放置固定于指定部位断开装置B的台座7上。
[0043]指定部位断开装置B的台座7的中间部分形成为中空，在该中空部9配置有可上下调整位置的具有平的上表面的定刀片11。定刀片11形成有左右一对的定刀片lla、llb，该左右一对的定刀片lla、llb以夹着图案化基板W的需断开的预定断开线L、即夹着断开起点5的方式承接其两侧部分。而且，在左右的定刀片11a、lib的上方以可升降的方式配置有前端尖的板状的断开刀片12。需要说明的是，定刀片11及断开刀片12形成为能够同步地在中空部9内沿图4的左右方向(箭头方向)移动而改变其位置。
[0044]在上述的激光加工工序中，如图5所示，当在图案化基板W的预定断开线L、即照射激光的道(street)上存在例如TEG等图案13时，其会在照射激光时阻碍激光的透过而无法形成充分的断开起点，往往会形成得不完全而留有残余。由于可以通过观察需加工的图案化基板W来预先确认位于预定断开线L上的TEG等图案13的位置，因此，将该位置作为指定部位，首先用断开刀片12进行断开。也就是说，制订指定部位加工处方，并将该数据输入附带的计算机，从而基于该指定部位加工处方使断开刀片12及定刀片11a、lib的位置移动。
[0045]于是，如图6所示，使断开刀片12下降，通过由断开刀片12和定刀片lla、llb形成的三点弯矩，以敲击方式压图案化基板W而使其弯曲，将指定部位断开。需要说明的是，在进行这样的断开时，优选在图案化基板W的下侧表面配置柔软的保护片8。
[0046]接下来，通过伸展断开装置C进行伸展断开工序，使所有的预定断开线L断开。
[0047]图7示出了伸展断开装置C，其具有用于放置固定切割环1的台座14。台座14的中间部分形成为中空，在该中空部15配置有接收图案化基板W的升降台16。升降台16形成为可借助气缸等升降机构17而上下升降。
[0048]在进行伸展断开工序时，如图7的(a)所示，将切割环1翻转而使其以图案化基板W朝上的状态放置固定于台座14上。
[0049]此时，先去除保护片8。然后，如图7的(b)所示，利用升降机构17使升降台16上升而使伸展胶带2拉伸。通过该拉伸，粘贴于伸展胶带2的图案化基板W如箭头所示，受到向外的拉张应力而从断开起点5断开，所有的预定断开线L均被断开。断开成单个的单位器件在粘贴于伸展胶带2的状态下被取出。
[0050]而且，也可以在拉伸伸展胶带2的状态下将图案化基板W(断开成单个的单位器件)重新粘贴在其它的切割环(伸展胶带)上。在这种情况下，由于状态变为断开成单个的单位器件被粘贴在未拉伸状态的新的伸展胶带上，因此，可以容易地从伸展胶带取出(拾取)被断开成单个的单位器件。
[0051]如图8所示，以流程图简要地示出上述断开方法的工序。
[0052]首先，对粘贴在伸展胶带2上的图案化基板W进行观察，确认位于预定断开线L上的TEG的位置(S1)。图案化基板W的观察也可以在粘贴于伸展胶带2之前进行。
[0053]接下来，在本实施例中，将预定断开线L上有TEG的部位作为用断开刀片12进行处理的断开指定部位，并制订加工处方(S2)。
[0054]接下来，通过激光加工，加工沿着预定断开线L的断开起点5 (S3)。
[0055]接下来，根据加工处方，用断开刀片12将指定部位断开(S4)。
[0056]接下来，通过伸展断开装置C使伸展胶带2拉伸而使图案化基板W伸展，从而从断开起点5开始，同时将所有的预定断开线L断开(S5)。
[0057]如上所述，根据本断开方法，将需在前面的激光加工工序中形成在图案化基板W上的断开起点5形成得不完全而可能在后续的伸展断开工序中发生未分离的部分作为指定部位，并用断开刀片12施加外压而使图案化基板W挠曲，从而将该指定部位先行断开。由此，可以防止在接下来的伸展断开工序中使伸展胶带2拉伸时产生未分离部位，并能抑制在预定断开线以外产生枝状裂纹或断开、或电子电路图案破损等损伤的发生，可以得到端面强度优异的高精度的单位器件。
[0058]以上，对本发明的代表性实施例进行了说明，但本发明并不仅限于上述的实施例结构，可在达到其目的且不脱离权利要求书的范围内适当进行修改、变更。
[0059]例如，上述实施例中，在断开工序中采用的是以定刀片11支撑粘贴于伸展胶带2的图案化基板W的方式，但也可以采用用普通工作台支撑的方式来加以实施。需要说明的是，在用工作台支撑图案化基板的情况下，优选在工作台表面配置弹性体，经由弹性体来进行支撑。
[0060]工业上的利用可能性
[0061]本发明适用于以伸展方式使在玻璃、陶瓷等脆性材料基板的表面形成有电子电路图案、薄膜的图案化基板断开。
