本发明总地涉及烹饪器具领域，具体涉及一种用于烹饪器具的烹饪方法。
背景技术：
现在市场上的烹饪器具，比如电饭煲、电压力锅等，多具有例如用于测温的传感器等传感器装置。传感器装置一般靠近盛放食物的内锅设置，通过感测内锅的温度获取烹饪器具对食物的加热程度等信息。在食物的加热过程中，内锅首先被加热升温，然后再由内锅将热量传递给食物。然而，传感器装置所感测的温度实际为内锅的温度，与食物的真实温度相比存在误差，不能准确地反应食物被加热的程度。
因此，需要提供一种用于烹饪器具的烹饪方法，以至少部分地解决上述问题。
技术实现要素：
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
为至少部分地解决上述问题，本发明提供一种用于烹饪器具的烹饪方法，所述烹饪器具包括内锅、用于加热所述内锅的加热装置和用于控制所述加热装置的控制装置，所述内锅包括：
内锅本体，所述内锅本体具有底壁和侧壁；
传感器装置，所述传感器装置嵌于所述底壁或所述侧壁内作为所述底壁或所述侧壁的一部分，所述传感器装置能够与所述内锅本体内的容纳物接触；以及
通信装置，所述通信装置电连接至所述传感器装置，
其中，所述烹饪方法包括以下步骤：
所述加热装置加热所述内锅；
所述传感器装置检测所述容纳物的温度、糖分以及含水率；
所述通信装置根据所述传感器装置检测的结果生成检测信号，并向所述控制装置发送所述检测信号；以及
所述控制装置根据所述检测信号控制所述加热装置的加热功率和/或加热时间。
根据本发明的烹饪方法，传感器装置能够与食物接触，从而能更准确地检测食物的温度、糖分以及含水率，进而使烹饪器具能够在烹饪过程中可以更准确的检测食物的温度、糖分以及含水率，从而根据检测结果更好地控制对食物的加热程度，优化烹饪过程。
优选地，所述烹饪器具的烹饪工序包括吸水工序、快速升温工序、沸腾判断工序、沸腾维持工序和焖饭工序。
优选地，在所述吸水工序中，所述传感器装置检测所述容纳物的温度，当所述温度小于第一预定温度时，所述控制装置控制所述加热装置继续加热，当所述温度大于第二预定温度时，所述控制装置控制所述加热装置停止加热。
优选地，所述传感器装置在所述吸水工序结束之前的第一预定时长内检测所述容纳物的含水率，当所述含水率小于第一预定值时，所述控制装置控制所述吸水工序的原定时长延长第二预定时长，当所述含水率大于或等于所述第一预定值时，所述控制装置控制所述烹饪工序进入所述快速升温工序。
优选地，所述烹饪器具还包括用于检测所述内锅的顶部温度的顶部温度感测装置，在所述快速升温工序中，当所述内锅顶部的温度达到第三预定温度时，所述传感器装置检测所述容纳物的含水率，当所述含水率小于第二预定值时，所述控制装置控制加大所述加热装置的加热功率，当所述含水率大于或等于所述第二预定值时，所述控制装置控制所述烹饪工序进入所述沸腾判断工序。
优选地，在所述沸腾维持工序中，所述传感器装置检测所述容纳物的温度，当所述温度大于第四预定温度时，所述传感器装置检测所述容纳物的含水率，当所述含水率小于第三预定值时，所述控制装置控制加大所述加热装置的加热功率，当所述含水率大于或等于所述第三预定值时，所述控制装置控制减小所述加热装置的加热功率。
优选地，在所述沸腾维持工序中，当所述控制装置控制减小所述加热装置的加热功率后，所述控制装置不断监测由所述传感器装置检测的所述容纳物的温度，当所述温度大于第五预定温度时，所述控制装置控制所述烹饪工序进入所述焖饭工序。
优选地，在所述焖饭工序中，所述传感器装置检测所述容纳物的温度，当所述温度小于第六预定温度时，所述控制装置控制所述加热装置继续加热，当所述温度大于或等于所述第六预定温度时，所述控制装置控制所述加热装置停止加热。
优选地，所述通信装置设置为能够与所述控制装置耦合连接。由此，采用耦合连接的方式，可以减小温度信号在传输过程中的损耗，提高信号传输的精确性。
