一种硅片切割用树脂条结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明创造属于硅材料加工领域，尤其是涉及一种一种硅片切割用树脂条结构。
【背景技术】
[0002]在单晶的多线切割过程中，单晶要通过粘结胶与树脂条粘接，再将树脂条固定在设备夹具上，夹具带动单晶向下移动，通过高速运转的线网对其进行切割。为保证单晶切割过程不会掉落，需要增加树脂条宽度，但是当线网切割至粘结胶位置时，由于切割材质不同，切割状态就会发生变化，造成较为严重的切割线纹，导致产品不良率增加。在这一点上可以通过减小树脂条宽度的方法，有效降低切割线纹的产生，但是这样的设计会使单晶两端的硅片在高速钢以及切割砂浆的冲击下出现裂片的情况。
【发明内容】
[0003]本发明创造要解决的问题是提供一种能够够防止产生硅片切割线痕的硅片切割用树脂条结构。
[0004]为解决上述技术问题，本发明创造采用的技术方案是:一种硅片切割用树脂条结构，包括上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条，所述上横部树脂条和下横部树脂条结构完全相同，所述上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条的上表面均设有弧形凹陷，所述上横部树脂条、竖部树脂条和下横部树脂条顺次连接成“工”型结构。
[0005]优选地，所述上横部树脂条、竖部树脂条和下横部树脂条一体成型。
[0006]优选地，所述上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条的上表面所设弧形凹陷的弧度相同。
[0007]优选地，所述上横部树脂条和下横部树脂条的长度为5-10mm。
[0008]优选地，所述竖部树脂条的宽度为所述上横部树脂条和下横部树脂条宽度的20% -60%。
[0009]本发明创造具有的优点和积极效果是:上横部树脂条和下横部树脂条为较宽的树脂条能够有效保护单晶两端的硅片，避免裂片的情况；连接上横部树脂条和下横部树脂条的竖部树脂条为较窄的树脂条，能够降低由于粘结胶以及树脂条引起的切割状态的变化；本发明创造能够既避免由于树脂条过宽造成的产生严重切割线纹的问题，又能够消除由于树脂条过窄造成的单晶两端裂片的情况。
【附图说明】
[0010]图1是本发明创造使用原理示意图；
[0011]图2是本发明创造结构俯视示意图；
[0012]图3是图2的侧视示意图；
[0013]图中:1-树脂条，11-上横部树脂条，12-竖部树脂条，13-下横部树脂条，2_粘结胶，3-夹具，4-单晶，5-切割线网。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明创造的具体实施例做详细说明。
[0015]一种硅片切割用树脂条结构，包括上横部树脂条11、下横部树脂条13和12竖部树脂条，所述上横部树脂条11和下横部树脂条13结构完全相同，所述上横部树脂条11、下横部树脂条13和竖部树脂条12的上表面均设有弧形凹陷，且所述上横部树脂条11、下横部树脂条13和竖部树脂条12的上表面所设弧形凹陷的弧度相同。所述上横部树脂条11、竖部树脂条12和下横部树脂条13顺次连接成“工”型结构，且所述上横部树脂条11、竖部树脂条12和下横部树脂条13 —体成型。所述上横部树脂条和下横部树脂条的长度为5-10mm，优选7-8mm。所述竖部树脂条的宽度为所述上横部树脂条和下横部树脂条宽度的20% -60%,优选 30% -50%。
[0016]本发明创造的使用在单晶4的多线切割过程中，单晶4要通过粘结胶2与树脂条I粘接，再将树脂条I固定在设备夹具3上，通过高速运转的切割线网5的移动对其进行切害J。为保证单晶4切割过程不会掉落，需要增加树脂条I宽度，但是当切割线网5运动至粘结胶2位置时，由于切割材质不同，切割状态就会发生变化，造成较为严重的切割线纹，导致产品不良率增加。
[0017]本发明创造采用“工字型”结构的树脂条I有效避免了原树脂条设计上不足，上横部树脂条11和下横部树脂条13为较宽的树脂条能够有效保护单晶两端的硅片，避免裂片的情况；连接上横部树脂条11和下横部树脂条13的竖部树脂条12为较窄的树脂条，能够降低由于粘结胶2以及树脂条I引起的切割状态的变化；本发明创造能够既避免由于树脂条I过宽造成的产生严重切割线纹的问题，又能够消除由于树脂条I过窄造成的单晶4两端裂片的情况。
[0018]以上对本发明创造的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明创造的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种硅片切割用树脂条结构，其特征在于:包括上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条，所述上横部树脂条和下横部树脂条结构完全相同，所述上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条的上表面均设有弧形凹陷，所述上横部树脂条、竖部树脂条和下横部树脂条顺次连接成“工”型结构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切割用树脂条结构，其特征在于:所述上横部树脂条、竖部树脂条和下横部树脂条一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种硅片切割用树脂条结构，其特征在于:所述上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条的上表面所设弧形凹陷的弧度相同。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种硅片切割用树脂条结构，其特征在于:所述上横部树脂条和下横部树脂条的长度为5-10mm。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种硅片切割用树脂条结构，其特征在于:所述竖部树脂条的宽度为所述上横部树脂条和下横部树脂条宽度的20% -60%。
【专利摘要】本实用新型提供一种硅片切割用树脂条结构，包括上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条，所述上横部树脂条和下横部树脂条结构完全相同，所述上横部树脂条、下横部树脂条和竖部树脂条的上表面均设有弧形凹陷，所述上横部树脂条、竖部树脂条和下横部树脂条顺次连接成“工”型结构。本实用新型具有的优点是：上横部树脂条和下横部树脂条为较宽的树脂条能够有效保护单晶两端的硅片，避免裂片的情况；连接上横部树脂条和下横部树脂条的竖部树脂条为较窄的树脂条，能够降低由于粘结胶以及树脂条引起的切割状态的变化；本实用新型能够既避免由于树脂条过宽造成的产生严重切割线纹的问题，又能够消除由于树脂条过窄造成的单晶两端裂片的情况。
【IPC分类】B28D5-04
【公开号】CN204340014
【申请号】CN201420690158
【发明人】范猛, 张全红, 王少刚, 邬丽丽, 乔柳, 崔敏
【申请人】天津市环欧半导体材料技术有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年11月17日