[0062]附图标记说明
[0063]A激光加工装置
[0064]B指定部位断开装置
[0065]C伸展断开装置
[0066]L预定断开线
[0067]W图案化基板
[0068]1切割环(夂彳'> y夕' y y夕')
[0069]2伸展胶带
[0070]5断开起点
[0071]11定刀片(受刃)
[0072]12断开刀片(7、、U彳夕刃)
[0073]13 TEG 等图案
[0074]16升降台
【主权项】
1.一种图案化基板的断开方法，其中，所述图案化基板在脆性材料基板的表面形成有电子电路图案，所述断开方法包括: 激光加工工序，将需断开的所述图案化基板粘贴于具有伸缩性的伸展胶带，通过对所述图案化基板的表面照射激光，从而形成沿着预定断开线的多个断开起点； 指定部位断开工序，将需在所述激光加工工序中形成的所述断开起点形成得不完全的部分作为指定部位，并对该指定部位施加外压而使所述图案化基板挠曲，从而使该指定部位断开；以及 伸展断开工序，通过使所述伸展胶带拉伸而对所述图案化基板施加拉张应力，从而从所述断开起点开始，将所有的所述预定断开线断开。2.根据权利要求1所述的图案化基板的断开方法，其中， 所述断开起点是通过使所述激光的焦点合于所述图案化基板的内部来进行照射、从而在基板内部产生因多光子吸收所致的改性区域而形成的。3.根据权利要求1所述的图案化基板的断开方法，其中， 所述断开起点是通过对所述图案化基板的所述表面边扫描所述激光，边照射加热，并随之从冷却机构的喷嘴对加热区域喷射冷却剂，从而通过因前面的加热而产生的压缩应力、和因后面的速冷而产生的拉张应力所致的基板厚度方向的应力分布，使所述图案化基板的所述表面产生裂纹而形成的。4.根据权利要求1所述的图案化基板的断开方法，其中， 在所述指定部位断开工序中，通过将前端尖的板状的断开刀片压抵于所述指定部位的预定断开线而使所述图案化基板挠曲，从而从所述指定部位的所述预定断开线断开。5.根据权利要求2所述的图案化基板的断开方法，其中， 在所述指定部位断开工序中，通过将前端尖的板状的断开刀片压抵于所述指定部位的预定断开线而使所述图案化基板挠曲，从而从所述指定部位的所述预定断开线断开。6.根据权利要求3所述的图案化基板的断开方法，其中， 在所述指定部位断开工序中，通过将前端尖的板状的断开刀片压抵于所述指定部位的预定断开线而使所述图案化基板挠曲，从而从所述指定部位的所述预定断开线断开。7.根据权利要求1至6中任一项所述的图案化基板的断开方法，其中， 将所述图案化基板的所述预定断开线上形成有阻碍所述激光的透过的图案的部位作为所述指定部位。8.一种图案化基板的断开装置，其中，所述图案化基板在脆性材料基板的表面形成有电子电路图案，所述断开装置包括: 激光加工装置，具有对粘贴于伸展胶带的所述图案化基板的表面照射激光而形成沿着预定断开线的多个断开起点的激光照射部； 指定部位断开装置，具有将需由所述激光加工装置形成的所述断开起点形成得不完全的部分作为指定部位并压该指定部位而使所述图案化基板挠曲、从而使该指定部位断开的断开刀片；以及 伸展断开装置，通过使所述伸展胶带拉伸而对所述图案化基板施加拉张应力，从而从所述断开起点开始，将所有的所述预定断开线断开。
【专利摘要】提供一种不发生未分离和基板损伤的采用伸展方式的图案化基板的断开方法及断开装置。其是在脆性材料基板的表面形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置，包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)的表面照射激光而形成沿着预定断开线(L)的多个断开起点(5)；指定部位断开工序(指定部位断开装置(B))，将需在激光加工工序中形成的断开起点(5)不完全的部分作为指定部位，对该指定部位施加外压而使图案化基板(W)挠曲，使之断开；及伸展断开工序(伸展断开装置(C))，使伸展胶带(2)拉伸而对图案化基板(W)施加拉张应力，将所有的预定断开线(L)断开。
【IPC分类】C03B33/033, B23K26/53, B28D5/00, C03B33/09, B23K26/70, C03B33/08
【公开号】CN105459277
【申请号】CN201510389193
【发明人】武田真和, 宫川学
【申请人】三星钻石工业股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年7月3日