优选地，所述通信装置与所述传感器装置之间通过导线电连接，在所述侧壁和/或所述底壁内设置有延伸至所述传感器装置的空腔，所述导线位于所述空腔内。由此，导线设置在空腔内，可以避免由于加热、碰撞的因素而损坏，延长使用寿命。
优选地，所述内锅还包括耦合连接器，所述耦合连接器电连接至所述通信装置。由此，设置耦合连接器，可以在传输信号的同时，为通信装置供电。
优选地，所述内锅还包括把手，所述通信装置设置于所述把手内。由此，通信装置可以远离工作时温度较高的内锅，改善通信装置的工作环境，避免其损坏或失效的可能。
附图说明
本发明实施方式的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施方式及其描述，用来解释本发明的原理。在附图中，
图1为根据本发明的一个优选实施方式的内锅沿轴向的剖切示意图；
图2为根据本发明的一个优选实施方式的烹饪器具在烹饪过程中温度变化的曲线图；
图3为根据本发明的一个优选实施方式的用于烹饪器具的烹饪方法的流程图；以及
图4为根据本发明的另一个实施方式的内锅沿轴向的剖切示意图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本发明实施方式可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明实施方式发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
为了彻底了解本发明实施方式，将在下列的描述中提出详细的结构。显然，本发明实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。
本发明公开了一种用于烹饪器具的烹饪方法，根据本发明的烹饪器具可以为电饭煲、电压力锅或其它电加热器具。为了简洁起见，没有示出烹饪器具的整体图。烹饪器具具有加热装置、控制装置以及内锅，加热装置用于加热内锅，控制装置用于控制加热装置的工作状态。内锅包括内锅本体、传感器装置和通信装置。其中，传感器装置嵌入内锅本体的壁作为内锅本体的一部分，从而在使用该内锅对食物进行加热时，传感器装置能够直接与食物接触，使检测结果更加精确，能够更准确地反映食物的各项参数。
下面结合附图对根据本发明的内锅进行详细介绍。
图1示出了根据本发明的一种优选实施方式的内锅1。内锅1主要包括内锅本体10、传感器装置20和通信装置30。其中，内锅本体10具有底壁11和从底壁11向上延伸的侧壁12。底壁11和侧壁12共同围绕成可以容纳食物的空间。优选地，内锅本体10可以采用导磁材料制作，或者在内锅本体的外侧设置导磁层。这种构造的内锅可以使用ih加热的方式进行加热，加热效率高，并且可控性好。
传感器装置20包括能够感测温度的温度传感器、能够感测食物糖分的食物糖分含量传感器以及能够感测食物含水率的食物含水率传感器，这三种传感器集成在一起形成传感器装置20。可以理解，虽然在图示实施方式中，温度传感器和浓度传感器集成在一起，但是它们也可以分开设置。传感器装置20构造为嵌入内锅本体10的壁中作为内锅本体10的一部分，这样的构造使得在使用内锅1对容纳于其中的食物进行加热时，传感器装置20可以直接与食物接触。在设计时，传感器装置20可以有选择性地嵌入底壁11或侧壁12中。在本实施方式中，传感器装置20嵌入侧壁12中。
通常，靠近热源的食物的温度更能反映食物整体被加热的状态，因此温度传感器可以构造为靠近内锅本体10的被加热的位置设置，以感测靠近热源的食物的温度。在常见的烹饪器具中，加热装置一般从底壁11的下方对内锅1进行加热。因此，在本实施方式中，温度传感器嵌入侧壁12中，并且位于侧壁12的下部靠近底壁11的部分。可以理解，本领域技术人员在设计时可以根据内锅本体的受热位置灵活地对温度传感器的位置进行设置。
