1.一种准晶涂层，其特征在于，包括：
准晶基层，所述准晶基层的外表面具有多个孔隙；
填充材料，所述填充材料填充在至少一部分所述的孔隙内。
2.根据权利要求1所述的准晶涂层，其特征在于，多个所述孔隙被所述填充材料填满。
3.根据权利要求1所述的准晶涂层，其特征在于，所述填充材料包括二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的准晶涂层，其特征在于，形成所述准晶基层的准晶颗粒的粒径大于等于10纳米且小于150微米。
5.根据权利要求4所述的准晶涂层，其特征在于，所述准晶基层外表面上具有凹凸结构，所述凹凸结构中的凸起的高度小于所述准晶颗粒粒径的(1/2)～(2/3)。
6.根据权利要求1所述的准晶涂层，其特征在于，所述凸起的高度大于所述孔隙内的所述填充材料的厚度。
7.根据权利要求1所述的准晶涂层，其特征在于，所述孔隙的尺寸为5微米～40微米。
8.根据权利要求1所述的准晶涂层，其特征在于，进一步包括：封孔层，所述封孔层由填充材料形成，所述封孔层设置在所述准晶基层的外表面上。
9.根据权利要求8所述的准晶涂层，其特征在于，所述封孔层的厚度最大值小于10微米。
10.根据权利要求1所述的准晶涂层，其特征在于，所述准晶基层包括：
第一准晶基层；
第二准晶基层，所述第二准晶基层设置在所述第一准晶基层的外表面上，且所述第一准晶基层的外表面具有多个所述孔隙，
其中，形成所述第一准晶基层的第一准晶颗粒的粒径大于形成所述第二准晶基层的第二准晶颗粒的粒径，所述填充材料填充在至少一部分的所述孔隙内。
11.根据权利要求10所述的准晶涂层，其特征在于，所述第一准晶颗粒中的至少90％的所述准晶颗粒的粒径大于80微米且小于150微米，所述第二准晶颗粒中至少90％的所述准晶颗粒的粒径大于等于10纳米且小于等于80微米。
12.根据权利要求1所述的准晶涂层，其特征在于，所述准晶基层满足以下条件之一：
准晶的含量为20wt％～90wt％；
孔隙率大于等于0.1％且小于等于20％；
热导率为0.1w/mk～3w/mk；
厚度为10μm～500μm。
13.一种制备权利要求1-12中任一项所述准晶涂层的方法，其特征在于，包括：
将准晶颗粒喷涂形成准晶基层；
对所述准晶基层的外表面进行封孔处理，以便得到所述准晶涂层。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述准晶颗粒是通过以下步骤制备获得的：
将包括铝、铁、铜、铬、钛、镍以及锆中的至少两种的原材料混合，熔炼形成合金锭；
将所述合金锭在真空或保护气氛中进行雾化制粉处理，以便得到所述准晶颗粒。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述合金锭包括al-cu-fe合金、al-cu-fe-cr合金、ti-fe合金或者ti-ni-zr合金中的一种或多种。
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述原材料包括铝、铜、铁和铬，将铝、铜、铁和铬按原子个数比为(60-70)：(15-25)：(5-15)：(5-15)的比例混合，熔炼形成合金锭。
17.根据权利要求13-16任一项所述的方法，其特征在于，对所述准晶基层的外表面进行封孔处理之前，进一步包括：在保护气氛或真空环境中，对所述准晶基层进行退火处理。
18.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述封孔处理包括：
将封孔剂涂覆在所述准晶基层的外表面上；
使所述封孔剂发生交联反应。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述封孔剂选自硅烷偶联剂和纳米二氧化硅前驱体中的至少一种。
20.根据权利要求18或19所述的方法，其特征在于，采用岩田二号粘度杯，所述封孔剂的流出时间为8-12秒。
21.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述交联反应是在150～200℃下加热5～20min的条件下完成的。
22.一种烹饪器具，其特征在于，包括权利要求1-12中任一项所述的准晶涂层。