3:运用透明散热材料、PVB或EVA作为中间夹层，将透明基板和透明导电基板进行贴合； 步骤4:可以在透明电路(或透明基板)上运用HDR彩绘工艺(或喷涂)制成各种艺术效果，使产品更加美观； 步骤5:可以运用激光内雕机在透明电路板内部(或透明基板)成型雕刻映像艺术效果，使产品更加美观； 步骤6:运用中空、夹胶工艺将其制成成品。
【专利摘要】一种以透明导电板材做为基础的面板发光装饰材料，简称为LDG，是透明电路板在装饰领域的一种应用。所述面板发光装饰材料包括透明导电基板（1）和半导体发光芯片（或LED灯珠）（2）、透明散热材料（3）。本发明在于提供一种艺术化的装饰照明平面发光体，使楼宇及家居装修装饰墙面时，同时就完成了照明亮化的布局。使用玻璃材质，电路将更安全。装饰材料的光源化是未来的一种发展趋势，将改变传统的照明产品概念，照明产品不再是灯泡，灯管。
【IPC分类】E04F13/074, F21Y101/02, F21V33/00
【公开号】CN105113733
【申请号】CN201510535600
【发明人】李天奇, 李泽雅
【申请人】李天奇
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月28日