优选地，烹饪器具还包括用于感测内锅的顶部温度的顶部温度感测装置。顶部温度感测装置可以为热敏电阻。顶部温度感测装置连接至烹饪器具的控制装置，以将感测到的温度数据反馈至控制装置。控制装置基于顶部温度感测装置感测到的温度数据控制加热装置的工作。
内锅1还包括通信装置30。通信装置30一般构造为电路板的形式，其与传感器装置20电连接，设置为能够根据传感器装置20感测的温度生成温度信号，并向烹饪器具的控制装置发送温度信号。优选地，内锅1还具有连接至侧壁12的把手40，用户可以通过把手40方便地移动内锅1。更优选地，可以将通信装置30设置在把手内。这样，通信装置30可以远离工作时温度较高的内锅本体10，改善通信装置30的通信环境，使其避免高温或碰撞等危险因素。当然，在其他实施方式中，也可以将通信装置设置于内锅本体的其他位置，或与内锅本体分体地设置。
通信装置30与传感器装置20之间通过导线21电连接，采用有线地方式将传感器装置20测温产生的电信号传输至通信装置30，可以确保信号传输的时效性和准确性。优选地，在内锅本体10的底壁11和/或侧壁12内设置有从通信装置30延伸至传感器装置20的空腔13，导线21位于空腔13内，可以在使用过程中避免由于加热、碰撞等因素而损坏，延长使用寿命。尤其是在使用ih加热的方式对内锅1进行加热时，由于集肤效应，内锅本体10的外表面具有很高的温度。如果导线21暴露在内锅本体10的外侧，接触内锅本体10的高温的外表面，很容易使保护层失效而影响信号的传输。本发明采用将导线设置在内锅本体的壁的空腔内的方式，可以很好地避免这种危险。
如图1所示，在本实施方式中，在侧壁12的外侧面设置向内凹陷的凹部，该凹部沿侧壁12的周向环绕一周，然后将锅胆外圈14覆盖在侧壁12的凹部上，使锅胆外圈14的外侧面与侧壁12的外侧面平齐，并设置锅胆外圈14的厚度小于侧壁12的凹部的深度，由此，锅胆外圈14和侧壁12之间形成空腔13以容纳导线21。之后再通过焊接等方式将锅胆外圈14与侧壁12固定连接为一体。采用这种方式形成空腔13，工艺简单，容易生产制作，不会影响生产效率。
通信装置30可以通过耦合连接的方式与烹饪器具的控制装置连接。耦合连接为有线连接的方式，可以确保信号传输的时效性和准确性。比如，通信装置30可以设置有耦合连接器31，烹饪器具的控制装置相应地设置于耦合连接器31相配合的耦合连接器。在将内锅1安装至烹饪器具的时候，将通信装置30的耦合连接器31与控制装置的耦合连接器接合，实现在通信装置30与控制装置之间建立直接的电连接。通信装置30与控制装置之间通过耦合连接器连接，不仅可以保证温度信号的传输质量，还可以通过耦合连接器为通信装置30供电，从而省去了需要安装电池或额外设置供电导线的麻烦。
优选地，烹饪器具上还设置有显示面板，显示面板可以由控制装置进行控制，从而实现烹饪参数的显示。
下文结合图2和图3详细描述根据本发明的用于烹饪器具的烹饪方法。
参考图3，以烹饪米饭为例，当烹饪器具通电开启之后，首先进入吸水工序，在吸水工序中，温度传感器不断检测锅内米粒和水混合物的温度，当检测到锅内米水温度小于第一预定温度t1时，控制装置控制加热装置以较小的加热调功比进行加热。优选地，第一预定温度t1为56-60℃。进一步优选地，第一预定温度t1为58℃。当检测到锅内米水温度大于第二预定温度t2时，则控制装置控制加热装置停止加热，优选地，第二预定温度t2为58-62℃。进一步优选地，第二预定温度t2为60℃。以此方式，将吸水温度控制在t1-t2之间。当距离吸水工序结束还有第一预定时长时，通过食物含水率传感器检测米粒的含水率。可选地，第一预定时长可以为0-1分钟，在一个示例中，食物含水率传感器也可以在吸水工序结束时进行米粒含水率的检测，此时，第一预定时长为0。当米粒含水率小于第一预定值d1时，则将预设的吸水工序的时长t1延长第二预定时长n分钟，优选地，n为大于或等于1的整数。进一步优选地，第二预定时长为1-8分钟，本领域技术人员可以根据实际情况进行设定。以此方式，直至当米粒含水率大于或等于第一预定值d1时进入快速升温工序。
在快速升温工序中，为了使烹饪的时间尽量缩短，控制装置控制加热装置采用最大的功率加热。顶部温度感测装置感测内锅顶部的温度，当检测到该温度达到第三预定温度t3后，通过食物含水率传感器检测米粒含水率。优选地，第三预定温度t3为58-62℃。进一步优选地，第三预定温度t3为60℃。当米粒含水率小于第二预定值d2时，则控制装置控制将当前烹饪功率适当加大，加热装置按加大后的功率继续烹饪，直至米粒含水率大于或等于第二预定值d2。而如果米粒含水率大于或等于第二预定值d2，则开始进入沸腾判断工序。在沸腾判断工序中，控制装置控制加热装置将烹饪的功率减小到一合适的值，当判断锅内产生沸腾后进入沸腾维持工序。
在沸腾维持工序中，控制装置控制加热装置将烹饪的功率减小到一合适的值，通过温度传感器检测当前锅内的米水温度，当该温度值大于第四预定温度t4后，则通过食物含水率传感器检测米粒含水率。优选地，第四预定温度t4为105-115℃。进一步优选地，第四预定温度t4为100℃。当米粒含水率小于第三预定值d3时，则控制装置控制将当前的烹饪功率适当加大，加热装置按加大后的功率继续烹饪，直至米粒含水率大于或等于第三预定值d3；而当米粒含水率大于或等于第三预定值d3时，控制装置控制减小加热装置的加热功率。
进一步，在沸腾维持工序中，当控制装置控制减小加热装置的加热功率后，控制装置不断监测由温度传感器检测的米水温度的温度值，当监测到该温度大于第五预定温度t5时，控制装置控制烹饪工序进入焖饭工序。优选地，第五预定温度t5为120-140℃。进一步优选地，第五预定温度t5为130℃。
在焖饭工序中，控制装置控制加热装置将烹饪的功率减小到较小的值，温度传感器不断检测锅内米粒和水混合物的温度，当检测到锅内米水温度小于第六预定温度t6时，控制装置控制加热装置继续以较小的加热功率进行加热。当检测到锅内米水温度大于或等于第六预定温度t6时，则控制装置控制加热装置停止加热，从而将多余的水分焖干。然后，控制装置检测预设的焖饭时间是否到达。如果没有到达，则继续焖饭；如果到达，则烹饪结束。
在烹饪程序完成后，可通过上述的传感器装置120检测米饭的糖分含量、米粒含水率等米饭参数，再通过把手内的通信装置130将上述米饭数据发送给烹饪器具的控制装置，控制装置可控制将米饭的糖分含量、米饭含水率等数据显示在显示面板上，以供消费者参考。可以理解，在烹饪的过程中，传感器装置120测量出来的底部温度、米粒糖分含量、米粒含水率数据也可以经由通信装置130和控制装置显示在显示面板上，以供消费者参考。
图4示出了根据本发明的另一种实施方式的内锅2。根据本实施方式的内锅2具有与内锅1大致相同的结构，并且，相同功能的结构被赋予相似的附图标记，区别之处在于二者的空腔的设置方式。为叙述简洁，此处仅对二者区别之处进行介绍。
在内锅1中，空腔13构造为环绕整个侧壁12一周。而在本实施方式中，仅在侧壁112的与通信装置130和传感器装置120的连线相对应的区域设置凹部，并且设置盖板114覆盖该凹部。盖板114的外侧面与侧壁112的外侧面平齐，并且盖板114的厚度小于凹部的深度，由此，在盖板114与侧壁112之间形成空腔113，导线121设置在空腔113内。然后通过焊接等方式将盖板114与侧壁112固定连接为一体。根据此方式设置的内锅可保证强度，并且内锅各处的壁厚较为均一，传热均匀性较好。
根据本发明的烹饪方法，传感器装置能够与食物接触，从而能更准确地检测食物的温度、糖分以及含水率，进而使烹饪器具能够在烹饪过程中可以更准确的检测食物的温度、糖分以及含水率，从而根据检测结果更好地控制对食物的加热程度，优化烹饪过程。
除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。
本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。